JP2002067061A - 金属張り積層板の製造方法 - Google Patents
金属張り積層板の製造方法Info
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- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Moulding By Coating Moulds (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 金属箔に給電して抵抗加熱によって成形をす
る金属張り積層板の製造方法にあって、ボイドが発生し
難い金属張り積層板の製造方法を提供する。 【解決手段】 熱硬化性樹脂を基材に含浸させたプリプ
レグ２を金属箔１間に配置した積層体５と、成形用プレ
ート３を交互に配置して形成された被圧体４をプレスす
ると共に、上記金属箔１に給電して抵抗加熱によって上
記積層体５を加熱、加圧の成形をする方法である。雰囲
気圧を加熱開始時点から１３３３〜６６６５Ｐａの範囲
の減圧下で成形し、積層体５の温度がプリプレグ２のガ
ラス転移温度より２０℃低い温度以上１０℃高い温度以
下に達したときに、上記雰囲気圧の減圧を解除する。
る金属張り積層板の製造方法にあって、ボイドが発生し
難い金属張り積層板の製造方法を提供する。 【解決手段】 熱硬化性樹脂を基材に含浸させたプリプ
レグ２を金属箔１間に配置した積層体５と、成形用プレ
ート３を交互に配置して形成された被圧体４をプレスす
ると共に、上記金属箔１に給電して抵抗加熱によって上
記積層体５を加熱、加圧の成形をする方法である。雰囲
気圧を加熱開始時点から１３３３〜６６６５Ｐａの範囲
の減圧下で成形し、積層体５の温度がプリプレグ２のガ
ラス転移温度より２０℃低い温度以上１０℃高い温度以
下に達したときに、上記雰囲気圧の減圧を解除する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント配線板に
利用される金属張り積層板の製造方法に関し、具体的に
は、プリプレグを金属箔間に配置した積層体と、成形用
プレートを交互に配置して形成された被圧体をプレスす
ると共に、上記金属箔に給電して抵抗加熱によって上記
積層体を加熱、加圧の成形をする金属張り積層板の製造
方法に関するものである。
利用される金属張り積層板の製造方法に関し、具体的に
は、プリプレグを金属箔間に配置した積層体と、成形用
プレートを交互に配置して形成された被圧体をプレスす
ると共に、上記金属箔に給電して抵抗加熱によって上記
積層体を加熱、加圧の成形をする金属張り積層板の製造
方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】プリント配線板に利用される金属張り積
層板は、例えば、ガラス織物等の基材にエポキシ樹脂等
の熱硬化性樹脂を含浸させたプリプレグを金属箔間に配
置して積層体とし、この積層体を成形用プレートに挟ん
だ被圧体をプレスの加圧板の間に挟んだ後、加熱、加圧
することにより製造する。これらの加熱・加圧する方法
としては、加熱した加圧板の間に積層体を挟んで加圧板
からの伝熱により加熱しながら加圧する方法や、特表平
８−５０６２８９号公報に記載されたような、積層体を
加圧板の間に挟んだ状態で金属箔に給電して、抵抗加熱
により加熱しながら加圧する方法が行われている。な
お、抵抗加熱は、電気抵抗を有する導電体に電流を流
し、ジュール効果で発生する熱により加熱する方法であ
る。
層板は、例えば、ガラス織物等の基材にエポキシ樹脂等
の熱硬化性樹脂を含浸させたプリプレグを金属箔間に配
置して積層体とし、この積層体を成形用プレートに挟ん
だ被圧体をプレスの加圧板の間に挟んだ後、加熱、加圧
することにより製造する。これらの加熱・加圧する方法
としては、加熱した加圧板の間に積層体を挟んで加圧板
からの伝熱により加熱しながら加圧する方法や、特表平
８−５０６２８９号公報に記載されたような、積層体を
加圧板の間に挟んだ状態で金属箔に給電して、抵抗加熱
により加熱しながら加圧する方法が行われている。な
お、抵抗加熱は、電気抵抗を有する導電体に電流を流
し、ジュール効果で発生する熱により加熱する方法であ
る。
【０００３】この抵抗加熱により加熱しながら加圧する
方法としては、例えば、図４に示すように、金属箔２１
として長尺のものを用い、この金属箔２１を複数重ね折
り返し屈曲させると共に、屈曲して対向する金属箔２１
間にプリプレグ２２、及び成形プレート２３を交互に複
数配置して被圧体２４を作製する。次いで、上記方法
は、この被圧体２４をプレスの加圧板１１、１１の間に
挟んで加圧した状態で金属箔２１に給電すると、抵抗加
熱によりプリプレグ２２が加熱される。なお、図中の符
号１２は減圧槽、符号１３は減圧用ポンプを示す。
方法としては、例えば、図４に示すように、金属箔２１
として長尺のものを用い、この金属箔２１を複数重ね折
り返し屈曲させると共に、屈曲して対向する金属箔２１
間にプリプレグ２２、及び成形プレート２３を交互に複
数配置して被圧体２４を作製する。次いで、上記方法
は、この被圧体２４をプレスの加圧板１１、１１の間に
挟んで加圧した状態で金属箔２１に給電すると、抵抗加
熱によりプリプレグ２２が加熱される。なお、図中の符
号１２は減圧槽、符号１３は減圧用ポンプを示す。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記抵抗加熱による方
法は、上記プリプレグ２２が金属箔２１を熱源として直
接に加熱することができるため、多数のプリプレグ２２
と成形プレート２３を積み重ねても、それぞれを均一に
加熱することができるものである。上記方法は、熱のば
らつきが起き難いため、品質のばらつきの少ない金属張
り積層板を得ることができるものである。また、上記方
法においては、この被圧体２４を減圧状態に保持した状
態で加熱・加圧することが検討されており、この減圧状
態は、２００００〜４００００Ｐａの減圧雰囲気が汎用
されている。なお、上記方法は、加圧板からの伝熱によ
り加熱しながら加圧する方法に比べ、成形圧力が１〜
１．５ＭＰａ程度の低圧で行うことが汎用されている。
法は、上記プリプレグ２２が金属箔２１を熱源として直
接に加熱することができるため、多数のプリプレグ２２
と成形プレート２３を積み重ねても、それぞれを均一に
加熱することができるものである。上記方法は、熱のば
らつきが起き難いため、品質のばらつきの少ない金属張
り積層板を得ることができるものである。また、上記方
法においては、この被圧体２４を減圧状態に保持した状
態で加熱・加圧することが検討されており、この減圧状
態は、２００００〜４００００Ｐａの減圧雰囲気が汎用
されている。なお、上記方法は、加圧板からの伝熱によ
り加熱しながら加圧する方法に比べ、成形圧力が１〜
１．５ＭＰａ程度の低圧で行うことが汎用されている。
【０００５】近年の商品開発における軽量化や小型化の
要望に伴って、金属張り積層板にあっても厚みの薄い薄
物、例えば、０．４ｍｍ以下のものが多用されるように
なっている。このような金属張り積層板は、加熱・加圧
成形の際に、プリプレグ中の樹脂が硬化して形成される
絶縁層にボイドと称する空隙が発生し易いものである。
そのため、金属張り積層板は、特に厚さの薄い薄物にあ
って、ボイドの発生しないの製造方法が求められてい
る。
要望に伴って、金属張り積層板にあっても厚みの薄い薄
物、例えば、０．４ｍｍ以下のものが多用されるように
なっている。このような金属張り積層板は、加熱・加圧
成形の際に、プリプレグ中の樹脂が硬化して形成される
絶縁層にボイドと称する空隙が発生し易いものである。
そのため、金属張り積層板は、特に厚さの薄い薄物にあ
って、ボイドの発生しないの製造方法が求められてい
る。
【０００６】本発明は上記の事情に鑑みてなされたもの
で、その目的とするところは、金属箔に給電して抵抗加
熱によって成形をする金属張り積層板の製造方法にあっ
て、ボイドが発生し難い金属張り積層板の製造方法を提
供することにある。
で、その目的とするところは、金属箔に給電して抵抗加
熱によって成形をする金属張り積層板の製造方法にあっ
て、ボイドが発生し難い金属張り積層板の製造方法を提
供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】請求項１記載の金属張り
積層板の製造方法は、熱硬化性樹脂を基材に含浸させた
プリプレグを金属箔間に配置した積層体と、成形用プレ
ートを交互に配置して形成された被圧体をプレスすると
共に、上記金属箔に給電して抵抗加熱によって上記積層
体を加熱、加圧の成形をする金属張り積層板の製造方法
において、雰囲気圧を加熱開始時点から１３３３〜６６
６５Ｐａの範囲の減圧下で成形し、積層体の温度がプリ
プレグのガラス転移温度より２０℃低い温度以上１０℃
高い温度以下に達したときに、上記雰囲気圧の減圧を解
除することを特徴とする。上記によって、プリプレグ中
の樹脂が硬化して形成される絶縁層にボイドが発生する
ことを抑えることができるものである。
積層板の製造方法は、熱硬化性樹脂を基材に含浸させた
プリプレグを金属箔間に配置した積層体と、成形用プレ
ートを交互に配置して形成された被圧体をプレスすると
共に、上記金属箔に給電して抵抗加熱によって上記積層
体を加熱、加圧の成形をする金属張り積層板の製造方法
において、雰囲気圧を加熱開始時点から１３３３〜６６
６５Ｐａの範囲の減圧下で成形し、積層体の温度がプリ
プレグのガラス転移温度より２０℃低い温度以上１０℃
高い温度以下に達したときに、上記雰囲気圧の減圧を解
除することを特徴とする。上記によって、プリプレグ中
の樹脂が硬化して形成される絶縁層にボイドが発生する
ことを抑えることができるものである。
【０００８】なお、本発明のガラス転移温度は、示差走
査熱量計（ＤＳＣ）を用いて２０℃／分の割合で昇温さ
せて発熱量を測定し、この発熱曲線（吸温）から求めた
ものである。
査熱量計（ＤＳＣ）を用いて２０℃／分の割合で昇温さ
せて発熱量を測定し、この発熱曲線（吸温）から求めた
ものである。
【０００９】請求項２記載の金属張り積層板の製造方法
は、請求項１記載の金属張り積層板の製造方法におい
て、上記減圧の解除が、１０分以上３０以下の時間をか
けて行うことを特徴とする。上記によって、減圧を徐々
に解除することで、気圧変化に伴ってプリプレグの隅部
に生じる発泡を抑えることができるため、金属張り積層
板に気泡が残留することを防止できるものである。
は、請求項１記載の金属張り積層板の製造方法におい
て、上記減圧の解除が、１０分以上３０以下の時間をか
けて行うことを特徴とする。上記によって、減圧を徐々
に解除することで、気圧変化に伴ってプリプレグの隅部
に生じる発泡を抑えることができるため、金属張り積層
板に気泡が残留することを防止できるものである。
【００１０】請求項３記載の金属張り積層板の製造方法
は、請求項１又は請求項２記載の金属張り積層板の製造
方法において、上記成形する圧力が、加圧開始時点か
ら、積層体の温度がプリプレグ中の樹脂が溶融する温度
に達するまでの間は接触圧で保持し、その後所定圧に加
圧することを特徴とする。上記によって、徐々に軟化し
た後硬化するプリプレグ中の樹脂の溶融粘度に相応して
加圧されるため、厚みのばらつきが少ない金属張り積層
板を得ることができるものである。
は、請求項１又は請求項２記載の金属張り積層板の製造
方法において、上記成形する圧力が、加圧開始時点か
ら、積層体の温度がプリプレグ中の樹脂が溶融する温度
に達するまでの間は接触圧で保持し、その後所定圧に加
圧することを特徴とする。上記によって、徐々に軟化し
た後硬化するプリプレグ中の樹脂の溶融粘度に相応して
加圧されるため、厚みのばらつきが少ない金属張り積層
板を得ることができるものである。
【００１１】請求項４記載の金属張り積層板の製造方法
は、請求項１乃至請求項３いずれか記載の金属張り積層
板の製造方法において、上記成形する圧力を、冷却開始
前の直前１〜１５分間は開放し、その後、再度加圧して
から冷却することを特徴とする。上記によって、加熱及
び加圧によって生じたストレスを成形の途中で開放する
ので、金属張り積層板の内部にストレスが蓄積されるこ
とを防止できるため、反りや表面粗度の良好な金属張り
積層板を得ることができるものである。
は、請求項１乃至請求項３いずれか記載の金属張り積層
板の製造方法において、上記成形する圧力を、冷却開始
前の直前１〜１５分間は開放し、その後、再度加圧して
から冷却することを特徴とする。上記によって、加熱及
び加圧によって生じたストレスを成形の途中で開放する
ので、金属張り積層板の内部にストレスが蓄積されるこ
とを防止できるため、反りや表面粗度の良好な金属張り
積層板を得ることができるものである。
【００１２】請求項５記載の金属張り積層板の製造方法
は、請求項１乃至請求項４いずれか記載の金属張り積層
板の製造方法において、上記冷却する際、成形する圧力
が、０．５〜５ＭＰａの範囲であることを特徴とする。
は、請求項１乃至請求項４いずれか記載の金属張り積層
板の製造方法において、上記冷却する際、成形する圧力
が、０．５〜５ＭＰａの範囲であることを特徴とする。
【００１３】請求項６記載の金属張り積層板の製造方法
は、請求項１乃至請求項５いずれか記載の金属張り積層
板の製造方法において、上記積層体の昇温速度が、プリ
プレグ中の樹脂が溶融を開始する温度から樹脂が硬化を
開始する温度までの間は１〜３℃／分とすることを特徴
とする。上記によって、プリプレグ中の樹脂の溶融粘度
を緩やかに高めることができるものである。
は、請求項１乃至請求項５いずれか記載の金属張り積層
板の製造方法において、上記積層体の昇温速度が、プリ
プレグ中の樹脂が溶融を開始する温度から樹脂が硬化を
開始する温度までの間は１〜３℃／分とすることを特徴
とする。上記によって、プリプレグ中の樹脂の溶融粘度
を緩やかに高めることができるものである。
【００１４】
【発明の実施の形態】図１〜３は、本発明に係る実施の
形態の一例を示し、図１は金属張り積層板の製造方法を
説明する説明図、図２は温度、圧力、雰囲気圧の状態を
示すグラフ、図３は金属張り積層板の断面図である。
形態の一例を示し、図１は金属張り積層板の製造方法を
説明する説明図、図２は温度、圧力、雰囲気圧の状態を
示すグラフ、図３は金属張り積層板の断面図である。
【００１５】本発明の対象となる金属張り積層板は、プ
リプレグ２を金属箔１間に配置した積層体５と、成形用
プレート３を交互に配置して形成された被圧体４をプレ
スして成形することにより作製されるものである。上記
プリプレグ２は、ガラス織物あるいは不織物等の基材に
エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂を含浸させ、この樹脂を
Ｂステージ状態に半硬化させたものである。また、上記
金属箔１は、銅箔等が挙げられる。また、成形プレート
３は、アルミニウム板の表面に絶縁被覆を形成する等に
よって構成される電気絶縁性の板が挙げられる。
リプレグ２を金属箔１間に配置した積層体５と、成形用
プレート３を交互に配置して形成された被圧体４をプレ
スして成形することにより作製されるものである。上記
プリプレグ２は、ガラス織物あるいは不織物等の基材に
エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂を含浸させ、この樹脂を
Ｂステージ状態に半硬化させたものである。また、上記
金属箔１は、銅箔等が挙げられる。また、成形プレート
３は、アルミニウム板の表面に絶縁被覆を形成する等に
よって構成される電気絶縁性の板が挙げられる。
【００１６】本発明の金属張り積層板の製造方法は、上
記金属箔１に給電して抵抗加熱によって上記積層体５を
加熱、加圧の成形するものである。上記抵抗加熱は、電
気抵抗を有する導電体に電流を流し、ジュール効果で発
生する熱により加熱するものである。
記金属箔１に給電して抵抗加熱によって上記積層体５を
加熱、加圧の成形するものである。上記抵抗加熱は、電
気抵抗を有する導電体に電流を流し、ジュール効果で発
生する熱により加熱するものである。
【００１７】上記製造方法は、一対の長尺の金属箔１、
１を用い、この金属箔１、１の間にプリプレグ２を配置
して一組の積層体５を形成すると共に、この金属箔１、
１を複数重ね折り返し屈曲させながら、積層体５と成形
プレート３を交互に複数配置して被圧体４を作製する。
なお、上記プリプレグ２は、一枚でも、複数枚重ねたも
のでも、あるいは内層用回路板を内側に重ねたものでも
よい。次いで、上記製造方法は、この被圧体４を減圧槽
１２に投入し、プレスの加圧板１１、１１の間にセット
すると共に、金属箔１にプレスの加圧板１１、１１を介
して電源を接続する。なお、このとき加圧板１１と被圧
体４の間には、必要に応じて、アラミド繊維等のクッシ
ョン材や熱伝導調整材を挟むようにしてもよい。
１を用い、この金属箔１、１の間にプリプレグ２を配置
して一組の積層体５を形成すると共に、この金属箔１、
１を複数重ね折り返し屈曲させながら、積層体５と成形
プレート３を交互に複数配置して被圧体４を作製する。
なお、上記プリプレグ２は、一枚でも、複数枚重ねたも
のでも、あるいは内層用回路板を内側に重ねたものでも
よい。次いで、上記製造方法は、この被圧体４を減圧槽
１２に投入し、プレスの加圧板１１、１１の間にセット
すると共に、金属箔１にプレスの加圧板１１、１１を介
して電源を接続する。なお、このとき加圧板１１と被圧
体４の間には、必要に応じて、アラミド繊維等のクッシ
ョン材や熱伝導調整材を挟むようにしてもよい。
【００１８】上記製造方法は、上記被圧体４を加圧板１
１、１１で加圧する。この際、加圧される圧力は、接触
圧程度が好ましい。次に、上記製造方法は、減圧ポンプ
１３を稼働し、減圧槽１２を減圧にした後、金属箔１に
給電して抵抗加熱によって上記積層体５を加熱する。
１、１１で加圧する。この際、加圧される圧力は、接触
圧程度が好ましい。次に、上記製造方法は、減圧ポンプ
１３を稼働し、減圧槽１２を減圧にした後、金属箔１に
給電して抵抗加熱によって上記積層体５を加熱する。
【００１９】上記製造方法を実施する成形の状態の一例
を、図２に基づいて説明する。図２は時間の経過と温
度、雰囲気圧、圧力の状態を示し、（ａ）は積層体５の
温度カーブＴ、（ｂ）は雰囲気圧Ｖ、（ｃ）は圧力Ｐで
ある。上記温度カーブＴは、給電により加熱開始時点
（ｔ１）から加熱されると上昇し、時間（ｔ２）でプリ
プレグ中の樹脂が溶融を開始する温度（図中の符号Ａ）
に達し、時間（ｔ３）でプリプレグのガラス転移温度
（図中の符号Ｂ）に達し、その後、時間（ｔ４）でプリ
プレグ２中の樹脂が硬化を開始する温度（図中の符号
Ｃ）を経て、所定の成形温度（図中の符号Ｄ）に達す
る。次いで、上記温度カーブＴは、所定量の加熱が行わ
れた後（図中の時間ｔ５）、給電を停止し、冷却が行わ
れて下降する。
を、図２に基づいて説明する。図２は時間の経過と温
度、雰囲気圧、圧力の状態を示し、（ａ）は積層体５の
温度カーブＴ、（ｂ）は雰囲気圧Ｖ、（ｃ）は圧力Ｐで
ある。上記温度カーブＴは、給電により加熱開始時点
（ｔ１）から加熱されると上昇し、時間（ｔ２）でプリ
プレグ中の樹脂が溶融を開始する温度（図中の符号Ａ）
に達し、時間（ｔ３）でプリプレグのガラス転移温度
（図中の符号Ｂ）に達し、その後、時間（ｔ４）でプリ
プレグ２中の樹脂が硬化を開始する温度（図中の符号
Ｃ）を経て、所定の成形温度（図中の符号Ｄ）に達す
る。次いで、上記温度カーブＴは、所定量の加熱が行わ
れた後（図中の時間ｔ５）、給電を停止し、冷却が行わ
れて下降する。
【００２０】本発明の製造方法の特徴は、上記雰囲気圧
Ｖが、遅くとも加熱開始時点（ｔ１）から積層体５の温
度がプリプレグのガラス転移温度より２０℃低い温度以
上１０℃高い温度以下にする時間までの間、１３３３〜
６６６５Ｐａ（図中の符号Ｖ２）の減圧下とする。そし
て、積層体５の温度が、プリプレグ２のガラス転移温度
より２０℃低い温度以上１０℃高い温度以下であるとき
（図中の符号ｔ３’）に、この減圧を解除する。上記減
圧を解除するタイミングは、例えば、プリプレグ２のガ
ラス転移温度が１３０℃の場合、積層体５の温度が１１
０℃から１４０℃の範囲に達しているときに行うもので
ある。上記減圧の解除は、プリプレグ２のガラス転移温
度より１０℃低い温度以上ガラス転移温度以下がより好
まい。なお、図中の符号Ｖ１は、減圧が解除された常圧
状態を示す。
Ｖが、遅くとも加熱開始時点（ｔ１）から積層体５の温
度がプリプレグのガラス転移温度より２０℃低い温度以
上１０℃高い温度以下にする時間までの間、１３３３〜
６６６５Ｐａ（図中の符号Ｖ２）の減圧下とする。そし
て、積層体５の温度が、プリプレグ２のガラス転移温度
より２０℃低い温度以上１０℃高い温度以下であるとき
（図中の符号ｔ３’）に、この減圧を解除する。上記減
圧を解除するタイミングは、例えば、プリプレグ２のガ
ラス転移温度が１３０℃の場合、積層体５の温度が１１
０℃から１４０℃の範囲に達しているときに行うもので
ある。上記減圧の解除は、プリプレグ２のガラス転移温
度より１０℃低い温度以上ガラス転移温度以下がより好
まい。なお、図中の符号Ｖ１は、減圧が解除された常圧
状態を示す。
【００２１】上記製造方法は、上記雰囲気圧Ｖが、１３
３３〜６６６５Ｐａの範囲であると、後述する成形圧力
が１〜１．５ＭＰａ程度の低圧であっても、金属張り積
層板にボイドが発生することを防止できるものである。
なかでも、金属張り積層板の厚みが薄い薄物、例えば、
０．４ｍｍ以下のものに特に有効である。
３３〜６６６５Ｐａの範囲であると、後述する成形圧力
が１〜１．５ＭＰａ程度の低圧であっても、金属張り積
層板にボイドが発生することを防止できるものである。
なかでも、金属張り積層板の厚みが薄い薄物、例えば、
０．４ｍｍ以下のものに特に有効である。
【００２２】また、上記雰囲気圧Ｖは、上記減圧の解除
を２〜３分程度の一気にせずに、上記減圧の解除する時
間（図中の符号Ｓ１の時間）を、１０分以上３０分以下
の時間をかけて行うことが好ましい。より好ましくは、
減圧の解除に費やす時間が１５分以上２５分以下であ
る。上記減圧は、上記のように徐々に解除すると、気圧
変化に伴ってプリプレグの隅部に生じる発泡を抑えるこ
とができるため、金属張り積層板に気泡が残留すること
を防止できるものである。
を２〜３分程度の一気にせずに、上記減圧の解除する時
間（図中の符号Ｓ１の時間）を、１０分以上３０分以下
の時間をかけて行うことが好ましい。より好ましくは、
減圧の解除に費やす時間が１５分以上２５分以下であ
る。上記減圧は、上記のように徐々に解除すると、気圧
変化に伴ってプリプレグの隅部に生じる発泡を抑えるこ
とができるため、金属張り積層板に気泡が残留すること
を防止できるものである。
【００２３】次に、成形する圧力Ｐは、加圧開始時点か
ら、積層体５の温度がプリプレグ中の樹脂が溶融をする
温度（図中の符号Ａ）に達するまでの間は接触圧で保持
し、その後設定した所定の成形圧力に加圧する。この成
形圧力は、１〜１．５ＭＰａ程度の低圧が汎用される。
上記製造方法によって、徐々に軟化した後に硬化するプ
リプレグ２中の樹脂の溶融粘度に相応して成形の圧力が
加圧されるため、厚みのばらつきが少ない金属張り積層
板を得ることができるものである。なお、図中の符号Ｐ
２は接触圧を示し、Ｐ１は設定した成形圧力を示す。
ら、積層体５の温度がプリプレグ中の樹脂が溶融をする
温度（図中の符号Ａ）に達するまでの間は接触圧で保持
し、その後設定した所定の成形圧力に加圧する。この成
形圧力は、１〜１．５ＭＰａ程度の低圧が汎用される。
上記製造方法によって、徐々に軟化した後に硬化するプ
リプレグ２中の樹脂の溶融粘度に相応して成形の圧力が
加圧されるため、厚みのばらつきが少ない金属張り積層
板を得ることができるものである。なお、図中の符号Ｐ
２は接触圧を示し、Ｐ１は設定した成形圧力を示す。
【００２４】さらに、上記成形する圧力Ｐは、冷却開始
前の直前１〜１５分間開放してから再度加圧して冷却す
ることが好ましい。この冷却する際の成形する圧力は、
０．５〜５ＭＰａの範囲が適している。上記冷却する際
の成形圧力は、加熱の際の成形圧力と同じでも異なって
いてもよい。冷却開始前の直前１〜１５分間圧力を開放
すると、加熱及び加圧によって生じたストレスを開放す
ることができるので、金属張り積層板の内部にストレス
が蓄積されることを防止できる。その結果、上記製造方
法は、反りや表面粗度の良好な金属張り積層板を得るこ
とができるものである。なお、図中の符号Ｓ２は、冷却
開始前の開放時間を示す。
前の直前１〜１５分間開放してから再度加圧して冷却す
ることが好ましい。この冷却する際の成形する圧力は、
０．５〜５ＭＰａの範囲が適している。上記冷却する際
の成形圧力は、加熱の際の成形圧力と同じでも異なって
いてもよい。冷却開始前の直前１〜１５分間圧力を開放
すると、加熱及び加圧によって生じたストレスを開放す
ることができるので、金属張り積層板の内部にストレス
が蓄積されることを防止できる。その結果、上記製造方
法は、反りや表面粗度の良好な金属張り積層板を得るこ
とができるものである。なお、図中の符号Ｓ２は、冷却
開始前の開放時間を示す。
【００２５】また、上記温度カーブＴは、成形時間を短
縮して生産性を向上するため、設備の最大で加温するこ
とが汎用される。しかし、上記温度カーブＴは、プリプ
レグ２中の樹脂が溶融を開始する温度（図中の符号Ａ）
から樹脂が硬化を開始する温度（図中の符号Ｃ）までの
間、１〜３℃／分と緩やかな昇温速度とすることが、望
ましい。上記昇温速度とすることによって、プリプレグ
中の樹脂の溶融粘度を緩やかに高めることができるもの
である。これにより、成形された金属張り積層板は、厚
みのばらつき、反り等の特性が良好となるものである。
縮して生産性を向上するため、設備の最大で加温するこ
とが汎用される。しかし、上記温度カーブＴは、プリプ
レグ２中の樹脂が溶融を開始する温度（図中の符号Ａ）
から樹脂が硬化を開始する温度（図中の符号Ｃ）までの
間、１〜３℃／分と緩やかな昇温速度とすることが、望
ましい。上記昇温速度とすることによって、プリプレグ
中の樹脂の溶融粘度を緩やかに高めることができるもの
である。これにより、成形された金属張り積層板は、厚
みのばらつき、反り等の特性が良好となるものである。
【００２６】このようにして、上記製造方法は、金属箔
１に給電して抵抗加熱によって上記積層体５を加熱する
ことによって、図３に示すような、プリプレグ２中の樹
脂が硬化して絶縁層２ａを形成した金属張り積層板を得
ることができる。上記製造方法は、積層体５の温度が、
プリプレグ２のガラス転移温度より２０℃低い温度以上
１０℃高い温度以下に達するまでの間、１３３３〜６６
６５Ｐａの減圧雰囲気下で成形するので、上記絶縁層２
ａにボイドが発生することを抑えることができる。
１に給電して抵抗加熱によって上記積層体５を加熱する
ことによって、図３に示すような、プリプレグ２中の樹
脂が硬化して絶縁層２ａを形成した金属張り積層板を得
ることができる。上記製造方法は、積層体５の温度が、
プリプレグ２のガラス転移温度より２０℃低い温度以上
１０℃高い温度以下に達するまでの間、１３３３〜６６
６５Ｐａの減圧雰囲気下で成形するので、上記絶縁層２
ａにボイドが発生することを抑えることができる。
【００２７】
【実施例】本発明の効果を確認するため、以下の実施例
及び比較例を行い、金属張り積層板を作製した。
及び比較例を行い、金属張り積層板を作製した。
【００２８】プリプレグは、以下のようにして得た。基
材に呼称厚み０．１８ｍｍのガラス織物（旭シュェーベ
ル株式会社製：７６２８Ｗ ＡＳ７５０Ｓ）を用いた。
含浸させる樹脂組成物は、エポキシ樹脂（東都化成株式
会社製：ＹＤＢ−５００）を１００重量部、硬化剤にジ
シアンジアミドを３重量部、硬化促進剤に２−エチル−
４−メチルイミダゾール０．２重量部を配合し、溶剤で
希釈したものを用いた。プリプレグは、上記基材にこの
樹脂組成物が樹脂の含有率が４２〜４５重量％となるよ
うに調製して含浸し、加熱して樹脂をＢステージ状態に
半硬化させた。このプリプレグは、ガラス転移温度が１
３０℃であり、溶融開始温度が９０℃であった。
材に呼称厚み０．１８ｍｍのガラス織物（旭シュェーベ
ル株式会社製：７６２８Ｗ ＡＳ７５０Ｓ）を用いた。
含浸させる樹脂組成物は、エポキシ樹脂（東都化成株式
会社製：ＹＤＢ−５００）を１００重量部、硬化剤にジ
シアンジアミドを３重量部、硬化促進剤に２−エチル−
４−メチルイミダゾール０．２重量部を配合し、溶剤で
希釈したものを用いた。プリプレグは、上記基材にこの
樹脂組成物が樹脂の含有率が４２〜４５重量％となるよ
うに調製して含浸し、加熱して樹脂をＢステージ状態に
半硬化させた。このプリプレグは、ガラス転移温度が１
３０℃であり、溶融開始温度が９０℃であった。
【００２９】金属箔は、厚み１８μｍの長尺の銅箔を一
対用い、成形プレートは、アルミニウム板の表面に絶縁
被覆を形成した厚さ１ｍｍの板を用いた。そして、上記
一対の銅箔の間に、上記プリプレグを１枚挟んで積層体
を形成すると共に、上記一対の銅箔を複数重ね折り返し
屈曲させながら、積層体と成形プレートを交互に配置し
て、１００組の積層体を有する被圧体を作製した。な
お、このとき上から５０組目の積層体に熱電対を設置
し、成形の際の温度カーブを確認することとした。次
に、図１に示すように、上記被圧体を減圧槽に投入し、
プレスの加圧板の間にセットすると共に、金属箔にプレ
スの加圧板を介して電源を接続した。
対用い、成形プレートは、アルミニウム板の表面に絶縁
被覆を形成した厚さ１ｍｍの板を用いた。そして、上記
一対の銅箔の間に、上記プリプレグを１枚挟んで積層体
を形成すると共に、上記一対の銅箔を複数重ね折り返し
屈曲させながら、積層体と成形プレートを交互に配置し
て、１００組の積層体を有する被圧体を作製した。な
お、このとき上から５０組目の積層体に熱電対を設置
し、成形の際の温度カーブを確認することとした。次
に、図１に示すように、上記被圧体を減圧槽に投入し、
プレスの加圧板の間にセットすると共に、金属箔にプレ
スの加圧板を介して電源を接続した。
【００３０】（実施例１）上記減圧槽に投入した被圧体
は、圧力を先ず接触圧とし、減圧ポンプを稼働して減圧
度（真空度）を６６５０Ｐａとした後、銅箔に給電し
た。成形の温度は、温度カーブが、加熱開始（室温）か
ら９０℃まで１２分、９０℃から１４０℃に達するまで
を２５分、１４０℃から設定温度の１８０℃に達するま
で８分で昇温するように調製し、また、トータルの加熱
時間は、６０分で行った。
は、圧力を先ず接触圧とし、減圧ポンプを稼働して減圧
度（真空度）を６６５０Ｐａとした後、銅箔に給電し
た。成形の温度は、温度カーブが、加熱開始（室温）か
ら９０℃まで１２分、９０℃から１４０℃に達するまで
を２５分、１４０℃から設定温度の１８０℃に達するま
で８分で昇温するように調製し、また、トータルの加熱
時間は、６０分で行った。
【００３１】成形の際、雰囲気圧Ｖは、積層体の温度が
１２０℃に達するまで６６５０Ｐａとし、１２０℃に達
したときに、減圧を２０分間かけて徐々に解除し、常圧
とした。また、成形圧力Ｐは、プリプレグ中の樹脂が溶
融を始める１００℃に達した時点で接触圧から１ＭＰａ
に加圧した。そして、成形圧力Ｐは、冷却５分前に圧力
を開放し、その後、再度１ＭＰａに加圧して冷却を開始
した。主な成形の条件は、表１に示す。
１２０℃に達するまで６６５０Ｐａとし、１２０℃に達
したときに、減圧を２０分間かけて徐々に解除し、常圧
とした。また、成形圧力Ｐは、プリプレグ中の樹脂が溶
融を始める１００℃に達した時点で接触圧から１ＭＰａ
に加圧した。そして、成形圧力Ｐは、冷却５分前に圧力
を開放し、その後、再度１ＭＰａに加圧して冷却を開始
した。主な成形の条件は、表１に示す。
【００３２】（実施例２〜４）成形の条件を表１に示す
とおりで行った以外は、実施例１と同様にして成形を行
った。
とおりで行った以外は、実施例１と同様にして成形を行
った。
【００３３】（実施例５）成形圧力を冷却前に開放せず
に行った。成形の条件を表１に示すとおりで行った以外
は、実施例１と同様にして成形を行った。
に行った。成形の条件を表１に示すとおりで行った以外
は、実施例１と同様にして成形を行った。
【００３４】（実施例６）成形圧力を冷却のときに開放
し、そのまま開放した状態で冷却した。成形の条件を表
１に示すとおりで行った以外は、実施例１と同様にして
成形を行った。
し、そのまま開放した状態で冷却した。成形の条件を表
１に示すとおりで行った以外は、実施例１と同様にして
成形を行った。
【００３５】（比較例１）減圧度（真空度）を１５９９
６Ｐａとした。成形の条件を表１に示すとおりで行った
以外は、実施例１と同様にして成形を行った。
６Ｐａとした。成形の条件を表１に示すとおりで行った
以外は、実施例１と同様にして成形を行った。
【００３６】（比較例２）雰囲気圧Ｖを、積層体の温度
が１６０℃に達するまで５８７５Ｐａとし、１６０℃に
達したときに、減圧を３分間で一気に解除した。成形の
条件を表１に示すとおりで行った以外は、実施例１と同
様にして成形を行った。
が１６０℃に達するまで５８７５Ｐａとし、１６０℃に
達したときに、減圧を３分間で一気に解除した。成形の
条件を表１に示すとおりで行った以外は、実施例１と同
様にして成形を行った。
【００３７】
【表１】
【００３８】（ボイドの評価）実施例及び比較例で得た
金属張り積層板のボイド発生を測定した。ボイドの測定
は、エッチングにより銅箔を全面除去し、目視で観察し
た。結果は表２に示すとおり、実施例はいずれもボイド
が発生していなかったのに対し、比較例はいずれも、ボ
イドが発生していた。また、減圧を一気に解除した比較
例２は、製品の隅部に発泡から生じる気泡が残留してい
た。
金属張り積層板のボイド発生を測定した。ボイドの測定
は、エッチングにより銅箔を全面除去し、目視で観察し
た。結果は表２に示すとおり、実施例はいずれもボイド
が発生していなかったのに対し、比較例はいずれも、ボ
イドが発生していた。また、減圧を一気に解除した比較
例２は、製品の隅部に発泡から生じる気泡が残留してい
た。
【００３９】
【表２】
【００４０】（その他の特性評価）実施例及び比較例で
得た金属張り積層板の特性として、ＪＩＳ−Ｃ−６４８
１に準拠して測定して、板厚のばらつき、反り、及び、
表面粗度を評価した。板厚のばらつきは、マイクロメー
タを用いて板厚を測定し、その板厚の標準偏差（σ：ｎ
−１）を算出した。反りは、全面エッチングして作製し
た試料を１７０℃１時間加熱した後、反り量を測定し
た。表面粗度は、表面粗度計で銅箔の表面を斜め方向に
測定し、その最大の粗度を算出した。結果は、表３に示
すとおりであった。成形の圧力を接触圧から１ＭＰａと
した温度が溶融温度に達する前に行った実施例４は、実
施例１に比較して板厚のばらつきが大きかった。また、
成形する圧力を、冷却開始前に開放しなかった実施例５
は、実施例１に比較して反りが大きかった。また、冷却
する際、加圧していなかった実施例６は、実施例１〜３
に比較して表面粗度が大きかった。
得た金属張り積層板の特性として、ＪＩＳ−Ｃ−６４８
１に準拠して測定して、板厚のばらつき、反り、及び、
表面粗度を評価した。板厚のばらつきは、マイクロメー
タを用いて板厚を測定し、その板厚の標準偏差（σ：ｎ
−１）を算出した。反りは、全面エッチングして作製し
た試料を１７０℃１時間加熱した後、反り量を測定し
た。表面粗度は、表面粗度計で銅箔の表面を斜め方向に
測定し、その最大の粗度を算出した。結果は、表３に示
すとおりであった。成形の圧力を接触圧から１ＭＰａと
した温度が溶融温度に達する前に行った実施例４は、実
施例１に比較して板厚のばらつきが大きかった。また、
成形する圧力を、冷却開始前に開放しなかった実施例５
は、実施例１に比較して反りが大きかった。また、冷却
する際、加圧していなかった実施例６は、実施例１〜３
に比較して表面粗度が大きかった。
【００４１】
【表３】
【００４２】
【発明の効果】請求項１〜６記載の金属張り積層板の製
造方法は、金属箔に給電して抵抗加熱によって上記積層
体を加熱、加圧の成形をする金属張り積層板の製造方法
にあって、プリプレグ中の樹脂が硬化して形成された絶
縁層にボイドが発生することを抑えることができる。
造方法は、金属箔に給電して抵抗加熱によって上記積層
体を加熱、加圧の成形をする金属張り積層板の製造方法
にあって、プリプレグ中の樹脂が硬化して形成された絶
縁層にボイドが発生することを抑えることができる。
【００４３】さらに、請求項２記載の金属張り積層板の
製造方法は、特に、気圧変化に伴ってプリプレグの隅部
に生じる発泡を抑えることができるので、金属張り積層
板に気泡が残留することを防止できる。
製造方法は、特に、気圧変化に伴ってプリプレグの隅部
に生じる発泡を抑えることができるので、金属張り積層
板に気泡が残留することを防止できる。
【００４４】さらに、請求項３記載の金属張り積層板の
製造方法は、特に、厚みのばらつきが少ない金属張り積
層板を得ることができる。
製造方法は、特に、厚みのばらつきが少ない金属張り積
層板を得ることができる。
【００４５】さらに、請求項４記載の金属張り積層板の
製造方法は、特に、反りや表面粗度の良好な金属張り積
層板を得ることができる。
製造方法は、特に、反りや表面粗度の良好な金属張り積
層板を得ることができる。
【図１】本発明の実施の形態の一例を示し、金属張り積
層板の製造方法を説明する説明図である。
層板の製造方法を説明する説明図である。
【図２】本発明の時間の経過と温度、雰囲気圧、圧力の
状態を示し、（ａ）はプリプレグの温度カーブ、（ｂ）
は雰囲気圧、（ｃ）は圧力の状態を示すグラフである。
状態を示し、（ａ）はプリプレグの温度カーブ、（ｂ）
は雰囲気圧、（ｃ）は圧力の状態を示すグラフである。
【図３】金属張り積層板の断面図である。
【図４】従来の製造方法を説明する説明図である。
１ 金属箔 ２ プリプレグ ３ 成形プレート ４ 被圧体 ５ 積層体 １１ 加圧板
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｂ２９Ｋ 105:22 Ｂ２９Ｋ 105:22 Ｂ２９Ｌ 9:00 Ｂ２９Ｌ 9:00 Ｆターム(参考） 4F204 AC03 AD03 AD08 AD16 AD19 AD35 AG03 AH36 AK08 AM28 AM32 AR02 AR06 AR11 FA01 FB01 FB11 FB20 FB22 FE06 FF05 FF50 FG02 FH06 FJ30 FN11 FN12 FN15 FN17 FQ01
Claims (6)
- 【請求項１】 熱硬化性樹脂を基材に含浸させたプリプ
レグを金属箔間に配置した積層体と、成形用プレートを
交互に配置して形成された被圧体をプレスすると共に、
上記金属箔に給電して抵抗加熱によって上記積層体を加
熱、加圧の成形をする金属張り積層板の製造方法におい
て、雰囲気圧を加熱開始時点から１３３３〜６６６５Ｐ
ａの範囲の減圧下で成形し、積層体の温度がプリプレグ
のガラス転移温度より２０℃低い温度以上１０℃高い温
度以下に達したときに、上記雰囲気圧の減圧を解除する
ことを特徴とする金属張り積層板の製造方法。 - 【請求項２】 上記減圧の解除が、１０分以上３０以下
の時間をかけて行うことを特徴とする請求項１記載の金
属張り積層板の製造方法。 - 【請求項３】 上記成形する圧力が、加圧開始時点か
ら、積層体の温度がプリプレグ中の樹脂が溶融する温度
に達するまでの間は接触圧で保持し、その後所定圧に加
圧することを特徴とする請求項１又は請求項２記載の金
属張り積層板の製造方法。 - 【請求項４】 上記成形する圧力を、冷却開始前の直前
１〜１５分間は開放し、その後、再度加圧してから冷却
することを特徴とする請求項１乃至請求項３いずれか記
載の金属張り積層板の製造方法。 - 【請求項５】 上記冷却する際、成形する圧力が、０．
５〜５ＭＰａの範囲であることを特徴とする請求項１乃
至請求項４いずれか記載の金属張り積層板の製造方法。 - 【請求項６】 上記積層体の昇温速度が、プリプレグ中
の樹脂が溶融を開始する温度から樹脂が硬化を開始する
温度までの間は１〜３℃／分とすることを特徴とする請
求項１乃至請求項５いずれか記載の金属張り積層板の製
造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000258282A JP2002067061A (ja) | 2000-08-29 | 2000-08-29 | 金属張り積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000258282A JP2002067061A (ja) | 2000-08-29 | 2000-08-29 | 金属張り積層板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002067061A true JP2002067061A (ja) | 2002-03-05 |
Family
ID=18746615
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000258282A Pending JP2002067061A (ja) | 2000-08-29 | 2000-08-29 | 金属張り積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002067061A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005057997A1 (ja) * | 2003-12-10 | 2005-06-23 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | 回路基板の製造方法 |
| WO2008117711A1 (ja) * | 2007-03-27 | 2008-10-02 | Panasonic Electric Works Co., Ltd. | 金属張り積層板と多層積層板並びにその製造方法 |
-
2000
- 2000-08-29 JP JP2000258282A patent/JP2002067061A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005057997A1 (ja) * | 2003-12-10 | 2005-06-23 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | 回路基板の製造方法 |
| KR100737057B1 (ko) * | 2003-12-10 | 2007-07-06 | 마츠시타 덴끼 산교 가부시키가이샤 | 회로 기판의 제조 방법 |
| US7281325B2 (en) | 2003-12-10 | 2007-10-16 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method of manufacturing circuit board |
| WO2008117711A1 (ja) * | 2007-03-27 | 2008-10-02 | Panasonic Electric Works Co., Ltd. | 金属張り積層板と多層積層板並びにその製造方法 |
| JP2008307886A (ja) * | 2007-03-27 | 2008-12-25 | Panasonic Electric Works Co Ltd | 金属張り積層板と多層積層板並びにその製造方法。 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040323 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20040713 |