JPH02140991A - フレキシブル印刷配線板 - Google Patents
フレキシブル印刷配線板Info
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- JPH02140991A JPH02140991A JP29369088A JP29369088A JPH02140991A JP H02140991 A JPH02140991 A JP H02140991A JP 29369088 A JP29369088 A JP 29369088A JP 29369088 A JP29369088 A JP 29369088A JP H02140991 A JPH02140991 A JP H02140991A
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- Japan
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- polyimide
- adhesive
- flexible printed
- film
- heat resistance
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業状の利用分野〉
この発明はフレキシブル印刷配線板（Ｆ Ｐ Ｃ）の構
造に関する。
造に関する。
〈従来の技術〉
近時電子装置の発展に伴い、フレキシブル印刷配線板の
需要も著しく増大してきている。このフレキシブル印刷
配線板は可撓性による形状の自由さから狭い空間や変形
を要する場所での使用に公的なものとして評価が高い。
需要も著しく増大してきている。このフレキシブル印刷
配線板は可撓性による形状の自由さから狭い空間や変形
を要する場所での使用に公的なものとして評価が高い。
なかでもポリイミド樹脂を使用したフレキシブル印刷配
線板は同樹脂が耐熱性に優れていることからポリエステ
ルやポリエチレンを用いたフレキシブル印刷配線板に比
べやや高価であるとしても実用価値が高く有利である その代表的なフレキシブル印刷配線板の構造を示せば第
２図のとおりで、ポリイミドベースフィルム１の上に接
着剤４を塗布し、これに回路導体２を貼り付つけその上
に接着剤５を塗布してポリイミドカバーレイフィルＡ貼
り付つけて構成されたものであった。
線板は同樹脂が耐熱性に優れていることからポリエステ
ルやポリエチレンを用いたフレキシブル印刷配線板に比
べやや高価であるとしても実用価値が高く有利である その代表的なフレキシブル印刷配線板の構造を示せば第
２図のとおりで、ポリイミドベースフィルム１の上に接
着剤４を塗布し、これに回路導体２を貼り付つけその上
に接着剤５を塗布してポリイミドカバーレイフィルＡ貼
り付つけて構成されたものであった。
〈発明が解決しようとする課題〉
上記の従来のポリイミドを用いたフレキシブル印刷配線
板においては、接着剤４および５としてエポキシ系、ア
クリル系の如き接着剤が安価で、反応系が比較的簡単で
接着条件も簡単であったので広く用いられていた。
板においては、接着剤４および５としてエポキシ系、ア
クリル系の如き接着剤が安価で、反応系が比較的簡単で
接着条件も簡単であったので広く用いられていた。
しかしこのように安価な接着剤を使用しても貼り合わさ
れるポリイミド樹脂が高価であり、しかもこの接着剤自
体の耐熱性がポリイミド樹脂に比らべて逼かに低いため
、ポリイミド樹脂の耐熱性を生かすことができなかった
。
れるポリイミド樹脂が高価であり、しかもこの接着剤自
体の耐熱性がポリイミド樹脂に比らべて逼かに低いため
、ポリイミド樹脂の耐熱性を生かすことができなかった
。
また同様な理由により高温で行うワイヤーボンディング
性も悪く、その他接着剤の堅さや厚さによっては十分な
屈曲特性が得られなかったり印刷配線板の厚さのコント
ロールを為しがたいという欠点があった。
性も悪く、その他接着剤の堅さや厚さによっては十分な
屈曲特性が得られなかったり印刷配線板の厚さのコント
ロールを為しがたいという欠点があった。
本発明はこのような従来の技術の有する課題を解決し接
着剤を用いないフレキシブル印刷配線板を提供するもの
である。
着剤を用いないフレキシブル印刷配線板を提供するもの
である。
〈課題を解決するための手段〉
本発明の概要は上下のポリイミド樹±フィルムの間に回
路導体を挟んで一体化したフレキシブル印刷配線板であ
る。
路導体を挟んで一体化したフレキシブル印刷配線板であ
る。
その構造は図面により説明すれば、第１図に示すように
ポリイミドＵベースフィルム１とポリイミドＵカバーレ
イフィルム３との間に回路導体２を介在し一体化したも
のである。
ポリイミドＵベースフィルム１とポリイミドＵカバーレ
イフィルム３との間に回路導体２を介在し一体化したも
のである。
このような構造によれば、接着剤は全く使用していない
ので、接着剤による特性の低下の問題を生ぜず、耐熱性
が著しく優れており、高温でのワイヤーボンディング性
もよく、使用するポリイミド嘘フィルムの厚さや堅さを
コントロールすることで屈曲特性のコントロールを為し
得るので、屈曲特性の改良されたフレキシブル印刷配線
板をえることができる。
ので、接着剤による特性の低下の問題を生ぜず、耐熱性
が著しく優れており、高温でのワイヤーボンディング性
もよく、使用するポリイミド嘘フィルムの厚さや堅さを
コントロールすることで屈曲特性のコントロールを為し
得るので、屈曲特性の改良されたフレキシブル印刷配線
板をえることができる。
本発明のフレキシブル印刷配線板の製造方法について述
べれば、ポリイミドフィルムと銅箔とを蒸着等の物理的
手段により貼り合わせるか、銅箔にポリイミド樹脂を直
接塗工する方法が考えられるが一般的ではない。またポ
リイミド樹脂をＢステージ状にしたシートとしこの間に
銅箔を介在させ硬化する方法、ポリイミド樹脂を直接回
路導体上に塗工、転写する方法があるが、これらのうち
有利なものを使用すべきであろう。
べれば、ポリイミドフィルムと銅箔とを蒸着等の物理的
手段により貼り合わせるか、銅箔にポリイミド樹脂を直
接塗工する方法が考えられるが一般的ではない。またポ
リイミド樹脂をＢステージ状にしたシートとしこの間に
銅箔を介在させ硬化する方法、ポリイミド樹脂を直接回
路導体上に塗工、転写する方法があるが、これらのうち
有利なものを使用すべきであろう。
〈実施例〉
ポリイミドフィルム２５μｍ、銅箔３５μｍ、ポリイミ
ドフィルム２０μｍの３層構成の本発明のフレキシブル
印刷配線板を用意した。
ドフィルム２０μｍの３層構成の本発明のフレキシブル
印刷配線板を用意した。
同時に比較例としてポリイミドフィルム２５μｍ、銅箔
３５μｍ、ポリイミドフィルム２５μｍの３種の材料を
用意し、各相間をエポキシ系接着剤で接着したフレキシ
ブル印刷配線板を用意した。
３５μｍ、ポリイミドフィルム２５μｍの３種の材料を
用意し、各相間をエポキシ系接着剤で接着したフレキシ
ブル印刷配線板を用意した。
接着剤の厚さは３５μｍである。
両者の性能比較を示せば以下のとおりである。
（２６０℃半田フロートで発泡するまでの時間を示す。
）
＊１：本発明は特に耐湿環境試験における接着界面から
のインベーションを低減できる。
のインベーションを低減できる。
＊２：多層板の板になるほど、本発明の方がワイヤボン
ディング性は良くなると考えられる。
ディング性は良くなると考えられる。
〈発明の効果〉
本発明によれば耐熱性の良いポリイミドフィルムのみに
より直接ラミネートされているので、従来の接着剤を使
用したものより耐熱性が遥かに向上し、高温でのワイヤ
ーボンディング性も良く、ポリイミドフィルム自体の厚
さや堅さをコントロールするのみで屈曲特性を向上する
ことが可能である。
より直接ラミネートされているので、従来の接着剤を使
用したものより耐熱性が遥かに向上し、高温でのワイヤ
ーボンディング性も良く、ポリイミドフィルム自体の厚
さや堅さをコントロールするのみで屈曲特性を向上する
ことが可能である。
第１図は本発明の実施例の断面図、第２図は従来例の断
面図である。 １：ポリイミドベースフィルム ２：銅箔 ３：ポリイミドカバーレイフィルム ４：接着剤 ５：接着剤
面図である。 １：ポリイミドベースフィルム ２：銅箔 ３：ポリイミドカバーレイフィルム ４：接着剤 ５：接着剤
Claims (1)
- 回路導体の両面に接着剤を用いることなくポリイミドフ
ィルム層を設けて一体化したことを特徴とするフレキシ
ブル印刷配線板
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29369088A JPH02140991A (ja) | 1988-11-22 | 1988-11-22 | フレキシブル印刷配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29369088A JPH02140991A (ja) | 1988-11-22 | 1988-11-22 | フレキシブル印刷配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02140991A true JPH02140991A (ja) | 1990-05-30 |
Family
ID=17797972
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29369088A Pending JPH02140991A (ja) | 1988-11-22 | 1988-11-22 | フレキシブル印刷配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02140991A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0472692A (ja) * | 1990-07-13 | 1992-03-06 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 高耐熱フレキシブル印刷配線板の製造方法 |
| EP0533198A3 (en) * | 1991-09-19 | 1995-11-02 | Nitto Denko Corp | Flexible printed substrate |
| JP2017139436A (ja) * | 2016-02-04 | 2017-08-10 | 毅嘉科技股▲ふん▼有限公司 | 回路基板構造およびその製造方法 |
-
1988
- 1988-11-22 JP JP29369088A patent/JPH02140991A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0472692A (ja) * | 1990-07-13 | 1992-03-06 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 高耐熱フレキシブル印刷配線板の製造方法 |
| EP0533198A3 (en) * | 1991-09-19 | 1995-11-02 | Nitto Denko Corp | Flexible printed substrate |
| JP2017139436A (ja) * | 2016-02-04 | 2017-08-10 | 毅嘉科技股▲ふん▼有限公司 | 回路基板構造およびその製造方法 |
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