JP2958158B2 - フレキシブル印刷回路基板の製造方法 - Google Patents
フレキシブル印刷回路基板の製造方法Info
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- JP2958158B2 JP2958158B2 JP15080791A JP15080791A JP2958158B2 JP 2958158 B2 JP2958158 B2 JP 2958158B2 JP 15080791 A JP15080791 A JP 15080791A JP 15080791 A JP15080791 A JP 15080791A JP 2958158 B2 JP2958158 B2 JP 2958158B2
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、接着剤層を持たない２
層フレキシブル印刷回路板において、孔加工された支持
フィルム層を有するフレキシブル印刷回路用基板を製造
する方法に関するものである。
層フレキシブル印刷回路板において、孔加工された支持
フィルム層を有するフレキシブル印刷回路用基板を製造
する方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来のフレキシブル印刷回路用基板は、
電子機器の小型・軽量化が進むにつれ、ますます用途が
拡大し、最近は従来の様な配線基板としてだけでなく、
ＴＡＢ用キャリアテープの様な支持フィルムに穴のあい
た基板の利用も増大してきている。
電子機器の小型・軽量化が進むにつれ、ますます用途が
拡大し、最近は従来の様な配線基板としてだけでなく、
ＴＡＢ用キャリアテープの様な支持フィルムに穴のあい
た基板の利用も増大してきている。
【０００３】このような、支持フィルム層に孔加工がさ
れ、かつ導体配線を有するフレキシブル印刷回路用基板
の製造方法としては、予め支持フィルム層にパンチング
等で孔加工を行い、接着剤を用いて導体層を貼合わせた
後、配線回路を形成する方法や、導体層にポリアミック
酸溶液を直接塗布し、乾燥・イミド化を行うか、支持フ
ィルム層に蒸着法やスパッタリング法によって導体層を
形成した後、レーザーあるいは強アルカリ性溶液によっ
て支持フィルム層に孔加工を行い、その後配線回路を形
成する方法が用いられている。
れ、かつ導体配線を有するフレキシブル印刷回路用基板
の製造方法としては、予め支持フィルム層にパンチング
等で孔加工を行い、接着剤を用いて導体層を貼合わせた
後、配線回路を形成する方法や、導体層にポリアミック
酸溶液を直接塗布し、乾燥・イミド化を行うか、支持フ
ィルム層に蒸着法やスパッタリング法によって導体層を
形成した後、レーザーあるいは強アルカリ性溶液によっ
て支持フィルム層に孔加工を行い、その後配線回路を形
成する方法が用いられている。
【０００４】しかし、従来用いられているこれらの方法
においては、それぞれに耐熱性、密着力、加工性、耐薬
品性に欠点を有している。先ず、接着剤層をもつ３層フ
レキシブル印刷回路用基板では、接着剤層の耐熱性が低
いため、支持フィルムにポリイミドを用いても、フレキ
シブル印刷回路用基板としての耐熱性は接着剤層の耐熱
性によって決定されるという欠点を有している。導体層
を蒸着やスパッタリング法で形成した場合、支持フィル
ム層と導体層の密着力が低いという欠点、あるいは導体
層を厚くしていった場合に厚さ及び密度が不均一になる
という欠点を有している。そして導体層にポリアミック
酸溶液を直接塗布・乾燥・イミド化した後、レーザーに
よって孔加工する場合、特にエキシマレーザーを用いる
と徴細加工性が優れ銅箔へのダメージも少ないが、強固
なイミド結合を切断しなければならず、加工に時間を要
し生産性が低いため、ランニングコストが高いという問
題点を有している。あるいはイミド化後にアルカリエッ
チング可能な分子構造をもつポリイミドは、耐溶剤性が
若干落ち、かつエッチング液として強アルカリ性溶液を
用いるために危険性が高く、また安易に廃液処理ができ
ないという欠点を有している。
においては、それぞれに耐熱性、密着力、加工性、耐薬
品性に欠点を有している。先ず、接着剤層をもつ３層フ
レキシブル印刷回路用基板では、接着剤層の耐熱性が低
いため、支持フィルムにポリイミドを用いても、フレキ
シブル印刷回路用基板としての耐熱性は接着剤層の耐熱
性によって決定されるという欠点を有している。導体層
を蒸着やスパッタリング法で形成した場合、支持フィル
ム層と導体層の密着力が低いという欠点、あるいは導体
層を厚くしていった場合に厚さ及び密度が不均一になる
という欠点を有している。そして導体層にポリアミック
酸溶液を直接塗布・乾燥・イミド化した後、レーザーに
よって孔加工する場合、特にエキシマレーザーを用いる
と徴細加工性が優れ銅箔へのダメージも少ないが、強固
なイミド結合を切断しなければならず、加工に時間を要
し生産性が低いため、ランニングコストが高いという問
題点を有している。あるいはイミド化後にアルカリエッ
チング可能な分子構造をもつポリイミドは、耐溶剤性が
若干落ち、かつエッチング液として強アルカリ性溶液を
用いるために危険性が高く、また安易に廃液処理ができ
ないという欠点を有している。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的とすると
ころは、接着剤層のない２層フレキシブル印刷回路板の
本来持っている耐アルカリ性、耐溶剤性、耐熱性、電気
特性を低下させることなく、孔加工された支持フィルム
を有するフレキシブル印刷回路用基板の製造法を提供す
るものである。
ころは、接着剤層のない２層フレキシブル印刷回路板の
本来持っている耐アルカリ性、耐溶剤性、耐熱性、電気
特性を低下させることなく、孔加工された支持フィルム
を有するフレキシブル印刷回路用基板の製造法を提供す
るものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、離型フィルム
上に半硬化させたポリアミック酸フィルムを形成させ、
次いでフィルムにレーザー加工により所定の開孔部を設
けた後、導体箔とフィルムとを圧着し、イミド化を完結
させることを特徴とするフレキシブル印刷回路基板の製
造方法である。
上に半硬化させたポリアミック酸フィルムを形成させ、
次いでフィルムにレーザー加工により所定の開孔部を設
けた後、導体箔とフィルムとを圧着し、イミド化を完結
させることを特徴とするフレキシブル印刷回路基板の製
造方法である。
【０００７】即ち、離型フィルム上にポリアミック酸溶
液を塗布し、タックフリー状態になるまで乾燥し、ポリ
アミック酸フィルムを形成する。次に、その離型フィル
ムのついたポリアミック酸フィルムをレーザー加工によ
り、離型フィルムと共に或はボリアミック酸フィルムの
みを開孔させて孔加工を行う。孔加工が終了した後、導
体箔に該ポリアミック酸フィルム面を合せて加熱・圧
着、離型フィルムを剥離し、充分にイミド化を行う。
液を塗布し、タックフリー状態になるまで乾燥し、ポリ
アミック酸フィルムを形成する。次に、その離型フィル
ムのついたポリアミック酸フィルムをレーザー加工によ
り、離型フィルムと共に或はボリアミック酸フィルムの
みを開孔させて孔加工を行う。孔加工が終了した後、導
体箔に該ポリアミック酸フィルム面を合せて加熱・圧
着、離型フィルムを剥離し、充分にイミド化を行う。
【０００８】本発明において、ポリアミック酸溶液を乾
燥させ、半硬化状態のポリアミック酸フィルムを形成さ
せる条件としては、８０〜２００℃、５〜３０分が適当
である。これより温度が低く時間が短い場合、導体箔と
加熱圧着する際、流動性が大きく、開孔部でのにじみ、
しみ出しが大きく、フィルム厚のバラツキも大きくな
り、イミド化時の寸法変化が大きくなる。また乾燥が不
充分で多量の残留溶剤を含むため、レーザーによる分解
に多量のエネルギーが必要になり多大な加工時間がかっ
てしまう。一方これより温度が高く時間が長い場合、導
体箔と加熱・圧着する際、流動性が小さすぎ、導体箔と
のピール強度が低下し、ボイドの発生が多くなる。さら
にレーザーによる分解速度が遅くなりイミド化を完結さ
せた場合と加工時間が殆ど変わりがなくなる。使用する
レーザーの種類としては、エキシマレーザー、炭酸ガス
レーザー、ＹＡＧレーザー等が挙げられるが、加工性の
点からエキシマレーザーが望ましい。また、アミック酸
フィルムの乾燥の温度・時間、レーザーの出力との調整
・組み合わせにより、加工速度・加工状態を自由に調整
することが可能となる。導体箔に加熱・圧着する条件と
しては、プレス形式の場合は７０〜２００℃、５〜１０
０ｋｇ／ｃｍ２、５〜３０分、ロール式ラミネータの場
合は７０〜２００℃、１〜５０ｋｇ／ｃｍ、０．１〜１
０ｍ／分の条件が適当であり、特に温度としてはポリア
ミック酸フィルムの乾燥温度より１０〜３０℃低い温度
で実施することが揮発物の発生も望ましい。
燥させ、半硬化状態のポリアミック酸フィルムを形成さ
せる条件としては、８０〜２００℃、５〜３０分が適当
である。これより温度が低く時間が短い場合、導体箔と
加熱圧着する際、流動性が大きく、開孔部でのにじみ、
しみ出しが大きく、フィルム厚のバラツキも大きくな
り、イミド化時の寸法変化が大きくなる。また乾燥が不
充分で多量の残留溶剤を含むため、レーザーによる分解
に多量のエネルギーが必要になり多大な加工時間がかっ
てしまう。一方これより温度が高く時間が長い場合、導
体箔と加熱・圧着する際、流動性が小さすぎ、導体箔と
のピール強度が低下し、ボイドの発生が多くなる。さら
にレーザーによる分解速度が遅くなりイミド化を完結さ
せた場合と加工時間が殆ど変わりがなくなる。使用する
レーザーの種類としては、エキシマレーザー、炭酸ガス
レーザー、ＹＡＧレーザー等が挙げられるが、加工性の
点からエキシマレーザーが望ましい。また、アミック酸
フィルムの乾燥の温度・時間、レーザーの出力との調整
・組み合わせにより、加工速度・加工状態を自由に調整
することが可能となる。導体箔に加熱・圧着する条件と
しては、プレス形式の場合は７０〜２００℃、５〜１０
０ｋｇ／ｃｍ２、５〜３０分、ロール式ラミネータの場
合は７０〜２００℃、１〜５０ｋｇ／ｃｍ、０．１〜１
０ｍ／分の条件が適当であり、特に温度としてはポリア
ミック酸フィルムの乾燥温度より１０〜３０℃低い温度
で実施することが揮発物の発生も望ましい。
【０００９】又、本発明におけるポリアミック酸は、通
常ジアミンと酸無水物とを反応させることにより得られ
る。ジアミンとしては、フェニレンジアミン、ジアミノ
ジフェニルメタン、ジアミニジフェニルスルホン、ジア
ミノジフェニルエーテルなどを、酸無水物としては、ト
リメリット酸無水物、ピロメリット酸二無水物、ビフエ
ニルテトラカルボン酸二無水物、ベンゾフェノンテトラ
カルボン酸二無水物などを使用することができ、それぞ
れ１種又は２種以上を適宜組み合わせて用いることがで
きる。ポリアミック酸フィルムの状態におけるイミド化
率は１０〜５０％、望むべくは２０〜４０％が望まし
い。
常ジアミンと酸無水物とを反応させることにより得られ
る。ジアミンとしては、フェニレンジアミン、ジアミノ
ジフェニルメタン、ジアミニジフェニルスルホン、ジア
ミノジフェニルエーテルなどを、酸無水物としては、ト
リメリット酸無水物、ピロメリット酸二無水物、ビフエ
ニルテトラカルボン酸二無水物、ベンゾフェノンテトラ
カルボン酸二無水物などを使用することができ、それぞ
れ１種又は２種以上を適宜組み合わせて用いることがで
きる。ポリアミック酸フィルムの状態におけるイミド化
率は１０〜５０％、望むべくは２０〜４０％が望まし
い。
【００１０】離型フィルムとして用いることのできる材
料としては、ポリプロピレン、ポリエステル、ポリエー
テルサルフォン、ポリイミド、ポリエチレン等のプラス
チックフィルムがあげられる。
料としては、ポリプロピレン、ポリエステル、ポリエー
テルサルフォン、ポリイミド、ポリエチレン等のプラス
チックフィルムがあげられる。
【００１１】導体層として用いることのできる材料とし
ては、銅、アルミニウム、コンスタンタン、ニッケル等
の金属箔が挙げられる。
ては、銅、アルミニウム、コンスタンタン、ニッケル等
の金属箔が挙げられる。
【００１２】
【作用】本発明は、離型フィルム上にポリアミック酸溶
液を塗布・乾燥し、ポリアミック酸の半硬化状態のフィ
ルムにおいて、レーザーによって孔加工を行い、その
後、導体箔と加熱・圧着し、イミド化を完結させ、導体
配線を形成する工程をとることにより、容易にかつ安価
に、生産性・収率よく支持フィルム層に孔を有する２層
フレキシブル印刷回路用基板を得ることができる。
液を塗布・乾燥し、ポリアミック酸の半硬化状態のフィ
ルムにおいて、レーザーによって孔加工を行い、その
後、導体箔と加熱・圧着し、イミド化を完結させ、導体
配線を形成する工程をとることにより、容易にかつ安価
に、生産性・収率よく支持フィルム層に孔を有する２層
フレキシブル印刷回路用基板を得ることができる。
【００１３】
【実施例】（実施例１）温度計、攪拌装置、還流コンデ
ンサー及び乾燥窒素ガス吹込み口を備えた４つ口セパラ
ブルフラスコに、精製した無水のパラフェニレンジアミ
ン１０８ｇと４，４’−ジアミノジフェニルエーテル２
００ｇをとり、これに無水のＮ−メチル−２−ピロリド
ン９０重量％とトルエン１０重量％の混合溶剤を、全仕
込原料中の固形分割合が２０重量％になるだけの量を加
えて溶解した。乾燥窒素ガスは反応の準備段階より生成
物取り出しまでの全工程にわたり流しておいた。次いで
精製した無水の３，３’，４，４’−ビフェニルテトラ
カルボン酸二無水物２９４ｇとピロメリット酸二無水物
２１８ｇを撹拌しながら少量ずつ添加するが、発熱反応
であるため、外部水槽に約１５℃の冷水を循環させてこ
れを冷却した。添加後、内部温度を２０℃に設定し、５
時間攪拌し、反応を終了してポリアミック酸溶液を得
た。
ンサー及び乾燥窒素ガス吹込み口を備えた４つ口セパラ
ブルフラスコに、精製した無水のパラフェニレンジアミ
ン１０８ｇと４，４’−ジアミノジフェニルエーテル２
００ｇをとり、これに無水のＮ−メチル−２−ピロリド
ン９０重量％とトルエン１０重量％の混合溶剤を、全仕
込原料中の固形分割合が２０重量％になるだけの量を加
えて溶解した。乾燥窒素ガスは反応の準備段階より生成
物取り出しまでの全工程にわたり流しておいた。次いで
精製した無水の３，３’，４，４’−ビフェニルテトラ
カルボン酸二無水物２９４ｇとピロメリット酸二無水物
２１８ｇを撹拌しながら少量ずつ添加するが、発熱反応
であるため、外部水槽に約１５℃の冷水を循環させてこ
れを冷却した。添加後、内部温度を２０℃に設定し、５
時間攪拌し、反応を終了してポリアミック酸溶液を得
た。
【００１４】市販のポリエステルフィルム上に、ポリア
ミック酸溶液をスピンナーで塗布し、１１０℃１５分乾
燥を行い、離型フィルムのついたポリアミック酸フィル
ムを得た。次にＫｒＦエキシマレーザーを用いて、出力
５０ｗ、周波数２００Ｈｚ，エネルギー密度０．８Ｊ／
ｃｍ２の条件で孔加工を行い。市販の銅箔粗化面上にポ
リアミック酸フィルム側を重ねあわせ、９０℃、４０ｋ
ｇ／ｃｍ２、１５分加熱・圧着を行った。その後、離型
フィルムを剥離し、３８０℃で１時間加熱を行い、イミ
ド化を完結した。
ミック酸溶液をスピンナーで塗布し、１１０℃１５分乾
燥を行い、離型フィルムのついたポリアミック酸フィル
ムを得た。次にＫｒＦエキシマレーザーを用いて、出力
５０ｗ、周波数２００Ｈｚ，エネルギー密度０．８Ｊ／
ｃｍ２の条件で孔加工を行い。市販の銅箔粗化面上にポ
リアミック酸フィルム側を重ねあわせ、９０℃、４０ｋ
ｇ／ｃｍ２、１５分加熱・圧着を行った。その後、離型
フィルムを剥離し、３８０℃で１時間加熱を行い、イミ
ド化を完結した。
【００１５】得られた２層フレキシブル印刷回路用基板
の特性は、通常の方法で銅箔上に直接塗布、乾燥、イミ
ド化を行い作製したものと同等の特性を有していた。
の特性は、通常の方法で銅箔上に直接塗布、乾燥、イミ
ド化を行い作製したものと同等の特性を有していた。
【００１６】（実施例２）導体層への加熱・圧着を、９
０℃、１０ｋｇ／ｃｍ、１ｍ／分の条件でロール式ラミ
ネーターを使用して行う以外は、実施例１と同様にして
２層フレキシブル印刷回路用基板を得た。
０℃、１０ｋｇ／ｃｍ、１ｍ／分の条件でロール式ラミ
ネーターを使用して行う以外は、実施例１と同様にして
２層フレキシブル印刷回路用基板を得た。
【００１７】通常の方法で銅箔上に直接塗布、乾燥、イ
ミド化を行った２層フレキシブル印刷回路用基板及び実
施例１，２で作製した２層フレキシブル印刷回路用基板
の特性を表１に示した。また、孔加工の容易さについて
も併記した。
ミド化を行った２層フレキシブル印刷回路用基板及び実
施例１，２で作製した２層フレキシブル印刷回路用基板
の特性を表１に示した。また、孔加工の容易さについて
も併記した。
【００１８】
【表１】
【００１９】
【発明の効果】本発明によれば、ポリイミドフィルム状
態より短時間でレーザーによる孔加工を精度よく行え、
かつ従来と同様の工程で支持フィルムに孔のあいた２層
フレキシブル印刷回路用基板を得ることができ、イミド
化完結後の特性にも変化が認められないことから、工業
的な孔加工されたフレキシブル印刷回路用基板の製造方
法として好適である。
態より短時間でレーザーによる孔加工を精度よく行え、
かつ従来と同様の工程で支持フィルムに孔のあいた２層
フレキシブル印刷回路用基板を得ることができ、イミド
化完結後の特性にも変化が認められないことから、工業
的な孔加工されたフレキシブル印刷回路用基板の製造方
法として好適である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭61−235150（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−68739（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−104840（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−44997（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−141392（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−283185（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H05K 3/38 H05K 3/00
Claims (1)
- 【請求項１】 離型フィルム上に半硬化させたポリアミ
ック酸フィルムを形成させ、次いでポリアミック酸フィ
ルムのみ又はポリアミック酸フィルムと離型フィルムを
併せてレーザー加工により所定の開孔部を設けた後、導
体箔にポリアミック酸フィルム面を合せて圧着し、イミ
ド化を完結させることを特徴とするフレキシブル印刷回
路基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15080791A JP2958158B2 (ja) | 1991-02-22 | 1991-02-22 | フレキシブル印刷回路基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15080791A JP2958158B2 (ja) | 1991-02-22 | 1991-02-22 | フレキシブル印刷回路基板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04268795A JPH04268795A (ja) | 1992-09-24 |
| JP2958158B2 true JP2958158B2 (ja) | 1999-10-06 |
Family
ID=15504855
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15080791A Expired - Fee Related JP2958158B2 (ja) | 1991-02-22 | 1991-02-22 | フレキシブル印刷回路基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2958158B2 (ja) |
-
1991
- 1991-02-22 JP JP15080791A patent/JP2958158B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04268795A (ja) | 1992-09-24 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |