JPH0964108A - Ｔａｂ用テープキャリア - Google Patents
Ｔａｂ用テープキャリアInfo
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- JPH0964108A JPH0964108A JP22017495A JP22017495A JPH0964108A JP H0964108 A JPH0964108 A JP H0964108A JP 22017495 A JP22017495 A JP 22017495A JP 22017495 A JP22017495 A JP 22017495A JP H0964108 A JPH0964108 A JP H0964108A
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- JP
- Japan
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- insulating
- metallic foil
- tape carrier
- heat
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】寸法安定性に優れ、微細パターンの寸法精度を
大幅に向上できる新規なＴＡＢ用テープキャリアを提供
する。 【解決手段】ベースフィルムと、前記ベースフィルム上
に固着されたリードとを有してなるＴＡＢ用テープキャ
リアにおいて、前記ベースフィルムは金属箔の両面に耐
熱性樹脂ワニスを塗布、乾燥して形成された両面絶縁金
属箔から形成されていることを特徴とする。
大幅に向上できる新規なＴＡＢ用テープキャリアを提供
する。 【解決手段】ベースフィルムと、前記ベースフィルム上
に固着されたリードとを有してなるＴＡＢ用テープキャ
リアにおいて、前記ベースフィルムは金属箔の両面に耐
熱性樹脂ワニスを塗布、乾燥して形成された両面絶縁金
属箔から形成されていることを特徴とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣ等の半導体素
子実装に用いるＴＡＢ用テープキャリアに関する。
子実装に用いるＴＡＢ用テープキャリアに関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、ＩＣ等の半導体実装において、テ
ープキャリアを用いたＴＡＢ(Tape Automated Bonding)
方式が、パッケージの薄型化、多ピン化、組立の自動化
に好適な方法として盛んに用いられるようになってき
た。一般にＴＡＢ方式に使用されるテープキャリアは、
例えば図４に示すようにポリイミド等の可撓性絶縁ベー
スフィルム１０上にエポキシ系の接着剤７を塗布した
後、フィルム送り用のスプロケットホール２、素子配設
用のデバイスホール、アウターリードホール４等を金型
を用いて一定間隔で穿孔し、接着剤７を介して銅箔を貼
り合わせた後、フォトエッチング法により銅箔をパター
ニングしてインナーリード５、アウターリード６等を含
む微細リードパターンを形成したものである。
ープキャリアを用いたＴＡＢ(Tape Automated Bonding)
方式が、パッケージの薄型化、多ピン化、組立の自動化
に好適な方法として盛んに用いられるようになってき
た。一般にＴＡＢ方式に使用されるテープキャリアは、
例えば図４に示すようにポリイミド等の可撓性絶縁ベー
スフィルム１０上にエポキシ系の接着剤７を塗布した
後、フィルム送り用のスプロケットホール２、素子配設
用のデバイスホール、アウターリードホール４等を金型
を用いて一定間隔で穿孔し、接着剤７を介して銅箔を貼
り合わせた後、フォトエッチング法により銅箔をパター
ニングしてインナーリード５、アウターリード６等を含
む微細リードパターンを形成したものである。
【０００３】この種の用途に用いられるベースフィルム
材料としては、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）
フィルム、ガラスエポキシテープ、ポリイミドフィルム
がある。
材料としては、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）
フィルム、ガラスエポキシテープ、ポリイミドフィルム
がある。
【０００４】ＰＥＴフィルムは、比較的安価で、耐薬品
性、耐水性に優れているが、耐熱性が劣り、テープキャ
リア加工時、ＩＣ実装時等の加熱により容易に変形や寸
法収縮を生じ、高精度を必要とする用途には使用できな
い。また、ガラスエポキシテープは寸法安定性に優れて
いるが、可撓性に劣り、また金型によるプレス加工で発
塵しやすく、さらに金型を摩耗させやすいという欠点が
ある。
性、耐水性に優れているが、耐熱性が劣り、テープキャ
リア加工時、ＩＣ実装時等の加熱により容易に変形や寸
法収縮を生じ、高精度を必要とする用途には使用できな
い。また、ガラスエポキシテープは寸法安定性に優れて
いるが、可撓性に劣り、また金型によるプレス加工で発
塵しやすく、さらに金型を摩耗させやすいという欠点が
ある。
【０００５】ポリイミドフィルムは、一般の樹脂材料で
は最も耐熱性の高いものの１つであり、可撓性、電気特
性、加工性など優れた特性を有しており、テープキャリ
ア用ベースフィルムとして最も一般的に用いられる。反
面、高価であること、ガラスエポキシなどと比較して機
械強度に劣り、銅箔ラミネート時に残留ひずみを生じや
すいこと、テープの加工およびＩＣ組立・実装時の高温
加熱で熱収縮・熱膨張を生じ、テープ、およびパターン
寸法が変動しやすいこと、さらに吸湿性が高いためテー
プ工程での湿式処理または保管時の雰囲気湿度の変化に
伴って寸法が変動するなどの欠点を有している。このた
め、ポリイミドフィルムもフィルム化後に熱処理を施し
て加熱収縮率を低減するなどの改善が計られている。
は最も耐熱性の高いものの１つであり、可撓性、電気特
性、加工性など優れた特性を有しており、テープキャリ
ア用ベースフィルムとして最も一般的に用いられる。反
面、高価であること、ガラスエポキシなどと比較して機
械強度に劣り、銅箔ラミネート時に残留ひずみを生じや
すいこと、テープの加工およびＩＣ組立・実装時の高温
加熱で熱収縮・熱膨張を生じ、テープ、およびパターン
寸法が変動しやすいこと、さらに吸湿性が高いためテー
プ工程での湿式処理または保管時の雰囲気湿度の変化に
伴って寸法が変動するなどの欠点を有している。このた
め、ポリイミドフィルムもフィルム化後に熱処理を施し
て加熱収縮率を低減するなどの改善が計られている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかし、最近のＩＣの
高集積化、多ピン化、高密度実装化に伴なうテープキャ
リア回路パターンの微細化の進展は著しいものがあり、
ベースフィルムとパターン寸法の高精度化が強く要求さ
れるようになってきている。
高集積化、多ピン化、高密度実装化に伴なうテープキャ
リア回路パターンの微細化の進展は著しいものがあり、
ベースフィルムとパターン寸法の高精度化が強く要求さ
れるようになってきている。
【０００７】これに加え、パッケージの薄型化と経済性
の観点から、ポリイミドフィルムもより薄いものが好ん
で使用される傾向にあり、従来の構造のテープキャリア
では前記の問題点への対応がより困難になりつつある。
本発明の目的は、前記した従来技術の欠点を解消し、寸
法安定性に優れ、微細パターンの寸法精度を大幅に向上
できる新規なＴＡＢ用テープキャリアを提供することに
ある。
の観点から、ポリイミドフィルムもより薄いものが好ん
で使用される傾向にあり、従来の構造のテープキャリア
では前記の問題点への対応がより困難になりつつある。
本発明の目的は、前記した従来技術の欠点を解消し、寸
法安定性に優れ、微細パターンの寸法精度を大幅に向上
できる新規なＴＡＢ用テープキャリアを提供することに
ある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明によれば、ベースフィルムと、前記ベースフィ
ルム上に固着されたリードとを有してなるＴＡＢ用テー
プキャリアにおいて、前記ベースフィルムは金属箔の両
面に耐熱性樹脂ワニスを塗布、乾燥して形成された両面
絶縁金属箔から形成されていることを特長とするＴＡＢ
用テープキャリアが提供される。
に本発明によれば、ベースフィルムと、前記ベースフィ
ルム上に固着されたリードとを有してなるＴＡＢ用テー
プキャリアにおいて、前記ベースフィルムは金属箔の両
面に耐熱性樹脂ワニスを塗布、乾燥して形成された両面
絶縁金属箔から形成されていることを特長とするＴＡＢ
用テープキャリアが提供される。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下に本発明の実施例を図面を参
照しながら詳細に説明する。図１は本発明に関わるＴＡ
Ｂ用テープキャリアの一実施例を示す部分平面図であ
る。また、図２はその構造を示す要部断面図である。図
１において、１はベースフィルム、２はスプロケットホ
ール、３はデバイスホール、４はアウターリードホー
ル、５はインナーリード、６はアウターリードをそれぞ
れ示す。
照しながら詳細に説明する。図１は本発明に関わるＴＡ
Ｂ用テープキャリアの一実施例を示す部分平面図であ
る。また、図２はその構造を示す要部断面図である。図
１において、１はベースフィルム、２はスプロケットホ
ール、３はデバイスホール、４はアウターリードホー
ル、５はインナーリード、６はアウターリードをそれぞ
れ示す。
【００１０】ベースフィルム１は、図２に示すように金
属箔１ａの両面に絶縁層１ｂを有する。この絶縁層１ｂ
は、前記金属箔１ａの表面に耐熱性樹脂ワニスを塗布
し、乾燥することによって形成することができる。
属箔１ａの両面に絶縁層１ｂを有する。この絶縁層１ｂ
は、前記金属箔１ａの表面に耐熱性樹脂ワニスを塗布
し、乾燥することによって形成することができる。
【００１１】本発明を適用できるベースフィルム用金属
箔１ａは、ワニス塗布後の加熱乾燥温度での耐熱性や、
強度、可撓性、プレス性などテープキャリア加工時の加
工性、ＩＣ実装・組立時の取扱性などを満足するもので
あればいずれの材質も可能であり、例えば銅または銅合
金箔、鉄箔、鉄−ニッケル合金、ステンレス合金などの
鉄系合金箔などを挙げることができる。
箔１ａは、ワニス塗布後の加熱乾燥温度での耐熱性や、
強度、可撓性、プレス性などテープキャリア加工時の加
工性、ＩＣ実装・組立時の取扱性などを満足するもので
あればいずれの材質も可能であり、例えば銅または銅合
金箔、鉄箔、鉄−ニッケル合金、ステンレス合金などの
鉄系合金箔などを挙げることができる。
【００１２】特に、表面の回路形成用としてベースフィ
ルムにラミネートする後述の金属箔と熱膨張係数の近似
した金属箔を用いると、ラミネート後の熱ひずみのアン
バランスによるテープの反りを抑制することができ、好
適である。例えば、回路用に銅箔を用いる場合にはベー
スフィルム１の金属箔１ａに銅箔またはステンレス箔等
を用いると良い。また、その厚さは特に限定されない
が、取扱性、可撓性の点から１８〜５０μｍの範囲が好
適である。
ルムにラミネートする後述の金属箔と熱膨張係数の近似
した金属箔を用いると、ラミネート後の熱ひずみのアン
バランスによるテープの反りを抑制することができ、好
適である。例えば、回路用に銅箔を用いる場合にはベー
スフィルム１の金属箔１ａに銅箔またはステンレス箔等
を用いると良い。また、その厚さは特に限定されない
が、取扱性、可撓性の点から１８〜５０μｍの範囲が好
適である。
【００１３】また、ベースフィルム用金属箔１ａの両面
に塗布する耐熱性樹脂ワニスは、耐熱性、電気絶縁性、
耐薬品性、可撓性その他のテープキャリア加工および使
用時に要求される特性を満足するもので、例えばポリイ
ミド樹脂、エポキシ樹脂などのワニスが好適である。ま
た、塗布・乾燥後に形成される絶縁層１ｂの膜厚は１０
〜５０μｍの範囲が望ましく、１０μｍ未満ではピンホ
ールなどの欠陥や膜厚の不均一による絶縁性の低下を招
く恐れがあり、５０μｍを超える厚さでは経済性の点で
不利となる。
に塗布する耐熱性樹脂ワニスは、耐熱性、電気絶縁性、
耐薬品性、可撓性その他のテープキャリア加工および使
用時に要求される特性を満足するもので、例えばポリイ
ミド樹脂、エポキシ樹脂などのワニスが好適である。ま
た、塗布・乾燥後に形成される絶縁層１ｂの膜厚は１０
〜５０μｍの範囲が望ましく、１０μｍ未満ではピンホ
ールなどの欠陥や膜厚の不均一による絶縁性の低下を招
く恐れがあり、５０μｍを超える厚さでは経済性の点で
不利となる。
【００１４】前記ペースフィルム１は、その一方の表面
に接着剤７として、例えばエポキシ系接着剤を貼ったの
ち、金型を用いてスプロケットホール２、デバイスホー
ル３、アウターリードホール４等の所定のホールを形成
し、続いて回路形成用金属箔を熱ロールを用いて貼り合
わせ、接着剤７を加熱硬化させてラミネートテープを形
成する。これらの材料および処理方法は、限定はなく適
宜選定することができる。
に接着剤７として、例えばエポキシ系接着剤を貼ったの
ち、金型を用いてスプロケットホール２、デバイスホー
ル３、アウターリードホール４等の所定のホールを形成
し、続いて回路形成用金属箔を熱ロールを用いて貼り合
わせ、接着剤７を加熱硬化させてラミネートテープを形
成する。これらの材料および処理方法は、限定はなく適
宜選定することができる。
【００１５】さらに、前記回路形成用金属箔、例えば銅
箔をフォトエッチング法でパタンエッチングしてインナ
ーリード５、アウターリード６を形成しＴＡＢ用テープ
キャリアを作成することができる。
箔をフォトエッチング法でパタンエッチングしてインナ
ーリード５、アウターリード６を形成しＴＡＢ用テープ
キャリアを作成することができる。
【００１６】また、本発明は図３に示すようにベースフ
ィルム１を構成する金属箔１ａを、表面の回路パターン
を構成する各リード１１、１２とスルーホール８接続し
て、接地平面層等に利用する２層配線テープキャリアも
可能であり、高周波特性の改善を図ることができる。こ
の場合、前記スルーホール８には導電ペーストを充填す
る。また、各リード１１、１２はそれぞれ接地用インナ
ーリード、接地用アウターリードとなる。
ィルム１を構成する金属箔１ａを、表面の回路パターン
を構成する各リード１１、１２とスルーホール８接続し
て、接地平面層等に利用する２層配線テープキャリアも
可能であり、高周波特性の改善を図ることができる。こ
の場合、前記スルーホール８には導電ペーストを充填す
る。また、各リード１１、１２はそれぞれ接地用インナ
ーリード、接地用アウターリードとなる。
【００１７】
【実施例】以下に本発明の実施例を具体的に説明する。
【００１８】（実施例１）厚さ３５μｍの錫入銅合金箔
（Ｓｎ０．１２％、残部Ｃｕ）の両面にポリイミド樹脂
ワニス（芳香族ポリイミド前駆体溶液）を塗布し、１５
０℃×１ｈ及び３００℃×１ｈ加熱処理して厚さ２０μ
ｍのポリイミド皮膜を形成し、合計厚さ７５μｍの両面
ポリイミド絶縁銅箔を得た。これを３５ｍｍ幅にスリッ
トしてベースフィルムを作成し、その一面にエポキシ系
接着剤を貼り合わせ、金型を用いてスプロケットホー
ル、デバイスホール、アウタリードホール等所定のホー
ルを形成した後、熱ロールを用いて厚さ３５μｍ、幅２
６ｍｍの銅箔を銅箔張力２kg/cm2、ベースフィルム張力
０．５kg/cm2の条件で貼り合わせた後、接着剤を加熱硬
化させ銅箔ラミネートテープを作成した。さらに、フォ
トエッチング法により表面銅箔をパターンエッチングし
て、図２、図３に示す構造のＴＡＢ用テープキャリアを
得た。
（Ｓｎ０．１２％、残部Ｃｕ）の両面にポリイミド樹脂
ワニス（芳香族ポリイミド前駆体溶液）を塗布し、１５
０℃×１ｈ及び３００℃×１ｈ加熱処理して厚さ２０μ
ｍのポリイミド皮膜を形成し、合計厚さ７５μｍの両面
ポリイミド絶縁銅箔を得た。これを３５ｍｍ幅にスリッ
トしてベースフィルムを作成し、その一面にエポキシ系
接着剤を貼り合わせ、金型を用いてスプロケットホー
ル、デバイスホール、アウタリードホール等所定のホー
ルを形成した後、熱ロールを用いて厚さ３５μｍ、幅２
６ｍｍの銅箔を銅箔張力２kg/cm2、ベースフィルム張力
０．５kg/cm2の条件で貼り合わせた後、接着剤を加熱硬
化させ銅箔ラミネートテープを作成した。さらに、フォ
トエッチング法により表面銅箔をパターンエッチングし
て、図２、図３に示す構造のＴＡＢ用テープキャリアを
得た。
【００１９】（比較例１）ベースフィルムに厚さ７５μ
ｍのポリイミドフィルム（東レ・デュポン社製カプトン
Ｖ）を用いたほかは実施例１と同様にして図４に示す構
造のテープキャリアを作成した。以上のようにして作成
したテープキャリアについて、（１）テープキャリア製
造工程毎の寸法変化率、（２）２００℃×１ｈ加熱後の
寸法収縮率、（３）２５℃相対湿度２０〜８０％におけ
る吸湿寸法変化率を各々測定した。測定はテープの長さ
方向について行ない、吸湿の影響を調べる以外は、２５
±２℃、６０±１０％の雰囲気に１０時間放置後測定し
た。結果を表１に示す。
ｍのポリイミドフィルム（東レ・デュポン社製カプトン
Ｖ）を用いたほかは実施例１と同様にして図４に示す構
造のテープキャリアを作成した。以上のようにして作成
したテープキャリアについて、（１）テープキャリア製
造工程毎の寸法変化率、（２）２００℃×１ｈ加熱後の
寸法収縮率、（３）２５℃相対湿度２０〜８０％におけ
る吸湿寸法変化率を各々測定した。測定はテープの長さ
方向について行ない、吸湿の影響を調べる以外は、２５
±２℃、６０±１０％の雰囲気に１０時間放置後測定し
た。結果を表１に示す。
【００２０】 （＊１）金型によるプレス後の寸法を基準とした変化率。 （＊２）加熱前の寸法を基準とした変化率。 （＊３）２５±２℃、２０〜８０％ＲＨの雰囲気で各々２４時間放置後寸法測定 して求めた。
【００２１】表１より、本発明の実施例では機械的応
力、熱応力、湿度変化に対して極めて優れた寸法安定性
を示すことがわかる。
力、熱応力、湿度変化に対して極めて優れた寸法安定性
を示すことがわかる。
【００２２】
【発明の効果】本発明は、以上説明したように構成され
ているので、本発明のＴＡＢ用テープキャリアは、ベー
スフィルムとして両面を耐熱性樹脂により絶縁処理した
金属箔を用いることにより、フィルム厚を増すことなく
高強度化、高寸法安定性が得られ、テープキャリア加工
工程、ＩＣ実装工程を通じて寸法変化が極めて小さく、
パターン精度に優れている。また、ベースフィルム金属
箔を接地層等の配線回路に利用することが可能であり、
高周波特性に優れた２層配線テープキャリアが可能とな
る。
ているので、本発明のＴＡＢ用テープキャリアは、ベー
スフィルムとして両面を耐熱性樹脂により絶縁処理した
金属箔を用いることにより、フィルム厚を増すことなく
高強度化、高寸法安定性が得られ、テープキャリア加工
工程、ＩＣ実装工程を通じて寸法変化が極めて小さく、
パターン精度に優れている。また、ベースフィルム金属
箔を接地層等の配線回路に利用することが可能であり、
高周波特性に優れた２層配線テープキャリアが可能とな
る。
【図１】 本発明のテープキャリアの一実施例を示す部
分平面図である。
分平面図である。
【図２】 本発明のテープキャリアの構造を示す要部断
面図である。
面図である。
【図３】 本発明の他の実施例を示す要部断面図であ
る。
る。
【図４】 従来のテープキャリアの構造を示す要部断面
図である。
図である。
１ ベースフィルム １ａ 金属箔（銅箔） １ｂ 絶縁層 ２ スプロケットホール ３ デバイスホール ４ アウターリードホール ５ インナーリード ６ アウターリード ７ 接着剤 ８ 導電ペースト充填スルーホール １０ ポリイミドベースフィルム １１ 接地用インナーリード １２ 接地用アウターリード
Claims (1)
- 【請求項１】ベースフィルムと、前記ベースフィルム上
に固着されたリードとを有してなるＴＡＢ用テープキャ
リアにおいて、 前記ベースフィルムは金属箔の両面に耐熱性樹脂ワニス
を塗布、乾燥して形成された両面絶縁金属箔から形成さ
れていることを特徴とするＴＡＢ用テープキャリア。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22017495A JPH0964108A (ja) | 1995-08-29 | 1995-08-29 | Ｔａｂ用テープキャリア |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22017495A JPH0964108A (ja) | 1995-08-29 | 1995-08-29 | Ｔａｂ用テープキャリア |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0964108A true JPH0964108A (ja) | 1997-03-07 |
Family
ID=16747052
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22017495A Withdrawn JPH0964108A (ja) | 1995-08-29 | 1995-08-29 | Ｔａｂ用テープキャリア |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0964108A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1416535A3 (en) * | 2002-10-08 | 2008-04-23 | Nitto Denko Corporation | Tape carrier for tab |
| JP2013150019A (ja) * | 2013-05-08 | 2013-08-01 | Canon Components Inc | フレキシブル回路基板 |
| US9232634B2 (en) | 2011-01-17 | 2016-01-05 | Canon Components, Inc. | Flexible circuit board for mounting light emitting element, illumination apparatus, and vehicle lighting apparatus |
| CN113950187A (zh) * | 2021-10-27 | 2022-01-18 | 杨晓战 | 平面导热覆铜板及封装多块平面导热覆铜板的封装基板 |
-
1995
- 1995-08-29 JP JP22017495A patent/JPH0964108A/ja not_active Withdrawn
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1416535A3 (en) * | 2002-10-08 | 2008-04-23 | Nitto Denko Corporation | Tape carrier for tab |
| US9232634B2 (en) | 2011-01-17 | 2016-01-05 | Canon Components, Inc. | Flexible circuit board for mounting light emitting element, illumination apparatus, and vehicle lighting apparatus |
| JP2013150019A (ja) * | 2013-05-08 | 2013-08-01 | Canon Components Inc | フレキシブル回路基板 |
| CN113950187A (zh) * | 2021-10-27 | 2022-01-18 | 杨晓战 | 平面导热覆铜板及封装多块平面导热覆铜板的封装基板 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20021105 |