JP3151402B2 - 金属箔張り積層板製造用プリプレグ - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、金属箔張り積層板
の製造用に用いられるプリプレグに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】プリント配線板に加工して使用される金
属箔張り積層板は、プリプレグを複数枚重ねると共にこ
の片側あるいは両側の外面に銅箔等の金属箔を重ね、こ
れを加熱加圧して積層成形することによって製造されて
いる。また多層プリント配線板の場合は、内層回路板の
片側あるいは両側にプリプレグを重ねると共にプリプレ
グの外側にさらに金属箔を重ね、これを加熱加圧して積
層成形することによって製造されている。そして上記の
ように積層成形を行なうにあたって、上記のプリプレグ
と金属箔を重ねた組み合わせ材や、内層回路板とプリプ
レグと金属箔を重ねた組み合わせ材を多段に積み重ね、
これを熱盤間にセットしてプレスする、いわゆる多段ホ
ットプレスで行なうのが一般的である。

【０００３】しかしこのような熱盤を用いた多段ホット
プレスでは、熱盤に近い組み合わせ材と熱盤から遠い組
み合わせ材とでは加熱温度が異なったものとなり、加熱
温度の不均一のために得られた金属箔張り積層板の品質
がばらつくおそれがある。従って多段ホットプレスで
は、積み重ねることのできる組み合わせ材の段数は限ら
れたものになる。

【０００４】そこで、金属箔に電源を接続し、金属箔に
通電して金属箔を発熱させることによって加熱を行なう
ようにした方法が特表平７−５０８９４０号公報等で提
供されている。図１及び図２はそれぞれその一例を示す
ものであり、金属箔２として長尺のものを２枚用い、こ
の２枚の金属箔２の間に複数枚のプリプレグ１、あるい
はプリプレグ１と内層回路板３を重ねたものを挟み込む
ことによって、プリプレグ１と上下の金属箔２からなる
組み合わせ材４、あるいはプリプレグ１と内層回路板３
と上下の金属箔２からなる組み合わせ材４を形成する。
この組み合わせ材４を金属箔２の長手方向で複数組み形
成しながら金属箔２を蛇行状に折り曲げ、絶縁性の鏡面
板５を介して複数の組み合わせ材４を多段に積み重ね
る。そしてこれを加圧プレート６の間にセットすると共
に金属箔２に電源７を接続し、加圧プレート６で冷間プ
レスしながら金属箔２に通電すると、金属箔２はジュー
ル熱によって発熱し、この発熱で各組み合わせ材４を加
熱して成形を行なうことができるものである。

【０００５】この方法によれば各組み合わせ材４のプリ
プレグ１を金属箔２を熱源として直接に加熱することが
できるために、多段に積み重ねた各組み合わせ材４のプ
リプレグ１を均一に加熱することができ、金属箔張り積
層板を品質のばらつきなく多段の成形で得ることができ
るのである。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】上記のように従来の多
段ホットプレスによる方法では各組み合わせ材のプリプ
レグに対する加熱温度が不均一になるために、加熱温度
の不均一に対して不良発生率が小さくなるように工夫し
たプリプレグが使用されている。しかし、金属箔に通電
して発熱させることによって加熱を行なう方法では各組
み合わせ材のプリプレグに対する加熱温度が均一になる
ために、従来から使用されているプリプレグをそのまま
用いたのでは、かえって十分な性能の金属箔張り積層板
を得ることができない。例えば、含浸された樹脂の反応
速度が遅いプリプレグを用いると樹脂の流れが大きくな
って、製品の中央と端部の間の板厚にバラツキが生じた
り、製品端部にカスレやミーズリングなどの成形不良が
発生したりするおそれがあり、またこのような樹脂の流
れを小さくするために、樹脂の溶融粘度を高くすると、
今度は逆に成形時の含浸不良や樹脂流れの不足によるカ
スレやボイドが発生し易くなり、いずれにおいてもプリ
ント配線板の積層板として十分な性能を得ることができ
ないものであった。

【０００７】本発明は上記の点に鑑みてなされたもので
あり、板厚のバラツキや製品端部のカスレ、ミーズリン
グ、ボイド等の成形不良の問題なく、金属箔に通電して
発熱させることによって加熱を行なう工法で金属箔張り
積層板を製造することができるプリプレグを提供するこ
とを目的とするものである。

【０００８】

【課題を解決するための手段】請求項１の本発明に係る
金属箔張り積層板製造用プリプレグは、プリプレグに積
層される金属箔に通電して金属箔を発熱させることによ
って積層板を製造するために使用されるプリプレグにお
いて、ガラス布基材に含浸されたエポキシ樹脂の反応速
度定数が０．１０〜０．３０であることを特徴とするも
のである。

【０００９】上記請求項１の発明において、エポキシ樹
脂の反応速度定数が０．１５〜０．２５であることが好
ましい。また、請求項３の本発明に係る金属箔張り積層
板製造用プリプレグは、プリプレグに積層される金属箔
に通電して金属箔を発熱させることによって積層板を製
造するために使用されるプリプレグにおいて、ガラス布
基材に含浸されたエポキシ樹脂が、その反応速度定数が
０．１０〜０．３０であり、且つ１３０℃での溶融粘度
が１５００〜５００００ポイズであることを特徴とする
ものである。

【００１０】上記請求項３の発明において、ガラス布基
材に含浸されたエポキシ樹脂が、その反応速度定数が
０．１０〜０．３０であり、且つ１３０℃での溶融粘度
が４０００〜１００００ポイズであることが好ましい。
また上記請求項３の発明において、ガラス布基材に含浸
されたエポキシ樹脂が、その反応速度定数が０．１５〜
０．２５であり、且つ１３０℃での溶融粘度が１５００
〜５００００ポイズであることが好ましい。

【００１１】また上記請求項３の発明において、ガラス
布基材に含浸されたエポキシ樹脂が、その反応速度定数
が０．１５〜０．２５であり、且つ１３０℃での溶融粘
度が４０００〜１００００ポイズであることが好まし
い。

【００１２】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を説明
する。本発明に係るプリプレグは、ガラス繊維の織布あ
るいは不織布からなるガラス布基材にエポキシ樹脂ワニ
スを含浸して乾燥することによって、ガラス布基材にＢ
ステージ状態に半硬化させたエポキシ樹脂を含有させた
ものとして調製されるものである。このプリプレグにお
いて樹脂含有率が４０〜７０重量％の範囲になるように
エポキシ樹脂を含浸させるのが好ましい。

【００１３】そして請求項１の発明では、ガラス布基材
に含有されているこのＢステージ状態のエポキシ樹脂
が、反応速度定数が０．１０〜０．３０の範囲になるよ
うに反応速度を調整したプリプレグを用いるものであ
る。反応速度はこの範囲の中でも特に０．１５〜０．２
５の範囲が好ましい。プリプレグ中のエポキシ樹脂の反
応速度定数が０．１０（０．１５）未満では、成形時の
樹脂の流れが大きくなり過ぎ、板厚のバラツキや製品端
部のカスレやミーズリングなどの成形不良が発生するお
それがある。逆にプリプレグ中のエポキシ樹脂の反応速
度定数が０．３０（０．２５）を超えると、成形時の樹
脂の流れが悪く、内層回路板の表面とプリプレグによる
絶縁層との間にボイドが発生するおそれがある。反応速
度定数の調整は従来から知られている任意の方法で行な
うことができるが、例えばエポキシ樹脂に配合する硬化
剤や硬化促進剤の配合量を調節することによって行なう
ことができる。

【００１４】尚、本発明において反応速度定数は次のよ
うにして測定した。まずプリプレグを揉みほぐすことに
よってガラス布基材から分離される樹脂粉約２ｇを加圧
して円柱状のピペットにし、島津製作所社製高化式フロ
ーテスター「ＣＦＴ−１００」によって、温度１３０
℃、０．５ｍｍφ×１．０ｍｍのノズル、圧力３〜４０
ｋｇ／ｃｍ² の条件でピペットにした樹脂の溶融粘度を
１０分間測定した。そして測定開始から３分後、３．５
分後、４分後の各溶融粘度を求めて算術平均値を計算す
る（これをη₃ と表記する）と共に、また測定開始から
６分後、６．５分後、７分後の各溶融粘度を求めて算術
平均値を計算し（これをη₆ と表記する）、次の計算式
によって反応速度定数を算出した。

【００１５】 反応速度定数＝（ｌｏｇη₆ −ｌｏｇη₃ ）／３ また請求項３の発明では、ガラス布基材に含有されてい
るこのＢステージ状態のエポキシ樹脂が、その反応速度
定数が０．１０〜０．３０の範囲になり、且つ１３０℃
での溶融粘度が１５００〜５００００ポイズの範囲にな
るように調整したプリプレグを用いるものである。請求
項１の発明のように反応速度の規制だけでも板厚のバラ
ツキや成形不良の問題を解決することは可能であるが、
上記のような反応速度の規制と同時に、溶融粘度を規制
することによって、板厚のバラツキや成形不良の問題を
一層確実に解決することができるものである。反応速度
は上記の範囲の中でも特に０．１５〜０．２５の範囲が
好ましく、また溶融粘度は上記の範囲の中でも特に４０
００〜１００００ポイズの範囲が好ましい。すなわち、
反応速度定数が０．１０〜０．３０であり、且つ１３０
℃での溶融粘度が４０００〜１００００ポイズの場合、
あるいは反応速度定数が０．１５〜０．２５であり、且
つ１３０℃での溶融粘度が１５００〜５００００ポイズ
の場合が好ましいのは勿論、反応速度定数が０．１５〜
０．２５であり、且つ１３０℃での溶融粘度が４０００
〜１００００ポイズの場合が最も好ましい。

【００１６】プリプレグ中のエポキシ樹脂の反応速度定
数が０．１０（０．１５）未満で且つ１３０℃での溶融
粘度が１５００（４０００）ポイズ未満であると、成形
時の樹脂の流れが大きくなり過ぎ、板厚のバラツキや製
品端部のカスレやミーズリングなどの成形不良が発生す
るおそれがある。逆にプリプレグ中のエポキシ樹脂の反
応速度定数が０．３０（０．２５）を超え且つ１３０℃
での溶融粘度が５００００（１００００）ポイズを超え
ると、成形時の樹脂の流れが悪く、内層回路板の表面と
プリプレグによる絶縁層との間にボイドが発生するおそ
れがある。溶融粘度の調整は従来から知られている任意
の方法で行なうことができるが、例えばガラス布基材に
エポキシ樹脂ワニスを含浸させた後の加熱乾燥条件を調
整することによって行なうことができる。

【００１７】尚、本発明において溶融粘度の測定は、プ
リプレグを揉みほぐすことによってガラス布基材から分
離される樹脂粉約２ｇを加圧して円柱状のピペットに
し、島津製作所社製高化式フローテスター「ＣＦＴ−１
００」によって、０．５ｍｍφ×１．０ｍｍのノズルを
用いて圧力３〜４０ｋｇ／ｃｍ² の条件で、温度を１３
０℃としてピペットの樹脂の溶融粘度を計測することに
よって行なった。

【００１８】しかして、上記のような反応速度定数や溶
融粘度に調整したプリプレグを用い、図１や図２に示す
方法で金属箔張り積層板を製造することができる。すな
わち、銅箔など金属箔２として長尺のものを２枚用い、
この２枚の金属箔２の間に複数枚のプリプレグ１を重ね
たものを挟み込むことによって、プリプレグ１と上下の
金属箔２からなる組み合わせ材４を形成し、この組み合
わせ材４を金属箔２の長手方向で複数組み形成しながら
金属箔２を蛇行状に折り曲げ、絶縁性の鏡面板５を介し
て複数の組み合わせ材４を多段に積み重ねる（図１）。
あるいは２枚の金属箔２の間にプリプレグ１と内層回路
板３を重ねたものを挟み込むことによって、プリプレグ
１と内層回路板３と上下の金属箔２からなる組み合わせ
材４を形成し、この組み合わせ材４を金属箔２の長手方
向で複数組み形成しながら金属箔２を蛇行状に折り曲
げ、絶縁性の鏡面板５を介して複数の組み合わせ材４を
多段に積み重ねる（図２）。そしてこれを加圧プレート
６の間にセットすると共に２枚の各金属箔２に電源７を
接続し、加圧プレート６で冷間プレスしながら金属箔２
に通電する。このように金属箔２に通電すると金属箔２
はジュール熱によって発熱するために、この発熱で各組
み合わせ材４を加熱して成形を行なうことができるもの
である。

【００１９】ここで成形時の金属箔２への通電は、加熱
の昇温速度が３〜８℃／ｍｉｎ、最高加熱温度が１７０
〜１８５℃になるように制御して行なうのが好ましい。
また加圧プレート６による加圧は３〜１０ｋｇ／ｃｍ²
の範囲に設定するのが好ましい。尚、上記の成形を、真
空チャンバー内で減圧条件下で行なうことによって、ボ
イドレスの成形を行なうことが一層容易になるものであ
る。

【００２０】上記のように成形に際して、金属箔２に通
電して発熱させることによって加熱を行なうために、金
属箔２を熱源として各組み合わせ材４のプリプレグ１を
直接加熱することができ、多段に積み重ねた各組み合わ
せ材４のプリプレグ１を均一に加熱することができるも
のであり、金属箔張り積層板を品質のばらつきなく成形
することができるものである。また、プリプレグ１は含
浸したエポキシ樹脂の反応速度定数が０．１０〜０．３
０の範囲であり、あるいはエポキシ樹脂の反応速度定数
が０．１０〜０．３０の範囲で且つ１３０℃での溶融粘
度が１５００〜５００００ポイズの範囲であるために、
成形時の樹脂の流れが最適になり、板厚のバラツキや製
品端部のカスレ、ミーズリング、ボイド等の成形不良の
問題なく金属箔張り積層板を成形することができるもの
である。

【００２１】

【実施例】次に、本発明を実施例によって具体的に説明
する。 （エポキシ樹脂ワニスの調製）表１のＡ〜Ｆの配合量で
各成分を混合し、これをメチルエチルケトンに溶解させ
ることによって、６０重量％濃度のエポキシ樹脂ワニス
を調整した。

【００２２】

【表１】

【００２３】（実施例１）日東紡績社製ＷＥＡ１１６Ｅ
タイプのガラス布基材に「Ａ」の配合のエポキシ樹脂ワ
ニスを樹脂含量が５０〜５２重量％になるように含浸
し、温度１７０℃の乾燥機で２６０秒間乾燥することに
よって、反応速度定数が０．１０、１３０℃での溶融粘
度が１５００ポイズの、厚み０．１０ｍｍのプリプレグ
１を得た。

【００２４】次に、厚み１．１０ｍｍのエポキシ樹脂積
層板の両面にそれぞれ厚み７０μｍの銅箔で内層回路３
ａを設けて作製した内層回路板３の両側に、このプリプ
レグ１をそれぞれ２枚ずつ重ね、これを厚み１８μｍの
銅箔で形成した２枚の長尺金属箔２の間に挟み込み、図
３（ａ）のような積層構成の組み合わせ材４を作るよう
にした。そして金属箔２を折曲して組み合わせ材４を鏡
面板５を介して多段に積載し、これを図２のように加圧
プレート６の間にセットすると共に金属箔２に電源７を
接続した。

【００２５】この後、１００ｔｏｒｒ以下に減圧したチ
ャンバー内で、加圧プレート６によって１０ｋｇ／ｃｍ
² の一定圧力条件で加圧しながら、金属箔２に通電して
発熱させることによって、６０分間、加熱加圧成形し、
厚み１．６ｍｍ、サイズ３４０ｍｍ×５１０ｍｍの多層
銅張り積層板を製造した。ここで金属箔２への通電は、
金属箔２の発熱温度が、２０〜８０℃の範囲が５℃／ｍ
ｉｎの昇温速度になり、８０℃〜１８０℃の範囲が６℃
／ｍｉｎの昇温速度になり、１８０℃を約２５分間保持
するように制御して行なった。またチャンバー内の減圧
と加圧プレート６による加圧は、金属箔２への通電によ
る加熱開始と同時に開始させ、加熱終了と同時に終了さ
せた。

【００２６】（実施例２）日東紡績社製ＷＥＡ１１６Ｅ
タイプのガラス布基材に「Ａ」の配合のエポキシ樹脂ワ
ニスを樹脂含量が５０〜５２重量％になるように含浸
し、温度１７０℃の乾燥機で３００秒間乾燥することに
よって、反応速度定数が０．１０、１３０℃での溶融粘
度が４０００ポイズの、厚み０．１０ｍｍのプリプレグ
１を得た。このプリプレグ１を用い、後は実施例１と同
様に積載・成形して、厚み１．６ｍｍ、サイズ３４０ｍ
ｍ×５１０ｍｍの多層銅張り積層板を製造した。

【００２７】（実施例３）日東紡績社製ＷＥＡ１１６Ｅ
タイプのガラス布基材に「Ａ」の配合のエポキシ樹脂ワ
ニスを樹脂含量が５０〜５２重量％になるように含浸
し、温度１７０℃の乾燥機で３５０秒間乾燥することに
よって、反応速度定数が０．１０、１３０℃での溶融粘
度が１００００ポイズの、厚み０．１０ｍｍのプリプレ
グ１を得た。このプリプレグ１を用い、後は実施例１と
同様に積載・成形して、厚み１．６ｍｍ、サイズ３４０
ｍｍ×５１０ｍｍの多層銅張り積層板を製造した。

【００２８】（実施例４）日東紡績社製ＷＥＡ１１６Ｅ
タイプのガラス布基材に「Ａ」の配合のエポキシ樹脂ワ
ニスを樹脂含量が５０〜５２重量％になるように含浸
し、温度１７０℃の乾燥機で３６０秒間乾燥することに
よって、反応速度定数が０．１０、１３０℃での溶融粘
度が５００００ポイズの、厚み０．１０ｍｍのプリプレ
グ１を得た。このプリプレグ１を用い、後は実施例１と
同様に積載・成形して、厚み１．６ｍｍ、サイズ３４０
ｍｍ×５１０ｍｍの多層銅張り積層板を製造した。

【００２９】（実施例５）日東紡績社製ＷＥＡ１１６Ｅ
タイプのガラス布基材に「Ｂ」の配合のエポキシ樹脂ワ
ニスを樹脂含量が５０〜５２重量％になるように含浸
し、温度１７０℃の乾燥機で２４０秒間乾燥することに
よって、反応速度定数が０．１５、１３０℃での溶融粘
度が１５００ポイズの、厚み０．１０ｍｍのプリプレグ
１を得た。このプリプレグ１を用い、後は実施例１と同
様に積載・成形して、厚み１．６ｍｍ、サイズ３４０ｍ
ｍ×５１０ｍｍの多層銅張り積層板を製造した。

【００３０】（実施例６）日東紡績社製ＷＥＡ１１６Ｅ
タイプのガラス布基材に「Ｂ」の配合のエポキシ樹脂ワ
ニスを樹脂含量が５０〜５２重量％になるように含浸
し、温度１７０℃の乾燥機で２６０秒間乾燥することに
よって、反応速度定数が０．１５、１３０℃での溶融粘
度が４０００ポイズの、厚み０．１０ｍｍのプリプレグ
１を得た。このプリプレグ１を用い、後は実施例１と同
様に積載・成形して、厚み１．６ｍｍ、サイズ３４０ｍ
ｍ×５１０ｍｍの多層銅張り積層板を製造した。

【００３１】（実施例７）日東紡績社製ＷＥＡ１１６Ｅ
タイプのガラス布基材に「Ｂ」の配合のエポキシ樹脂ワ
ニスを樹脂含量が５０〜５２重量％になるように含浸
し、温度１７０℃の乾燥機で２８０秒間乾燥することに
よって、反応速度定数が０．１５、１３０℃での溶融粘
度が１００００ポイズの、厚み０．１０ｍｍのプリプレ
グ１を得た。このプリプレグ１を用い、後は実施例１と
同様に積載・成形して、厚み１．６ｍｍ、サイズ３４０
ｍｍ×５１０ｍｍの多層銅張り積層板を製造した。

【００３２】（実施例８）日東紡績社製ＷＥＡ１１６Ｅ
タイプのガラス布基材に「Ｂ」の配合のエポキシ樹脂ワ
ニスを樹脂含量が５０〜５２重量％になるように含浸
し、温度１７０℃の乾燥機で３００秒間乾燥することに
よって、反応速度定数が０．１５、１３０℃での溶融粘
度が５００００ポイズの、厚み０．１０ｍｍのプリプレ
グ１を得た。このプリプレグ１を用い、後は実施例１と
同様に積載・成形して、厚み１．６ｍｍ、サイズ３４０
ｍｍ×５１０ｍｍの多層銅張り積層板を製造した。

【００３３】（実施例９）日東紡績社製ＷＥＡ１１６Ｅ
タイプのガラス布基材に「Ｃ」の配合のエポキシ樹脂ワ
ニスを樹脂含量が５０〜５２重量％になるように含浸
し、温度１７０℃の乾燥機で１２０秒間乾燥することに
よって、反応速度定数が０．２５、１３０℃での溶融粘
度が１５００ポイズの、厚み０．１０ｍｍのプリプレグ
１を得た。このプリプレグ１を用い、後は実施例１と同
様に積載・成形して、厚み１．６ｍｍ、サイズ３４０ｍ
ｍ×５１０ｍｍの多層銅張り積層板を製造した。

【００３４】（実施例１０）日東紡績社製ＷＥＡ１１６
Ｅタイプのガラス布基材に「Ｃ」の配合のエポキシ樹脂
ワニスを樹脂含量が５０〜５２重量％になるように含浸
し、温度１７０℃の乾燥機で１５０秒間乾燥することに
よって、反応速度定数が０．２５、１３０℃での溶融粘
度が３０００ポイズの、厚み０．１０ｍｍのプリプレグ
１を得た。このプリプレグ１を用い、後は実施例１と同
様に積載・成形して、厚み１．６ｍｍ、サイズ３４０ｍ
ｍ×５１０ｍｍの多層銅張り積層板を製造した。

【００３５】（実施例１１）日東紡績社製ＷＥＡ１１６
Ｅタイプのガラス布基材に「Ｃ」の配合のエポキシ樹脂
ワニスを樹脂含量が５０〜５２重量％になるように含浸
し、温度１７０℃の乾燥機で１５５秒間乾燥することに
よって、反応速度定数が０．２５、１３０℃での溶融粘
度が４０００ポイズの、厚み０．１０ｍｍのプリプレグ
１を得た。このプリプレグ１を用い、後は実施例１と同
様に積載・成形して、厚み１．６ｍｍ、サイズ３４０ｍ
ｍ×５１０ｍｍの多層銅張り積層板を製造した。

【００３６】（実施例１２）日東紡績社製ＷＥＡ１１６
Ｅタイプのガラス布基材に「Ｃ」の配合のエポキシ樹脂
ワニスを樹脂含量が５０〜５２重量％になるように含浸
し、温度１７０℃の乾燥機で１７０秒間乾燥することに
よって、反応速度定数が０．２５、１３０℃での溶融粘
度が１００００ポイズの、厚み０．１０ｍｍのプリプレ
グ１を得た。このプリプレグ１を用い、後は実施例１と
同様に積載・成形して、厚み１．６ｍｍ、サイズ３４０
ｍｍ×５１０ｍｍの多層銅張り積層板を製造した。

【００３７】（実施例１３）日東紡績社製ＷＥＡ１１６
Ｅタイプのガラス布基材に「Ｃ」の配合のエポキシ樹脂
ワニスを樹脂含量が５０〜５２重量％になるように含浸
し、温度１７０℃の乾燥機で１８０秒間乾燥することに
よって、反応速度定数が０．２５、１３０℃での溶融粘
度が５００００ポイズの、厚み０．１０ｍｍのプリプレ
グ１を得た。このプリプレグ１を用い、後は実施例１と
同様に積載・成形して、厚み１．６ｍｍ、サイズ３４０
ｍｍ×５１０ｍｍの多層銅張り積層板を製造した。

【００３８】（実施例１４）日東紡績社製ＷＥＡ７６２
８タイプのガラス布基材に「Ｃ」の配合のエポキシ樹脂
ワニスを樹脂含量が５０〜５２重量％になるように含浸
し、温度１７０℃の乾燥機で１２０秒間乾燥することに
よって、反応速度定数が０．２５、１３０℃での溶融粘
度が１５００ポイズの、厚み０．２０ｍｍのプリプレグ
１を得た。

【００３９】そしてこのプリプレグ１を内層回路板３の
両面にそれぞれ１枚ずつ重ねて図３（ｂ）のような積層
構成の組み合わせ材４を作るようにした他は、実施例１
と同様に積載・成形して、厚み１．６ｍｍ、サイズ３４
０ｍｍ×５１０ｍｍの多層銅張り積層板を製造した。 （実施例１５）日東紡績社製ＷＥＡ１１６Ｅタイプのガ
ラス布基材に「Ｄ」の配合のエポキシ樹脂ワニスを樹脂
含量が５０〜５２重量％になるように含浸し、温度１７
０℃の乾燥機で１００秒間乾燥することによって、反応
速度定数が０．３０、１３０℃での溶融粘度が１５００
ポイズの、厚み０．１０ｍｍのプリプレグ１を得た。こ
のプリプレグ１を用い、後は実施例１と同様に積載・成
形して、厚み１．６ｍｍ、サイズ３４０ｍｍ×５１０ｍ
ｍの多層銅張り積層板を製造した。

【００４０】（実施例１６）日東紡績社製ＷＥＡ１１６
Ｅタイプのガラス布基材に「Ｄ」の配合のエポキシ樹脂
ワニスを樹脂含量が５０〜５２重量％になるように含浸
し、温度１７０℃の乾燥機で１１０秒間乾燥することに
よって、反応速度定数が０．３０、１３０℃での溶融粘
度が４０００ポイズの、厚み０．１０ｍｍのプリプレグ
１を得た。このプリプレグ１を用い、後は実施例１と同
様に積載・成形して、厚み１．６ｍｍ、サイズ３４０ｍ
ｍ×５１０ｍｍの多層銅張り積層板を製造した。

【００４１】（実施例１７）日東紡績社製ＷＥＡ１１６
Ｅタイプのガラス布基材に「Ｄ」の配合のエポキシ樹脂
ワニスを樹脂含量が５０〜５２重量％になるように含浸
し、温度１７０℃の乾燥機で１２０秒間乾燥することに
よって、反応速度定数が０．３０、１３０℃での溶融粘
度が１００００ポイズの、厚み０．１０ｍｍのプリプレ
グ１を得た。このプリプレグ１を用い、後は実施例１と
同様に積載・成形して、厚み１．６ｍｍ、サイズ３４０
ｍｍ×５１０ｍｍの多層銅張り積層板を製造した。

【００４２】（実施例１８）日東紡績社製ＷＥＡ１１６
Ｅタイプのガラス布基材に「Ｄ」の配合のエポキシ樹脂
ワニスを樹脂含量が５０〜５２重量％になるように含浸
し、温度１７０℃の乾燥機で１３０秒間乾燥することに
よって、反応速度定数が０．３０、１３０℃での溶融粘
度が５００００ポイズの、厚み０．１０ｍｍのプリプレ
グ１を得た。このプリプレグ１を用い、後は実施例１と
同様に積載・成形して、厚み１．６ｍｍ、サイズ３４０
ｍｍ×５１０ｍｍの多層銅張り積層板を製造した。

【００４３】（比較例１）日東紡績社製ＷＥＡ１１６Ｅ
タイプのガラス布基材に「Ｅ」の配合のエポキシ樹脂ワ
ニスを樹脂含量が５０〜５２重量％になるように含浸
し、温度１７０℃の乾燥機で３００秒間乾燥することに
よって、反応速度定数が０．０６、１３０℃での溶融粘
度が５００ポイズの、厚み０．１０ｍｍのプリプレグ１
を得た。このプリプレグ１を用い、後は実施例１と同様
に積載・成形して、厚み１．６ｍｍ、サイズ３４０ｍｍ
×５１０ｍｍの多層銅張り積層板を製造した。

【００４４】（比較例２）日東紡績社製ＷＥＡ１１６Ｅ
タイプのガラス布基材に「Ｅ」の配合のエポキシ樹脂ワ
ニスを樹脂含量が５０〜５２重量％になるように含浸
し、温度１７０℃の乾燥機で３２０秒間乾燥することに
よって、反応速度定数が０．０６、１３０℃での溶融粘
度が１５００ポイズの、厚み０．１０ｍｍのプリプレグ
１を得た。このプリプレグ１を用い、後は実施例１と同
様に積載・成形して、厚み１．６ｍｍ、サイズ３４０ｍ
ｍ×５１０ｍｍの多層銅張り積層板を製造した。

【００４５】（比較例３）日東紡績社製ＷＥＡ１１６Ｅ
タイプのガラス布基材に「Ｅ」の配合のエポキシ樹脂ワ
ニスを樹脂含量が５０〜５２重量％になるように含浸
し、温度１７０℃の乾燥機で４４０秒間乾燥することに
よって、反応速度定数が０．０６、１３０℃での溶融粘
度が６００００ポイズの、厚み０．１０ｍｍのプリプレ
グ１を得た。このプリプレグ１を用い、後は実施例１と
同様に積載・成形して、厚み１．６ｍｍ、サイズ３４０
ｍｍ×５１０ｍｍの多層銅張り積層板を製造した。

【００４６】（比較例４）日東紡績社製ＷＥＡ１１６Ｅ
タイプのガラス布基材に「Ｆ」の配合のエポキシ樹脂ワ
ニスを樹脂含量が５０〜５２重量％になるように含浸
し、温度１７０℃の乾燥機で５０秒間乾燥することによ
って、反応速度定数が０．３５、１３０℃での溶融粘度
が５００ポイズの、厚み０．１０ｍｍのプリプレグ１を
得た。このプリプレグ１を用い、後は実施例１と同様に
積載・成形して、厚み１．６ｍｍ、サイズ３４０ｍｍ×
５１０ｍｍの多層銅張り積層板を製造した。

【００４７】（比較例５）日東紡績社製ＷＥＡ１１６Ｅ
タイプのガラス布基材に「Ｆ」の配合のエポキシ樹脂ワ
ニスを樹脂含量が５０〜５２重量％になるように含浸
し、温度１７０℃の乾燥機で６０秒間乾燥することによ
って、反応速度定数が０．３５、１３０℃での溶融粘度
が１５００ポイズの、厚み０．１０ｍｍのプリプレグ１
を得た。このプリプレグ１を用い、後は実施例１と同様
に積載・成形して、厚み１．６ｍｍ、サイズ３４０ｍｍ
×５１０ｍｍの多層銅張り積層板を製造した。

【００４８】（比較例６）日東紡績社製ＷＥＡ１１６Ｅ
タイプのガラス布基材に「Ｆ」の配合のエポキシ樹脂ワ
ニスを樹脂含量が５０〜５２重量％になるように含浸
し、温度１７０℃の乾燥機で１００秒間乾燥することに
よって、反応速度定数が０．３５、１３０℃での溶融粘
度が６００００ポイズの、厚み０．１０ｍｍのプリプレ
グ１を得た。このプリプレグ１を用い、後は実施例１と
同様に積載・成形して、厚み１．６ｍｍ、サイズ３４０
ｍｍ×５１０ｍｍの多層銅張り積層板を製造した。

【００４９】上記の実施例１〜１８及び比較例１〜６で
製造した銅張り積層板について、板厚の標準偏差を測定
し、エッチング後の外観を検査した。板厚の標準偏差の
測定は、銅張り積層板の両面の銅箔をエッチングしたサ
ンプル１０枚について、縦横３箇所ずつ、計９箇所の板
厚をマイクロメーターで計測し、この計測結果に基づい
て標準偏差（σ）を求めることによって行なった。

【００５０】またエッチング後の外観の検査は、サイズ
３４０ｍｍ×５１０ｍｍの銅張り積層板の両面の銅箔を
エッチングした後、周囲の幅２０ｃｍの範囲の端部と、
この端部以外の中央部とについて、カスレ、ミーズリン
グの有無を確認することによって行ない、さらに内層回
路板３の内層回路３ａの部分とプリプレグ１による絶縁
層との間のボイドの有無を確認することによって行なっ
た。

【００５１】これらの結果を表２〜表６に示す。

【００５２】

【表２】

【００５３】

【表３】

【００５４】

【表４】

【００５５】

【表５】

【００５６】

【表６】

【００５７】（実施例１９）日東紡績社製ＷＥＡ７６２
８タイプのガラス布基材に「Ａ」の配合のエポキシ樹脂
ワニスを樹脂含量が４０〜４２重量％になるように含浸
し、温度１７０℃の乾燥機で２６０秒間乾燥することに
よって、反応速度定数が０．１０、１３０℃での溶融粘
度が１５００ポイズの、厚み０．２０ｍｍのプリプレグ
１を得た。

【００５８】次に、このプリプレグ１を８枚重ね、これ
を厚み１８μｍの銅箔で形成した２枚の長尺金属箔２の
間に挟み込み、図３（ｃ）のような積層構成の組み合わ
せ材４を作るようにした。そして金属箔２を折曲して組
み合わせ材４を鏡面板５を介して多段に積載し、これを
図１のように加圧プレート６の間にセットすると共に金
属箔２に電源７を接続した。

【００５９】後は実施例１と同じ条件で加熱加圧成形し
て、厚み１．６ｍｍ、サイズ３４０ｍｍ×５１０ｍｍの
両面銅張り積層板を製造した。 （実施例２０）日東紡績社製ＷＥＡ７６２８タイプのガ
ラス布基材に「Ａ」の配合のエポキシ樹脂ワニスを樹脂
含量が４０〜４２重量％になるように含浸し、温度１７
０℃の乾燥機で３６０秒間乾燥することによって、反応
速度定数が０．１０、１３０℃での溶融粘度が５０００
０ポイズの、厚み０．２０ｍｍのプリプレグ１を得た。
このプリプレグ１を用い、後は実施例１９と同様に積載
・成形して、厚み１．６ｍｍ、サイズ３４０ｍｍ×５１
０ｍｍの両面銅張り積層板を製造した。

【００６０】（実施例２１）日東紡績社製ＷＥＡ７６２
８タイプのガラス布基材に「Ｄ」の配合のエポキシ樹脂
ワニスを樹脂含量が４０〜４２重量％になるように含浸
し、温度１７０℃の乾燥機で１００秒間乾燥することに
よって、反応速度定数が０．３０、１３０℃での溶融粘
度が１５００ポイズの、厚み０．２０ｍｍのプリプレグ
１を得た。このプリプレグ１を用い、後は実施例１９と
同様に積載・成形して、厚み１．６ｍｍ、サイズ３４０
ｍｍ×５１０ｍｍの両面銅張り積層板を製造した。

【００６１】（実施例２２）日東紡績社製ＷＥＡ７６２
８タイプのガラス布基材に「Ｄ」の配合のエポキシ樹脂
ワニスを樹脂含量が４０〜４２重量％になるように含浸
し、温度１７０℃の乾燥機で１３０秒間乾燥することに
よって、反応速度定数が０．３０、１３０℃での溶融粘
度が５００００ポイズの、厚み０．２０ｍｍのプリプレ
グ１を得た。このプリプレグ１を用い、後は実施例１９
と同様に積載・成形して、厚み１．６ｍｍ、サイズ３４
０ｍｍ×５１０ｍｍの両面銅張り積層板を製造した。

【００６２】（比較例７）日東紡績社製ＷＥＡ７６２８
タイプのガラス布基材に「Ｅ」の配合のエポキシ樹脂ワ
ニスを樹脂含量が５０〜５２重量％になるように含浸
し、温度１７０℃の乾燥機で３００秒間乾燥することに
よって、反応速度定数が０．０６、１３０℃での溶融粘
度が５００ポイズの、厚み０．２０ｍｍのプリプレグ１
を得た。このプリプレグ１を用い、後は実施例１９と同
様に積載・成形して、厚み１．６ｍｍ、サイズ３４０ｍ
ｍ×５１０ｍｍの両面銅張り積層板を製造した。

【００６３】（比較例８）日東紡績社製ＷＥＡ７６２８
タイプのガラス布基材に「Ｅ」の配合のエポキシ樹脂ワ
ニスを樹脂含量が５０〜５２重量％になるように含浸
し、温度１７０℃の乾燥機で３２０秒間乾燥することに
よって、反応速度定数が０．０６、１３０℃での溶融粘
度が１５００ポイズの、厚み０．２０ｍｍのプリプレグ
１を得た。このプリプレグ１を用い、後は実施例１９と
同様に積載・成形して、厚み１．６ｍｍ、サイズ３４０
ｍｍ×５１０ｍｍの両面銅張り積層板を製造した。

【００６４】（比較例９）日東紡績社製ＷＥＡ７６２８
タイプのガラス布基材に「Ｅ」の配合のエポキシ樹脂ワ
ニスを樹脂含量が５０〜５２重量％になるように含浸
し、温度１７０℃の乾燥機で４４０秒間乾燥することに
よって、反応速度定数が０．０６、１３０℃での溶融粘
度が６００００ポイズの、厚み０．２０ｍｍのプリプレ
グ１を得た。このプリプレグ１を用い、後は実施例１９
と同様に積載・成形して、厚み１．６ｍｍ、サイズ３４
０ｍｍ×５１０ｍｍの両面銅張り積層板を製造した。

【００６５】（比較例１０）日東紡績社製ＷＥＡ７６２
８タイプのガラス布基材に「Ｆ」の配合のエポキシ樹脂
ワニスを樹脂含量が５０〜５２重量％になるように含浸
し、温度１７０℃の乾燥機で５０秒間乾燥することによ
って、反応速度定数が０．０６、１３０℃での溶融粘度
が５００ポイズの、厚み０．２０ｍｍのプリプレグ１を
得た。このプリプレグ１を用い、後は実施例１９と同様
に積載・成形して、厚み１．６ｍｍ、サイズ３４０ｍｍ
×５１０ｍｍの両面銅張り積層板を製造した。

【００６６】（比較例１１）日東紡績社製ＷＥＡ７６２
８タイプのガラス布基材に「Ｆ」の配合のエポキシ樹脂
ワニスを樹脂含量が５０〜５２重量％になるように含浸
し、温度１７０℃の乾燥機で１００秒間乾燥することに
よって、反応速度定数が０．０６、１３０℃での溶融粘
度が６００００ポイズの、厚み０．２０ｍｍのプリプレ
グ１を得た。このプリプレグ１を用い、後は実施例１９
と同様に積載・成形して、厚み１．６ｍｍ、サイズ３４
０ｍｍ×５１０ｍｍの両面銅張り積層板を製造した。

【００６７】上記の実施例１９〜２２及び比較例７〜１
１で製造した銅張り積層板について、板厚の標準偏差を
測定し、エッチング後の外観を検査した。結果を表７、
表８に示す。

【００６８】

【表７】

【００６９】

【表８】

【００７０】

【発明の効果】上記のように請求項１の発明は、プリプ
レグに積層される金属箔に通電して金属箔を発熱させる
ことによって積層板を製造するにあたって、このプリプ
レグとして、ガラス布基材に含浸されたエポキシ樹脂の
反応速度定数が０．１０〜０．３０のものを使用するよ
うにしたので、成形時の樹脂の流れが最適になり、板厚
のバラツキや製品端部のカスレ、ミーズリング、ボイド
等の成形不良の問題なく、金属箔に通電して発熱させる
ことによって加熱を行なう工法で金属箔張り積層板を成
形することができるものである。

【００７１】上記の発明において、プリプレグとして、
ガラス布基材に含浸されたエポキシ樹脂の反応速度定数
が０．１５〜０．２５のものを使用することによって、
成形時の樹脂の流れが一層最適になり、金属箔張り積層
板を一層良好に製造することができるものである。また
請求項３の発明は、プリプレグに積層される金属箔に通
電して金属箔を発熱させることによって積層板を製造す
るにあたって、このプリプレグとして、ガラス布基材に
含浸されたエポキシ樹脂が、その反応速度定数が０．１
０〜０．３０であり、且つ１３０℃での溶融粘度が１５
００〜５００００ポイズのものを使用するようにしたの
で、成形時の樹脂の流れが最適になり、板厚のバラツキ
や製品端部のカスレ、ミーズリング、ボイド等の成形不
良の問題なく、金属箔に通電して発熱させることによっ
て加熱を行なう工法で金属箔張り積層板を成形すること
ができるものである。

【００７２】上記発明において、プリプレグとして、ガ
ラス布基材に含浸されたエポキシ樹脂が、その反応速度
定数が０．１０〜０．３０であり、且つ１３０℃での溶
融粘度が４０００〜１００００ポイズでのもの、あるい
はその反応速度定数が０．１５〜０．２５であり、且つ
１３０℃での溶融粘度が１５００〜５００００ポイズの
もの、あるはその反応速度定数が０．１５〜０．２５で
あり、且つ１３０℃での溶融粘度が４０００〜１０００
０ポイズのものを使用することによって、成形時の樹脂
の流れが一層最適になり、金属箔張り積層板を一層良好
に製造することができるものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態の一例を示す概略正面図で
ある。

【図２】本発明の実施の形態の他例を示す概略正面図で
ある。

【図３】プリプレグや金属箔等の積層構成を示すもので
あり，（ａ）乃至（ｃ）はそれぞれ概略正面図である。

【符号の説明】

１ プリプレグ ２ 金属箔

フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ // Ｃ０８Ｋ 7:14 (56)参考文献 特開 平７−176836（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−296535（ＪＰ，Ａ) 特公 平７−102647（ＪＰ，Ｂ２) 国際公開94／17975（ＷＯ，Ａ１) 国際公開94／29093（ＷＯ，Ａ１) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) B32B 17/04 B32B 27/38 C08J 5/24 CFC H05K 1/03 610

Claims (6)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 プリプレグに積層される金属箔に通電し
   て金属箔を発熱させることによって積層板を製造するた
   めに使用されるプリプレグにおいて、ガラス布基材に含
   浸されたエポキシ樹脂の反応速度定数が０．１０〜０．
   ３０であることを特徴とする金属箔張り積層板製造用プ
   リプレグ。
2. 【請求項２】 エポキシ樹脂の反応速度定数が０．１５
   〜０．２５であることを特徴とする請求項１に記載の金
   属箔張り積層板製造用プリプレグ。
3. 【請求項３】 プリプレグに積層される金属箔に通電し
   て金属箔を発熱させることによって積層板を製造するた
   めに使用されるプリプレグにおいて、ガラス布基材に含
   浸されたエポキシ樹脂が、その反応速度定数が０．１０
   〜０．３０であり、且つ１３０℃での溶融粘度が１５０
   ０〜５００００ポイズであることを特徴とする金属箔張
   り積層板製造用プリプレグ。
4. 【請求項４】 ガラス布基材に含浸されたエポキシ樹脂
   が、その反応速度定数が０．１０〜０．３０であり、且
   つ１３０℃での溶融粘度が４０００〜１００００ポイズ
   であることを特徴とする請求項３に記載の金属箔張り積
   層板製造用プリプレグ。
5. 【請求項５】 ガラス布基材に含浸されたエポキシ樹脂
   が、その反応速度定数が０．１５〜０．２５であり、且
   つ１３０℃での溶融粘度が１５００〜５００００ポイズ
   であることを特徴とする請求項３に記載の金属箔張り積
   層板製造用プリプレグ。
6. 【請求項６】 ガラス布基材に含浸されたエポキシ樹脂
   が、その反応速度定数が０．１５〜０．２５であり、且
   つ１３０℃での溶融粘度が４０００〜１００００ポイズ
   であることを特徴とする請求項３に記載の金属箔張り積
   層板製造用プリプレグ。