JPH07216111A - プリプレグの製造方法 - Google Patents
プリプレグの製造方法Info
- Publication number
- JPH07216111A JPH07216111A JP914194A JP914194A JPH07216111A JP H07216111 A JPH07216111 A JP H07216111A JP 914194 A JP914194 A JP 914194A JP 914194 A JP914194 A JP 914194A JP H07216111 A JPH07216111 A JP H07216111A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- prepreg
- varnish
- base material
- amount
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
Landscapes
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Heating, Cooling, Or Curing Plastics Or The Like In General (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 表裏で樹脂付着量を各々調整可能な多層化接
着用プリプレグの製造方法を提供する。 【構成】 繊維基材１に熱硬化性樹脂ワニス２を含浸し
た後、一方が高温で、他方が低温のヒータ４ａ、４ｂ間
を通過させ、加熱乾燥して熱硬化性樹脂をＢステージま
で硬化させ、高温側の樹脂量を多くする。
着用プリプレグの製造方法を提供する。 【構成】 繊維基材１に熱硬化性樹脂ワニス２を含浸し
た後、一方が高温で、他方が低温のヒータ４ａ、４ｂ間
を通過させ、加熱乾燥して熱硬化性樹脂をＢステージま
で硬化させ、高温側の樹脂量を多くする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、表裏の付着樹脂が異な
るプリプレグの製造方法に関するものである。本発明の
製造方法によって製造されたプリプレグは、多層プリン
ト配線板用積層板製造用の多層化接着プリプレグとして
有用である。
るプリプレグの製造方法に関するものである。本発明の
製造方法によって製造されたプリプレグは、多層プリン
ト配線板用積層板製造用の多層化接着プリプレグとして
有用である。
【０００２】
【従来の技術】多層プリント配線板用積層板は、表裏に
回路を形成した内層プリント配線板を複数枚、多層化接
着プリプレグを介して重ね合わせ、多層化接着すること
により製造される。多層化接着プリプレグは、多層化接
着時に隣接する内層プリント配線板間に挿入され、内層
プリント配線板間を接着するとともに隣接する層間の絶
縁層となる。
回路を形成した内層プリント配線板を複数枚、多層化接
着プリプレグを介して重ね合わせ、多層化接着すること
により製造される。多層化接着プリプレグは、多層化接
着時に隣接する内層プリント配線板間に挿入され、内層
プリント配線板間を接着するとともに隣接する層間の絶
縁層となる。
【０００３】プリプレグの樹脂は、多層化接着時の加熱
により溶融して、回路間の凹部を埋める。このとき、回
路の残銅率が小さいときは回路間の凹部を埋めるため多
くの樹脂を必要とする。上下に隣接する回路の残銅率が
異なるとき、多層化接着用プリプレグに付着している樹
脂量も上下（表裏）で異なっていることが望ましい。
により溶融して、回路間の凹部を埋める。このとき、回
路の残銅率が小さいときは回路間の凹部を埋めるため多
くの樹脂を必要とする。上下に隣接する回路の残銅率が
異なるとき、多層化接着用プリプレグに付着している樹
脂量も上下（表裏）で異なっていることが望ましい。
【０００４】表裏で樹脂の付着量が同一であると、プリ
プレグの表面に位置する内層回路と裏面に位置する内層
回路の内層板全面積に対する回路残銅率が同一である場
合は問題ないが、回路残銅率がプリプレグの表裏面で大
きく異なると、各々必要とされる回路のない部分への樹
脂埋め量が異なり、例えばプリプレグ表面では樹脂量が
過多となり多層化接着プレス時に端部よりの樹脂流出が
多くなり、反対に裏面では樹脂量が不足し成形不良やガ
ラスクロスと銅箔の直接接触による電気特性、耐熱性等
信頼性の低下等の問題を発生させる原因となる。そこ
で、表裏で付着樹脂量が異なるプリプレグを、回路の残
銅率が小さい回路層に樹脂量が多い側が接するようにし
て重ねる。かくして、ボイドの発生などを抑えることが
できる。
プレグの表面に位置する内層回路と裏面に位置する内層
回路の内層板全面積に対する回路残銅率が同一である場
合は問題ないが、回路残銅率がプリプレグの表裏面で大
きく異なると、各々必要とされる回路のない部分への樹
脂埋め量が異なり、例えばプリプレグ表面では樹脂量が
過多となり多層化接着プレス時に端部よりの樹脂流出が
多くなり、反対に裏面では樹脂量が不足し成形不良やガ
ラスクロスと銅箔の直接接触による電気特性、耐熱性等
信頼性の低下等の問題を発生させる原因となる。そこ
で、表裏で付着樹脂量が異なるプリプレグを、回路の残
銅率が小さい回路層に樹脂量が多い側が接するようにし
て重ねる。かくして、ボイドの発生などを抑えることが
できる。
【０００５】プリプレグの製造方法を、図１により、説
明する。基材ロール１から引き出された基材５は、樹脂
ワニス２に浸漬された後、加熱装置３に入る。加熱装置
３には、ヒータ４ａ、４ｂ、４ｃ、４ｄが設けられてお
り樹脂を含浸された基材はヒータ４ａ、４ｂ間を引き上
げられ、反転してヒータ４ｃ、４ｄ間を下降し、この間
に溶剤は揮発し、樹脂はＢステージまで硬化する。
明する。基材ロール１から引き出された基材５は、樹脂
ワニス２に浸漬された後、加熱装置３に入る。加熱装置
３には、ヒータ４ａ、４ｂ、４ｃ、４ｄが設けられてお
り樹脂を含浸された基材はヒータ４ａ、４ｂ間を引き上
げられ、反転してヒータ４ｃ、４ｄ間を下降し、この間
に溶剤は揮発し、樹脂はＢステージまで硬化する。
【０００６】このような方法では、表裏両面の樹脂付着
量が等しくなる。なぜなら、含浸塗布工程で基材の裏面
の樹脂厚さを制御するためには、塗布厚の精度を上げる
ため粘度の高いワニスを使用する必要があるが、そうす
ると含浸が不十分となる。また含浸塗布工程で塗布厚が
調整されたとしても、その後の加熱乾燥工程でワニスの
粘度が下がり、ワニス中の溶剤が揮発する過程で樹脂が
流動し、表面、裏面の樹脂付着量を均一化する方向に動
くからである。
量が等しくなる。なぜなら、含浸塗布工程で基材の裏面
の樹脂厚さを制御するためには、塗布厚の精度を上げる
ため粘度の高いワニスを使用する必要があるが、そうす
ると含浸が不十分となる。また含浸塗布工程で塗布厚が
調整されたとしても、その後の加熱乾燥工程でワニスの
粘度が下がり、ワニス中の溶剤が揮発する過程で樹脂が
流動し、表面、裏面の樹脂付着量を均一化する方向に動
くからである。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】そこで、従来は、一度
含浸・塗布・乾燥して得られたプリプレグの片面のみに
樹脂を塗布するといった方法で製造しており、大幅に工
数アップを招いていた。本発明は、従来と変わらぬ工数
で、表裏面の樹脂付着量が異なるプリプレグを製造する
方法を提供することを目的とするものである。
含浸・塗布・乾燥して得られたプリプレグの片面のみに
樹脂を塗布するといった方法で製造しており、大幅に工
数アップを招いていた。本発明は、従来と変わらぬ工数
で、表裏面の樹脂付着量が異なるプリプレグを製造する
方法を提供することを目的とするものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は、繊維基材に熱
硬化性樹脂ワニスを含浸した後、加熱乾燥して熱硬化性
樹脂をＢステージまで硬化させるプリプレグの製造方法
において、熱硬化性樹脂ワニスを含浸した繊維基材を、
表裏を異なる温度で加熱して、Ｂステージまで硬化させ
ることを特徴とするプリプレグの製造方法である。
硬化性樹脂ワニスを含浸した後、加熱乾燥して熱硬化性
樹脂をＢステージまで硬化させるプリプレグの製造方法
において、熱硬化性樹脂ワニスを含浸した繊維基材を、
表裏を異なる温度で加熱して、Ｂステージまで硬化させ
ることを特徴とするプリプレグの製造方法である。
【０００９】図１に示す加熱装置３のヒータ４ａ〜４ｄ
としては、輻射熱利用のパネルヒータ、熱風送風ノズ
ル、対流熱利用のヒータ等がある。ここで樹脂の付着量
を表裏で各々調整するためには、加熱装置内のヒータの
温度を、プリプレグの表裏で各々変える。つまり加熱装
置の入口部、プリプレグに付着したワニス内の溶剤が揮
発するまでの間、プリプレグの表裏で加熱温度に差を与
えることで樹脂の付着量を表裏で変えることができる。
としては、輻射熱利用のパネルヒータ、熱風送風ノズ
ル、対流熱利用のヒータ等がある。ここで樹脂の付着量
を表裏で各々調整するためには、加熱装置内のヒータの
温度を、プリプレグの表裏で各々変える。つまり加熱装
置の入口部、プリプレグに付着したワニス内の溶剤が揮
発するまでの間、プリプレグの表裏で加熱温度に差を与
えることで樹脂の付着量を表裏で変えることができる。
【００１０】しかも表裏での樹脂付着量の割合は、乾燥
部でのプリプレグ表裏の温度差に依存し、温度差を制御
することで、プリプレグ表裏各々の樹脂付着量をコント
ロールすることができる。
部でのプリプレグ表裏の温度差に依存し、温度差を制御
することで、プリプレグ表裏各々の樹脂付着量をコント
ロールすることができる。
【００１１】
【作用】作用を図２を用いて説明する。図２は、乾燥初
期のプリプレグ断面である。乾燥前の含浸塗布工程で、
表裏均一に樹脂が付着した基材を、図２の通り、右側面
を高温に左側面を低温に保つと、ワニス中の溶剤分が温
度の高い右側面からより多量に揮発する。一般にワニス
中には約３０％から４０％の溶剤が含まれており、メチ
ルグリコールやメチルエチルケトンが使用されている。
右側から溶剤が揮発すると、樹脂はこの時加熱されて粘
度が低い状態にあるため揮発した部分を埋めるように毛
細管圧力等の圧力により溶剤が揮発した方向（図２の矢
印方向）に移動する。この結果、最終的に右側面に樹脂
層１１ａが厚く、左側面の樹脂層１１ｂが薄いプリプレ
グを得ることができる。
期のプリプレグ断面である。乾燥前の含浸塗布工程で、
表裏均一に樹脂が付着した基材を、図２の通り、右側面
を高温に左側面を低温に保つと、ワニス中の溶剤分が温
度の高い右側面からより多量に揮発する。一般にワニス
中には約３０％から４０％の溶剤が含まれており、メチ
ルグリコールやメチルエチルケトンが使用されている。
右側から溶剤が揮発すると、樹脂はこの時加熱されて粘
度が低い状態にあるため揮発した部分を埋めるように毛
細管圧力等の圧力により溶剤が揮発した方向（図２の矢
印方向）に移動する。この結果、最終的に右側面に樹脂
層１１ａが厚く、左側面の樹脂層１１ｂが薄いプリプレ
グを得ることができる。
【００１２】
【実施例】ガラスクロス（ＭＩＬスタイルＮｏ．７６２
８）に、固形分６０％のエポキシ樹脂ワニスを含浸し
た。ワニス中には４０％の２−メトキシエタノールが希
釈溶剤として使用されている。図１の装置を使用し、の
ぼり側の乾燥温度を、ヒータ４ａと４ｂの温度を調節し
てプリプレグの片側を８０℃、反対側を１５０℃に、く
だり側は、所定の硬化特性を出すためにヒータ４ｃと４
ｄの温度を等しくして表裏均一に１７０℃に設定した。
その結果、製造したプリプレグのトータルの樹脂分は５
０％、全体厚さは２３０μｍであり、厚さ方向での表側
樹脂層と、裏側樹脂層の厚さの差は、２０μｍのプリプ
レグを得ることができた。
８）に、固形分６０％のエポキシ樹脂ワニスを含浸し
た。ワニス中には４０％の２−メトキシエタノールが希
釈溶剤として使用されている。図１の装置を使用し、の
ぼり側の乾燥温度を、ヒータ４ａと４ｂの温度を調節し
てプリプレグの片側を８０℃、反対側を１５０℃に、く
だり側は、所定の硬化特性を出すためにヒータ４ｃと４
ｄの温度を等しくして表裏均一に１７０℃に設定した。
その結果、製造したプリプレグのトータルの樹脂分は５
０％、全体厚さは２３０μｍであり、厚さ方向での表側
樹脂層と、裏側樹脂層の厚さの差は、２０μｍのプリプ
レグを得ることができた。
【００１３】
【発明の効果】本発明の製造方法により、表裏の樹脂付
着量が異なったプリプレグを、従来と変わらぬ工数で製
造できる。また、表裏の樹脂付着量の差も、容易に調整
できる。
着量が異なったプリプレグを、従来と変わらぬ工数で製
造できる。また、表裏の樹脂付着量の差も、容易に調整
できる。
【図１】プリプレグ製造装置の概略図である。
【図２】本発明の作用を説明するためのモデル断面図で
ある。
ある。
１ 基材 ２ 樹脂ワニス ３ 加熱装置 ４ ヒータ ５ 基材
Claims (1)
- 【請求項１】 繊維基材に熱硬化性樹脂ワニスを含浸し
た後、加熱乾燥して熱硬化性樹脂をＢステージまで硬化
させるプリプレグの製造方法において、熱硬化性樹脂ワ
ニスを含浸した繊維基材を、表裏を異なる温度で加熱し
て、Ｂステージまで硬化させることを特徴とするプリプ
レグの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP914194A JPH07216111A (ja) | 1994-01-31 | 1994-01-31 | プリプレグの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP914194A JPH07216111A (ja) | 1994-01-31 | 1994-01-31 | プリプレグの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07216111A true JPH07216111A (ja) | 1995-08-15 |
Family
ID=11712358
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP914194A Pending JPH07216111A (ja) | 1994-01-31 | 1994-01-31 | プリプレグの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07216111A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002138153A (ja) * | 2000-11-01 | 2002-05-14 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | プリプレグ及びこれを用いた積層板の製造方法 |
| JP2007176169A (ja) * | 2005-12-01 | 2007-07-12 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | プリプレグ、基板および半導体装置 |
| JP2011058004A (ja) * | 2005-12-01 | 2011-03-24 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | プリプレグ、基板および半導体装置 |
| JP2011171719A (ja) * | 2010-01-22 | 2011-09-01 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | プリプレグの積層方法、プリント配線板の製造方法およびプリプレグのロール |
| WO2012056202A1 (en) * | 2010-10-28 | 2012-05-03 | Ecotechnilin Limited | Composite load bearing panels, resin-impregnated fibre mats and methods for their manufacture |
-
1994
- 1994-01-31 JP JP914194A patent/JPH07216111A/ja active Pending
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002138153A (ja) * | 2000-11-01 | 2002-05-14 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | プリプレグ及びこれを用いた積層板の製造方法 |
| JP2007176169A (ja) * | 2005-12-01 | 2007-07-12 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | プリプレグ、基板および半導体装置 |
| JP2011058004A (ja) * | 2005-12-01 | 2011-03-24 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | プリプレグ、基板および半導体装置 |
| JP2011068139A (ja) * | 2005-12-01 | 2011-04-07 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | プリプレグの製造方法、プリプレグ、基板および半導体装置 |
| JP2011068138A (ja) * | 2005-12-01 | 2011-04-07 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | プリプレグ、基板および半導体装置 |
| JP2011068907A (ja) * | 2005-12-01 | 2011-04-07 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | プリプレグ、基板および半導体装置 |
| JP2011068908A (ja) * | 2005-12-01 | 2011-04-07 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | プリプレグ、基板および半導体装置 |
| JP2011068140A (ja) * | 2005-12-01 | 2011-04-07 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | プリプレグ、基板および半導体装置 |
| JP2011099104A (ja) * | 2005-12-01 | 2011-05-19 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | プリプレグ、基板および半導体装置 |
| JP2011102035A (ja) * | 2005-12-01 | 2011-05-26 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | プリプレグ、基板および半導体装置 |
| JP2011171719A (ja) * | 2010-01-22 | 2011-09-01 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | プリプレグの積層方法、プリント配線板の製造方法およびプリプレグのロール |
| WO2012056202A1 (en) * | 2010-10-28 | 2012-05-03 | Ecotechnilin Limited | Composite load bearing panels, resin-impregnated fibre mats and methods for their manufacture |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US20020162685A1 (en) | Thermal dissipating printed circuit board and methods | |
| JP2830812B2 (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
| JPH07216111A (ja) | プリプレグの製造方法 | |
| US20040091622A1 (en) | Coated prepreg method and use | |
| JP3364145B2 (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
| JP3568091B2 (ja) | 積層シート並びにプリント配線板及びその製造方法 | |
| JP2874581B2 (ja) | 回路基板の製造方法 | |
| JPS6243558B2 (ja) | ||
| JP3145079B2 (ja) | 多層プリント基板の製造方法とその製造装置 | |
| RU2115274C1 (ru) | Способ изготовления многослойной платы с печатным монтажом | |
| JPH11156851A (ja) | プリプレグの製造方法 | |
| JPS6225090B2 (ja) | ||
| JP3262106B2 (ja) | 樹脂付き銅箔及びそれを用いたプリント基板 | |
| JPH05283862A (ja) | 積層プリント基板の製造方法 | |
| JPH1110791A (ja) | 片面金属張り積層板製造用接合材 | |
| JP2002111215A5 (ja) | ||
| JPH11214844A (ja) | 多層板の製造方法 | |
| JP2606387B2 (ja) | アディティブ法プリント配線板用積層板の製造方法 | |
| JPS61215056A (ja) | 高熱伝導性金属ベ−スプリント基板の積層方法 | |
| JPS61154847A (ja) | 高熱伝導性金属ベ−スプリント基板の積層方法 | |
| JPH0158642B2 (ja) | ||
| JP3046201B2 (ja) | 多層プリント配線用基板の製造方法 | |
| JPH114071A (ja) | 多層印刷配線板の製造方法 | |
| JP2002067061A (ja) | 金属張り積層板の製造方法 | |
| JPH05269964A (ja) | スクリーン印刷の印刷インキの処理方法 |