JPH063201A - サーミスタセンサの製造方法およびそのサーミスタセンサ - Google Patents
サーミスタセンサの製造方法およびそのサーミスタセンサInfo
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- JPH063201A JPH063201A JP16116792A JP16116792A JPH063201A JP H063201 A JPH063201 A JP H063201A JP 16116792 A JP16116792 A JP 16116792A JP 16116792 A JP16116792 A JP 16116792A JP H063201 A JPH063201 A JP H063201A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】サーミスタセンサの製造工程の自動化に好適で
あり、生産性の向上を図るサーミスタセンサの製造方法
およびフレキシブル性、気密性、応答性の優れたサーミ
スタセンサを提供する。 【構成】金属箔と電気絶縁性有機樹脂の積層構造からな
る可撓性テープ１上にリード線２をエツチングにより形
成し（ａ）、次いでリード線２の端部にサーミスタチッ
プ３を接続する（ｂ）。接続端子部５を除きテープ１面
に有機樹脂剤４を蒸着する。テープ１を所定の長さに切
断してサーミスタセンサが得られる。
あり、生産性の向上を図るサーミスタセンサの製造方法
およびフレキシブル性、気密性、応答性の優れたサーミ
スタセンサを提供する。 【構成】金属箔と電気絶縁性有機樹脂の積層構造からな
る可撓性テープ１上にリード線２をエツチングにより形
成し（ａ）、次いでリード線２の端部にサーミスタチッ
プ３を接続する（ｂ）。接続端子部５を除きテープ１面
に有機樹脂剤４を蒸着する。テープ１を所定の長さに切
断してサーミスタセンサが得られる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、サーミスタセンサの製
造方法およびそのサーミスタセンサに関し、さらに詳し
くは、工程の自動化に適するサーミスタセンサの製造方
法並びに金属箔リード線を使用し、フレキシブル性、応
答性に優れたサーミスタセンサに関する。
造方法およびそのサーミスタセンサに関し、さらに詳し
くは、工程の自動化に適するサーミスタセンサの製造方
法並びに金属箔リード線を使用し、フレキシブル性、応
答性に優れたサーミスタセンサに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、サーミスタセンサ、コンデンサ等
の電子部品を製造する際、電子部品のリード線となるリ
ードフレームについては、図３に示すものが使用されて
いる。すなわち、電子部品３ａのリード線２ａは全体が
Ｕ字状に形成され、その基部が台紙６と接着テープ７の
間に一定間隔毎に貼着保持されるように構成されてい
る。リード線２ａの先端は上下にクロスした狭持部８が
形成され、狭持部８により電子部品３ａを挟持固定した
後、浸漬法により電子部品３ａにリード線２ａを半田付
けし、次いでＩ−Ｉ線で切断して製品としていた。
の電子部品を製造する際、電子部品のリード線となるリ
ードフレームについては、図３に示すものが使用されて
いる。すなわち、電子部品３ａのリード線２ａは全体が
Ｕ字状に形成され、その基部が台紙６と接着テープ７の
間に一定間隔毎に貼着保持されるように構成されてい
る。リード線２ａの先端は上下にクロスした狭持部８が
形成され、狭持部８により電子部品３ａを挟持固定した
後、浸漬法により電子部品３ａにリード線２ａを半田付
けし、次いでＩ−Ｉ線で切断して製品としていた。
【０００３】また、図４に示すリードフレームは、実開
昭５９−１１５６０４号公報に開示されているものであ
るが、コパール、ニッケル、銅等の材料の金属板を打ち
抜きプレスにより成形し、帯状部６ａ、スプロケットホ
ール６ｂ、リード部２ｂ及び挟持部８ａからなり、一連
のリードフレームの挟持部８ａに、電子部品を挟持させ
るように構成されている。
昭５９−１１５６０４号公報に開示されているものであ
るが、コパール、ニッケル、銅等の材料の金属板を打ち
抜きプレスにより成形し、帯状部６ａ、スプロケットホ
ール６ｂ、リード部２ｂ及び挟持部８ａからなり、一連
のリードフレームの挟持部８ａに、電子部品を挟持させ
るように構成されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】図３に示す従来技術に
おいては、例えばサーミスタセンサを製造する場合、一
応自動化することができるが、リード線２ａの成形や、
台紙６へ一定間隔で配列する作業、或はサーミスタチッ
プをリード線２ａ挟持部８へ挿入する作業等の工程が多
く、そのために自動化装置の構造が複雑となり、また作
業能率の向上にも支障があるという問題があった。
おいては、例えばサーミスタセンサを製造する場合、一
応自動化することができるが、リード線２ａの成形や、
台紙６へ一定間隔で配列する作業、或はサーミスタチッ
プをリード線２ａ挟持部８へ挿入する作業等の工程が多
く、そのために自動化装置の構造が複雑となり、また作
業能率の向上にも支障があるという問題があった。
【０００５】また図４に示すのリードフレームでは、図
３に示すものに比較し、加工性が向上し、また、形状の
小さい電子部品でも挟持部からの離脱がなくなるという
改善が見られた。しかし、上述のような従来技術では、
センサを組立後リード線部分に力が加わるとリード線に
フレキシブル性が全くないため、小型の素子に力がかか
り破断したり、或は、リード線の厚さがかなりあるため
に、センサ内の熱を外部に逃してしまい、熱の応答性が
悪くサーミスタセンサが正確に機能しないといった問題
も多発した。
３に示すものに比較し、加工性が向上し、また、形状の
小さい電子部品でも挟持部からの離脱がなくなるという
改善が見られた。しかし、上述のような従来技術では、
センサを組立後リード線部分に力が加わるとリード線に
フレキシブル性が全くないため、小型の素子に力がかか
り破断したり、或は、リード線の厚さがかなりあるため
に、センサ内の熱を外部に逃してしまい、熱の応答性が
悪くサーミスタセンサが正確に機能しないといった問題
も多発した。
【０００６】本発明は、上記のような従来の問題点を解
決したものであり、従来のリードフレームに替えてリー
ドフイルムとすることにより、簡単な自動化装置により
量産性に優れたサーミスタセンサを製造することができ
る製造方法およびフレキシブル性、気密性、かつ応答性
に優れたサーミスタセンサを提供することを課題とする
ものである。
決したものであり、従来のリードフレームに替えてリー
ドフイルムとすることにより、簡単な自動化装置により
量産性に優れたサーミスタセンサを製造することができ
る製造方法およびフレキシブル性、気密性、かつ応答性
に優れたサーミスタセンサを提供することを課題とする
ものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は上記の従来の問
題点を解決するもので、 （ア）方法発明は、金属と電気絶縁性を有する有機樹脂
材料との積層構造からなる可撓性テープの該有機樹脂材
料上に、該テープの幅方向にエツチングにより形成した
サーミスタチップの２本のリード線を該テープの長手方
向に所定の間隔毎に連続刻設した後、片方の該２本のリ
ード線端部にサーミスタチップを接続し、次いで該サー
ミスタチップと反対側のリード線端子部を残して該サー
ミスタチップおよび該２本のリード線部に電気絶縁性を
有する有機樹脂剤を蒸着もしくは塗布した後、該テープ
を所定の寸法に切断することを特徴とするサーミスタセ
ンサの製造方法である。 （イ）物の発明は、金属と電気絶縁性を有する有機樹脂
材料の積層構造からなる可撓性材料の該有機樹脂材料表
面にエツチングにより形成した金属箔からなる２本のリ
ード線と、片方の該２本のリード線端部に接続したサー
ミスタチップからなり、該サーミスタチップの反対側の
リード線端子部を残して該サーミスタチップおよび該２
本のリード線部に電気絶縁性を有する有機樹脂剤を蒸着
もしくは塗布したことを特徴とするサーミスタセンサで
ある。
題点を解決するもので、 （ア）方法発明は、金属と電気絶縁性を有する有機樹脂
材料との積層構造からなる可撓性テープの該有機樹脂材
料上に、該テープの幅方向にエツチングにより形成した
サーミスタチップの２本のリード線を該テープの長手方
向に所定の間隔毎に連続刻設した後、片方の該２本のリ
ード線端部にサーミスタチップを接続し、次いで該サー
ミスタチップと反対側のリード線端子部を残して該サー
ミスタチップおよび該２本のリード線部に電気絶縁性を
有する有機樹脂剤を蒸着もしくは塗布した後、該テープ
を所定の寸法に切断することを特徴とするサーミスタセ
ンサの製造方法である。 （イ）物の発明は、金属と電気絶縁性を有する有機樹脂
材料の積層構造からなる可撓性材料の該有機樹脂材料表
面にエツチングにより形成した金属箔からなる２本のリ
ード線と、片方の該２本のリード線端部に接続したサー
ミスタチップからなり、該サーミスタチップの反対側の
リード線端子部を残して該サーミスタチップおよび該２
本のリード線部に電気絶縁性を有する有機樹脂剤を蒸着
もしくは塗布したことを特徴とするサーミスタセンサで
ある。
【０００８】
【作用】本発明のサーミスタセンサの製造方法において
は、上述のように、積層構造からなる可撓性テープ上に
リード線を連続して形成しておき、リード線へのサーミ
スタチップの半田付け、サーミスタセンサのコーティン
グを行ない、このテープを所定の間隔で切断すればよい
ので、各工程を簡単な装置により自動化することが可能
である。
は、上述のように、積層構造からなる可撓性テープ上に
リード線を連続して形成しておき、リード線へのサーミ
スタチップの半田付け、サーミスタセンサのコーティン
グを行ない、このテープを所定の間隔で切断すればよい
ので、各工程を簡単な装置により自動化することが可能
である。
【０００９】しかもフレキシブル性があり、小型素子に
力が加わらず自動組立時等に素子の破断が起き難い。ま
た、テープ上で製造するため複数のサーミスタセンサを
同時に大量生産することが可能である。また、本発明方
法により製造されたサーミスタセンサは、リード線が従
来のものに比べて細く、従って被検温物の熱がリード線
から外部に逃げないのでサーミスタセンサとして正確に
作動する。さらに、フレキシブル性に富むと共に、コー
ティングを施しているので気密性に優れている。
力が加わらず自動組立時等に素子の破断が起き難い。ま
た、テープ上で製造するため複数のサーミスタセンサを
同時に大量生産することが可能である。また、本発明方
法により製造されたサーミスタセンサは、リード線が従
来のものに比べて細く、従って被検温物の熱がリード線
から外部に逃げないのでサーミスタセンサとして正確に
作動する。さらに、フレキシブル性に富むと共に、コー
ティングを施しているので気密性に優れている。
【００１０】
【実施例】本発明の製造方法を詳細に説明する。図１に
示すように、金属箔と電気絶縁性を有する有機樹脂材料
との積層構造からなる可撓性テープ１（積層構造は図示
していない）をライン（図示せず）上に載置する。
示すように、金属箔と電気絶縁性を有する有機樹脂材料
との積層構造からなる可撓性テープ１（積層構造は図示
していない）をライン（図示せず）上に載置する。
【００１１】テープ１の有機樹脂材料はポリイミド、ガ
ラエポ、ポリエステル、ＢＴレジン等を使用することが
できる。厚さは５０〜２００μｍがよく、５０より薄い
ものは高価となり、２００より厚いと熱が伝わり難く、
サーミスタセンサの応答性を阻害する。なお、テープ幅
は３５〜７０ｍｍがよい。金属箔の材料はコパール、ニ
ッケル、銅等が好適であり、金属箔の厚さは２０〜７０
μｍがよい。２０より薄いと高価になり、７０より厚い
と熱伝導が大きくなり、センサ機能に支障をきたす。
ラエポ、ポリエステル、ＢＴレジン等を使用することが
できる。厚さは５０〜２００μｍがよく、５０より薄い
ものは高価となり、２００より厚いと熱が伝わり難く、
サーミスタセンサの応答性を阻害する。なお、テープ幅
は３５〜７０ｍｍがよい。金属箔の材料はコパール、ニ
ッケル、銅等が好適であり、金属箔の厚さは２０〜７０
μｍがよい。２０より薄いと高価になり、７０より厚い
と熱伝導が大きくなり、センサ機能に支障をきたす。
【００１２】次に、図１（ａ）に示すように、可撓性テ
ープ１上に導箔をエッチングして金属箔リード線２を平
行に２本成形して行く。次いで、２本を１組とするリー
ド線２の一端に予備半田付けを行い、チップ自動実装装
置（Ｐａｎａｓｅｒｔ Ｍｋ１，松下電器産業（株）
製）によりリード線にチップ型サーミスタ３（当社Ｔ２
０４Ｃ１０４）を自動実装し、リフロー炉にて半田付け
を行う（図１（ｂ））。このリード線２の幅は熱伝導を
小さくするため３００μｍ以下が望ましい。
ープ１上に導箔をエッチングして金属箔リード線２を平
行に２本成形して行く。次いで、２本を１組とするリー
ド線２の一端に予備半田付けを行い、チップ自動実装装
置（Ｐａｎａｓｅｒｔ Ｍｋ１，松下電器産業（株）
製）によりリード線にチップ型サーミスタ３（当社Ｔ２
０４Ｃ１０４）を自動実装し、リフロー炉にて半田付け
を行う（図１（ｂ））。このリード線２の幅は熱伝導を
小さくするため３００μｍ以下が望ましい。
【００１３】さらに、リード線２の接続端子部５にテー
プでマスキングを行い、蒸着装置（パリレン蒸着装置モ
デル１０１０、ユニオン・カーバイド）でバラキシリレ
ン（有機樹脂剤）４を０．５μｍの厚さにコーティング
する（図１（ｃ））。コーティング厚さは１０μｍ以下
にすると被検温物の熱が伝わりやすくサーミスタセンサ
の機能を阻害しない。また、塗布や蒸着は、室温あるい
はそれ以下の温度中で行われるので、被蒸着物が高熱に
よって変形したり応答性を阻害されたりすることがな
い。
プでマスキングを行い、蒸着装置（パリレン蒸着装置モ
デル１０１０、ユニオン・カーバイド）でバラキシリレ
ン（有機樹脂剤）４を０．５μｍの厚さにコーティング
する（図１（ｃ））。コーティング厚さは１０μｍ以下
にすると被検温物の熱が伝わりやすくサーミスタセンサ
の機能を阻害しない。また、塗布や蒸着は、室温あるい
はそれ以下の温度中で行われるので、被蒸着物が高熱に
よって変形したり応答性を阻害されたりすることがな
い。
【００１４】コーティングを行った後、マスキングを除
去しテープを所定の長さに切断すればサーミスタセンサ
を得ることができる。或は切断する代わりに切断線を入
れておき、必要により１個ずつサーミスタセンサを取出
してもよい。本発明の一実施例では、可撓性テープ１と
しては、市販のスプロケットホールを有する幅７０ｍｍ
（スプロケットホール部を除く）のプラスチック製（ス
ミライト：住友ベークライト社製）を用いた。
去しテープを所定の長さに切断すればサーミスタセンサ
を得ることができる。或は切断する代わりに切断線を入
れておき、必要により１個ずつサーミスタセンサを取出
してもよい。本発明の一実施例では、可撓性テープ１と
しては、市販のスプロケットホールを有する幅７０ｍｍ
（スプロケットホール部を除く）のプラスチック製（ス
ミライト：住友ベークライト社製）を用いた。
【００１５】また、２本のリード線２は図２に示すよう
に、厚さ５０μｍの銅箔をエッチングして形成したもの
であり、幅ｐ＝１００μｍ、長さｍ＝７０ｍｍ、線間ｏ
＝３ｍｍ、チップ搭載部分はｒ×ｒ＝１×１ｍｍで間隔
ｒ＝１ｍｍ、非蒸着部分はｎ×ｒ＝４×１ｍｍで間隔ｑ
＝２ｍｍの接着部分を設けている。
に、厚さ５０μｍの銅箔をエッチングして形成したもの
であり、幅ｐ＝１００μｍ、長さｍ＝７０ｍｍ、線間ｏ
＝３ｍｍ、チップ搭載部分はｒ×ｒ＝１×１ｍｍで間隔
ｒ＝１ｍｍ、非蒸着部分はｎ×ｒ＝４×１ｍｍで間隔ｑ
＝２ｍｍの接着部分を設けている。
【００１６】
【発明の効果】本発明の製造方法は、サーミスタセンサ
の製造工程の自動化に好適であり安価の設備経費で量産
性の向上に優れた効果を奏する。また、本発明のサーミ
スタセンサはフレキシブル性、気密性、応答性に優れて
おり各種分野において使用可能である。
の製造工程の自動化に好適であり安価の設備経費で量産
性の向上に優れた効果を奏する。また、本発明のサーミ
スタセンサはフレキシブル性、気密性、応答性に優れて
おり各種分野において使用可能である。
【図１】本発明の製造工程を示す説明図であり、それぞ
れ、図１（ａ）はテープ上にリード線をエツチングによ
り設ける工程、図１（ｂ）はリード線にチップ型サーミ
スタをポンディングする工程、図１（ｃ）は有機樹脂材
料を蒸着する工程を示す。
れ、図１（ａ）はテープ上にリード線をエツチングによ
り設ける工程、図１（ｂ）はリード線にチップ型サーミ
スタをポンディングする工程、図１（ｃ）は有機樹脂材
料を蒸着する工程を示す。
【図２】本発明の一実施例のサーミスタのリード線の詳
細図である。
細図である。
【図３】従来例のリードフレームである。
【図４】従来例のリードフレームの他の例である。
１ 可撓性テープ ２ リード線 ３ サーミスタ ３ａ 電子部品 ４ 有機樹脂剤 ５ 接続端子部 ６ 台紙 ６ａ 帯状部 ６ｂ スプロケットホール ７ 接着テープ ８、８ａ 狭持部 ｍ、ｎ、ｏ、ｐ、ｑ、ｒ 寸法
Claims (2)
- 【請求項１】 金属と電気絶縁性を有する有機樹脂材料
との積層構造からなる可撓性テープの該有機樹脂材料上
に、該テープの幅方向にエツチングにより形成したサー
ミスタチップの２本のリード線を該テープの長手方向に
所定の間隔毎に連続刻設した後、片方の該２本のリード
線端部にサーミスタチップを接続し、次いで該サーミス
タチップと反対側のリード線端子部を残して該サーミス
タチップおよび該２本のリード線部に電気絶縁性を有す
る有機樹脂剤を蒸着もしくは塗布した後、該テープを所
定の寸法に切断することを特徴とするサーミスタセンサ
の製造方法。 - 【請求項２】 金属と電気絶縁性を有する有機樹脂材料
の積層構造からなる可撓性材料の該有機樹脂材料表面に
エツチングにより形成した金属箔からなる２本のリード
線と、片方の該２本のリード線端部に接続したサーミス
タチップからなり、該サーミスタチップの反対側のリー
ド線端子部を残して該サーミスタチップおよび該２本の
リード線部に電気絶縁性を有する有機樹脂剤を蒸着もし
くは塗布したことを特徴とするサーミスタセンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16116792A JP2998430B2 (ja) | 1992-06-19 | 1992-06-19 | サーミスタセンサの製造方法およびそのサーミスタセンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16116792A JP2998430B2 (ja) | 1992-06-19 | 1992-06-19 | サーミスタセンサの製造方法およびそのサーミスタセンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH063201A true JPH063201A (ja) | 1994-01-11 |
| JP2998430B2 JP2998430B2 (ja) | 2000-01-11 |
Family
ID=15729873
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16116792A Expired - Lifetime JP2998430B2 (ja) | 1992-06-19 | 1992-06-19 | サーミスタセンサの製造方法およびそのサーミスタセンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2998430B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008026199A (ja) * | 2006-07-24 | 2008-02-07 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 温度センサとそれを備えた暖房便座装置 |
| CN100385217C (zh) * | 2004-12-22 | 2008-04-30 | 中国科学院合肥智能机械研究所 | 一种柔性温度传感器阵列的制备方法 |
| US11702514B2 (en) | 2016-10-28 | 2023-07-18 | Giovanni Broggi | Universal pigmentary preparations for colouring and reenforcing plastics |
-
1992
- 1992-06-19 JP JP16116792A patent/JP2998430B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100385217C (zh) * | 2004-12-22 | 2008-04-30 | 中国科学院合肥智能机械研究所 | 一种柔性温度传感器阵列的制备方法 |
| JP2008026199A (ja) * | 2006-07-24 | 2008-02-07 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 温度センサとそれを備えた暖房便座装置 |
| US11702514B2 (en) | 2016-10-28 | 2023-07-18 | Giovanni Broggi | Universal pigmentary preparations for colouring and reenforcing plastics |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2998430B2 (ja) | 2000-01-11 |
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