JPH0472692A - 高耐熱フレキシブル印刷配線板の製造方法 - Google Patents
高耐熱フレキシブル印刷配線板の製造方法Info
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- JPH0472692A JPH0472692A JP18425390A JP18425390A JPH0472692A JP H0472692 A JPH0472692 A JP H0472692A JP 18425390 A JP18425390 A JP 18425390A JP 18425390 A JP18425390 A JP 18425390A JP H0472692 A JPH0472692 A JP H0472692A
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Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は、接着剤を用いないポリイミド絶縁被覆を有し
、耐熱性に優れたフレキシブル印刷配線板の製造方法に
関するものである。
、耐熱性に優れたフレキシブル印刷配線板の製造方法に
関するものである。
［従来の技術］
従来のフレキシブル印刷配線板（以下ＦＰＣという）は
、ベースフィルムと導体層を接着剤層によって接着した
基材、あるいは導体上に直接ポリイミド層を形成した基
材を用い、導体層の不要な部分をエツチング除去して複
数の導体配線を形成し、絶縁フィルムに接着剤層を形成
したものに、複数の導体配線の接続に必要な部分に該当
する位置に金型やドリルによって窓を加工し、位置を合
せて重ね合わせた後、加熱・加圧を行って積層−体化し
て配線板としている。
、ベースフィルムと導体層を接着剤層によって接着した
基材、あるいは導体上に直接ポリイミド層を形成した基
材を用い、導体層の不要な部分をエツチング除去して複
数の導体配線を形成し、絶縁フィルムに接着剤層を形成
したものに、複数の導体配線の接続に必要な部分に該当
する位置に金型やドリルによって窓を加工し、位置を合
せて重ね合わせた後、加熱・加圧を行って積層−体化し
て配線板としている。
しかし、広く一般的に使用されているこの方法では、加
工時における接着剤のしみ出しが高密度配線の妨げとな
り、また接着剤層自身の耐熱性が、ベースフィルムある
いは導体上に直接形成したボリイミド層に比べて著しく
低いため、ＦＰＣとしての耐熱性が接着剤層の耐熱性に
よって決められてしまうという欠点を有している。
工時における接着剤のしみ出しが高密度配線の妨げとな
り、また接着剤層自身の耐熱性が、ベースフィルムある
いは導体上に直接形成したボリイミド層に比べて著しく
低いため、ＦＰＣとしての耐熱性が接着剤層の耐熱性に
よって決められてしまうという欠点を有している。
［発明が解決しようとする課題］
本発明は、ポリイミド絶縁被覆（３）を接着剤を用いず
に直接形成し、高密度配線を可能とし、耐熱性が著しく
優れたＦＰＣの製造方法を提供するものである。
に直接形成し、高密度配線を可能とし、耐熱性が著しく
優れたＦＰＣの製造方法を提供するものである。
［課題を解決するための手段］
本発明は、高密度配線を可能にし、耐熱性を向上するた
めに、従来のＦＰＣからポリイミド絶縁被覆を接着剤を
使用せずに、複数の導体配線上に直接ポリイミド絶縁被
覆を形成することによる、高耐熱ＦＰＣの製造方法であ
る。
めに、従来のＦＰＣからポリイミド絶縁被覆を接着剤を
使用せずに、複数の導体配線上に直接ポリイミド絶縁被
覆を形成することによる、高耐熱ＦＰＣの製造方法であ
る。
［作用］
すなわち、まず第１図に示すように、離型フィルム（４
）上にポリイミド溶液を塗布、乾燥し、離型フィルム付
ポリアミック酸フィルムを作成する（ａ）。次に複数の
導体配線の表面接続に必要な部分を金型あるいはドリル
を用いて加工しくｂ）、ポリイミドフィルム（１）と複
数の導体配線（２）からなる基材の上に重ね合わせ（ｃ
）、加熱・加圧して仮接着を行い、仮接着終了後離型フ
ィルムを剥離し、この後さらに加熱を行いイミド化を行
い、接着剤層を介さずにポリイミドフィルム（１）、複
数の導体配線（２）上に直接ポリイミド絶縁被覆（３）
を形成する（ｄ）ことを特徴とするＦＰＣの製造方法で
ある。
）上にポリイミド溶液を塗布、乾燥し、離型フィルム付
ポリアミック酸フィルムを作成する（ａ）。次に複数の
導体配線の表面接続に必要な部分を金型あるいはドリル
を用いて加工しくｂ）、ポリイミドフィルム（１）と複
数の導体配線（２）からなる基材の上に重ね合わせ（ｃ
）、加熱・加圧して仮接着を行い、仮接着終了後離型フ
ィルムを剥離し、この後さらに加熱を行いイミド化を行
い、接着剤層を介さずにポリイミドフィルム（１）、複
数の導体配線（２）上に直接ポリイミド絶縁被覆（３）
を形成する（ｄ）ことを特徴とするＦＰＣの製造方法で
ある。
本発明において、離型フィルム（４）は、プラスチック
フィルム又は金属箔などを用いることができ、この上に
ポリイミド溶液を塗布・乾燥しポリアミック酸フィルム
を作成する場合、乾燥後表面が乾いている状態であれば
良いが、温度は７０〜１２０°Ｃで、時間は５〜６０分
で乾燥させるのが好ましい。これより低い温度又は短い
時間では、離型フィルムからアミック酸フィルムが離型
しなかったり、ボイドやしみ出しが発生する。またこれ
より高い温度又は長い時間では、銅箔との充分な密着力
が得られず、ビール強度・耐折性の低下、半田耐熱試験
時にフクレが発生する。
フィルム又は金属箔などを用いることができ、この上に
ポリイミド溶液を塗布・乾燥しポリアミック酸フィルム
を作成する場合、乾燥後表面が乾いている状態であれば
良いが、温度は７０〜１２０°Ｃで、時間は５〜６０分
で乾燥させるのが好ましい。これより低い温度又は短い
時間では、離型フィルムからアミック酸フィルムが離型
しなかったり、ボイドやしみ出しが発生する。またこれ
より高い温度又は長い時間では、銅箔との充分な密着力
が得られず、ビール強度・耐折性の低下、半田耐熱試験
時にフクレが発生する。
ポリアミック酸フィルムをポリイミドフィルム（１）と
複数の導体配＃ （２）からなる基材の上に重ね合わせ
、加熱・加圧して仮接着する場合、温度としては７０〜
１２０℃、圧力としては３０〜５０ｋｇ／ｃｍ２が好ま
しい。温度が７０°Ｃ以下あるいは圧力３０ｋｇ／ｃｍ
２以下の場合、ボイドが発生したり、銅箔との密着力が
著しく低下する。また温度が１２０°Ｃ以上あるいは圧
力が５０ｋｇ／ｃｍ２以上では、ポリイミド絶縁被覆層
（３）にシワが発生したり、しみ出しの量が極度に増加
する。加熱・イミド化する場合、１００〜３５０°Ｃの
範囲で徐々に均一な温度勾配をもって昇温したり、段階
的に温度勾配を変えて昇温したり、階段状に一定温度保
持時間を設ける形で昇温したりする等の方法をとること
ができる。
複数の導体配＃ （２）からなる基材の上に重ね合わせ
、加熱・加圧して仮接着する場合、温度としては７０〜
１２０℃、圧力としては３０〜５０ｋｇ／ｃｍ２が好ま
しい。温度が７０°Ｃ以下あるいは圧力３０ｋｇ／ｃｍ
２以下の場合、ボイドが発生したり、銅箔との密着力が
著しく低下する。また温度が１２０°Ｃ以上あるいは圧
力が５０ｋｇ／ｃｍ２以上では、ポリイミド絶縁被覆層
（３）にシワが発生したり、しみ出しの量が極度に増加
する。加熱・イミド化する場合、１００〜３５０°Ｃの
範囲で徐々に均一な温度勾配をもって昇温したり、段階
的に温度勾配を変えて昇温したり、階段状に一定温度保
持時間を設ける形で昇温したりする等の方法をとること
ができる。
［実施例］
夾育輿ユ
樹脂濃度的１７％のポリイミド溶液に、Ｎ−メチノド２
−ピロリドンを添加・撹拌し、粘度が１ｌｐｏｉｓｅと
なるポリイミドワニス溶液を準備した。
−ピロリドンを添加・撹拌し、粘度が１ｌｐｏｉｓｅと
なるポリイミドワニス溶液を準備した。
次に、ポリエーテルサルフォンフィルム（以下ＰＥＴと
いう）上に、前記ポリイミドワニス溶液を塗布し、８０
°Ｃの熱風で３０分乾燥し、ポリアミック酸フィルムを
形成した。このポリアミック酸フィルムを、必要な加工
を施した後、複数の配線をもち、銅箔とポリイミドフィ
ルムからなるフレキシブル印刷配線板素材上にセットし
、８５°Ｃに加熱したプレスで約４０ｋｇ／ｃｍ２の圧
力で１５分加圧し、仮接着を行った後、２００°Ｃの乾
煉機に投入、２５０’Ｃ／１５分、３００°Ｃ／１５分
、３５０°Ｃ／３０分と段階的に昇温、焼成を行い、試
験片を作成した。このようにして得られた試験片につい
て、銅箔とのビール強度、半田耐熱性、銅箔の表面接続
部におけるしみ出し量を調べた。
いう）上に、前記ポリイミドワニス溶液を塗布し、８０
°Ｃの熱風で３０分乾燥し、ポリアミック酸フィルムを
形成した。このポリアミック酸フィルムを、必要な加工
を施した後、複数の配線をもち、銅箔とポリイミドフィ
ルムからなるフレキシブル印刷配線板素材上にセットし
、８５°Ｃに加熱したプレスで約４０ｋｇ／ｃｍ２の圧
力で１５分加圧し、仮接着を行った後、２００°Ｃの乾
煉機に投入、２５０’Ｃ／１５分、３００°Ｃ／１５分
、３５０°Ｃ／３０分と段階的に昇温、焼成を行い、試
験片を作成した。このようにして得られた試験片につい
て、銅箔とのビール強度、半田耐熱性、銅箔の表面接続
部におけるしみ出し量を調べた。
銅箔とのビール強度はＪＩＳ Ｃ５０１６に準拠した方
法で、半田耐熱性は３００°Ｃに加熱した半田槽に一定
時間浮かべ、カバーフィルムの剥離の有無で、耐折性に
ついてはＭＩＴ耐折試験０．８Ｒで銅箔が切断するまで
の回数を、しみ出し量については直径５ａ＋ｍで開口し
ているべき表面接続用穴の直径の減少量で調べた。これ
らの結果を第１表に示す。
法で、半田耐熱性は３００°Ｃに加熱した半田槽に一定
時間浮かべ、カバーフィルムの剥離の有無で、耐折性に
ついてはＭＩＴ耐折試験０．８Ｒで銅箔が切断するまで
の回数を、しみ出し量については直径５ａ＋ｍで開口し
ているべき表面接続用穴の直径の減少量で調べた。これ
らの結果を第１表に示す。
火嶌狙孟
実施例１と同様にして準備したポリイミドワニス溶液を
ＰＥＴ上に塗布し、８０°Ｃの熱風で１０分乾燥した以
外は実施例１と同様にして試験片を作成し、実施例１と
同様に銅箔とのビール強度、半田耐熱性、耐折性、銅箔
の表面接続部におけるしみ出し量を調べた。この結果を
第１表に示す。
ＰＥＴ上に塗布し、８０°Ｃの熱風で１０分乾燥した以
外は実施例１と同様にして試験片を作成し、実施例１と
同様に銅箔とのビール強度、半田耐熱性、耐折性、銅箔
の表面接続部におけるしみ出し量を調べた。この結果を
第１表に示す。
第１表
［発明の効果］
本発明に基づく、接着剤を使用せずに複数の導体配線の
上に直接ポリイミド絶縁被覆を形成したＦＰＣの製造方
法によって、高密度の配線が可能となる。また接着剤を
使用せずにベースフィルム、複数の導体配線の上に直接
ポリイミド絶縁被覆を形成することから、非常に優れた
耐熱性を有するＦＰＣを製造することができる。
上に直接ポリイミド絶縁被覆を形成したＦＰＣの製造方
法によって、高密度の配線が可能となる。また接着剤を
使用せずにベースフィルム、複数の導体配線の上に直接
ポリイミド絶縁被覆を形成することから、非常に優れた
耐熱性を有するＦＰＣを製造することができる。
第１図は、本発明の実施例を示すＦＰＣの製造工程を示
す断面図である。 １・・・ポリイミドフィルム ２・・・導体配線 ３・・・ポリイミド絶縁被覆 ４・・・離型フィルム
す断面図である。 １・・・ポリイミドフィルム ２・・・導体配線 ３・・・ポリイミド絶縁被覆 ４・・・離型フィルム
Claims (1)
- （１）ポリイミドフィルム（１）、複数の導体配線（２
）及びポリイミドフィルムと複数の導体配線の表面接続
に必要な部分以外を絶縁する絶縁層（３）からなるフレ
キシブル印刷配線板を製造する方法において、離形フィ
ルム上で一旦アミック酸フィルムを形成し、該ポリアミ
ック酸フィルムを必要な形状に加工した後、ポリイミド
フィルム上に複数の導体配線が形成された上に位置合せ
、ホットプレスによる加熱・加圧によって仮接着を行っ
た後、加熱・イミド化を行うことによって、接着剤を使
用せずにポリイミド絶縁フィルム（３）を形成すること
を特徴とする、高耐熱フレキシブル印刷配線板の製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2184253A JP2501940B2 (ja) | 1990-07-13 | 1990-07-13 | 高耐熱フレキシブル印刷配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2184253A JP2501940B2 (ja) | 1990-07-13 | 1990-07-13 | 高耐熱フレキシブル印刷配線板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0472692A true JPH0472692A (ja) | 1992-03-06 |
| JP2501940B2 JP2501940B2 (ja) | 1996-05-29 |
Family
ID=16150076
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2184253A Expired - Lifetime JP2501940B2 (ja) | 1990-07-13 | 1990-07-13 | 高耐熱フレキシブル印刷配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2501940B2 (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6248920A (ja) * | 1985-08-27 | 1987-03-03 | Mazda Motor Corp | エンジンの過給装置 |
| JPH02140991A (ja) * | 1988-11-22 | 1990-05-30 | Fujikura Ltd | フレキシブル印刷配線板 |
-
1990
- 1990-07-13 JP JP2184253A patent/JP2501940B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6248920A (ja) * | 1985-08-27 | 1987-03-03 | Mazda Motor Corp | エンジンの過給装置 |
| JPH02140991A (ja) * | 1988-11-22 | 1990-05-30 | Fujikura Ltd | フレキシブル印刷配線板 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2501940B2 (ja) | 1996-05-29 |
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