JPS61154847A - 高熱伝導性金属ベ−スプリント基板の積層方法 - Google Patents
高熱伝導性金属ベ−スプリント基板の積層方法Info
- Publication number
- JPS61154847A JPS61154847A JP59280197A JP28019784A JPS61154847A JP S61154847 A JPS61154847 A JP S61154847A JP 59280197 A JP59280197 A JP 59280197A JP 28019784 A JP28019784 A JP 28019784A JP S61154847 A JPS61154847 A JP S61154847A
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- JP
- Japan
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- insulating layer
- adhesive
- thermally conductive
- highly thermally
- cured
- Prior art date
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- Pending
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- Laminated Bodies (AREA)
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、電子機器に利用される放熱性の優れた高熱伝
導性金属ベースプリント基板の積層方法に関するもので
ある。
導性金属ベースプリント基板の積層方法に関するもので
ある。
従来の技術
従来より、例えばアルミニウム、鉄等の金属ベース上に
接着性を有する有機高分子中に高熱伝導性フィラーを分
散した高熱伝導性接着剤からなる絶縁物を介して導体を
積層した金属ベースプリント基板が知られている。前記
金属ベースプリント基板の製造法としては、特願昭58
−113736逼により、金属ベース、または導体に、
前記高熱伝導性接着剤からなる絶縁物を塗布、硬化した
硬化絶縁層と接着絶縁層とを2層に形成し、前記接着絶
縁層に絶縁層を形成していない導体、まだは金属ベース
を積層し、高温の熱ロールプレスで接着した後、加熱エ
ージングする方法を提案している。
接着性を有する有機高分子中に高熱伝導性フィラーを分
散した高熱伝導性接着剤からなる絶縁物を介して導体を
積層した金属ベースプリント基板が知られている。前記
金属ベースプリント基板の製造法としては、特願昭58
−113736逼により、金属ベース、または導体に、
前記高熱伝導性接着剤からなる絶縁物を塗布、硬化した
硬化絶縁層と接着絶縁層とを2層に形成し、前記接着絶
縁層に絶縁層を形成していない導体、まだは金属ベース
を積層し、高温の熱ロールプレスで接着した後、加熱エ
ージングする方法を提案している。
発明が解決しようとする問題点
上記従来の高熱伝導性金属ベースプリント基板の製造方
法では、発明者らが詳細に検討した結果、硬化絶縁層上
に形成された未硬化の状態の接着絶縁層が(すなわち流
動性の良い状態で導体を積層し、熱ロールプレスで加圧
接着するだめ)ロールの圧力によって、金属ベースと導
体との接着ずれを生じたり、接着絶縁j−が周辺ににじ
み出たり、ロールの圧力ムラにより導体にしわが生ずる
等の問題を有していた。その結果、金−ベースプリント
基板の絶縁層厚が不均一になり、基板性能を低下さする
という問題を有していた。
法では、発明者らが詳細に検討した結果、硬化絶縁層上
に形成された未硬化の状態の接着絶縁層が(すなわち流
動性の良い状態で導体を積層し、熱ロールプレスで加圧
接着するだめ)ロールの圧力によって、金属ベースと導
体との接着ずれを生じたり、接着絶縁j−が周辺ににじ
み出たり、ロールの圧力ムラにより導体にしわが生ずる
等の問題を有していた。その結果、金−ベースプリント
基板の絶縁層厚が不均一になり、基板性能を低下さする
という問題を有していた。
問題点を解決するだめの手段
上記問題点を解決するために本発明の技術的手段は、接
着性のある有機高分子中に高熱伝導性フィラーを分散し
た高熱伝導性接着剤からなる絶縁物を金属ベースに塗布
し、硬化して、硬化絶縁層を形成し、さらにその硬化絶
縁層上に前記高熱伝導性接着剤からなる絶縁物を塗布し
て、接着絶縁層を形成−し、前記接着絶縁層と導体とを
線圧力60g7cm未満に設定したロールプレスを用い
て仮接着し、さらに線圧力s ogycm y上に設定
したロールプレスを使って本接着した後、予備硬化と本
硬化の2段階の熱硬化処理によって接着絶縁層を硬化す
るものである。
着性のある有機高分子中に高熱伝導性フィラーを分散し
た高熱伝導性接着剤からなる絶縁物を金属ベースに塗布
し、硬化して、硬化絶縁層を形成し、さらにその硬化絶
縁層上に前記高熱伝導性接着剤からなる絶縁物を塗布し
て、接着絶縁層を形成−し、前記接着絶縁層と導体とを
線圧力60g7cm未満に設定したロールプレスを用い
て仮接着し、さらに線圧力s ogycm y上に設定
したロールプレスを使って本接着した後、予備硬化と本
硬化の2段階の熱硬化処理によって接着絶縁層を硬化す
るものである。
作用
本発明は前記積層方法によって、金属ベースに硬化絶縁
層を形成し、前記硬化絶縁層上にざらに接着絶縁層を形
成し、前記接着絶縁層と導体とを線圧力sogzz未満
に設定されたロールプレスを用いて仮接着し、さらに線
圧力60jj/C111以上に設定したロールプレスを
使って本接着するのでその結果、金属ベースと導体との
接着ずれ、接着絶縁層のにじみ、ロールの圧力ムラによ
る導体のしわを防ぎ、また、絶縁層間の融合も十分に図
られ、後工程の予備硬化及び本硬化をすることにより強
固な接着強度が得られる。
層を形成し、前記硬化絶縁層上にざらに接着絶縁層を形
成し、前記接着絶縁層と導体とを線圧力sogzz未満
に設定されたロールプレスを用いて仮接着し、さらに線
圧力60jj/C111以上に設定したロールプレスを
使って本接着するのでその結果、金属ベースと導体との
接着ずれ、接着絶縁層のにじみ、ロールの圧力ムラによ
る導体のしわを防ぎ、また、絶縁層間の融合も十分に図
られ、後工程の予備硬化及び本硬化をすることにより強
固な接着強度が得られる。
実施例
以下本発明の一実施例について図面を参照しながら説明
する。
する。
第1図CNdは、本発明の一実施例における高熱伝導性
金属ベースプリント基板の積層方法に関する各工程の断
面図である。第1図a Ndにおいて、1は金属ベース
、2は硬化絶縁層、3は接着絶縁層、4は導体、sa、
eib、esc、sdは、ロールプレスを示す。第1図
において、金属ベースプリント基板は、&〜dの過程を
経ながら、金属ベース1と導体4が硬化絶縁層2、およ
び接着絶縁層3を介して貼り合せられ、予備硬化と本硬
化の2段階の熱硬化処理によって硬化して積層されるも
のである。
金属ベースプリント基板の積層方法に関する各工程の断
面図である。第1図a Ndにおいて、1は金属ベース
、2は硬化絶縁層、3は接着絶縁層、4は導体、sa、
eib、esc、sdは、ロールプレスを示す。第1図
において、金属ベースプリント基板は、&〜dの過程を
経ながら、金属ベース1と導体4が硬化絶縁層2、およ
び接着絶縁層3を介して貼り合せられ、予備硬化と本硬
化の2段階の熱硬化処理によって硬化して積層されるも
のである。
上記のように構成された本実施例の高熱伝導性金属ベー
スプリント基板の積層方法について詳細に説明する。
スプリント基板の積層方法について詳細に説明する。
まず、第1図aでは、放熱性を良くするためにアルミニ
ウムを使った金属ベース1に接着性のある有機高分子、
例えばフェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂
中に高熱伝導性フィラー(例えば、アルミナ、チッ化ボ
ロン等)を分散した高熱伝導性接着剤をブレードコータ
一方法、スクリーン印刷法、メタルマスク印刷法あるい
は、ロールコータ−法の1)ずれか単独または併用して
、20〜100μmの厚さに塗布し絶縁層を形成した後
、例えば、熱風循環式乾燥機を用いて、60〜125℃
の温度で、10〜60分の硬化処理を行ない硬化絶縁層
2を形成する。さらに、第1図すに示すように、硬化絶
縁層2上に、前記高熱伝導性接着剤を同様の方法によっ
て接着絶縁層3を20〜too11mの厚さに塗布する
。次に、第1図CNdに示すように、硬化絶縁層2と接
着絶縁と 層3を形成した金属ベースと導体4を貼り合わせ。
ウムを使った金属ベース1に接着性のある有機高分子、
例えばフェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂
中に高熱伝導性フィラー(例えば、アルミナ、チッ化ボ
ロン等)を分散した高熱伝導性接着剤をブレードコータ
一方法、スクリーン印刷法、メタルマスク印刷法あるい
は、ロールコータ−法の1)ずれか単独または併用して
、20〜100μmの厚さに塗布し絶縁層を形成した後
、例えば、熱風循環式乾燥機を用いて、60〜125℃
の温度で、10〜60分の硬化処理を行ない硬化絶縁層
2を形成する。さらに、第1図すに示すように、硬化絶
縁層2上に、前記高熱伝導性接着剤を同様の方法によっ
て接着絶縁層3を20〜too11mの厚さに塗布する
。次に、第1図CNdに示すように、硬化絶縁層2と接
着絶縁と 層3を形成した金属ベースと導体4を貼り合わせ。
線圧力60役物未満に設定したロールプレス6a6bを
通して仮接着される。これは接着絶縁層3が、未硬化の
状態、すなわち流動性の良い状態で、過度に加圧してロ
ールプレスすると、金属ベース1と導体4との接着ずれ
、接着絶縁層3のにじみを生ずるという問題を解決する
ために実施する。
通して仮接着される。これは接着絶縁層3が、未硬化の
状態、すなわち流動性の良い状態で、過度に加圧してロ
ールプレスすると、金属ベース1と導体4との接着ずれ
、接着絶縁層3のにじみを生ずるという問題を解決する
ために実施する。
さらに前記仮接着された金属ベース1と導体4は、線圧
力6og7atr以上に設定したロールプレス5C。
力6og7atr以上に設定したロールプレス5C。
5dを通して本接着される。これは、接着絶縁層3と導
体4および金属ベース1との密着を、より良好にするも
ので、この時、sogz’a未満の圧力で仮接着したも
のについては、50.9/im以上の圧力で本接着して
も、接着ずれ、にじみを生じないものであった。この時
のロールプレスの温度は、 ”常温でも良く、5
0〜200℃に加熱されていても良い。その後、例えば
熱風循環式乾燥機を用いて50−’125°Cの温度で
少なくとも30分以上予備硬化する。これは、接着絶縁
層3が未硬化の状態、すなわち流動性の良い状態で高温
硬化すると、硬化初期の段階において、熱膨張によって
導体4が反り易く、導体4が接着絶縁層3から剥れると
いう問題、さらに接着絶縁層3に内包される気泡が温度
上昇により膨張して大きくなり、導体4のフクレを生じ
るという問題を解決するため実施する。最後に熱風循環
式乾燥機を用いて、150℃以上の高温で少なくとも3
0分以上接着絶縁層3を十分硬化させる。
体4および金属ベース1との密着を、より良好にするも
ので、この時、sogz’a未満の圧力で仮接着したも
のについては、50.9/im以上の圧力で本接着して
も、接着ずれ、にじみを生じないものであった。この時
のロールプレスの温度は、 ”常温でも良く、5
0〜200℃に加熱されていても良い。その後、例えば
熱風循環式乾燥機を用いて50−’125°Cの温度で
少なくとも30分以上予備硬化する。これは、接着絶縁
層3が未硬化の状態、すなわち流動性の良い状態で高温
硬化すると、硬化初期の段階において、熱膨張によって
導体4が反り易く、導体4が接着絶縁層3から剥れると
いう問題、さらに接着絶縁層3に内包される気泡が温度
上昇により膨張して大きくなり、導体4のフクレを生じ
るという問題を解決するため実施する。最後に熱風循環
式乾燥機を用いて、150℃以上の高温で少なくとも3
0分以上接着絶縁層3を十分硬化させる。
以上のような工程を経て、本発明の高熱伝導性金属ベー
スプリント基板が得られる。
スプリント基板が得られる。
次に本発明の実施例により製造した高熱伝導性金属ベー
スプリント基板と従来例とを比較する実験結果を第1表
に示す。
スプリント基板と従来例とを比較する実験結果を第1表
に示す。
このように本実施例によれば引き剥し強度、はんだ耐熱
性および絶縁抵抗等との基板性能が向上するものである
。
性および絶縁抵抗等との基板性能が向上するものである
。
発明の効果
以上のような本発明は、金属ベースに接着性のある有機
高分子中に高熱伝導性フィラーを分散した高熱伝導性接
着剤からなる絶縁物を塗布、硬化して、硬化絶縁層を形
成し、その硬化絶縁層上にさらに前記高熱伝導性接着剤
からなる絶縁物を塗布し、接着絶縁層を形成する。次い
で、前記接着絶縁層を形成した金属ベースと導体とを線
圧力50g]未満に設定したロールプレスにより仮接着
し、さらに線圧力50.iil/(m以上に設定したロ
ールプレスを用いて本接着することにより、金属ベース
と導体との接着ずれ、接着絶縁層のにじみ、ロールの圧
力ムラによる導体のしわを発生する等の問題を解決する
という効果、および、絶縁層間の融合も十分に図られる
ことにより、強固な接着強度が得られるという効果が得
られる。
高分子中に高熱伝導性フィラーを分散した高熱伝導性接
着剤からなる絶縁物を塗布、硬化して、硬化絶縁層を形
成し、その硬化絶縁層上にさらに前記高熱伝導性接着剤
からなる絶縁物を塗布し、接着絶縁層を形成する。次い
で、前記接着絶縁層を形成した金属ベースと導体とを線
圧力50g]未満に設定したロールプレスにより仮接着
し、さらに線圧力50.iil/(m以上に設定したロ
ールプレスを用いて本接着することにより、金属ベース
と導体との接着ずれ、接着絶縁層のにじみ、ロールの圧
力ムラによる導体のしわを発生する等の問題を解決する
という効果、および、絶縁層間の融合も十分に図られる
ことにより、強固な接着強度が得られるという効果が得
られる。
第1図(aJ〜(dlは本発明の一実施例の高熱伝導性
金属ベースプリント基板の積層方法に関する各工程の断
面図である。 1・・・・・金属ベース、2 ・・・・硬化絶縁層、3
・・・・接着絶縁層、4・・・・・導体、sa、sb、
sc、sd・・・・・ロールプレス。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか1名4−
Iいt ム〜6d−−−M−t7°レス
金属ベースプリント基板の積層方法に関する各工程の断
面図である。 1・・・・・金属ベース、2 ・・・・硬化絶縁層、3
・・・・接着絶縁層、4・・・・・導体、sa、sb、
sc、sd・・・・・ロールプレス。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか1名4−
Iいt ム〜6d−−−M−t7°レス
Claims (1)
- 金属ベースに、接着性のある有機高分子中に高熱伝導性
フィラーを分散した高熱伝導性接着剤からなる絶縁物を
塗布、硬化して硬化絶縁層を形成し、その硬化絶縁層上
に前記高熱伝導性接着剤と同質の高熱伝導性接着剤から
なる絶縁物を塗布して接着絶縁層を形成し、前記接着絶
縁層と導体を線圧力50g/cm未満に設定したロール
プレスで積層した後、線圧力50g/cm以上に設定し
たロールプレスで接着し、さらに予備硬化と本硬化の2
段階の熱硬化処理によって接着絶縁層を硬化させ、硬化
絶縁層を形成する高熱伝導性金属ベースプリント基板の
積層方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP59280197A JPS61154847A (ja) | 1984-12-27 | 1984-12-27 | 高熱伝導性金属ベ−スプリント基板の積層方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP59280197A JPS61154847A (ja) | 1984-12-27 | 1984-12-27 | 高熱伝導性金属ベ−スプリント基板の積層方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS61154847A true JPS61154847A (ja) | 1986-07-14 |
Family
ID=17621656
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP59280197A Pending JPS61154847A (ja) | 1984-12-27 | 1984-12-27 | 高熱伝導性金属ベ−スプリント基板の積層方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS61154847A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04115540A (ja) * | 1990-09-05 | 1992-04-16 | Goto Seisakusho:Kk | 放熱板付き半導体装置の製造方法 |
JP2008098600A (ja) * | 2006-10-11 | 2008-04-24 | Alti Electronics Co Ltd | 発光ダイオードパッケージ |
WO2011040415A1 (ja) * | 2009-09-29 | 2011-04-07 | 日立化成工業株式会社 | 多層樹脂シート及びその製造方法、多層樹脂シート硬化物の製造方法、並びに、高熱伝導樹脂シート積層体及びその製造方法 |
-
1984
- 1984-12-27 JP JP59280197A patent/JPS61154847A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04115540A (ja) * | 1990-09-05 | 1992-04-16 | Goto Seisakusho:Kk | 放熱板付き半導体装置の製造方法 |
JP2008098600A (ja) * | 2006-10-11 | 2008-04-24 | Alti Electronics Co Ltd | 発光ダイオードパッケージ |
WO2011040415A1 (ja) * | 2009-09-29 | 2011-04-07 | 日立化成工業株式会社 | 多層樹脂シート及びその製造方法、多層樹脂シート硬化物の製造方法、並びに、高熱伝導樹脂シート積層体及びその製造方法 |
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