JP2501940B2 - 高耐熱フレキシブル印刷配線板の製造方法 - Google Patents
高耐熱フレキシブル印刷配線板の製造方法Info
- Publication number
- JP2501940B2 JP2501940B2 JP2184253A JP18425390A JP2501940B2 JP 2501940 B2 JP2501940 B2 JP 2501940B2 JP 2184253 A JP2184253 A JP 2184253A JP 18425390 A JP18425390 A JP 18425390A JP 2501940 B2 JP2501940 B2 JP 2501940B2
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- Japan
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- film
- polyimide
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- flexible printed
- printed wiring
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- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、接着剤を用いないポリイミド絶縁被覆を有
し、耐熱性に優れたフレキシブル印刷配線板の製造方法
に関するものである。
し、耐熱性に優れたフレキシブル印刷配線板の製造方法
に関するものである。
［従来の技術］ 従来のフレキシブル印刷配線板（以下FPCという）
は、ベースフィルムと導体層を接着剤層によって接着し
た基材、あるいは導体上に直接ポリイミド層を形成した
基材を用い、導体層の不要な部分をエッチング除去して
複数の導体配線を形成し、絶縁フィルムに接着剤層を形
成したものに、複数の導体配線の接続に必要な部分に該
当する位置に金型やドリルによって窓を加工し、位置を
合せて重ね合わせた後、加熱・加圧を行って積層一体化
して配線板としている。
は、ベースフィルムと導体層を接着剤層によって接着し
た基材、あるいは導体上に直接ポリイミド層を形成した
基材を用い、導体層の不要な部分をエッチング除去して
複数の導体配線を形成し、絶縁フィルムに接着剤層を形
成したものに、複数の導体配線の接続に必要な部分に該
当する位置に金型やドリルによって窓を加工し、位置を
合せて重ね合わせた後、加熱・加圧を行って積層一体化
して配線板としている。
しかし、広く一般的に使用されているこの方法では、
加工時における接続剤のしみ出しが高密度配線の妨げと
なり、また接着剤層自身の耐熱性が、ベースフィルムあ
るいは導体上に直接形成したポリイミド層に比べて著し
く低いため、FPCとしての耐熱性が接着剤層の耐熱性に
よって決められてしまうという欠点を有している。
加工時における接続剤のしみ出しが高密度配線の妨げと
なり、また接着剤層自身の耐熱性が、ベースフィルムあ
るいは導体上に直接形成したポリイミド層に比べて著し
く低いため、FPCとしての耐熱性が接着剤層の耐熱性に
よって決められてしまうという欠点を有している。
［発明が解決しようとする課題］ 本発明は、ポリイミド絶縁被覆（３）を接着剤を用い
ずに直接形成し、高密度配線を可能とし、耐熱性が著し
く優れたFPCの製造方法を提供するものである。
ずに直接形成し、高密度配線を可能とし、耐熱性が著し
く優れたFPCの製造方法を提供するものである。
［課題を解決するための手段］ 本発明は、高密度配線を可能にし、耐熱性を向上する
ために、従来のFPCからポリイミド絶縁被覆を接着剤を
使用せずに、複数の導体配線上に直接ポリイミド絶縁被
覆を形成することによる、高耐熱FPCの製造方法であ
る。
ために、従来のFPCからポリイミド絶縁被覆を接着剤を
使用せずに、複数の導体配線上に直接ポリイミド絶縁被
覆を形成することによる、高耐熱FPCの製造方法であ
る。
［作用］ すなわち、まず第１図に示すように、離型フィルム
（４）上にポリイミド溶液を塗布、乾燥し、離型フィル
ム付ポリアミック酸フィルムを作成する（ａ）。次に複
数の導体配線の表面接続に必要な部分を金型あるいはド
リルを用いて加工し（ｂ）、ポリイミドフィルム（１）
と複数の導体配線（２）かなる基材の上に重ね合わせ
（ｃ）、加熱・加圧して仮接着を行い、仮接着終了後離
型フィルムを剥離し、この後さらに加熱を行いイミドを
行い、接着剤層を介さずにポリイミドフィルム（１）、
複数の導体配線（２）上に直接ポリイミド絶縁被覆
（３）を形成する（ｄ）ことを特徴とするFPCの製造方
法である。
（４）上にポリイミド溶液を塗布、乾燥し、離型フィル
ム付ポリアミック酸フィルムを作成する（ａ）。次に複
数の導体配線の表面接続に必要な部分を金型あるいはド
リルを用いて加工し（ｂ）、ポリイミドフィルム（１）
と複数の導体配線（２）かなる基材の上に重ね合わせ
（ｃ）、加熱・加圧して仮接着を行い、仮接着終了後離
型フィルムを剥離し、この後さらに加熱を行いイミドを
行い、接着剤層を介さずにポリイミドフィルム（１）、
複数の導体配線（２）上に直接ポリイミド絶縁被覆
（３）を形成する（ｄ）ことを特徴とするFPCの製造方
法である。
本発明において、離型フィルム（４）は、プラスチッ
クフィルム又は金属箔などを用いることができ、この上
にポリイミド溶液を塗布・乾燥しポリアミック酸フィル
ムを作成する場合、乾燥後表面が乾いている状態であれ
ば良いが、温度は70〜120℃で、時間は５〜60分で乾燥
させるのが好ましい。これより低い温度又は短い時間で
は、離型フィルムからアミック酸フィルムが離型しなか
ったり、ボイドやしみ出しが発生する。またこれより高
い温度又は長い時間では、銅箔との充分な密着力が得ら
れず、ビール強度・耐折性の低下、半田耐熱試験時にフ
クレが発生する。
クフィルム又は金属箔などを用いることができ、この上
にポリイミド溶液を塗布・乾燥しポリアミック酸フィル
ムを作成する場合、乾燥後表面が乾いている状態であれ
ば良いが、温度は70〜120℃で、時間は５〜60分で乾燥
させるのが好ましい。これより低い温度又は短い時間で
は、離型フィルムからアミック酸フィルムが離型しなか
ったり、ボイドやしみ出しが発生する。またこれより高
い温度又は長い時間では、銅箔との充分な密着力が得ら
れず、ビール強度・耐折性の低下、半田耐熱試験時にフ
クレが発生する。
ポリアミック酸フィルムをポリイミドフィルム（１）
と複数の導体配線（２）からなる基材の上に重ね合わ
せ、耐熱・加圧して仮接着する場合、温度としては70〜
120℃、圧力としては30〜50kg/cm2が好ましい。温度が7
0°以下あるいは圧力30kg/cm2以下の場合、ボイドが発
生したり、銅箔との密着力が著しく低下する。また温度
が120℃以上であるいは圧力が50kg/cm2以上では、ポリ
イミド絶縁被覆層（３）にシワが発生したり、しみ出し
の量が極度に増加する。加熱・イミド化する場合、100
〜350℃の範囲で徐々に均一な温度勾配をもって昇温し
たり、段階的に温度勾配を変えて昇温したり、階段状に
一定温度保持時間を設ける形で昇温したりする等の方法
をとることができる。
と複数の導体配線（２）からなる基材の上に重ね合わ
せ、耐熱・加圧して仮接着する場合、温度としては70〜
120℃、圧力としては30〜50kg/cm2が好ましい。温度が7
0°以下あるいは圧力30kg/cm2以下の場合、ボイドが発
生したり、銅箔との密着力が著しく低下する。また温度
が120℃以上であるいは圧力が50kg/cm2以上では、ポリ
イミド絶縁被覆層（３）にシワが発生したり、しみ出し
の量が極度に増加する。加熱・イミド化する場合、100
〜350℃の範囲で徐々に均一な温度勾配をもって昇温し
たり、段階的に温度勾配を変えて昇温したり、階段状に
一定温度保持時間を設ける形で昇温したりする等の方法
をとることができる。
［実施例］ 実施例１ 樹脂濃度約17％のポリイミド溶液に、Ｎ−メチル−２
−ピロリドンを添加・攪拌し、粘度が11poiseとなるポ
リイミドワニス溶液を準備した。
−ピロリドンを添加・攪拌し、粘度が11poiseとなるポ
リイミドワニス溶液を準備した。
次に、ポリエーテルサルフォンフィルム（以下PETと
いう）上に、前記ポリイミドワニス溶液を塗布し、80℃
の熱風で30分乾燥し、ポリアミック酸フィルムを形成し
た。このポリアミック酸フィルムを、必要な加工を施し
た後、複数の配線をもち、銅箔とポリイミドフィルムか
らなるフレキシブル印刷配線板素材上にセットし、85℃
に加熱したプレスで約40kg/cm2の圧力で15分加圧し、仮
接着を行った後、200℃の乾燥機に投入、250℃/15分、3
00℃/15分、350℃/30分と段階的に昇温、焼成を行い、
試験片を作成した。このようにして得られた試験片につ
いて、銅箔とのピール強度、半田耐熱性、銅箔の表面接
続部におけるしみ出し量を調べた。
いう）上に、前記ポリイミドワニス溶液を塗布し、80℃
の熱風で30分乾燥し、ポリアミック酸フィルムを形成し
た。このポリアミック酸フィルムを、必要な加工を施し
た後、複数の配線をもち、銅箔とポリイミドフィルムか
らなるフレキシブル印刷配線板素材上にセットし、85℃
に加熱したプレスで約40kg/cm2の圧力で15分加圧し、仮
接着を行った後、200℃の乾燥機に投入、250℃/15分、3
00℃/15分、350℃/30分と段階的に昇温、焼成を行い、
試験片を作成した。このようにして得られた試験片につ
いて、銅箔とのピール強度、半田耐熱性、銅箔の表面接
続部におけるしみ出し量を調べた。
銅箔とのピール強度はJIS C5016に準拠した方法で、
半田耐熱性は300℃に加熱した半田槽に一定時間浮か
べ、カバーフィルムの剥離の有無で、耐折性については
MIT耐折試験0.8Rで銅箔が切断するまでの回数を、しみ
出し量については直径5mmで開口しているべき表面接続
用穴の直径の減少量で調べた。これらの結果を第１表に
示す。
半田耐熱性は300℃に加熱した半田槽に一定時間浮か
べ、カバーフィルムの剥離の有無で、耐折性については
MIT耐折試験0.8Rで銅箔が切断するまでの回数を、しみ
出し量については直径5mmで開口しているべき表面接続
用穴の直径の減少量で調べた。これらの結果を第１表に
示す。
実施例２ 実施例１と同様にして準備したポリイミドワニス溶液
をRET上に塗布し、80°の熱風で10分乾燥した以外は実
施例１と同様にして試験片を作成し、実施例１と同様に
銅箔とのピール強度、半田耐熱性、耐折性、銅箔の表面
接続部におけるしくみ出し量を調べた。この結果を第１
表に示す。
をRET上に塗布し、80°の熱風で10分乾燥した以外は実
施例１と同様にして試験片を作成し、実施例１と同様に
銅箔とのピール強度、半田耐熱性、耐折性、銅箔の表面
接続部におけるしくみ出し量を調べた。この結果を第１
表に示す。
［発明の効果］ 本発明に基づく、接着剤を使用せずに複数の導体配線
の上に直接ポリイミド絶縁被覆を形成したFPCの製造方
法によって、高密度の配線が可能となる。また接着剤を
使用せずにベースフィルム、複数の導体配線の上に直接
ポリイミド絶縁被覆を形成することから、非常に優れた
耐熱性を有するFPCを製造することができる。
の上に直接ポリイミド絶縁被覆を形成したFPCの製造方
法によって、高密度の配線が可能となる。また接着剤を
使用せずにベースフィルム、複数の導体配線の上に直接
ポリイミド絶縁被覆を形成することから、非常に優れた
耐熱性を有するFPCを製造することができる。
第１図は、本発明の実施例を示すFPCの製造工程を示す
断面図である。 １……ポリイミドフィルム ２……導体配線 ３……ポリイミド絶縁被覆 ４……離型フィルム
断面図である。 １……ポリイミドフィルム ２……導体配線 ３……ポリイミド絶縁被覆 ４……離型フィルム
Claims (1)
- 【請求項１】ポリイミドフィルム（１）、複数の導体配
線（２）及びポリイミドフィルムと複数の導体配線の表
面接続に必要な部分以外を絶縁する絶縁層（３）からな
るフレキシブル印刷配線板を製造する方法において、離
形フィルム上で一旦アミック酸フィルムを形成し、該ポ
リアミック酸フィルムを必要な形状に加工した後、ポリ
イミドフィルム上に複数の導体配線が形成された上に位
置合せ、ホットプレスによる加熱・加圧によって仮接着
を行った後、加熱・イミド化を行うことによって、接着
剤を使用せずにポリイミド絶縁フィルム（３）を形成す
ることを特徴とする、高耐熱フレキシブル印刷配線板の
製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2184253A JP2501940B2 (ja) | 1990-07-13 | 1990-07-13 | 高耐熱フレキシブル印刷配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2184253A JP2501940B2 (ja) | 1990-07-13 | 1990-07-13 | 高耐熱フレキシブル印刷配線板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0472692A JPH0472692A (ja) | 1992-03-06 |
| JP2501940B2 true JP2501940B2 (ja) | 1996-05-29 |
Family
ID=16150076
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2184253A Expired - Lifetime JP2501940B2 (ja) | 1990-07-13 | 1990-07-13 | 高耐熱フレキシブル印刷配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2501940B2 (ja) |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6248920A (ja) * | 1985-08-27 | 1987-03-03 | Mazda Motor Corp | エンジンの過給装置 |
| JPH02140991A (ja) * | 1988-11-22 | 1990-05-30 | Fujikura Ltd | フレキシブル印刷配線板 |
-
1990
- 1990-07-13 JP JP2184253A patent/JP2501940B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0472692A (ja) | 1992-03-06 |
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