JPH0433845A - 銅張積層板の製造方法 - Google Patents
銅張積層板の製造方法Info
- Publication number
- JPH0433845A JPH0433845A JP13861690A JP13861690A JPH0433845A JP H0433845 A JPH0433845 A JP H0433845A JP 13861690 A JP13861690 A JP 13861690A JP 13861690 A JP13861690 A JP 13861690A JP H0433845 A JPH0433845 A JP H0433845A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- copper
- copper foil
- clad laminate
- tensile strength
- holes
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 35
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 7
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 title abstract description 5
- 239000010949 copper Substances 0.000 title abstract description 5
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims abstract description 30
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 2
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 abstract description 3
- 230000007423 decrease Effects 0.000 abstract description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 abstract 2
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 abstract 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Non-Insulated Conductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、銅張積層板の製造方法に関するものである。
従来より、プリント配線板の加工に付随する銅張積層板
の運搬や積載時に外部からの異物による銅張積層板表面
の傷や穴あき、あるいは銅張積層板どうしのこすれによ
る穴あきなどが生じることがある。しかし、過去におい
て、銅張積層板の素材の特性を改善して上記欠点を防止
するという方法は実施されておらす、積層板と積層板の
間lコブラスチックや紙なとのノー[−を挿入して防止
するなとの対策か採られていた。
の運搬や積載時に外部からの異物による銅張積層板表面
の傷や穴あき、あるいは銅張積層板どうしのこすれによ
る穴あきなどが生じることがある。しかし、過去におい
て、銅張積層板の素材の特性を改善して上記欠点を防止
するという方法は実施されておらす、積層板と積層板の
間lコブラスチックや紙なとのノー[−を挿入して防止
するなとの対策か採られていた。
本発明の目的とする所は、引張り強度の大きい銅箔を用
いることにより、異物やこすれによる銅箔の傷や穴あき
などの不良の発生を低減することにある。
いることにより、異物やこすれによる銅箔の傷や穴あき
などの不良の発生を低減することにある。
本発明は、熱硬化性樹脂を含浸した基材と銅箔とを積層
成形する銅張積層板の製造方法において、引張り強度3
2 kg/ mm”ル゛」−の高強度銅箔を用いること
を特徴とする銅張積層板の製造方法、である。
成形する銅張積層板の製造方法において、引張り強度3
2 kg/ mm”ル゛」−の高強度銅箔を用いること
を特徴とする銅張積層板の製造方法、である。
本発明の課題のなかで、特に問題となるこすれによる銅
箔の穴あきは、銅箔の平滑な面と面の間に生じる摩擦力
による銅箔の破J1である。
箔の穴あきは、銅箔の平滑な面と面の間に生じる摩擦力
による銅箔の破J1である。
このため、銅箔面に生しる摩擦の観点より、銅箔相互の
摩擦係数の低下や摩擦力会緩和するため銅箔の伸び特性
J二ついて検討したか、効果は小さかった。また、異物
にょる銅箔の傷や穴あきは摩擦力の綴和では解決できな
い問題であった。
摩擦係数の低下や摩擦力会緩和するため銅箔の伸び特性
J二ついて検討したか、効果は小さかった。また、異物
にょる銅箔の傷や穴あきは摩擦力の綴和では解決できな
い問題であった。
本発明は、銅箔の引張り強度を大きくすることにより銅
箔面に生じる摩擦力や異物による外力に耐人られる銅張
積層板を製造することにある。従来の銅箔の引張り強度
は28〜30 kg/ mm2程度であったか、本発明
に用いられる銅箔はこの引張り強度を大きくしたもので
、32 kg/ mm2以上、好ましくは35 kg/
mm”以上である。このような銅箔としては、例えば
日鉱グールド社製の銅箔を挙げることができるが、電解
銅溶液の濃度、液温等を調整し、析出する銅の密度を高
めることによって高強度の銅箔を得ることかできる。
箔面に生じる摩擦力や異物による外力に耐人られる銅張
積層板を製造することにある。従来の銅箔の引張り強度
は28〜30 kg/ mm2程度であったか、本発明
に用いられる銅箔はこの引張り強度を大きくしたもので
、32 kg/ mm2以上、好ましくは35 kg/
mm”以上である。このような銅箔としては、例えば
日鉱グールド社製の銅箔を挙げることができるが、電解
銅溶液の濃度、液温等を調整し、析出する銅の密度を高
めることによって高強度の銅箔を得ることかできる。
1実施例;1
次に、実施例により本発明を説明する。
以下に示す銅箔を使用して銅張積層板を製造し、その後
穴あきテストを行った。
穴あきテストを行った。
(a)使用した銅箔
銅箔は厚さ18μmで、次表のものを使用した。
引張り強度は常態時の値
(b)銅張積層板の成形
前記4種のtR箔どエポキ、樹脂含浸ガラスm維プリプ
レグを使用して常法により加熱加圧成形して、厚さi、
6mmの両面銅張積層板A、B、C1Dを作)jこ。
レグを使用して常法により加熱加圧成形して、厚さi、
6mmの両面銅張積層板A、B、C1Dを作)jこ。
(C)穴あきテスト
得られた銅張積層板を2枚重ね、これに50kgの荷重
を均一にかけ、各銅張積層板を互いに逆方向に引っ張り
、これにより生じた穴あきの欠陥数を調へた。以下に、
5回の繰り返しテストの結果の平均値を示す。
を均一にかけ、各銅張積層板を互いに逆方向に引っ張り
、これにより生じた穴あきの欠陥数を調へた。以下に、
5回の繰り返しテストの結果の平均値を示す。
二の結果をみると、Dの銅張積層板(従来品)は穴あき
数か非常に多し・か、銅箔の引張り強度が大きくなるに
従い、穴あき数が減少することがわかる。
数か非常に多し・か、銅箔の引張り強度が大きくなるに
従い、穴あき数が減少することがわかる。
以上の実施例からも明らかなように、本発明の方法!=
、得られた銅張積層板の運搬中あるいは積載中にむける
傷や穴あきの発生を防止出来るので、銅張積層板の銅箔
外観向上、不良防止の有力な手段であり、積層素材を検
討した成果として有意義である。
、得られた銅張積層板の運搬中あるいは積載中にむける
傷や穴あきの発生を防止出来るので、銅張積層板の銅箔
外観向上、不良防止の有力な手段であり、積層素材を検
討した成果として有意義である。
Claims (1)
- (1)熱硬化性樹脂を含浸した基材と銅箔とを積層成形
する銅張積層板の製造方法において、引張り強度32k
g/mm^2以上の高強度銅箔を用いることを特徴とす
る銅張積層板の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13861690A JPH0433845A (ja) | 1990-05-30 | 1990-05-30 | 銅張積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13861690A JPH0433845A (ja) | 1990-05-30 | 1990-05-30 | 銅張積層板の製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0433845A true JPH0433845A (ja) | 1992-02-05 |
Family
ID=15226247
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP13861690A Pending JPH0433845A (ja) | 1990-05-30 | 1990-05-30 | 銅張積層板の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0433845A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008500918A (ja) * | 2004-06-01 | 2008-01-17 | イソラ−ユーエスエイ・コーポレーシヨン | 減少したカールをもつ平坦な薄い芯の積層板製造用の積層板組成物 |
-
1990
- 1990-05-30 JP JP13861690A patent/JPH0433845A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008500918A (ja) * | 2004-06-01 | 2008-01-17 | イソラ−ユーエスエイ・コーポレーシヨン | 減少したカールをもつ平坦な薄い芯の積層板製造用の積層板組成物 |
JP2013136253A (ja) * | 2004-06-01 | 2013-07-11 | Isola Usa Corp | 減少したカールを示す積層板 |
JP2015131489A (ja) * | 2004-06-01 | 2015-07-23 | イソラ・ユーエスエイ・コーポレーシヨンIsola USA Corp. | 減少したカールを示す積層板 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPH0433845A (ja) | 銅張積層板の製造方法 | |
EP0687405A1 (en) | Drum-side treated metal foil and laminate for use in printed circuit boards and methods of manufacture | |
DE69123403T2 (de) | Matter Film | |
JPS59125689A (ja) | 電気用積層板 | |
JPH0538778A (ja) | 積層板の製造方法 | |
JPH01222955A (ja) | 積層板の製造方法 | |
JPS59125698A (ja) | 多層印刷配線板の製造方法 | |
JPS6364740A (ja) | 銅張積層板 | |
JPH05291709A (ja) | プリント回路用積層板 | |
JPH01189985A (ja) | 電気用積層体 | |
JPH0688282B2 (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
JPS62162533A (ja) | 片面金属張積層板 | |
JPH03183186A (ja) | 電気用積層板 | |
JPS62257815A (ja) | 積層板の製法 | |
JPH04223113A (ja) | 積層板の製造方法 | |
JPS61285797A (ja) | 多層プリント配線板 | |
JPH06914A (ja) | 片面銅張積層板の製造方法 | |
JPS62152745A (ja) | 積層板 | |
JPH06278222A (ja) | 銅張積層板の製造方法 | |
JPH03254189A (ja) | 多層配線基板の製造方法 | |
JPH02277283A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
JPH0563324A (ja) | 多層プリント配線板 | |
JPH0360189A (ja) | フェノール樹脂片面金属箔張り積層板 | |
JPH06336528A (ja) | 印刷回路用片面銅張積層板 | |
JPH01238932A (ja) | コンポジット片面金属張積層板 |