JPH0582927A - ポリアミツク酸フイルム - Google Patents
ポリアミツク酸フイルムInfo
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- JPH0582927A JPH0582927A JP3239723A JP23972391A JPH0582927A JP H0582927 A JPH0582927 A JP H0582927A JP 3239723 A JP3239723 A JP 3239723A JP 23972391 A JP23972391 A JP 23972391A JP H0582927 A JPH0582927 A JP H0582927A
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- Japan
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- film
- polyamic acid
- acid film
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- Laminated Bodies (AREA)
- Shaping By String And By Release Of Stress In Plastics And The Like (AREA)
- Polymers With Sulfur, Phosphorus Or Metals In The Main Chain (AREA)
- Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】 所定の開孔部を有する１０％以上延伸を施し
た半硬化状態のポリアミック酸フィルムと、これを導体
箔に圧着し、次いでイミド化を完結させる、フレキシブ
ル印刷回路用基板の製造方法または２層フレキシブル印
刷回路板に圧着し、次いでイミド化を完結させるカバー
レイフィルム付フレキシブル印刷回路板の製造方法。 【効果】 容易にかつ安価に、生産性・収率よく、開孔
部を有する２層フレキシブル印刷回路用基板又はカバー
レイフィルム層に孔を有するフィルム特性の優れた２層
フレキシブル印刷回路板を得ることができる。
た半硬化状態のポリアミック酸フィルムと、これを導体
箔に圧着し、次いでイミド化を完結させる、フレキシブ
ル印刷回路用基板の製造方法または２層フレキシブル印
刷回路板に圧着し、次いでイミド化を完結させるカバー
レイフィルム付フレキシブル印刷回路板の製造方法。 【効果】 容易にかつ安価に、生産性・収率よく、開孔
部を有する２層フレキシブル印刷回路用基板又はカバー
レイフィルム層に孔を有するフィルム特性の優れた２層
フレキシブル印刷回路板を得ることができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、接着剤を用いない、耐
熱性に優れた２層フレキシブル印刷回路用基板及びカバ
ーレイフィルムなどに用いられる所定の開孔部を有する
延伸されたポリアミック酸フィルムに関するものであ
る。
熱性に優れた２層フレキシブル印刷回路用基板及びカバ
ーレイフィルムなどに用いられる所定の開孔部を有する
延伸されたポリアミック酸フィルムに関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】従来のフレキシブル印刷配線板（以下Ｆ
ＰＣという）は、べースフィルムと導体層を接着剤層に
よって接着した基材、あるいは導体上に直接ポリイミド
層を形成した基材を用い、導体層の不要な部分をエッチ
ング除去して複数の導体配線を形成し、絶縁フィルムに
接着剤層を形成したものに複数の導体配線の接続に必要
な部分に該当する位置に金型やドリルによって窓を加工
し、位置を合わせて重ね合わせた後、加熱・加圧を行っ
て積層一体化して配線板としている。
ＰＣという）は、べースフィルムと導体層を接着剤層に
よって接着した基材、あるいは導体上に直接ポリイミド
層を形成した基材を用い、導体層の不要な部分をエッチ
ング除去して複数の導体配線を形成し、絶縁フィルムに
接着剤層を形成したものに複数の導体配線の接続に必要
な部分に該当する位置に金型やドリルによって窓を加工
し、位置を合わせて重ね合わせた後、加熱・加圧を行っ
て積層一体化して配線板としている。
【０００３】しかし、広く一般的に使用されているこの
方法では、加工時における接着剤のしみ出しが高密度配
線の妨げとなり、また接着剤層自身の耐熱性が、ベース
フィルムあるいは導体上に直接形成したポリイミド層に
比べて著しく低いため、ＦＰＣとしての耐熱性が接着剤
層の耐熱性によって決められてしまうという欠点を有し
ている。さらにポリアミック酸フィルムに孔加工を施し
２層フレキシブル印刷回路基板に熱圧着後、焼成を加え
る方法を用いることにより、これらの問題点の大部分が
解決されるが、一般の延伸して製造されるポリイミドフ
ィルムと同等のフィルム特性を持つまでには至っていな
い。
方法では、加工時における接着剤のしみ出しが高密度配
線の妨げとなり、また接着剤層自身の耐熱性が、ベース
フィルムあるいは導体上に直接形成したポリイミド層に
比べて著しく低いため、ＦＰＣとしての耐熱性が接着剤
層の耐熱性によって決められてしまうという欠点を有し
ている。さらにポリアミック酸フィルムに孔加工を施し
２層フレキシブル印刷回路基板に熱圧着後、焼成を加え
る方法を用いることにより、これらの問題点の大部分が
解決されるが、一般の延伸して製造されるポリイミドフ
ィルムと同等のフィルム特性を持つまでには至っていな
い。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的とすると
ころは、導体箔又は接着剤層を持たない２層フレキシブ
ル基板上に所定の開孔部を有する延伸されたポリイミド
フィルムを圧着後、イミド化することにより、ポリイミ
ドフィルムが本来持っている耐折性、耐アルカリ性、耐
溶剤性、耐熱性、電気特性、機械特性を低下させること
なく、孔加工されたポリイミド絶縁被覆を、接着剤を用
いずに直接形成することにより、高密度配線を可能と
し、耐熱性が著しく優れたフレキシブル印刷回路用基板
乃至カバーレイフィルム付フレキシブル印刷回路板を提
供するものである。
ころは、導体箔又は接着剤層を持たない２層フレキシブ
ル基板上に所定の開孔部を有する延伸されたポリイミド
フィルムを圧着後、イミド化することにより、ポリイミ
ドフィルムが本来持っている耐折性、耐アルカリ性、耐
溶剤性、耐熱性、電気特性、機械特性を低下させること
なく、孔加工されたポリイミド絶縁被覆を、接着剤を用
いずに直接形成することにより、高密度配線を可能と
し、耐熱性が著しく優れたフレキシブル印刷回路用基板
乃至カバーレイフィルム付フレキシブル印刷回路板を提
供するものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、所定の開孔部
を有する１０％以上延伸を施した半硬化状態のポリアミ
ック酸フィルムであり、これを導体箔に圧着し、次いで
イミド化を完結させることにより、フレキシブル印刷回
路用基板を得ることができ、または接着剤層を持たない
ポリイミドフィルム層のみからなる２層フレキシブル印
刷回路板に圧着し、次いでイミド化を完結させることに
よりカバーレイフィルム付フレキシブル印刷回路板を得
ることができる。
を有する１０％以上延伸を施した半硬化状態のポリアミ
ック酸フィルムであり、これを導体箔に圧着し、次いで
イミド化を完結させることにより、フレキシブル印刷回
路用基板を得ることができ、または接着剤層を持たない
ポリイミドフィルム層のみからなる２層フレキシブル印
刷回路板に圧着し、次いでイミド化を完結させることに
よりカバーレイフィルム付フレキシブル印刷回路板を得
ることができる。
【０００６】本発明における、１０％以上延伸を施した
開孔部を有する半硬化状態のポリアミック酸フィルムの
製造方法は、離型フィルムもしくは離型ドラム上にポリ
アミック酸溶液を塗布し、タックフリー状態になるまで
乾燥させ、ポリアミック酸フィルムを形成する。その後
このフィルムは、離型フィルムもしくは離型ドラムから
剥離し、アミック酸フィルムのみを特定の温度及び張力
下で１０％以上延伸させた後、ポリアミック酸フィルム
とする。ポリイミドの種類によって効果の大きさは異な
るが、一般に１０％以上延伸させることで引張強度、弾
性率等のフィルム特性が向上する。さらに同一組成また
は異なる組成の他のポリアミック酸フィルムをアミック
酸フィルム面を合わせて、必要によりこの間にアミック
酸フィルムを所定の枚数挿入し２枚以上同時に加熱・圧
着し、厚みの厚いポリアミック酸フィルムとした後、延
伸を施すことも出来る。
開孔部を有する半硬化状態のポリアミック酸フィルムの
製造方法は、離型フィルムもしくは離型ドラム上にポリ
アミック酸溶液を塗布し、タックフリー状態になるまで
乾燥させ、ポリアミック酸フィルムを形成する。その後
このフィルムは、離型フィルムもしくは離型ドラムから
剥離し、アミック酸フィルムのみを特定の温度及び張力
下で１０％以上延伸させた後、ポリアミック酸フィルム
とする。ポリイミドの種類によって効果の大きさは異な
るが、一般に１０％以上延伸させることで引張強度、弾
性率等のフィルム特性が向上する。さらに同一組成また
は異なる組成の他のポリアミック酸フィルムをアミック
酸フィルム面を合わせて、必要によりこの間にアミック
酸フィルムを所定の枚数挿入し２枚以上同時に加熱・圧
着し、厚みの厚いポリアミック酸フィルムとした後、延
伸を施すことも出来る。
【０００７】ポリアミック酸フィルムを通常の方法、例
えば、打ち抜き、切断、アルカリエッチング、レーザー
等によってポリイミドフィルムと共に開孔させて孔加工
を行う。孔加工が終了したポリアミック酸フィルムを導
体箔又は２層フレキシブル印刷回路基板に加熱・圧着
後、充分にイミド化を行うことにより、開孔部を有する
２層フレキシブル印刷回路用基板又はカバーレイフィル
ム付２層フレキシブル印刷回路板とすることが出来る。
えば、打ち抜き、切断、アルカリエッチング、レーザー
等によってポリイミドフィルムと共に開孔させて孔加工
を行う。孔加工が終了したポリアミック酸フィルムを導
体箔又は２層フレキシブル印刷回路基板に加熱・圧着
後、充分にイミド化を行うことにより、開孔部を有する
２層フレキシブル印刷回路用基板又はカバーレイフィル
ム付２層フレキシブル印刷回路板とすることが出来る。
【０００８】本発明において、ポリアミック酸溶液を乾
燥させ、半硬化状態のポリアミック酸フィルムを形成さ
せる条件としては、80〜200℃、5〜30分が適当である。
これより温度が低く時間が短い場合、導体箔と加熱・圧
着する際、流動性が大きく、開孔部でのにじみ、しみ出
しが大きく、フィルム厚のバラツキも大きくなり、イミ
ド化後の寸法変化が大きくなる。またこれより温度が高
く時間が長い場合、導体箔と加熱・圧着する際、流動性
が小さすぎ、導体箔とのピール強度が低下し、ボイドの
発生が多くなる。アミック酸の塗布厚みとしては、イミ
ド化後の状態で200μｍ以下が適当である。これより厚
い場合は、フィルム層が厚いため溶剤の蒸発速度が遅
く、生産性が著しく低下する。ポリアミック酸フィルム
同士もしくはポリアミック酸フィルムを導体箔に加熱・
圧着する条件としては、プレス形式の場合は70〜200
℃、5〜100kg／cm2、5〜30分、ロール式ラミネータの場
合は70〜200℃、1〜50kg／cm、0.1〜10ｍ／分の条件が
適当であり、特に温度としてはポリアミック酸フィルム
の乾燥温度より10〜30℃低い温度で実施することが揮発
物の発生もなく望ましい。
燥させ、半硬化状態のポリアミック酸フィルムを形成さ
せる条件としては、80〜200℃、5〜30分が適当である。
これより温度が低く時間が短い場合、導体箔と加熱・圧
着する際、流動性が大きく、開孔部でのにじみ、しみ出
しが大きく、フィルム厚のバラツキも大きくなり、イミ
ド化後の寸法変化が大きくなる。またこれより温度が高
く時間が長い場合、導体箔と加熱・圧着する際、流動性
が小さすぎ、導体箔とのピール強度が低下し、ボイドの
発生が多くなる。アミック酸の塗布厚みとしては、イミ
ド化後の状態で200μｍ以下が適当である。これより厚
い場合は、フィルム層が厚いため溶剤の蒸発速度が遅
く、生産性が著しく低下する。ポリアミック酸フィルム
同士もしくはポリアミック酸フィルムを導体箔に加熱・
圧着する条件としては、プレス形式の場合は70〜200
℃、5〜100kg／cm2、5〜30分、ロール式ラミネータの場
合は70〜200℃、1〜50kg／cm、0.1〜10ｍ／分の条件が
適当であり、特に温度としてはポリアミック酸フィルム
の乾燥温度より10〜30℃低い温度で実施することが揮発
物の発生もなく望ましい。
【０００９】本発明におけるポリアミック酸は、通常ジ
アミンと酸無水物とを反応させることにより得られる。
ジアミンとしては、フェニレンジアミン、ジアミノジフ
ェニルメタン、ジアミノジフェニルスルホン、ジアミノ
ジフェニルエーテルなどを、酸無水物としては、トリメ
リット酸無水物、ピロメリット酸二無水物、ビフェニル
テトラカルボン酸二無水物、ベンゾフェノンテトラカル
ボン酸二無水物などを使用することができ、それぞれ１
種又は２種以上を適宜組み合わせて用いることができ
る。ポリアミック酸フィルムの状態におけるイミド化率
は10〜50％、望むべくは20〜40％が望ましい。イミド化
率が10％未満ではタック性が残り作業性が悪いばかり
か、巻取った後に、離型フィルム背面に接着しフィルム
を一枚ずつ単離することが難しくなり、また50％以上イ
ミド化を施すと溶融特性が悪くなりアミック酸面を合わ
せて熱圧着しても充分に一体化しなくなる。
アミンと酸無水物とを反応させることにより得られる。
ジアミンとしては、フェニレンジアミン、ジアミノジフ
ェニルメタン、ジアミノジフェニルスルホン、ジアミノ
ジフェニルエーテルなどを、酸無水物としては、トリメ
リット酸無水物、ピロメリット酸二無水物、ビフェニル
テトラカルボン酸二無水物、ベンゾフェノンテトラカル
ボン酸二無水物などを使用することができ、それぞれ１
種又は２種以上を適宜組み合わせて用いることができ
る。ポリアミック酸フィルムの状態におけるイミド化率
は10〜50％、望むべくは20〜40％が望ましい。イミド化
率が10％未満ではタック性が残り作業性が悪いばかり
か、巻取った後に、離型フィルム背面に接着しフィルム
を一枚ずつ単離することが難しくなり、また50％以上イ
ミド化を施すと溶融特性が悪くなりアミック酸面を合わ
せて熱圧着しても充分に一体化しなくなる。
【００１０】接着剤層を持たないポリイミドフィルム層
のみからなる２層フレキシブル印刷回路基板として用い
ることのできる材料としては、通常のアクリル系やエポ
キシ系の接着剤層を持たないポリイミドと導体金属箔層
からなるものであれば、キャスティング法、メッキ法な
ど製造方法は限定されない。
のみからなる２層フレキシブル印刷回路基板として用い
ることのできる材料としては、通常のアクリル系やエポ
キシ系の接着剤層を持たないポリイミドと導体金属箔層
からなるものであれば、キャスティング法、メッキ法な
ど製造方法は限定されない。
【００１１】離型フィルムとして用いることのできる材
料としては、ポリプロピレン、ポリエステル、ポリエー
テルサルフォン、ポリイミド、ポリエチレン等のプラス
チックフィルムが挙げられる。
料としては、ポリプロピレン、ポリエステル、ポリエー
テルサルフォン、ポリイミド、ポリエチレン等のプラス
チックフィルムが挙げられる。
【００１２】導体箔として用いることのできる材料とし
ては、銅、アルミニウム、コンスタンタン、ニッケル等
の金属箔が挙げられる。
ては、銅、アルミニウム、コンスタンタン、ニッケル等
の金属箔が挙げられる。
【００１３】
【作用】本発明は、通常のポリイミドフィルム製造装置
を用い完全にイミド化するまで加熱乾燥を行わず半硬化
状態のポリアミック酸フィルムに１０％以上延伸を施し
た後、孔加工を施し、開孔部を有する半硬化状態のポリ
アミック酸フィルムとし、本フィルムを導体箔又は２層
フレキシブル印刷回路基板に圧着し、イミド化を完結さ
せる工程をとることにより、容易にかつ安価に、生産性
・収率よく、開孔部を有する２層フレキシブル印刷回路
用基板又はカバーレイフィルム層に孔を有するフィルム
特性の優れた２層フレキシブル印刷回路板を得ることが
できる。
を用い完全にイミド化するまで加熱乾燥を行わず半硬化
状態のポリアミック酸フィルムに１０％以上延伸を施し
た後、孔加工を施し、開孔部を有する半硬化状態のポリ
アミック酸フィルムとし、本フィルムを導体箔又は２層
フレキシブル印刷回路基板に圧着し、イミド化を完結さ
せる工程をとることにより、容易にかつ安価に、生産性
・収率よく、開孔部を有する２層フレキシブル印刷回路
用基板又はカバーレイフィルム層に孔を有するフィルム
特性の優れた２層フレキシブル印刷回路板を得ることが
できる。
【００１４】
【実施例】温度計、撹拌装置、還流コンデンサー及び乾
燥窒素ガス吹込み口を備えた４つ口セパラブルフラスコ
に、精製した無水のパラフェニレンジアミン108ｇと4,
4'-ジアミノジフェニルエーテル200ｇをとり、これに無
水のN-メチル-2-ピロリドン90重量％とトルエン10重量
％の混合溶剤を、全仕込原料中の固形分割合が20重量％
になるだけの量を加えて溶解した。乾燥窒素ガスは反応
の準備段階より生成物取り出しまでの全工程にわたり流
しておいた。次いで、精製した無水の3,3',4,4'-ビフェ
ニルテトラカルボン酸二無水物294ｇとピロメリット酸
二無水物218ｇを撹拌しながら少量ずつ添加するが、発
熱反応であるため、外部水槽に約15℃の冷水を循環させ
てこれを冷却した。添加後、内部温度を20℃に設定し、
５時間撹拌し、反応を終了してポリアミック酸溶液を得
た。
燥窒素ガス吹込み口を備えた４つ口セパラブルフラスコ
に、精製した無水のパラフェニレンジアミン108ｇと4,
4'-ジアミノジフェニルエーテル200ｇをとり、これに無
水のN-メチル-2-ピロリドン90重量％とトルエン10重量
％の混合溶剤を、全仕込原料中の固形分割合が20重量％
になるだけの量を加えて溶解した。乾燥窒素ガスは反応
の準備段階より生成物取り出しまでの全工程にわたり流
しておいた。次いで、精製した無水の3,3',4,4'-ビフェ
ニルテトラカルボン酸二無水物294ｇとピロメリット酸
二無水物218ｇを撹拌しながら少量ずつ添加するが、発
熱反応であるため、外部水槽に約15℃の冷水を循環させ
てこれを冷却した。添加後、内部温度を20℃に設定し、
５時間撹拌し、反応を終了してポリアミック酸溶液を得
た。
【００１５】ステンレスドラム上に、このポリアミック
酸溶液をバーコーターでイミド化後の厚みが25μｍにな
るように塗布し、110℃、15分乾燥を行った後、ドラム
から剥離し、110℃で2kg／cmの張力を加え40％延伸した
ポリアミック酸フィルムを得た後、金型を用いて孔加工
を行い、市販の銅箔粗化面上と２層フレキシブル印刷回
路基板（Ａ−１ＦＬＥＸ：住友ベークライト社製）にそ
れぞれポリアミック酸フィルム面を重ね合わせ、90℃、
40kg／cm2、15分加熱・圧着を行った。その後、380℃で
１時間加熱を行い、イミド化を完結した。
酸溶液をバーコーターでイミド化後の厚みが25μｍにな
るように塗布し、110℃、15分乾燥を行った後、ドラム
から剥離し、110℃で2kg／cmの張力を加え40％延伸した
ポリアミック酸フィルムを得た後、金型を用いて孔加工
を行い、市販の銅箔粗化面上と２層フレキシブル印刷回
路基板（Ａ−１ＦＬＥＸ：住友ベークライト社製）にそ
れぞれポリアミック酸フィルム面を重ね合わせ、90℃、
40kg／cm2、15分加熱・圧着を行った。その後、380℃で
１時間加熱を行い、イミド化を完結した。
【００１６】このようにして得られた試験片について、
銅箔とのピール強度、半田耐熱性、銅箔の表面接続部に
おけるしみ出し量を調べた。銅箔とのピール強度及び半
田耐熱性について、JIS C 5016 に準拠した方法で測定
したところ、ピール強度は 1.1kg／cmと良好な結果を示
し、半田耐熱性は、300℃で全く異常が認められなかっ
た。耐折性については、ＭＩＴ耐折試験0.8Ｒで銅箔が
切断するまでの回数を測定したところ、5000回であっ
た。しみ出し量については、直径５mmで開口しているべ
き表面接続用穴の直径の減少量を調べたところ、しみ出
しは認められなかった。
銅箔とのピール強度、半田耐熱性、銅箔の表面接続部に
おけるしみ出し量を調べた。銅箔とのピール強度及び半
田耐熱性について、JIS C 5016 に準拠した方法で測定
したところ、ピール強度は 1.1kg／cmと良好な結果を示
し、半田耐熱性は、300℃で全く異常が認められなかっ
た。耐折性については、ＭＩＴ耐折試験0.8Ｒで銅箔が
切断するまでの回数を測定したところ、5000回であっ
た。しみ出し量については、直径５mmで開口しているべ
き表面接続用穴の直径の減少量を調べたところ、しみ出
しは認められなかった。
【００１７】
【発明の効果】本発明の製造方法により、従来と同様の
工程で、また連続工程にも容易に適用できる開孔部を有
するフレキシブル印刷回路用基板又はカバーレイフィル
ム付フレキシブル印刷回路板を得ることができる。
工程で、また連続工程にも容易に適用できる開孔部を有
するフレキシブル印刷回路用基板又はカバーレイフィル
ム付フレキシブル印刷回路板を得ることができる。
【手続補正書】
【提出日】平成４年８月７日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００６
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００６】本発明における、１０％以上延伸を施した
開孔部を有する半硬化状態のポリアミック酸フィルムの
製造方法は、離型フィルムもしくは離型ドラム上にポリ
アミック酸溶液を塗布し、タックフリー状態になるまで
乾燥させ、ポリアミック酸フィルムを形成する。その後
このフィルムは、離型フィルムもしくは離型ドラムから
剥離し、アミック酸フィルムのみを、室温から200℃、
好ましくは50〜170℃の温度、張力2〜20000g／mm2、延
伸速度0.1〜300％／分で、延伸倍率5〜100％、好ましく
は10％以上延伸し、ポリアミック酸フィルムとする。ポ
リイミドの種類によって効果の大きさは異なるが、一般
に10％以上延伸させることで引張強度、弾性率等のフィ
ルム特性が向上する。さらに同一組成または異なる組成
の他のポリアミック酸フィルムをアミック酸フィルム面
を合わせて、必要によりこの間にアミック酸フィルムを
所定の枚数挿入し２枚以上同時に加熱・圧着し、厚みの
厚いポリアミック酸フィルムとした後、延伸を施すこと
も出来る。
開孔部を有する半硬化状態のポリアミック酸フィルムの
製造方法は、離型フィルムもしくは離型ドラム上にポリ
アミック酸溶液を塗布し、タックフリー状態になるまで
乾燥させ、ポリアミック酸フィルムを形成する。その後
このフィルムは、離型フィルムもしくは離型ドラムから
剥離し、アミック酸フィルムのみを、室温から200℃、
好ましくは50〜170℃の温度、張力2〜20000g／mm2、延
伸速度0.1〜300％／分で、延伸倍率5〜100％、好ましく
は10％以上延伸し、ポリアミック酸フィルムとする。ポ
リイミドの種類によって効果の大きさは異なるが、一般
に10％以上延伸させることで引張強度、弾性率等のフィ
ルム特性が向上する。さらに同一組成または異なる組成
の他のポリアミック酸フィルムをアミック酸フィルム面
を合わせて、必要によりこの間にアミック酸フィルムを
所定の枚数挿入し２枚以上同時に加熱・圧着し、厚みの
厚いポリアミック酸フィルムとした後、延伸を施すこと
も出来る。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００８】本発明において、ポリアミック酸溶液を乾
燥させ、半硬化状態のポリアミック酸フィルムを形成さ
せる条件としては、80〜200℃、5〜30分が適当である。
これより温度が低く時間が短い場合、導体箔と加熱・圧
着する際、流動性が大きく、開孔部でのにじみ、しみ出
しが大きく、フィルム厚のバラツキも大きくなり、イミ
ド化後の寸法変化が大きくなる。またこれより温度が高
く時間が長い場合、導体箔と加熱・圧着する際、流動性
が小さすぎ、導体箔とのピール強度が低下し、ボイドの
発生が多くなる。アミック酸の塗布厚みとしては、イミ
ド化後の状態で200μｍ以下が適当である。これより厚
い場合は、フィルム層が厚いため溶剤の蒸発速度が遅
く、生産性が著しく低下する。ポリアミック酸フィルム
同士もしくはポリアミック酸フィルムを導体箔に加熱・
圧着する条件としては、プレス形式の場合は70〜200
℃、5〜100kg／cm2、5〜30分、ロール式ラミネータの場
合は70〜200℃、1〜500kg／cm2、0.1〜50ｍ／分の条件
が適当であり、特に温度としてはポリアミック酸フィル
ムの乾燥温度より10〜30℃低い温度で実施することが揮
発物の発生もなく望ましい。
燥させ、半硬化状態のポリアミック酸フィルムを形成さ
せる条件としては、80〜200℃、5〜30分が適当である。
これより温度が低く時間が短い場合、導体箔と加熱・圧
着する際、流動性が大きく、開孔部でのにじみ、しみ出
しが大きく、フィルム厚のバラツキも大きくなり、イミ
ド化後の寸法変化が大きくなる。またこれより温度が高
く時間が長い場合、導体箔と加熱・圧着する際、流動性
が小さすぎ、導体箔とのピール強度が低下し、ボイドの
発生が多くなる。アミック酸の塗布厚みとしては、イミ
ド化後の状態で200μｍ以下が適当である。これより厚
い場合は、フィルム層が厚いため溶剤の蒸発速度が遅
く、生産性が著しく低下する。ポリアミック酸フィルム
同士もしくはポリアミック酸フィルムを導体箔に加熱・
圧着する条件としては、プレス形式の場合は70〜200
℃、5〜100kg／cm2、5〜30分、ロール式ラミネータの場
合は70〜200℃、1〜500kg／cm2、0.1〜50ｍ／分の条件
が適当であり、特に温度としてはポリアミック酸フィル
ムの乾燥温度より10〜30℃低い温度で実施することが揮
発物の発生もなく望ましい。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１５】ステンレスドラム上に、このポリアミック
酸溶液をバーコーターでイミド化後の厚みが25μｍにな
るように塗布し、110℃、15分乾燥を行った後、ドラム
から剥離し、110℃で1kg／cm（4000g／mm2）の張力を加
え、18％／分の速度で40％同時二軸延伸し、ポリアミッ
ク酸フィルムを得た後、金型を用いて孔加工を行い、市
販の銅箔粗化面上と２層フレキシブル印刷回路基板（Ａ
−１ＦＬＥＸ：住友ベークライト社製）にそれぞれポリ
アミック酸フィルム面を重ね合わせ、90℃、40kg／c
m2、15分加熱・圧着を行った。その後、380℃で１時間
加熱を行い、イミド化を完結した。
酸溶液をバーコーターでイミド化後の厚みが25μｍにな
るように塗布し、110℃、15分乾燥を行った後、ドラム
から剥離し、110℃で1kg／cm（4000g／mm2）の張力を加
え、18％／分の速度で40％同時二軸延伸し、ポリアミッ
ク酸フィルムを得た後、金型を用いて孔加工を行い、市
販の銅箔粗化面上と２層フレキシブル印刷回路基板（Ａ
−１ＦＬＥＸ：住友ベークライト社製）にそれぞれポリ
アミック酸フィルム面を重ね合わせ、90℃、40kg／c
m2、15分加熱・圧着を行った。その後、380℃で１時間
加熱を行い、イミド化を完結した。
Claims (3)
- 【請求項１】 所定の開孔部を有する１０％以上延伸を
施した半硬化状態のポリアミック酸フィルム。 - 【請求項２】 請求項１のポリアミック酸フィルムを導
体箔に圧着し、次いでイミド化を完結させることを特徴
とするフレキシブル印刷回路用基板の製造方法。 - 【請求項３】 請求項１のポリアミック酸フィルムを接
着剤層を持たないポリイミドフィルム層のみからなる２
層フレキシブル印刷回路板に圧着し、次いでイミド化を
完結させることを特徴とするカバーレイフィルム付フレ
キシブル印刷回路板の製造方法。
Priority Applications (6)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3239723A JPH0582927A (ja) | 1991-09-19 | 1991-09-19 | ポリアミツク酸フイルム |
| EP92906551A EP0529097B1 (en) | 1991-03-12 | 1992-03-11 | Method of manufacturing two-layer tab tape |
| US07/949,543 US5507903A (en) | 1991-03-12 | 1992-03-11 | Process for producing two-layered tape for tab |
| PCT/JP1992/000286 WO1992016970A1 (en) | 1991-03-12 | 1992-03-11 | Method of manufacturing two-layer tab tape |
| DE69232894T DE69232894T2 (de) | 1991-03-12 | 1992-03-11 | Herstellungsverfahren fuer zweischichtenband vom tab-typ |
| KR1019920702822A KR100229637B1 (ko) | 1991-03-12 | 1992-03-11 | 2층 tab 테이프의 제조방법 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3239723A JPH0582927A (ja) | 1991-09-19 | 1991-09-19 | ポリアミツク酸フイルム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0582927A true JPH0582927A (ja) | 1993-04-02 |
Family
ID=17048969
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3239723A Pending JPH0582927A (ja) | 1991-03-12 | 1991-09-19 | ポリアミツク酸フイルム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0582927A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000156555A (ja) * | 1998-11-20 | 2000-06-06 | Sony Chem Corp | フレキシブル配線板の製造方法 |
| JP2018174291A (ja) * | 2017-03-31 | 2018-11-08 | 長興材料工業股▲ふん▼有限公司Ｅｔｅｒｎａｌ Ｍａｔｅ | 基板上にパターン形成されたカバーレイを製造する方法 |
-
1991
- 1991-09-19 JP JP3239723A patent/JPH0582927A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000156555A (ja) * | 1998-11-20 | 2000-06-06 | Sony Chem Corp | フレキシブル配線板の製造方法 |
| JP2018174291A (ja) * | 2017-03-31 | 2018-11-08 | 長興材料工業股▲ふん▼有限公司Ｅｔｅｒｎａｌ Ｍａｔｅ | 基板上にパターン形成されたカバーレイを製造する方法 |
| US11198792B2 (en) | 2017-03-31 | 2021-12-14 | Eternal Materials Co., Ltd. | Method for preparing patterned coverlay on substrate |
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