KR100867906B1 - 감소된 컬을 가지는 편평형 박판 코어 라미네이트를 위한라미네이트 조성물 - Google Patents

감소된 컬을 가지는 편평형 박판 코어 라미네이트를 위한라미네이트 조성물 Download PDF

Info

Publication number
KR100867906B1
KR100867906B1 KR1020067025329A KR20067025329A KR100867906B1 KR 100867906 B1 KR100867906 B1 KR 100867906B1 KR 1020067025329 A KR1020067025329 A KR 1020067025329A KR 20067025329 A KR20067025329 A KR 20067025329A KR 100867906 B1 KR100867906 B1 KR 100867906B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
laminate
copper foil
resin
tensile strength
curl
Prior art date
Application number
KR1020067025329A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20070085107A (ko
Inventor
캐시 헨드릭스
캐시 켈리
마틴 코어트
Original Assignee
아이솔라 유에스에이 코프
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 아이솔라 유에스에이 코프 filed Critical 아이솔라 유에스에이 코프
Publication of KR20070085107A publication Critical patent/KR20070085107A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100867906B1 publication Critical patent/KR100867906B1/ko

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/14—Layered products comprising a layer of metal next to a fibrous or filamentary layer
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J163/00—Adhesives based on epoxy resins; Adhesives based on derivatives of epoxy resins
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/04—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B15/12—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of paper or cardboard
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B17/00—Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres
    • B32B17/02—Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres in the form of fibres or filaments
    • B32B17/04—Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres in the form of fibres or filaments bonded with or embedded in a plastic substance
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/0007—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding involving treatment or provisions in order to avoid deformation or air inclusion, e.g. to improve surface quality
    • B32B37/0015—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding involving treatment or provisions in order to avoid deformation or air inclusion, e.g. to improve surface quality to avoid warp or curl
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B5/00—Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts
    • B32B5/02—Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts characterised by structural features of a fibrous or filamentary layer
    • B32B5/022—Non-woven fabric
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J163/00—Adhesives based on epoxy resins; Adhesives based on derivatives of epoxy resins
    • C09J163/04—Epoxynovolacs
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2262/00—Composition or structural features of fibres which form a fibrous or filamentary layer or are present as additives
    • B32B2262/10—Inorganic fibres
    • B32B2262/101—Glass fibres
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2305/00—Condition, form or state of the layers or laminate
    • B32B2305/07—Parts immersed or impregnated in a matrix
    • B32B2305/076—Prepregs
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/50—Properties of the layers or laminate having particular mechanical properties
    • B32B2307/54—Yield strength; Tensile strength
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2311/00—Metals, their alloys or their compounds
    • B32B2311/12—Copper
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2398/00—Unspecified macromolecular compounds
    • B32B2398/10—Thermosetting resins
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2457/00—Electrical equipment
    • B32B2457/08—PCBs, i.e. printed circuit boards
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313—Organic insulating material
    • H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
    • H05K1/0366—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement reinforced, e.g. by fibres, fabrics
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/03—Conductive materials
    • H05K2201/0332—Structure of the conductor
    • H05K2201/0335—Layered conductors or foils
    • H05K2201/0355—Metal foils
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
    • Y10T428/31511—Of epoxy ether
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
    • Y10T428/31511—Of epoxy ether
    • Y10T428/31515—As intermediate layer
    • Y10T428/31522—Next to metal
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
    • Y10T428/31511—Of epoxy ether
    • Y10T428/31529—Next to metal
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T442/00—Fabric [woven, knitted, or nonwoven textile or cloth, etc.]
    • Y10T442/20—Coated or impregnated woven, knit, or nonwoven fabric which is not [a] associated with another preformed layer or fiber layer or, [b] with respect to woven and knit, characterized, respectively, by a particular or differential weave or knit, wherein the coating or impregnation is neither a foamed material nor a free metal or alloy layer
    • Y10T442/2475—Coating or impregnation is electrical insulation-providing, -improving, or -increasing, or conductivity-reducing
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T442/00—Fabric [woven, knitted, or nonwoven textile or cloth, etc.]
    • Y10T442/20—Coated or impregnated woven, knit, or nonwoven fabric which is not [a] associated with another preformed layer or fiber layer or, [b] with respect to woven and knit, characterized, respectively, by a particular or differential weave or knit, wherein the coating or impregnation is neither a foamed material nor a free metal or alloy layer
    • Y10T442/2926—Coated or impregnated inorganic fiber fabric
    • Y10T442/2992—Coated or impregnated glass fiber fabric
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T442/00—Fabric [woven, knitted, or nonwoven textile or cloth, etc.]
    • Y10T442/30—Woven fabric [i.e., woven strand or strip material]
    • Y10T442/3382—Including a free metal or alloy constituent
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T442/00—Fabric [woven, knitted, or nonwoven textile or cloth, etc.]
    • Y10T442/30—Woven fabric [i.e., woven strand or strip material]
    • Y10T442/3382—Including a free metal or alloy constituent
    • Y10T442/3415—Preformed metallic film or foil or sheet [film or foil or sheet had structural integrity prior to association with the woven fabric]
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T442/00—Fabric [woven, knitted, or nonwoven textile or cloth, etc.]
    • Y10T442/30—Woven fabric [i.e., woven strand or strip material]
    • Y10T442/3382—Including a free metal or alloy constituent
    • Y10T442/3415—Preformed metallic film or foil or sheet [film or foil or sheet had structural integrity prior to association with the woven fabric]
    • Y10T442/3423—Plural metallic films or foils or sheets
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T442/00—Fabric [woven, knitted, or nonwoven textile or cloth, etc.]
    • Y10T442/60—Nonwoven fabric [i.e., nonwoven strand or fiber material]
    • Y10T442/654—Including a free metal or alloy constituent
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T442/00—Fabric [woven, knitted, or nonwoven textile or cloth, etc.]
    • Y10T442/60—Nonwoven fabric [i.e., nonwoven strand or fiber material]
    • Y10T442/654—Including a free metal or alloy constituent
    • Y10T442/656—Preformed metallic film or foil or sheet [film or foil or sheet had structural integrity prior to association with the nonwoven fabric]

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Quality & Reliability (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Textile Engineering (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)

Abstract

감소된 라미네이트 컬을 가지는 동박 라미네이트는 47 ksi 미만의 인장 강도를 가지는 구리 포일을 포함한다.
편평형 박판 코어 라미네이트, 동박 라미네이트, 프리프레그

Description

감소된 컬을 가지는 편평형 박판 코어 라미네이트를 위한 라미네이트 조성물 {LAMINATE COMPOSITION FOR PRODUCING REDUCED CURL FLAT THIN CORE LAMINATE}
본 발명은 인쇄 회로 기판 산업에 사용되는 라미네이트에 관한 것이다. 특히, 본 발명은 감소된 컬(curl)을 나타내는 라미네이트에 관한 것이다.
전자 산업은, 더 높은 기능성 및 더 낮은 가격의 컴퓨터 및 전자 장비에 대한 고객의 요구를 충족시키기 위하여 향상된 제품 성능을 추구해 왔다. 그 결과, 고밀도 인터커넥트에 대한 요구를 충족시키기 위해 보드샵(board shop)들이 라미네이트 구조 두께를 감소시켜 오면서, 라미네이트 컬과 같은 라미네이트의 물리적 양상은 보다 더 명백해지고 문제가 많아졌다. 따라서, 작은 컬과 같이 유리한 특성을 제공하기 위해 지속적으로 가공될 수 있는 라미네이트 시스템에 대한 필요성이 존재한다.
본 발명의 목적은 평판에서 측정했을 때 일관적으로 작은 컬을 나타내는 라미네이트 및 라미네이트 제조 방법을 제공하는 것이다.
따라서, 일 양상으로서, 본 발명은 프리프레그(prepreg) 및 그 프리프레그의 하나 이상의 면에 결합되는 구리 포일(foil)을 포함하고 그 구리 포일은 47 ksi 미만의 인장 강도를 가지는 동박 라미네이트를 제공하는 데 그 목적이 있다.
도 1 은 라미네이트의 평균 컬을 구리 인장 강도를 포함한 여러 요소들의 함수로서 나타낸 도면.
도 2 는 라미네이트 내의 컬 범위를 구리 인장 강도를 포함한 여러 요소들의 함수로서 나타낸 도면.
도 3 은 라미네이트의 평균 컬을 구리 인장 강도를 포함한 여러 요소들의 함수로서 나타낸 도면.
도 4 는 라미네이트 내의 컬 범위를 구리 인장 강도를 포함한 여러 요소들의 함수로서 나타낸 도면.
전술한 바와 같이, 본 발명은 프리프레그 및 그 프리프레그의 하나 이상의 면에 결합되는 구리 포일을 포함하는 동박 라미네이트(copper-clad laminate)를 제공한다. 구리의 인장 강도는 라미네이트를 제조하기 위해 종래기술에서 통상 사용되는 값보다 작다. 놀랍게도, 본 발명의 라미네이트는 평판 면에서 측정되는 경우 감소된 컬을 나타낸다.
본 발명에 사용되는 구리 포일은 바람직하게는 47 ksi (1 평방 인치당 킬로파운드) 미만, 보다 바람직하게는 46 ksi 미만, 좀 더 바람직하게는 45 ksi 미만의 인장 강도를 가진다. 특히 바람직한 실시형태에서는, 인장 강도는 44 ksi 이거나, 44 ksi 미만이다. 인장 강도의 하한값은 대략 42 ksi 인 것이 바람직하다. 구리 포일은 라미네이트 및 프리프레그 산업에서 통상적으로 사용되는 어떤 두께라도 가능하다. 바람직하게는, 구리 포일은 17.5㎛ 포일 또는 35㎛ 포일이며, 상기와 같은 인장 강도를 가진다.
구리 인장 강도의 감소에 의한 라미네이트 컬의 감소는 박판 코어 라미네이트에 있어서 특히 효과적이다. 예를 들면, 인장 강도가 44 ksi 인 구리 포일로 이루어진 4 mil 의 박판 코어 라미네이트는 평판 면에서 측정했을 때 평균 컬이 0.25 인치 미만의 값을 나타낸다. 일반적으로, 박판 코어 라미네이트는 총 두께가 8 mil 이하인 값을 가지는 라미네이트이다. 바람직하게는, 박판 코어 라미네이트는 한 겹, 즉 양 측에 구리 포일이 라미네이트된 하나의 프리프레그를 포함한다.
낮은 인장 강도의 구리 포일이 결합되는 프리프레그는 일반적으로 열경화성 수지가 함침된(impregnated) 코어 재료를 포함한다.
기술 분야에서 알려진 어떤 코어 재료라도 본 발명의 라미네이트에 사용될 수 있다. 유용한 코어 재료로는, 유리 섬유, 유리 부직포(unwoven glass cloth), 유리 직포 및 종이(paper)를 예로 들 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 바람직한 코어 재료는 유리 직포이다.
열경화성 수지는 일반적으로 수지 조성물 및 용매와 선택적인 첨가물을 함유한 것들로서 코어 재료에 전달된다. 조성물의 열경화성 수지는 라미네이트/프리프레그 산업에서 사용되는 어떠한 형태라도 가능하다. 유용한 수지로서는, 폴리이미드 수지, 폴리이미드 함유 수지 시스템 및, 노볼락 수지(novolac resin)를 포함하는 에폭시 수지가 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 바람직한 수지는 FR4 형 수지를 포함하는데, 이는 비스페놀 A 의 유도체인 에폭시 수지이며, 비스페놀 A 디글리디실 에테르(bisphenol A diglydicyl ether)의 과잉 부분과 테트라브로모비스페놀 A (tetrabromobisphenol A)의 진행 반응에 의해 생성되는 수지를 포함한다. 특히 바람직한 수지의 하나로 FR406 이 있으며, 이는 미국 아리조나주 챈들러시에 위치한 Isola Laminate Systems 로부터 입수 가능하다. 박판 코어 라미네이트에 대해서, 바람직한 수지는 FR406 과 같이 높은 모듈러스를 나타낸다. 그 수지는, 조성물의 고체 중량을 100 % 라 할 때, 수지 조성물 내에 약 30 내지 90 %, 바람직하게는 약 50 내지 80 %, 더욱 바람직하게는 약 60 내지 70 % 존재한다.
수지 조성물은 경화 수지의 화학적 및 전기적 특성의 개선을 위한 하나 이상의 충진재를 선택적으로 포함할 수 있다. 충진재로 인해 변형될 수 있는 특성의 예로서는, 열팽창 계수의 감소, 모듈러스의 증가 및 프리프레그 택(prepreg tack)의 감소를 들 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 유용한 충전재의 예로서는 미립자 형태의 테프론®, 활석, 석영, 세라믹, 실리카, 티타늄 이산화물, 알루미나, 세리아, 점토, 질화 붕소, 규회석(wollastonite) 및 그 혼합물과 같은 미립자 금속 이산화물을 포함하며, 이에 한정되지는 않는다. 바람직한 충진재로서는 소성 점토(calcined clay) 또는 용융 실리카를 포함한다. 또다른 바람직한 충진재로서 실란 처리된 실리카가 있다. 충진재는 사용시에, 조성물의 고 체 중량을 100 % 라 할 때, 열경화성 수지 조성물 내에 약 0 내지 20 %, 바람직하게는 약 0 내지 10 % 존재한다.
열경화성 수지 조성물은 하나 이상의 강인화제(toughener)를 포함할 수 있다. 강인화제는 결과의 복합물 및 라미네이트의 천공용이도(drillability)를 개선하기 위해 수지 조성물에 첨가된다. 유용한 강인화제로서는, 메틸 메타크릴레이트/부타디엔/스티렌 공중합체, 메타크릴레이트 부타디엔 스티렌 코어쉘(core shell) 입자 및 그 혼합물을 포함한다. 바람직한 강인화제는 메타크릴레이트 부타디엔 스티렌 코어쉘 입자이고, 이는 Rohm & Haas(필라델피아, 100 Independence Mall West)로부터 입수 가능하며, Paraloid® 라는 상호로 판매되고 있다. 강인화제는 사용시에, 조성물의 고체 중량을 100 % 라 할 때, 열경화성 수지 조성물 내에 약 1 내지 5 %, 바람직하게는 약 2 내지 4 % 존재한다.
프리프레그 공정 동안 수지 경화율을 향상시키기 위하여 하나 이상의 경화제가 열경화성 수지 조성물 내에 선택적으로 첨가된다. 선택된 경화제는 열경화성 수지의 경화율을 높이는 것으로 알려진 어떤 경화제라도 가능하다. 바람직한 경화제로는, 디쿠밀퍼옥사이드(dicumyl peroxide) 또는 삼차 부틸 퍼옥시벤조네이트(tert-butyl peroxybenzonate) (예를 들면, 일리노이주 시카고의 Akzo-Nobel Polymer Chemicals LLC 로부터 Triganox-C 라는 이름으로 입수 가능하다) 와 같은 자유 라디칼을 생성하는 퍼옥사이드 작용제를 포함한다. 또다른 바람직한 경화제로는 금속 아세틸아세토네이트(acetylacetonate) 복합체 (금속 아세틸아세톤) 가 있다. 좀 더 바람직한 경화제는 디쿠밀퍼옥사이드이다. 경화제는 사용시에, 조성물의 수지 고체 중량을 100 % 라 할 때, 열경화성 수지 조성물 내에 바람직하게는 약 0 내지 30 %, 좀 더 바람직하게는 약 12 내지 25 % 존재한다.
열경화성 수지 조성물은 하나 이상의 난연제(flame retardant)를 포함할 수 있다. 복합물 및 라미네이트의 제조에 사용되는 수지 조성물에 있어서 유용한 난연제는 어떤 것이라도 사용될 수 있다. 유용한 난연제의 예로서는, 글리시딜 에테르화된 이관능성(bifunctional) 알콜의 할로겐화물, 비스페놀 A, 비스페놀 F, 폴리비닐페놀 또는 페놀, 크레오솔(creosol), 알킬페놀, 카테콜(catecohl)과 같은 노볼락 수지, 그리고 비스페놀 F 와 같은 노볼락 수지의 할로겐화물, 삼산화안티몬(antimony trioxide), 적린(red phosphorus), 지르코늄 수화물, 바륨 메타붕산(barium metaborate), 알루미늄 수화물, 및 마그네슘 수화물과 같은 무기 난연제, 및 테트라페닐 포스핀(tetraphenyl phosphine), 인산트리크레실디페닐(tricresyl-diphenyl phosphate), 인산트리에틸(triethylphosphate), 인산크레실디페닐(cresyldiphenylphosphate), 인산자일레닐디페닐(xylenyl-diphenyl phosphate), 인산에스테르, 질소 함유 인산 화합물 및 할로겐 함유 인산 에스테르와 같은 인산 난연제가 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.
수지에 용해성을 제공하고, 수지의 점성을 조절하며, 부유입자 확산에 있어 수지 성분을 유지시키고, 코어 재료에 수지의 전달을 촉진시키기 위하여, 하나 이상의 용매가 수지 내에 전형적으로 혼합된다. 열경화성 수지 시스템과의 결합에 유용하다고 당업자에게 알려진 어떤 용매라도 사용될 수 있다. 특히 유용한 용매에는, 메틸아밀케톤(MAK), 메틸에틸케톤(MEK), 톨루엔, 감마-부티로락톤 (gamma-butyrolactone, BLO), 프로필렌 글리콜 메틸에틸에테르 아세테이트(PMA) 또는 그 혼합물이 있다. 용매의 선택은 종종 수지경화법에 의해 정해진다. 수지가 열기로 경화되는 경우, 케톤은 전형적으로 바람직한 용매이다. 수지가 IR 경화되는 경우, 케톤 및 톨루엔의 혼합물이 전형적으로 바람직하다. 용매는 사용시에, 조성물의 총 중량의 중량 퍼센트로서, 열경화성 수지 조성물 내에 약 20 내지 50 % 존재한다.
열경화성 수지 조성물은 소포제(defoaming agent), 평활제(leveling agent), 염색제 및, 안료와 같은 다른 첨가물들을 더 함유할 수 있다. 예를 들면, 보드샵의 광학 검사 장비 내의 자외선에 노출시켰을 때 라미네이트가 형광빛을 내도록 하는 양만큼의 형광 염색제가 수지에 첨가될 수 있다. 유용한 형광 염색제는 높은 공액(conjugated) 디엔 염색제이다. 그러한 염색제의 예로서는, 뉴욕 Tarrytown 의 Ciba Specialty Chemicals 로부터 입수 가능한 UVITEX® OB (2,5-티오페네딜비스(5-삼차 부틸-1, 3-벤족사졸(3-benzoxazole)) 가 있다.
프리프레그는 일반적으로 일련의 구동롤 내로 감겨있지 않은 직조된 유리 웹(woven glass web) 롤과 같은 코어 재료를 사용하여 제조된다. 그 후 웹은, 웹이 용매 및 전술한 다른 요소들을 포함하는 열경화성 수지 조성물을 함유한 탱크를 통과해 지나가게 되는 코팅 영역으로 전해진다. 유리 웹은 코팅 영역에서 수지로 포화된다. 그러면 수지로 포화된 유리 웹은 수지로 포화된 유리 웹으로 부터 과잉 수지를 제거하는 한 쌍의 미터링 롤(metering roll)을 통과하게 되고, 그 후에 수지로 코팅된 웹은 건조탑 구간을 용매가 웹으로부터 증발할 때까지 선택된 시간동안 이동해 간다. 수지의 제 2 코팅 및 계속되는 코팅은, 프리프레그의 준비가 완료되고 그 후 프리프레그가 롤에 감길 때까지 이 단계들을 반복함으로써 웹에 적용 가능하다.
라미네이션 공정은 전형적으로 하나 또는 두 개의 전도성 포일(예를 들면 구리 포일) 사이에 하나 이상의 프리프레그 층의 스택업(stack-up) 과정을 수반한다. 라미네이션 방법 및 파라미터는 매우 광범위하게 변할 수 있고, 일반적으로 당업자에게 널리 알려져 있다. 전형적인 경화 주기에 있어서, 스택은 약 30 in/Hg 의 진공 하에서 약 40 내지 900 psi 의 압력으로 유지된다. 스택 온도는 약 20 분에 걸쳐 약 180℉ 로부터 약 375℉ 까지 상승한다. 스택은 약 375℉ 의 온도에서 75 분동안 유지되고, 그 이후 20 분에 걸쳐 스택은 375℉ 에서 75℉까지 냉각된다.
라미네이트의 또 다른 공정에 있어서, 열경화성 수지 조성물은 상온, 대기압 하에서 혼합 용기 내에 미리 혼합된다. 미리 혼합된 조성물의 점성은 약 600 내지 1000 cps 이고 수지에 대해 용매를 첨가 또는 제거함으로써 조절될 수 있다. 직물 기질(fabric substrate) (전형적으로는 E-글라스이지만 이에 한정되지는 않음) 은 미리 혼합된 수지를 포함하는 담금 탱크(dip tank) 를 통과하고, 과잉 용매가 제거되고 프리프레그가 압연 또는 박판되고, 유리 조직 형태, 수지 함량 및 두께 요구조건에 따른 다양한 구조의 구리 포일 사이에 놓여지게 되는 오븐 타워(oven tower)를 통과하게 된다.
열경화성 수지 조성물은 또한 구리 기질 (RCC- 수지 코팅된 구리) 위에 슬롯-다이 또는 다른 관계된 코팅 기술을 이용하여 직접 코팅될 수도 있다.
다음의 실시예는 본 발명의 다양한 모습들을 도시하고 있지만, 본 발명의 범위를 한정하는 것은 아니다.
실시예
일련의 실험들은 다양한 재료 및 공정 요소가 라미네이트 컬에 미치는 영향을 정량적으로 결정하도록 수행되었다. 따라서, 한 겹의 박판 코어 라미네이트가 제조되었고 컬의 양이 측정되었다. 컬 현상에 기여하는 다양한 요소들이 있음에도 불구하고, 구리 포일의 인장 강도가 가장 큰 영향을 미친다는 점이 밝혀졌다. 낮은 인장 강도의 구리 포일은 4 mil 이하의 박판 코어 구조에 있어서 컬을 거의 50 % 감소시키는 것으로 밝혀졌다. 이러한 변화는 현재 제조 시스템과 기타 덜 중요한 공정 요소들과의 조화로 명백하게 유도될 수 있다.
실시예 1
세 단계를 가진 두 요소 및 두 단계를 가진 두 요소에 있어서, 하나의 중첩 요소 (프레스) 를 가지는 24 번의 실험이 임의 반복을 통해 수행되었다. 북(book) 마다 18 개의 라미네이트가 각 프레스에 사용되었다. 분석은 MinitabTM 13.32 General Linear Model (GLM) 을 0.05 단계에서 수행하였다. 실험 요소 연구는 다음과 같다.
실험 요소
요소 단계
· 프레스(열상승) 1 단계 (4.42℉/min의 열상승),
2 단계 (3.5℉/min의 열상승)
· 페이퍼 겹 6, 12
· B-스테이지 구조 1x70%, 2x66%, 1x63% 및 70%
(106 패브릭 및 FR406 수지 사용)
· Cu 10 Stg,Ksi,35㎛ @ 20 ℃ 44(21.4%),47(20.4%),52(17.2%)*
* 20℃ 에서 대응하는 연장값은 ()내에 표시되었음.
측정된 응답
· 측정된 네 곳의 코너에 대한 평균 컬.
· 네 곳의 컬 측정값의 범위.
· 모든 샘플이 경화되었음을 확인하기 위해 Tg 가 측정되었음.
· 인터필라멘트 얀 보이드(Interfilament Yarn Void's, IVY's).
· 패널 두께.
재료 및 공정.
코어의 구성. 세 개의 서로 다른 코어의 구성이 연구되었으며, 구성 모두는 Hexcel 106 CS4552 패브릭과 FR406 수지를 사용한다:
수지 함량이 70% (0.002″코어),[직물 및 경화 수지의 두께] 인 코어 1 개
수지 함량이 66% (0.0035″코어)인 코어 2 개 및,
각각의 수지 함량이 63% 및 70 %(0.0035″코어)인 코어 1 개씩.
구리. 인장 강도 (20℃ 에서의 ksi값) 가 44, 47 및 51인 1.0 온스의 구리 포일이 연구되었다. 포일은, 공급자에 의해 지정된 THE-NT-TWB 구리 포일이 캘리포니아 프레몬트의 Circuit Foil 로부터 입수되었다.
라미네이션 . [할당 숫자는 플랜트 내에서 추적 레퍼런스를 나타낸다]
샘플 프레스
A 1
B 2
결과
프레스는 중첩 요소이기 때문에, 두 프레스 사이에서 직접적으로 할 수 있는 유일한 분석은, 공정의 결과에 따른 상대적인 컬의 기여도를 나타내는 분산분석(Analysis of Variance, ANOVA)이었다. 이 경우, 열 상승이 파라미터가 된다.
단위는 inch P11(열상승 4.42℉/min) P22(열상승 3.5℉/min)
평균 표준편차 n 평균 표준편차 n
컬 평균 0.262 0.109 288 0.197 0.079 216
컬 범위 0.298 0.152 288 0.242 0.178 216
P1은 프레스 1, P2는 프레스 2.
가열 속도가 작은 프레스 2 는 모든 조건에서 전체적인 컬이 작게 나타났다. 다른 세 요소에 사용된 극한 레벨로 인하여 자료 분포는 커진다. 각 프레스는 그 후, 아래 도면에 나타난 주요 효과 및 상호작용에 대해 분석되었다.
프레스 1 및 프레스 2 의 라미네이트 컬 (평균 및 범위) 에 대한 실험 요소들의 효과가 도 1 내지 4 에 나타나 있다. 특히, 도 1 및 도 2 는 프레스 1 에서의 라미네이트 컬의 평균 및 범위를 각각 나타내고 있다. 도 3 및 도 4 는 프레스 2 에서의 라미네이트 컬의 평균 및 범위를 각각 나타내고 있다. 도면에서, "paper" 는 종이 겹수를 나타내고, "bstage" 는 코어 구성을, "Cu" 는 구리 인장 강도, "lam" 은 북 내의 라미네이트 또는 라미네이트 스택의 위치를 나타내며, "panel" 은 라미네이트 위의 각 패널의 위치를 나타낸다.
컬 평균
양 프레스에서 생산된 라미네이트에 대해, 라미네이트 및 각 패널에 대한 컬의 변화율에 의해 나타난 바와 같이, 전체적인 공정 변화는 컬에 상당한 기여를 나타낸다. 이는 주 요소 플롯에 대한 컬의 큰 변동에 의해 증명된다. 모델은 프레스 1 (급속한 열상승) 에 대해 67 퍼센트의 총 변화량을 보였고, 프레스 2 (완만한 열상승) 에서는 69 퍼센트의 총 변화량을 보였다.
조절 가능한 요소는 각 북에 사용되는 페이퍼 겹 수, 구리 인장 강도 및 B-스테이지 구조이다. 프레스 1 에 대해서는 이 모든 것들이 컬에 있어 중요한 기여 인자인 반면, 프레스 2 에 있어서는 B-스테이지 및 구리 인장 강도만이 중요한 기여 인자가 된다. 데이터는 낮은 구리 인장 강도가 작은 컬에 기여함을 나 타낸다.
컬 범위
양 프레스에서 생산된 라미네이트에 대해, 라미네이트 및 각 패널에 대한 컬의 변화율에 의해 나타난 바와 같이, 전체적인 공정 변화는 컬에 대한 현저한 기여 인자에 해당하였다. 이는 주 요소 플롯 (도 1 내지 4) 에 대한 컬의 큰 변동에 의해 증명된다. 모델은 프레스 1 (급속한 열상승) 에 대해 81 퍼센트의 총 변화량을 보였고, 프레스 2 (완만한 열상승) 에서는 77 퍼센트의 총 변화량을 보였다.
조절 가능한 요소는 각 북에 사용되는 페이퍼 겹 수, 구리 인장 강도 및 B-스테이지 구조이다. 이 세 가지 중에서, 프레스 1 에 대해서는 페이퍼 겹 수만이 조절 가능한 주요 효과이다. 프레스 2 에 대해서는 구리 인장 강도 및 B-스테이지의 상호작용이 현저한 요소가 된다. 분석은 계층적이므로, 상호작용이 현저하면 그 성분의 주요 효과 역시 현저해짐을 의미한다. 데이터는 낮은 구리 인장 강도가 작은 컬에 기여함을 나타낸다.
요약하면, 위 결과는 컬 현상에 기여하는 여러 요소들이 있음에도 불구하고, 구리 포일의 인장 강도가 가장 큰 영향을 미친다는 것을 나타내고 있다. 낮은 인장 강도를 가지는 구리 포일은 박판 코어 라미네이트 구조에 있어서 컬을 현저히 감소시킨다는 것이 밝혀졌다.
본 발명은 구체적인 실시형태에 의하여 설명되었으나, 본 발명의 취지에 벗어나지 않는 범위의 변형은 이루어질 수 있는 것으로 이해되어야 한다. 본 발 명의 범위는 상기 상세한 설명 및 실시예에 제시된 설명에 의해 한정되는 것으로 보아서는 안되며, 다음의 청구항들에 의해 규정되는 것으로 볼 수 있다.

Claims (11)

  1. 프리프레그(prepreg) 및 그 프리프레그의 하나 이상의 면에 결합된 구리 포일을 포함하는 동박 라미네이트(copper-clad laminate)로서, 상기 구리 포일은 47 ksi 미만의 인장 강도를 가지는 동박 라미네이트.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 구리 포일은 45 ksi 미만의 인장 강도를 가지는 것을 특징으로 하는 동박 라미네이트.
  3. 제 2 항에 있어서, 상기 구리 포일은 42 ksi 이상의 인장 강도를 가지는 것을 특징으로 하는 동박 라미네이트.
  4. 제 1 항에 있어서, 상기 구리 포일은 17.5㎛ 또는 35㎛ 의 구리 포일인 것을 특징으로 하는 동박 라미네이트.
  5. 제 1 항에 있어서, 상기 프리프레그는 열경화성 수지 및 코어 재료를 포함하는 것을 특징으로 하는 동박 라미네이트.
  6. 삭제
  7. 제 5 항에 있어서, 상기 열경화성 수지는 FR4 수지인 것을 특징으로 하는 동박 라미네이트.
  8. 제 5 항에 있어서, 상기 코어 재료는 유리 섬유, 유리 부직포 및 종이를 포함하는 그룹에서 선택되는 것을 특징으로 하는 동박 라미네이트.
  9. 삭제
  10. 제 9 항에 있어서, 상기 라미네이트는 박판 코어 라미네이트(thin core laminate)인 것을 특징으로 하는 동박 라미네이트.
  11. FR106 수지 및 코어 재료를 포함하는 프리프레그, 및 프리프레그의 하나 이상의 면에 결합된 구리 포일을 포함하는 박판 코어 라미네이트로서, 상기 구리 포일은 45 ksi 미만의 인장 강도를 가지고, 라미네이트의 총 두께가 4 mil 이하인 박판 코어 라미네이트.
KR1020067025329A 2004-06-01 2005-05-24 감소된 컬을 가지는 편평형 박판 코어 라미네이트를 위한라미네이트 조성물 KR100867906B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US10/858,344 2004-06-01
US10/858,344 US8263225B2 (en) 2004-06-01 2004-06-01 Laminate composition for producing reduced curl flat thin core laminate

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20070085107A KR20070085107A (ko) 2007-08-27
KR100867906B1 true KR100867906B1 (ko) 2008-11-10

Family

ID=35425979

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020067025329A KR100867906B1 (ko) 2004-06-01 2005-05-24 감소된 컬을 가지는 편평형 박판 코어 라미네이트를 위한라미네이트 조성물

Country Status (8)

Country Link
US (1) US8263225B2 (ko)
EP (1) EP1758735B1 (ko)
JP (3) JP2008500918A (ko)
KR (1) KR100867906B1 (ko)
CN (1) CN101031413A (ko)
CA (1) CA2578584C (ko)
SG (1) SG154436A1 (ko)
WO (1) WO2005118279A2 (ko)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7255927B2 (en) * 2001-12-05 2007-08-14 Isola Usa Corp. Laminate composition
CN101965507A (zh) * 2008-01-09 2011-02-02 陶氏环球技术公司 用于评估层压板机加工性能的设备和方法

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR940701633A (ko) * 1991-06-04 1994-05-28 피이터 코르넬리스 샬크비예크; 귄터 페트 프린트된 와이어 보오드 및 그 제조방법
US5834624A (en) * 1996-06-06 1998-11-10 Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha Air-fuel ratio detecting device and method therefor

Family Cites Families (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5215645A (en) * 1989-09-13 1993-06-01 Gould Inc. Electrodeposited foil with controlled properties for printed circuit board applications and procedures and electrolyte bath solutions for preparing the same
ATE151474T1 (de) * 1990-05-30 1997-04-15 Gould Electronics Inc Elektroplattierte kupferfolie und deren herstellung unter verwendung elektrolytischer lösungen mit niedrigen konzentrationen von chlor ionen
JPH0433845A (ja) * 1990-05-30 1992-02-05 Sumitomo Bakelite Co Ltd 銅張積層板の製造方法
JPH0497838A (ja) * 1990-08-14 1992-03-30 Toshiba Chem Corp 銅張積層板
JPH04316390A (ja) * 1991-04-15 1992-11-06 Toshiba Chem Corp 片面銅張積層板
JPH04329695A (ja) * 1991-05-01 1992-11-18 Hitachi Chem Co Ltd 多層プリント板用金属箔張り積層板の製造方法
JPH0524152A (ja) * 1991-07-18 1993-02-02 Sumitomo Bakelite Co Ltd 印刷回路用積層板の製造方法
US5350621A (en) * 1992-11-30 1994-09-27 Allied-Signal Inc. System of electronic laminates with improved registration properties
JP3171360B2 (ja) * 1993-12-21 2001-05-28 松下電工株式会社 プリプレグ
JPH0890714A (ja) * 1994-09-28 1996-04-09 Matsushita Electric Works Ltd 銅張積層板
JPH08118541A (ja) * 1994-10-27 1996-05-14 Mitsui Toatsu Chem Inc ガス圧入真空積層方式による薄物積層体製造方法
JP3348559B2 (ja) * 1995-03-30 2002-11-20 日立化成工業株式会社 片面金属はく張積層板
US6132887A (en) 1995-06-16 2000-10-17 Gould Electronics Inc. High fatigue ductility electrodeposited copper foil
JPH0970922A (ja) * 1995-06-28 1997-03-18 Mitsui Toatsu Chem Inc 薄物積層体及びその製造法
JP3324916B2 (ja) * 1995-10-16 2002-09-17 日東紡績株式会社 ガラスクロス、プリプレグ、積層板及び多層プリント配線板
JPH09148694A (ja) * 1995-11-20 1997-06-06 Ube Ind Ltd フレキシブル回路基板
JP3281783B2 (ja) * 1995-12-06 2002-05-13 三井金属鉱業株式会社 プリント配線板用銅箔、その製造法及び電解装置
US6702916B2 (en) 1997-05-14 2004-03-09 Honeywell International Inc. Very ultra thin conductor layers for printed wiring boards
JP2001047587A (ja) * 1999-08-09 2001-02-20 Sumitomo Bakelite Co Ltd 積層板の製造方法
US7026059B2 (en) 2000-09-22 2006-04-11 Circuit Foil Japan Co., Ltd. Copper foil for high-density ultrafine printed wiring boad
JP2004149577A (ja) * 2002-10-28 2004-05-27 Matsushita Electric Works Ltd プリプレグ及び積層板
TW200420208A (en) 2002-10-31 2004-10-01 Furukawa Circuit Foil Ultra-thin copper foil with carrier, method of production of the same, and printed circuit board using ultra-thin copper foil with carrier

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR940701633A (ko) * 1991-06-04 1994-05-28 피이터 코르넬리스 샬크비예크; 귄터 페트 프린트된 와이어 보오드 및 그 제조방법
US5834624A (en) * 1996-06-06 1998-11-10 Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha Air-fuel ratio detecting device and method therefor

Also Published As

Publication number Publication date
JP2015131489A (ja) 2015-07-23
EP1758735A4 (en) 2010-06-16
CA2578584C (en) 2011-12-20
SG154436A1 (en) 2009-08-28
CA2578584A1 (en) 2005-12-15
EP1758735B1 (en) 2012-06-27
WO2005118279A3 (en) 2006-07-27
CN101031413A (zh) 2007-09-05
JP2013136253A (ja) 2013-07-11
US20050266756A1 (en) 2005-12-01
JP2008500918A (ja) 2008-01-17
EP1758735A2 (en) 2007-03-07
WO2005118279A2 (en) 2005-12-15
US8263225B2 (en) 2012-09-11
KR20070085107A (ko) 2007-08-27
JP6282239B2 (ja) 2018-02-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI410187B (zh) 用於高速及高頻印刷電路板之層壓板
CN107075294B (zh) 具有良好热性能的高Tg环氧树脂制剂
JP2016509107A (ja) 均一な誘電特性を有するプレプレグ及びラミネート
JPH06507758A (ja) プリント配線板およびその製造方法
KR100867906B1 (ko) 감소된 컬을 가지는 편평형 박판 코어 라미네이트를 위한라미네이트 조성물
KR102305618B1 (ko) 균질한 유전 특성을 갖는 프리프레그 및 라미네이트
JP6612743B2 (ja) ワニスおよびこれから作られたプレプレグおよび積層品
JP6061870B2 (ja) 極薄積層材の製造方法
US7255927B2 (en) Laminate composition
JP2001269954A (ja) 積層板の製造方法
JP2023065522A (ja) 均一な誘電特性を有するプレプレグ及びラミネート
JP2001170953A (ja) 積層板の製造方法
JPH09227699A (ja) プリプレグの製造方法
JP2003171482A (ja) コンポジット積層板の製造方法
JP2000238037A (ja) 紙基材積層板およびその製造方法
JP2001205740A (ja) 積層板
JPH0832243A (ja) 多層プリント配線板の製造方法
JPH0222049A (ja) 難燃性不飽和ポリエステル樹脂―紙―銅張積層板の連続製造方法
JPH09254309A (ja) コンポジット銅張積層板
JPH08323791A (ja) 積層板の製造方法
JPS62135538A (ja) エポキシ樹脂積層板の製造方法
JPH078924B2 (ja) エポキシ樹脂積層板の製造法
JPH03259931A (ja) ジアセチレン樹脂プリプレグ及び積層板

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
N231 Notification of change of applicant
E902 Notification of reason for refusal
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20121023

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20131023

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20141023

Year of fee payment: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20151023

Year of fee payment: 8

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20161021

Year of fee payment: 9

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20171020

Year of fee payment: 10

LAPS Lapse due to unpaid annual fee