JPH08153940A - フレキシブル回路基板 - Google Patents
フレキシブル回路基板Info
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- JPH08153940A JPH08153940A JP31578694A JP31578694A JPH08153940A JP H08153940 A JPH08153940 A JP H08153940A JP 31578694 A JP31578694 A JP 31578694A JP 31578694 A JP31578694 A JP 31578694A JP H08153940 A JPH08153940 A JP H08153940A
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- fpc
- film
- circuit board
- flexible circuit
- metal layer
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/281—Applying non-metallic protective coatings by means of a preformed insulating foil
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
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- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 高屈曲性を有する厚みの薄いフレキシブル回
路基板（ＦＰＣ）であり、かつ、該ＦＰＣが装置本体ユ
ニット部と接触する際に発生する静電気を効果的に除去
することができ、或いは装置本体ユニット部と接触する
際の静電気を減少させることができるＦＰＣを提供する
ことを目的とする。 【構成】 １２．５μｍ厚のポリイミドフィルム１８の
片面に金属層２０、又はフッ素樹脂層２４、又はマット
処理面２８のいずれかの処理層を形成し、該処理層を形
成したポリイミドフィルムの非処理層面側に接着剤１４
を塗布してＢステージ状態とし、カバーレイフィルムと
した。一方、１２．５μｍ厚のポリイミドフィルム１２
をベースフィルムとし、該ベースフィルム上に接着剤１
５を介して銅箔等を貼り付け、この銅箔をエッチングし
て所定の回路１６を形成し、該回路１６の上に、上記カ
バーレイフィルムを貼り付けて本発明のＦＰＣ１０（又
は２２、２６）を作製した。
路基板（ＦＰＣ）であり、かつ、該ＦＰＣが装置本体ユ
ニット部と接触する際に発生する静電気を効果的に除去
することができ、或いは装置本体ユニット部と接触する
際の静電気を減少させることができるＦＰＣを提供する
ことを目的とする。 【構成】 １２．５μｍ厚のポリイミドフィルム１８の
片面に金属層２０、又はフッ素樹脂層２４、又はマット
処理面２８のいずれかの処理層を形成し、該処理層を形
成したポリイミドフィルムの非処理層面側に接着剤１４
を塗布してＢステージ状態とし、カバーレイフィルムと
した。一方、１２．５μｍ厚のポリイミドフィルム１２
をベースフィルムとし、該ベースフィルム上に接着剤１
５を介して銅箔等を貼り付け、この銅箔をエッチングし
て所定の回路１６を形成し、該回路１６の上に、上記カ
バーレイフィルムを貼り付けて本発明のＦＰＣ１０（又
は２２、２６）を作製した。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は静電気による電子機器の
誤動作を防止し得る高屈曲性のフレキシブル回路基板に
関する。
誤動作を防止し得る高屈曲性のフレキシブル回路基板に
関する。
【０００２】
【従来の技術と発明が解決しようとする課題】近年、各
種電子機器において、プリント回路基板及び接続ケーブ
ルとして柔軟性に優れているフレキシブル回路基板（以
下、ＦＰＣと称す。）が多く使用されている。例えば、
磁気ディスク装置や光磁気ディスク装置、コンパクトデ
ィスク装置などの読取装置（以下、磁気ディスク装置等
という。）では、読取ヘッドとヘッドを駆動させる駆動
回路との間にＦＰＣが用いられている。一例を図６に示
すと、磁気ディスク装置は１対の磁気ヘッド１と、磁気
ヘッド１を駆動回路に電気的に接続するためのフレキシ
ブル回路２と、磁気ヘッド１を支持するアーム３と、こ
れら磁気ヘッド１やアーム３などを一体的に駆動させる
ためのキャリッジ４と、このキャリッジ４を正確に動か
すためのガイドバー５を備えて構成されている。そし
て、かかる磁気ヘッド１の駆動に伴いフレキシブル回路
２が屈曲させられるようになっている。したがって、磁
気ヘッド１が駆動させられるのに伴って、フレキシブル
回路２は繰り返して屈曲させられることになる。その
他、プリンターの駆動部等についてもＦＰＣが用いられ
ていて、年々応用範囲が広がってきている。
種電子機器において、プリント回路基板及び接続ケーブ
ルとして柔軟性に優れているフレキシブル回路基板（以
下、ＦＰＣと称す。）が多く使用されている。例えば、
磁気ディスク装置や光磁気ディスク装置、コンパクトデ
ィスク装置などの読取装置（以下、磁気ディスク装置等
という。）では、読取ヘッドとヘッドを駆動させる駆動
回路との間にＦＰＣが用いられている。一例を図６に示
すと、磁気ディスク装置は１対の磁気ヘッド１と、磁気
ヘッド１を駆動回路に電気的に接続するためのフレキシ
ブル回路２と、磁気ヘッド１を支持するアーム３と、こ
れら磁気ヘッド１やアーム３などを一体的に駆動させる
ためのキャリッジ４と、このキャリッジ４を正確に動か
すためのガイドバー５を備えて構成されている。そし
て、かかる磁気ヘッド１の駆動に伴いフレキシブル回路
２が屈曲させられるようになっている。したがって、磁
気ヘッド１が駆動させられるのに伴って、フレキシブル
回路２は繰り返して屈曲させられることになる。その
他、プリンターの駆動部等についてもＦＰＣが用いられ
ていて、年々応用範囲が広がってきている。
【０００３】ところで、近年、電子機器に対する市場要
求としてパーソナルコンピューター等の電子機器の携帯
性向上が求められており、これら磁気ディスク装置等に
も、その小型化及び省電力化が強く求められている。
求としてパーソナルコンピューター等の電子機器の携帯
性向上が求められており、これら磁気ディスク装置等に
も、その小型化及び省電力化が強く求められている。
【０００４】そこで、磁気ディスク装置等の省電力化を
実現するための手段の１つとして、読取ヘッドの駆動を
省電力で行うために、小さな力で折り曲げが可能な高屈
曲性ＦＰＣの使用が検討されている。高屈曲性ＦＰＣを
作製するには、その材料に弾性率の低いものを使用す
る、ＦＰＣの厚みを薄くする等の対策が考えられ、現在
はベースフィルム及びカバーレイフィルムに１２．５μ
ｍ厚のポリイミドフィルムを使用したＦＰＣが、高屈曲
性ＦＰＣとして使用されている。
実現するための手段の１つとして、読取ヘッドの駆動を
省電力で行うために、小さな力で折り曲げが可能な高屈
曲性ＦＰＣの使用が検討されている。高屈曲性ＦＰＣを
作製するには、その材料に弾性率の低いものを使用す
る、ＦＰＣの厚みを薄くする等の対策が考えられ、現在
はベースフィルム及びカバーレイフィルムに１２．５μ
ｍ厚のポリイミドフィルムを使用したＦＰＣが、高屈曲
性ＦＰＣとして使用されている。
【０００５】しかしながら、図６に示すような磁気ディ
スク装置においてＦＰＣが屈曲する時に、該ＦＰＣと装
置本体ユニット部等が接触し、その際に静電気が発生す
ることがある。その結果、かかる静電気が情報処理回路
等に影響を及ぼし、装置の誤動作等のトラブルが発生す
るといった問題があった。
スク装置においてＦＰＣが屈曲する時に、該ＦＰＣと装
置本体ユニット部等が接触し、その際に静電気が発生す
ることがある。その結果、かかる静電気が情報処理回路
等に影響を及ぼし、装置の誤動作等のトラブルが発生す
るといった問題があった。
【０００６】この問題を解決し、磁気ディスク装置等を
円滑に動作させるためには、発生した静電気を逃がす必
要がある。そこで、発生した静電気を逃がすために、装
置本体ユニットと接触するＦＰＣの最表面のフィルムに
カーボンを被覆して、ＦＰＣの表面にカーボン層を形成
し、該カーボン層を導電層として発生した静電気をアー
スするようにしたＦＰＣが開発された。
円滑に動作させるためには、発生した静電気を逃がす必
要がある。そこで、発生した静電気を逃がすために、装
置本体ユニットと接触するＦＰＣの最表面のフィルムに
カーボンを被覆して、ＦＰＣの表面にカーボン層を形成
し、該カーボン層を導電層として発生した静電気をアー
スするようにしたＦＰＣが開発された。
【０００７】しかしながら、このようにＦＰＣの表面に
カーボン層を形成する場合には、形成されるカーボン層
の厚みが５〜１５μｍとなってしまい、得られるＦＰＣ
の厚みが厚くなってしまうという問題があった。その結
果、ＦＰＣの屈曲性が低下してしまい、前述のような省
電力駆動用途の厚みの薄い高屈曲性ＦＰＣには応用でき
ないという問題を有していた。また、アース用のリード
を形成する必要があることから設計が複雑になるという
問題も有していた。
カーボン層を形成する場合には、形成されるカーボン層
の厚みが５〜１５μｍとなってしまい、得られるＦＰＣ
の厚みが厚くなってしまうという問題があった。その結
果、ＦＰＣの屈曲性が低下してしまい、前述のような省
電力駆動用途の厚みの薄い高屈曲性ＦＰＣには応用でき
ないという問題を有していた。また、アース用のリード
を形成する必要があることから設計が複雑になるという
問題も有していた。
【０００８】そこで、本発明者らは、上記従来の問題点
を解決するために、高屈曲性を有する厚みの薄いＦＰＣ
であり、かつ、該ＦＰＣが装置本体ユニット部と接触す
る際に発生する静電気を効果的に除去することができ、
或いは装置本体ユニット部と接触する際の静電気の発生
を減少させることができるＦＰＣを提供することを目的
に鋭意研究を重ねた結果、本発明に至ったのである。
を解決するために、高屈曲性を有する厚みの薄いＦＰＣ
であり、かつ、該ＦＰＣが装置本体ユニット部と接触す
る際に発生する静電気を効果的に除去することができ、
或いは装置本体ユニット部と接触する際の静電気の発生
を減少させることができるＦＰＣを提供することを目的
に鋭意研究を重ねた結果、本発明に至ったのである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明に係るフレキシブ
ル回路基板の要旨とするところは、ベースフィルム上に
所定の回路が形成されるとともに、該回路側にカバーレ
イフィルムが設けられたフレキシブル回路基板におい
て、フレキシブル回路基板の少なくとも片面に金属層が
形成されていることにある。
ル回路基板の要旨とするところは、ベースフィルム上に
所定の回路が形成されるとともに、該回路側にカバーレ
イフィルムが設けられたフレキシブル回路基板におい
て、フレキシブル回路基板の少なくとも片面に金属層が
形成されていることにある。
【００１０】かかるフレキシブル回路基板において、前
記金属層の厚みが５μｍ以下であることにある。
記金属層の厚みが５μｍ以下であることにある。
【００１１】また、本発明に係るフレキシブル回路基板
の他の要旨とするところは、ベースフィルム上に所定の
回路が形成されるとともに、該回路側にカバーレイフィ
ルムが設けられたフレキシブル回路基板において、フレ
キシブル回路基板の少なくとも片面にフッ素樹脂層が形
成されていることにある。
の他の要旨とするところは、ベースフィルム上に所定の
回路が形成されるとともに、該回路側にカバーレイフィ
ルムが設けられたフレキシブル回路基板において、フレ
キシブル回路基板の少なくとも片面にフッ素樹脂層が形
成されていることにある。
【００１２】かかるフレキシブル回路基板において、前
記フッ素樹脂層の厚みが１２．５μｍ以下であることに
ある。
記フッ素樹脂層の厚みが１２．５μｍ以下であることに
ある。
【００１３】また、本発明に係るフレキシブル回路基板
の更に他の要旨とするところは、ベースフィルム上に所
定の回路が形成されるとともに、該回路側にカバーレイ
フィルムが設けられたフレキシブル回路基板において、
フレキシブル回路基板の少なくとも片面にマット処理が
施されていることにある。
の更に他の要旨とするところは、ベースフィルム上に所
定の回路が形成されるとともに、該回路側にカバーレイ
フィルムが設けられたフレキシブル回路基板において、
フレキシブル回路基板の少なくとも片面にマット処理が
施されていることにある。
【００１４】かかるフレキシブル回路基板において、前
記マット処理面の鏡面反射率が５０％以下であることに
ある。
記マット処理面の鏡面反射率が５０％以下であることに
ある。
【００１５】また、本発明に係るフレキシブル回路基板
の更に他の要旨とするところは、ベースフィルム上に所
定の回路が形成されるとともに、該回路側にカバーレイ
フィルムが設けられたフレキシブル回路基板において、
フレキシブル回路基板の両面に、前記金属層又はフッ素
樹脂層又はマット処理面のいずれかが任意の組み合わせ
で形成されていることにある。
の更に他の要旨とするところは、ベースフィルム上に所
定の回路が形成されるとともに、該回路側にカバーレイ
フィルムが設けられたフレキシブル回路基板において、
フレキシブル回路基板の両面に、前記金属層又はフッ素
樹脂層又はマット処理面のいずれかが任意の組み合わせ
で形成されていることにある。
【００１６】更に、前記いずれかに記載するフレキシブ
ル回路基板のベースフィルム及びカバーレイフィルムの
いずれか一方又は双方がポリイミドフィルムであること
にある。
ル回路基板のベースフィルム及びカバーレイフィルムの
いずれか一方又は双方がポリイミドフィルムであること
にある。
【００１７】また、前記ポリイミドフィルムの厚みが１
２．５μｍ以下であることにある。
２．５μｍ以下であることにある。
【００１８】
【作用】本発明に係るＦＰＣは、少なくともその片面に
金属層又はフッ素樹脂層を形成し、又は少なくともその
片面にマット処理を施したことを特徴とし、ＦＰＣの最
外層で装置本体と接触する可能性のあるＦＰＣ表面に少
なくとも金属層又はフッ素樹脂層又はマット処理面のい
ずれかの処理層が設けられている。かかる処理層は、厚
みが１２．５μｍ以下のポリイミドフィルム表面に設け
ることができ、ベースフィルム及びカバーレイフィルム
として１２．５μｍ程度のポリイミドフィルムを用いた
厚みの薄い高屈曲性ＦＰＣを作製することができる。
金属層又はフッ素樹脂層を形成し、又は少なくともその
片面にマット処理を施したことを特徴とし、ＦＰＣの最
外層で装置本体と接触する可能性のあるＦＰＣ表面に少
なくとも金属層又はフッ素樹脂層又はマット処理面のい
ずれかの処理層が設けられている。かかる処理層は、厚
みが１２．５μｍ以下のポリイミドフィルム表面に設け
ることができ、ベースフィルム及びカバーレイフィルム
として１２．５μｍ程度のポリイミドフィルムを用いた
厚みの薄い高屈曲性ＦＰＣを作製することができる。
【００１９】処理層として金属層を設けたＦＰＣでは、
ＦＰＣ表面のポリイミドフィルムと装置本体ユニットと
の接触によって発生する静電気を、該金属層を介して容
易にアースすることができると同時に、静電気の発生を
減少させることができる。また同時に、かかる金属層と
して、アルミニウム、金、酸化ケイ素などを用いること
により電磁波等の影響を防ぐこともできる。
ＦＰＣ表面のポリイミドフィルムと装置本体ユニットと
の接触によって発生する静電気を、該金属層を介して容
易にアースすることができると同時に、静電気の発生を
減少させることができる。また同時に、かかる金属層と
して、アルミニウム、金、酸化ケイ素などを用いること
により電磁波等の影響を防ぐこともできる。
【００２０】また、フッ素樹脂層を設けたＦＰＣでは、
ＦＰＣ表面のポリイミドフィルムと装置本体ユニットと
が直接接触するのを防ぐことができ、フッ素樹脂層の表
面摩擦係数がポリイミドフィルムに比べて低いことか
ら、ＦＰＣと装置本体ユニットとの接触摩擦を小さくす
ることができる。したがって、静電気の発生を大幅に減
少させることができ、アース等を設けるまでもなく、静
電気の影響を少なくすることができる。
ＦＰＣ表面のポリイミドフィルムと装置本体ユニットと
が直接接触するのを防ぐことができ、フッ素樹脂層の表
面摩擦係数がポリイミドフィルムに比べて低いことか
ら、ＦＰＣと装置本体ユニットとの接触摩擦を小さくす
ることができる。したがって、静電気の発生を大幅に減
少させることができ、アース等を設けるまでもなく、静
電気の影響を少なくすることができる。
【００２１】また、マット処理面を設けたＦＰＣでは、
マット処理を施すことによりフィルム表面に凹凸が形成
されており、ＦＰＣと装置本体ユニットとの接触摩擦を
小さくすることができる。したがって、前述と同様に、
静電気の発生を大幅に減少させることができ、アース等
を設けるまでもなく、静電気の影響を少なくすることが
できる。
マット処理を施すことによりフィルム表面に凹凸が形成
されており、ＦＰＣと装置本体ユニットとの接触摩擦を
小さくすることができる。したがって、前述と同様に、
静電気の発生を大幅に減少させることができ、アース等
を設けるまでもなく、静電気の影響を少なくすることが
できる。
【００２２】また、かかるＦＰＣにおいて、金属層の厚
みは５μｍ以下、フッ素樹脂層の厚みは１２．５μｍ以
下とすることが好ましく、かかる処理層の厚みは薄いほ
ど高屈曲性のＦＰＣが得られる。また、マット処理面は
フィルム表面の凹凸が鏡面反射率で５０％以下とするこ
とが好ましく、かかる鏡面反射率の凹凸を形成すること
により上記目的を達成することができる。
みは５μｍ以下、フッ素樹脂層の厚みは１２．５μｍ以
下とすることが好ましく、かかる処理層の厚みは薄いほ
ど高屈曲性のＦＰＣが得られる。また、マット処理面は
フィルム表面の凹凸が鏡面反射率で５０％以下とするこ
とが好ましく、かかる鏡面反射率の凹凸を形成すること
により上記目的を達成することができる。
【００２３】このようにＦＰＣ表面の少なくとも片面に
上記いずれかの処理層を設けることにより、厚みが薄く
て高屈曲性のＦＰＣであり、かつ、該ＦＰＣと装置本体
ユニットとの間に発生する静電気をアースして除去さ
せ、あるいはＦＰＣと装置本体ユニットとの接触摩擦を
小さくして両者間の静電気の発生を減少させることがで
き、その結果、静電気が蓄積して装置に悪影響を及ぼす
ことを防止できるＦＰＣを作製することができる。
上記いずれかの処理層を設けることにより、厚みが薄く
て高屈曲性のＦＰＣであり、かつ、該ＦＰＣと装置本体
ユニットとの間に発生する静電気をアースして除去さ
せ、あるいはＦＰＣと装置本体ユニットとの接触摩擦を
小さくして両者間の静電気の発生を減少させることがで
き、その結果、静電気が蓄積して装置に悪影響を及ぼす
ことを防止できるＦＰＣを作製することができる。
【００２４】
【実施例】以下、本発明の実施例について、図面を参照
しながら説明する。
しながら説明する。
【００２５】本発明のフレキシブル回路基板（ＦＰＣ）
は、少なくともその片面に金属層又はフッ素樹脂層を形
成し、又はマット処理を施したことを特徴とし、図１
（ａ）に示すＦＰＣ１０は、ベースフィルム１２上に接
着剤１４を介して銅箔等よりなる回路１６が形成され、
さらに接着剤１５を介してカバーレイフィルム１８が設
けられ、該カバーレイフィルム１８側の表面に金属層２
０が形成されている。
は、少なくともその片面に金属層又はフッ素樹脂層を形
成し、又はマット処理を施したことを特徴とし、図１
（ａ）に示すＦＰＣ１０は、ベースフィルム１２上に接
着剤１４を介して銅箔等よりなる回路１６が形成され、
さらに接着剤１５を介してカバーレイフィルム１８が設
けられ、該カバーレイフィルム１８側の表面に金属層２
０が形成されている。
【００２６】また、図１（ｂ）に示すＦＰＣ２２は、上
記金属層２０の代わりにフッ素樹脂層２４が形成されて
おり、図１（ｃ）に示すＦＰＣ２６は、カバーレイフィ
ルム１８側の表面にマット処理が施されて、鏡面反射率
が５０％以下のマット処理面２８が形成されている。
記金属層２０の代わりにフッ素樹脂層２４が形成されて
おり、図１（ｃ）に示すＦＰＣ２６は、カバーレイフィ
ルム１８側の表面にマット処理が施されて、鏡面反射率
が５０％以下のマット処理面２８が形成されている。
【００２７】更に、本発明にかかるＦＰＣは、少なくと
もその片面に金属層、又はフッ素樹脂層が形成され、あ
るいはマット処理が施されていればよく、例えば、図２
乃至図４のいずれかに示すように、ベースフィルム１２
側の表面に金属層２０（又はフッ素樹脂層２４、マット
処理面２８）が形成されたＦＰＣ３０（又は３２、３
４）であってもよい。また、図５に示すようにベースフ
ィルム１２及びカバーレイフィルム１８の両側の表面に
金属層２０が形成されたＦＰＣ３６であってもよい。
もその片面に金属層、又はフッ素樹脂層が形成され、あ
るいはマット処理が施されていればよく、例えば、図２
乃至図４のいずれかに示すように、ベースフィルム１２
側の表面に金属層２０（又はフッ素樹脂層２４、マット
処理面２８）が形成されたＦＰＣ３０（又は３２、３
４）であってもよい。また、図５に示すようにベースフ
ィルム１２及びカバーレイフィルム１８の両側の表面に
金属層２０が形成されたＦＰＣ３６であってもよい。
【００２８】また、図は省略するが、金属層ではなくフ
ッ素樹脂層又はマット処理面を両面に形成したＦＰＣで
もよく、更に多層フレキシブル回路基板の場合は、その
最表面に金属層（又はフッ素樹脂層、マット処理面）が
形成されていればよい。また、かかるＦＰＣにおいて、
その片面に金属層を形成し、他の片面にフッ素樹脂層を
形成したり、あるいは片面にマット処理を施し、他の片
面に金属層（又はフッ素樹脂層）を形成してもよい等、
その他上記処理層を任意に組み合わせてＦＰＣの両面に
形成させてもよい。
ッ素樹脂層又はマット処理面を両面に形成したＦＰＣで
もよく、更に多層フレキシブル回路基板の場合は、その
最表面に金属層（又はフッ素樹脂層、マット処理面）が
形成されていればよい。また、かかるＦＰＣにおいて、
その片面に金属層を形成し、他の片面にフッ素樹脂層を
形成したり、あるいは片面にマット処理を施し、他の片
面に金属層（又はフッ素樹脂層）を形成してもよい等、
その他上記処理層を任意に組み合わせてＦＰＣの両面に
形成させてもよい。
【００２９】次に、本発明のＦＰＣの１例として、ま
ず、その片面に金属層２０を形成した図１（ａ）（又は
図２）に示すＦＰＣ１０（又は３０）について説明す
る。
ず、その片面に金属層２０を形成した図１（ａ）（又は
図２）に示すＦＰＣ１０（又は３０）について説明す
る。
【００３０】かかるＦＰＣの材料について簡単に説明す
ると、ベースフィルム１２又はカバーレイフィルム１６
としてはポリイミドフィルムが好ましく用いられ、その
厚みは１２．５μｍ以下であることが好ましい。１２．
５μｍ以下のポリイミドフィルムを用いることにより、
小型化及び省電力化された磁気ディスク装置等を提供し
得る高屈曲性の厚みの薄いＦＰＣを作製することができ
る。
ると、ベースフィルム１２又はカバーレイフィルム１６
としてはポリイミドフィルムが好ましく用いられ、その
厚みは１２．５μｍ以下であることが好ましい。１２．
５μｍ以下のポリイミドフィルムを用いることにより、
小型化及び省電力化された磁気ディスク装置等を提供し
得る高屈曲性の厚みの薄いＦＰＣを作製することができ
る。
【００３１】また、金属層２０としては、アルミニウム
が好ましく用いられ、その厚みは５μｍ以下、より好ま
しくは１μｍである。金属層の厚みはできるだけ薄い方
が加工効率及び屈曲特性がよく、低コストで加工するこ
とができるからである。なお、金属層は特にアルミニウ
ムに限定する必要はなく、表面抵抗率が小さくなればど
のような金属を用いてもよい。金属層の形成方法として
は、蒸着法、スパッタリング法、無電解メッキ法等が挙
げられる。
が好ましく用いられ、その厚みは５μｍ以下、より好ま
しくは１μｍである。金属層の厚みはできるだけ薄い方
が加工効率及び屈曲特性がよく、低コストで加工するこ
とができるからである。なお、金属層は特にアルミニウ
ムに限定する必要はなく、表面抵抗率が小さくなればど
のような金属を用いてもよい。金属層の形成方法として
は、蒸着法、スパッタリング法、無電解メッキ法等が挙
げられる。
【００３２】また、接着剤１４、１５としては、ベース
フィルム又はカバーレイフィルムの特性を損なわないよ
うにするためにはポリイミド系の接着剤が好ましく用い
られるが、特に限定するものではない。なお、接着剤１
４、１５は同一のものであっても異なるものであっても
よい。
フィルム又はカバーレイフィルムの特性を損なわないよ
うにするためにはポリイミド系の接着剤が好ましく用い
られるが、特に限定するものではない。なお、接着剤１
４、１５は同一のものであっても異なるものであっても
よい。
【００３３】次に、図１（ａ）に示すＦＰＣ１０の作製
方法を具体的に説明すると、例えば、蒸着法により、１
２．５μｍ厚のポリイミドフィルム１８の片面に厚み５
μｍ以下、好ましくは１μｍ以下のアルミニウム層２０
を形成する。そして、このアルミ蒸着ポリイミドフィル
ムの非蒸着面側に接着剤１４を塗布してＢステージ状態
としてカバーレイフィルムとする。一方、１２．５μｍ
厚のポリイミドフィルム１２をベースフィルムとし、該
ベースフィルム上に接着剤１５を介して銅箔等を貼り付
け、この銅箔をエッチングして所定の回路１６を形成
し、該回路１６の上に、上記カバーレイフィルムを貼り
付けることにより、本発明のＦＰＣ１０を得ることがで
きる。
方法を具体的に説明すると、例えば、蒸着法により、１
２．５μｍ厚のポリイミドフィルム１８の片面に厚み５
μｍ以下、好ましくは１μｍ以下のアルミニウム層２０
を形成する。そして、このアルミ蒸着ポリイミドフィル
ムの非蒸着面側に接着剤１４を塗布してＢステージ状態
としてカバーレイフィルムとする。一方、１２．５μｍ
厚のポリイミドフィルム１２をベースフィルムとし、該
ベースフィルム上に接着剤１５を介して銅箔等を貼り付
け、この銅箔をエッチングして所定の回路１６を形成
し、該回路１６の上に、上記カバーレイフィルムを貼り
付けることにより、本発明のＦＰＣ１０を得ることがで
きる。
【００３４】また、図２に示すベースフィルム側に金属
層が形成されたＦＰＣ３０は、上記アルミ蒸着ポリイミ
ドフィルムをベースフィルムとし、該ベースフィルムの
非蒸着面側に接着剤１５を介して銅箔等を貼付け、この
銅箔をエッチングすることにより所定の回路１６を形成
し、該回路形成面にポリイミドフィルム１８の片面に接
着剤１４を塗布してＢステージ状態としたカバーレイフ
ィルムを貼付けることにより作製することができる。
層が形成されたＦＰＣ３０は、上記アルミ蒸着ポリイミ
ドフィルムをベースフィルムとし、該ベースフィルムの
非蒸着面側に接着剤１５を介して銅箔等を貼付け、この
銅箔をエッチングすることにより所定の回路１６を形成
し、該回路形成面にポリイミドフィルム１８の片面に接
着剤１４を塗布してＢステージ状態としたカバーレイフ
ィルムを貼付けることにより作製することができる。
【００３５】また、ベースフィルム及びカバーレイフィ
ルムとするポリイミドフィルム１２、１８の片面にアル
ミ蒸着を施し、以下同様にして作製することにより、図
５に示すようなベースフィルム及びカバーレイフィルム
の両側に金属層が形成されたＦＰＣ３６を作製すること
ができる。
ルムとするポリイミドフィルム１２、１８の片面にアル
ミ蒸着を施し、以下同様にして作製することにより、図
５に示すようなベースフィルム及びカバーレイフィルム
の両側に金属層が形成されたＦＰＣ３６を作製すること
ができる。
【００３６】次に、本発明に係るＦＰＣの他の形態とし
て、金属層２０の代わりにフッ素樹脂層２４を形成した
図１（ｂ）（又は図３）に示すＦＰＣ２２（又は３２）
について説明する。
て、金属層２０の代わりにフッ素樹脂層２４を形成した
図１（ｂ）（又は図３）に示すＦＰＣ２２（又は３２）
について説明する。
【００３７】かかるＦＰＣにおいては、ポリイミドフィ
ルムの片面に上記金属層を蒸着させる代わりに、フッ素
樹脂の溶液又は分散液等を塗布して一定膜厚のフッ素樹
脂層を形成し、以下同様にして作製することができる。
ルムの片面に上記金属層を蒸着させる代わりに、フッ素
樹脂の溶液又は分散液等を塗布して一定膜厚のフッ素樹
脂層を形成し、以下同様にして作製することができる。
【００３８】このとき、フッ素樹脂層の膜厚は１２．５
μｍ以下となるようにするのが好ましく、フッ素樹脂層
が薄いほど高屈曲性のＦＰＣを得ることができる。
μｍ以下となるようにするのが好ましく、フッ素樹脂層
が薄いほど高屈曲性のＦＰＣを得ることができる。
【００３９】なお、用いられるフッ素樹脂としては特に
限定されず、例えば、ポリテトラフルオロエチレン（Ｐ
ＴＦＥ）、ポリクロルトリフルオルエチレン（ＰＣＴＦ
Ｅ）、ポリフッ化ビニリデン（ＰＶｄＦ）、ポリフッ化
ビニル（ＰＶＦ）、フルオロエチレンプロピレンコポリ
マー（ＦＥＰ）などを挙げることができる。このうち、
ＦＥＰは取扱性や耐熱性、耐薬品性等の諸特性の関係か
らより好ましく用いられる。
限定されず、例えば、ポリテトラフルオロエチレン（Ｐ
ＴＦＥ）、ポリクロルトリフルオルエチレン（ＰＣＴＦ
Ｅ）、ポリフッ化ビニリデン（ＰＶｄＦ）、ポリフッ化
ビニル（ＰＶＦ）、フルオロエチレンプロピレンコポリ
マー（ＦＥＰ）などを挙げることができる。このうち、
ＦＥＰは取扱性や耐熱性、耐薬品性等の諸特性の関係か
らより好ましく用いられる。
【００４０】本発明に係るＦＰＣの更に他の形態とし
て、図１（ｃ）（又は図４）に示すような少なくともそ
の片面に鏡面反射率が５０％以下のマット処理面２８を
形成したＦＰＣ２６（又は３４）について説明する。
て、図１（ｃ）（又は図４）に示すような少なくともそ
の片面に鏡面反射率が５０％以下のマット処理面２８を
形成したＦＰＣ２６（又は３４）について説明する。
【００４１】かかるＦＰＣにおいては、ポリイミドフィ
ルムに対して上記金属層を形成する代わりに、その片面
にマット処理を施し、処理後のフィルム表面の凹凸が鏡
面反射率で５０％以下となるようにする。そして、片面
にマット処理を施したフィルムをベースフィルム又はカ
バーレイフィルムとして使用し、以下、上記同様に回路
形成等を行ってＦＰＣを作製すればよい。
ルムに対して上記金属層を形成する代わりに、その片面
にマット処理を施し、処理後のフィルム表面の凹凸が鏡
面反射率で５０％以下となるようにする。そして、片面
にマット処理を施したフィルムをベースフィルム又はカ
バーレイフィルムとして使用し、以下、上記同様に回路
形成等を行ってＦＰＣを作製すればよい。
【００４２】マット処理の処理工程について簡単に説明
すると、まず、ポリイミドフィルムを繰り出しながら、
その片面に「砂」を吹き付けてフィルム表面に鏡面反射
率が５０％以下となるような凹凸を形成する。この
「砂」としては、例えば粒度が１００〜１５０メッシュ
の天然ケイ砂が好ましく用いられる。次いで、該フィル
ムへ２ｔ／分程度の水を吹き付けることによりフィルム
表面に付着した「砂」が洗い流される。その後、該フィ
ルムを約５０℃で乾燥させてから巻き取ることにより、
片面にマット処理が施されたポリイミドフィルムを得る
ことができる。そして、この片面にマット処理を施した
ポリイミドフィルムをベースフィルム又はカバーレイフ
ィルムとして使用することにより、本発明の図１（ｃ）
（又は図４）に示すようなＦＰＣが作製されるのであ
る。
すると、まず、ポリイミドフィルムを繰り出しながら、
その片面に「砂」を吹き付けてフィルム表面に鏡面反射
率が５０％以下となるような凹凸を形成する。この
「砂」としては、例えば粒度が１００〜１５０メッシュ
の天然ケイ砂が好ましく用いられる。次いで、該フィル
ムへ２ｔ／分程度の水を吹き付けることによりフィルム
表面に付着した「砂」が洗い流される。その後、該フィ
ルムを約５０℃で乾燥させてから巻き取ることにより、
片面にマット処理が施されたポリイミドフィルムを得る
ことができる。そして、この片面にマット処理を施した
ポリイミドフィルムをベースフィルム又はカバーレイフ
ィルムとして使用することにより、本発明の図１（ｃ）
（又は図４）に示すようなＦＰＣが作製されるのであ
る。
【００４３】以上のようにして得られた本発明のＦＰＣ
は、少なくともその片面に金属層、又はフッ素樹脂層、
又はマット処理面が形成されており、かかるＦＰＣを磁
気ディスク装置等に装着する際は、該金属層、又はフッ
素樹脂層、又はマット処理面が形成された面が、装置本
体ユニットに接触する可能性があるようにして装着され
る。それにより、金属層を形成したＦＰＣでは、ＦＰＣ
表面と装置本体ユニットが接触する際に発生する静電気
を減少させると同時にアースして除去することができ、
ＦＰＣの表面抵抗値が低くなる。更に該金属を介して電
磁波等を逃がすこともできる。またフッ素樹脂層又はマ
ット処理面を形成したＦＰＣでは、摩擦係数を小さくし
て静電気の発生を減少させることができる。
は、少なくともその片面に金属層、又はフッ素樹脂層、
又はマット処理面が形成されており、かかるＦＰＣを磁
気ディスク装置等に装着する際は、該金属層、又はフッ
素樹脂層、又はマット処理面が形成された面が、装置本
体ユニットに接触する可能性があるようにして装着され
る。それにより、金属層を形成したＦＰＣでは、ＦＰＣ
表面と装置本体ユニットが接触する際に発生する静電気
を減少させると同時にアースして除去することができ、
ＦＰＣの表面抵抗値が低くなる。更に該金属を介して電
磁波等を逃がすこともできる。またフッ素樹脂層又はマ
ット処理面を形成したＦＰＣでは、摩擦係数を小さくし
て静電気の発生を減少させることができる。
【００４４】従って、本発明のＦＰＣを用いることによ
り、接触静電気による回路エラーの発生しない磁気ディ
スク装置等を作製することができ、その他、本発明のＦ
ＰＣは高屈曲性の要求される用途に好ましく用いること
ができる。
り、接触静電気による回路エラーの発生しない磁気ディ
スク装置等を作製することができ、その他、本発明のＦ
ＰＣは高屈曲性の要求される用途に好ましく用いること
ができる。
【００４５】以上、本発明に係るフレキシブル回路基板
の実施例を説明したが、本発明はこれらの実施例のみに
限定されるものではなく、金属層（フッ素樹脂層、又は
マット処理面）は、例えば、フィルムの縦方向又は横方
向に縞状に形成してもよい等、ＦＰＣ表面の全面に形成
されている必要はない。
の実施例を説明したが、本発明はこれらの実施例のみに
限定されるものではなく、金属層（フッ素樹脂層、又は
マット処理面）は、例えば、フィルムの縦方向又は横方
向に縞状に形成してもよい等、ＦＰＣ表面の全面に形成
されている必要はない。
【００４６】また、ベースフィルム又はカバーレイフィ
ルムとして使用するポリイミドフィルムが接着性を有す
る場合であれば、ベースフィルム上に銅箔を貼り合わせ
たり、更に回路形成後にカバーレイフィルムを貼り合わ
せるのに接着剤を介する必要はない。その他、本発明は
その趣旨を逸脱しない範囲内で当業者の知識に基づき、
種々なる改良、変更、修正を加えた態様で実施しうるも
のである。
ルムとして使用するポリイミドフィルムが接着性を有す
る場合であれば、ベースフィルム上に銅箔を貼り合わせ
たり、更に回路形成後にカバーレイフィルムを貼り合わ
せるのに接着剤を介する必要はない。その他、本発明は
その趣旨を逸脱しない範囲内で当業者の知識に基づき、
種々なる改良、変更、修正を加えた態様で実施しうるも
のである。
【００４７】以下に実施例により本発明をより具体的に
説明するが、本発明はこれら実施例によって限定される
ものではない。
説明するが、本発明はこれら実施例によって限定される
ものではない。
【００４８】実施例 １ 「アピカル１２．５ＮＰＩ（登録商標；鐘淵化学工業株
式会社製，１２．５μｍ厚のポリイミドフィルム）」の
片面に蒸着により厚み５００Åのアルミニウム層を形成
し、このアルミ蒸着ポリイミドフィルムの非蒸着面側に
接着剤を介して１／２ｏｚ銅箔（１８μｍ厚）を貼付
け、この銅箔をエッチングすることにより所定の回路を
形成した。一方、「アピカル１２．５ＮＰＩ（登録商
標；同上）」の片面に接着剤を塗布し、Ｂステージ状態
としてカバーレイフィルムを作製し、前記回路形成面に
貼り付けて図２に示すＦＰＣ３０を作製した。
式会社製，１２．５μｍ厚のポリイミドフィルム）」の
片面に蒸着により厚み５００Åのアルミニウム層を形成
し、このアルミ蒸着ポリイミドフィルムの非蒸着面側に
接着剤を介して１／２ｏｚ銅箔（１８μｍ厚）を貼付
け、この銅箔をエッチングすることにより所定の回路を
形成した。一方、「アピカル１２．５ＮＰＩ（登録商
標；同上）」の片面に接着剤を塗布し、Ｂステージ状態
としてカバーレイフィルムを作製し、前記回路形成面に
貼り付けて図２に示すＦＰＣ３０を作製した。
【００４９】得られたＦＰＣのアルミニウム蒸着面の表
面抵抗値（Ω）及びＦＰＣの屈曲特性（ｇ）を調べた。
表面抵抗値はＡＳＴＭＤ−２５７に準拠して測定した。
また、屈曲特性は５mm幅、５０mm長さのＦＰＣでループ
を作り、該ループに一定の変形（押しつぶし距離；１５
mm）を与え、その変形を維持するのに必要な荷重を東洋
精機社製「ループスティッフネステスター」を用いて測
定した。それらの結果を表１に示す。なお、かかるＦＰ
Ｃを用いた磁気ディスク装置では、接触静電気による回
路エラーは発生しなかった。
面抵抗値（Ω）及びＦＰＣの屈曲特性（ｇ）を調べた。
表面抵抗値はＡＳＴＭＤ−２５７に準拠して測定した。
また、屈曲特性は５mm幅、５０mm長さのＦＰＣでループ
を作り、該ループに一定の変形（押しつぶし距離；１５
mm）を与え、その変形を維持するのに必要な荷重を東洋
精機社製「ループスティッフネステスター」を用いて測
定した。それらの結果を表１に示す。なお、かかるＦＰ
Ｃを用いた磁気ディスク装置では、接触静電気による回
路エラーは発生しなかった。
【００５０】
【表１】
【００５１】実施例 ２ また、ＦＰＣの片面にフッ素樹脂層を形成したＦＰＣを
作製した。すなわち、「アピカル１２．５ＮＰＩ（登録
商標；同上）」の片面にＦＥＰ（フルオロエチレンプロ
ピレンコポリマー）の分散液を塗布し、２．５μｍ厚の
ＦＥＰ層を形成し、以下、実施例１と同様にして図３に
示すＦＰＣ３２を作製した。
作製した。すなわち、「アピカル１２．５ＮＰＩ（登録
商標；同上）」の片面にＦＥＰ（フルオロエチレンプロ
ピレンコポリマー）の分散液を塗布し、２．５μｍ厚の
ＦＥＰ層を形成し、以下、実施例１と同様にして図３に
示すＦＰＣ３２を作製した。
【００５２】得られたＦＰＣについて、実施例１と同様
にしてＦＰＣの屈曲特性（ｇ）を調べた。また、ＦＥＰ
塗布面の摩擦係数をＡＳＴＭＤ−１８９４に準拠して、
該ＦＰＣと電解銅箔のシャイン面とを接触させて測定し
た。それらの結果を表１に示した。なお、かかるＦＰＣ
を用いた磁気ディスク装置では、接触静電気による回路
エラーは発生しなかった。
にしてＦＰＣの屈曲特性（ｇ）を調べた。また、ＦＥＰ
塗布面の摩擦係数をＡＳＴＭＤ−１８９４に準拠して、
該ＦＰＣと電解銅箔のシャイン面とを接触させて測定し
た。それらの結果を表１に示した。なお、かかるＦＰＣ
を用いた磁気ディスク装置では、接触静電気による回路
エラーは発生しなかった。
【００５３】実施例 ３ また、ＦＰＣの片面にマット処理を施したＦＰＣを作製
した。すなわち、「アピカル１２．５ＮＰＩ（登録商
標；同上）」の片面に、処理後のフィルム表面の凹凸が
鏡面反射率で５０％以下となるようにマット処理を施し
た。鏡面反射率はＪＩＳＺ−８７４１に準拠して測定し
た。この片面マット処理ポリイミドフィルムを用いて、
以下、実施例１と同様にして図４に示すＦＰＣ３４を作
製した。
した。すなわち、「アピカル１２．５ＮＰＩ（登録商
標；同上）」の片面に、処理後のフィルム表面の凹凸が
鏡面反射率で５０％以下となるようにマット処理を施し
た。鏡面反射率はＪＩＳＺ−８７４１に準拠して測定し
た。この片面マット処理ポリイミドフィルムを用いて、
以下、実施例１と同様にして図４に示すＦＰＣ３４を作
製した。
【００５４】得られたＦＰＣについて、実施例２と同様
にして屈曲特性、摩擦係数を調べ、その結果を表１に示
した。なお、かかるＦＰＣを用いた磁気ディスク装置で
は、接触静電気による回路エラーは発生しなかった。
にして屈曲特性、摩擦係数を調べ、その結果を表１に示
した。なお、かかるＦＰＣを用いた磁気ディスク装置で
は、接触静電気による回路エラーは発生しなかった。
【００５５】比較例 １ 比較のため、「アピカル１２．５ＮＰＩ（登録商標；同
上）」の片面にカーボンを塗布してカーボン層を形成
し、以下実施例１と同様にして従来のカーボン被覆ＦＰ
Ｃを作製した。かかるＦＰＣのカーボン層の厚みは１０
μｍであった。得られたＦＰＣについて、実施例１と同
様にしてカーボン塗布面の表面抵抗値（Ω）及びＦＰＣ
の屈曲特性（ｇ）を調べた。それらの結果を表１に示し
た。
上）」の片面にカーボンを塗布してカーボン層を形成
し、以下実施例１と同様にして従来のカーボン被覆ＦＰ
Ｃを作製した。かかるＦＰＣのカーボン層の厚みは１０
μｍであった。得られたＦＰＣについて、実施例１と同
様にしてカーボン塗布面の表面抵抗値（Ω）及びＦＰＣ
の屈曲特性（ｇ）を調べた。それらの結果を表１に示し
た。
【００５６】比較例 ２ 比較のため、ベースフィルム及びカバーレイフィルムと
して「アピカル１２．５ＮＰＩ（登録商標；同上）」を
用い、フィルム表面には何ら処理を施さず、以下実施例
１と同様にして通常の高屈曲性ＦＰＣを作製した。得ら
れたＦＰＣについて、実施例２と同様にして屈曲特性、
摩擦係数を調べ、その結果を表１に示した。
して「アピカル１２．５ＮＰＩ（登録商標；同上）」を
用い、フィルム表面には何ら処理を施さず、以下実施例
１と同様にして通常の高屈曲性ＦＰＣを作製した。得ら
れたＦＰＣについて、実施例２と同様にして屈曲特性、
摩擦係数を調べ、その結果を表１に示した。
【００５７】この表１から明らかなように、本発明のＦ
ＰＣの屈曲特性は、従来のカーボン被覆ＦＰＣに比べて
高屈曲性を有し、通常の高屈曲性ＦＰＣに匹敵する屈曲
特性を示すことがわかる。また、表面に金属層を形成し
たＦＰＣでは、従来のカーボン被覆ＦＰＣに比べてＦＰ
Ｃの厚みを薄くすることができ、更に、表面抵抗値が低
くなっていることがわかる。また、表面にフッ素樹脂層
を形成し、又は表面にマット処理を施したＦＰＣでは、
通常の高屈曲性ＦＰＣに比べて摩擦係数が低くなってい
ることがわかる。
ＰＣの屈曲特性は、従来のカーボン被覆ＦＰＣに比べて
高屈曲性を有し、通常の高屈曲性ＦＰＣに匹敵する屈曲
特性を示すことがわかる。また、表面に金属層を形成し
たＦＰＣでは、従来のカーボン被覆ＦＰＣに比べてＦＰ
Ｃの厚みを薄くすることができ、更に、表面抵抗値が低
くなっていることがわかる。また、表面にフッ素樹脂層
を形成し、又は表面にマット処理を施したＦＰＣでは、
通常の高屈曲性ＦＰＣに比べて摩擦係数が低くなってい
ることがわかる。
【００５８】
【発明の効果】以上のように、本発明はベースフィルム
上に所定の回路が形成されるとともに、該回路側にカバ
ーレイフィルムが設けられたフレキシブル回路基板（Ｆ
ＰＣ）において、少なくともその片面に金属層、又はフ
ッ素樹脂層を形成し、又はマット処理を施したことを特
徴とし、厚みの薄いＦＰＣを作製することができる。す
なわち、かかるＦＰＣは磁気ディスク装置等の省電力化
を実現し得る小さな力で折り曲げが可能な高屈曲性ＦＰ
Ｃとなり得るものである。
上に所定の回路が形成されるとともに、該回路側にカバ
ーレイフィルムが設けられたフレキシブル回路基板（Ｆ
ＰＣ）において、少なくともその片面に金属層、又はフ
ッ素樹脂層を形成し、又はマット処理を施したことを特
徴とし、厚みの薄いＦＰＣを作製することができる。す
なわち、かかるＦＰＣは磁気ディスク装置等の省電力化
を実現し得る小さな力で折り曲げが可能な高屈曲性ＦＰ
Ｃとなり得るものである。
【００５９】そして、表面に金属層を形成したＦＰＣで
は、高屈曲性を維持したまま、発生した静電気を金属層
を介して容易にアースすることができ、ＦＰＣ表面の表
面抵抗値を低くすることができる。すなわち、高屈曲性
ＦＰＣであり、かつ、ＦＰＣと装置本体ユニットとの接
触によって発生する静電気が蓄積して装置に悪影響を及
ぼすことを防止できる。
は、高屈曲性を維持したまま、発生した静電気を金属層
を介して容易にアースすることができ、ＦＰＣ表面の表
面抵抗値を低くすることができる。すなわち、高屈曲性
ＦＰＣであり、かつ、ＦＰＣと装置本体ユニットとの接
触によって発生する静電気が蓄積して装置に悪影響を及
ぼすことを防止できる。
【００６０】また、表面にフッ素樹脂層又はマット処理
面を形成したＦＰＣでは、高屈曲性を維持したままＦＰ
Ｃ表面の摩擦係数を低くすることができ、ＦＰＣが装置
本体ユニットと接触する際の静電気発生を減少させるこ
とができる。
面を形成したＦＰＣでは、高屈曲性を維持したままＦＰ
Ｃ表面の摩擦係数を低くすることができ、ＦＰＣが装置
本体ユニットと接触する際の静電気発生を減少させるこ
とができる。
【００６１】これにより、省電力で駆動することがで
き、かつＦＰＣと装置本体との接触による静電気エラー
の発生しない磁気ディスク装置等を実現することができ
る。
き、かつＦＰＣと装置本体との接触による静電気エラー
の発生しない磁気ディスク装置等を実現することができ
る。
【図１】本発明のＦＰＣの１例を示した拡大断面図であ
り、（ａ）は金属層を、（ｂ）はフッ素樹脂層を形成し
たＦＰＣであり、（ｃ）はマット処理を施したＦＰＣで
ある。
り、（ａ）は金属層を、（ｂ）はフッ素樹脂層を形成し
たＦＰＣであり、（ｃ）はマット処理を施したＦＰＣで
ある。
【図２】本発明のＦＰＣの他の１例を示した拡大断面図
である。
である。
【図３】本発明のＦＰＣの更に他の１例を示した拡大断
面図である。
面図である。
【図４】本発明のＦＰＣの更に他の１例を示した拡大断
面図である。
面図である。
【図５】本発明のＦＰＣの更に他の１例を示した拡大断
面図である。
面図である。
【図６】磁気ディスク装置のヘッド部及び駆動回路接続
部を示した斜視図である。
部を示した斜視図である。
１；磁気ヘッド ２；フレキシブル回路基板 ３；アーム ４；キャリッジ ５；ガイドバー １０、３０、３６；金属層を形成したフレキシブル回路
基板（ＦＰＣ） １２；ベースフィルム（ポリイミドフィルム） １４、１５；接着剤 １６；回路 １８；カバーレイフィルム（ポリイミドフィルム） ２０；金属層（アルミニウム層） ２２、３２；フッ素樹脂層を形成したフレキシブル回路
基板（ＦＰＣ） ２４；フッ素樹脂層 ２６、３４；マット処理を施したフレキシブル回路基板
（ＦＰＣ） ２８；マット処理面
基板（ＦＰＣ） １２；ベースフィルム（ポリイミドフィルム） １４、１５；接着剤 １６；回路 １８；カバーレイフィルム（ポリイミドフィルム） ２０；金属層（アルミニウム層） ２２、３２；フッ素樹脂層を形成したフレキシブル回路
基板（ＦＰＣ） ２４；フッ素樹脂層 ２６、３４；マット処理を施したフレキシブル回路基板
（ＦＰＣ） ２８；マット処理面
Claims (9)
- 【請求項１】 ベースフィルム上に所定の回路が形成さ
れるとともに、該回路側にカバーレイフィルムが設けら
れたフレキシブル回路基板において、フレキシブル回路
基板の少なくとも片面に金属層が形成されていることを
特徴とするフレキシブル回路基板。 - 【請求項２】 前記金属層の厚みが５μｍ以下であるこ
とを特徴とする請求項１に記載するフレキシブル回路基
板。 - 【請求項３】 ベースフィルム上に所定の回路が形成さ
れるとともに、該回路側にカバーレイフィルムが設けら
れたフレキシブル回路基板において、フレキシブル回路
基板の少なくとも片面にフッ素樹脂層が形成されている
ことを特徴とするフレキシブル回路基板。 - 【請求項４】 前記フッ素樹脂層の厚みが１２．５μｍ
以下であることを特徴とする請求項３に記載するフレキ
シブル回路基板。 - 【請求項５】 ベースフィルム上に所定の回路が形成さ
れるとともに、該回路側にカバーレイフィルムが設けら
れたフレキシブル回路基板において、フレキシブル回路
基板の少なくとも片面にマット処理が施されていること
を特徴とするフレキシブル回路基板。 - 【請求項６】 前記マット処理面の鏡面反射率が５０％
以下であることを特徴とする請求項５に記載するフレキ
シブル回路基板。 - 【請求項７】 ベースフィルム上に所定の回路が形成さ
れるとともに、該回路側にカバーレイフィルムが設けら
れたフレキシブル回路基板において、フレキシブル回路
基板の両面に、前記金属層、フッ素樹脂層又はマット処
理面のいずれかが任意の組み合わせで形成されているこ
とを特徴とするフレキシブル回路基板。 - 【請求項８】 前記フレキシブル回路基板のベースフィ
ルム及びカバーレイフィルムのいずれか一方又は双方が
ポリイミドフィルムであることを特徴する請求項１乃至
請求項７のいずれかに記載するフレキシブル回路基板。 - 【請求項９】 前記ポリイミドフィルムの厚みが１２．
５μｍ以下であることを特徴とする請求項８に記載する
フレキシブル回路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31578694A JPH08153940A (ja) | 1994-11-25 | 1994-11-25 | フレキシブル回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31578694A JPH08153940A (ja) | 1994-11-25 | 1994-11-25 | フレキシブル回路基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08153940A true JPH08153940A (ja) | 1996-06-11 |
Family
ID=18069545
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31578694A Withdrawn JPH08153940A (ja) | 1994-11-25 | 1994-11-25 | フレキシブル回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08153940A (ja) |
Cited By (19)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004095566A (ja) * | 2002-07-08 | 2004-03-25 | Tatsuta Electric Wire & Cable Co Ltd | シールドフィルム、シールドフレキシブルプリント配線板及びそれらの製造方法 |
| JP2006253269A (ja) * | 2005-03-09 | 2006-09-21 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | プリント配線基板、半導体装置およびプラズマディスプレイ装置 |
| US7154045B2 (en) | 2001-11-13 | 2006-12-26 | Nitto Denko Corporation | Wired circuit board |
| JP2007194341A (ja) * | 2006-01-18 | 2007-08-02 | Kyocera Chemical Corp | フレキシブルプリント配線板及びその製造方法 |
| JP2008153478A (ja) * | 2006-12-19 | 2008-07-03 | Nitto Denko Corp | プリント配線基板、その製造方法および電子機器 |
| US7495178B2 (en) | 2006-03-02 | 2009-02-24 | Nitto Denko Corporation | Suspension board with circuit |
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