JPH06336528A - 印刷回路用片面銅張積層板 - Google Patents
印刷回路用片面銅張積層板Info
- Publication number
- JPH06336528A JPH06336528A JP12749693A JP12749693A JPH06336528A JP H06336528 A JPH06336528 A JP H06336528A JP 12749693 A JP12749693 A JP 12749693A JP 12749693 A JP12749693 A JP 12749693A JP H06336528 A JPH06336528 A JP H06336528A
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- JP
- Japan
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- epoxy resin
- prepreg
- glass fabric
- inorganic filler
- copper foil
- Prior art date
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- Pending
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/036—Multilayers with layers of different types
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/0366—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement reinforced, e.g. by fibres, fabrics
Landscapes
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】 印刷回路用片面銅張積層板において、銅箔側
表面層がエポキシ樹脂及び無機充填材を含有したガラス
織布で構成し、その反対側表面層が無機充填材を含有せ
ずエポキシ樹脂を含有したガラス織布で構成し、中間層
をエポキシ樹脂と無機充填材を含有したガラス不織布で
構成することにより、両表面層の平面方向の線膨張率を
相異せしめたことを特徴とする片面銅張積層板。 【効果】 加熱加圧成形後の反りが小さく、従って反り
直しが容易であるので、成形後の取り扱いが容易であ
り、回路作成後の反りも小さいものである。
表面層がエポキシ樹脂及び無機充填材を含有したガラス
織布で構成し、その反対側表面層が無機充填材を含有せ
ずエポキシ樹脂を含有したガラス織布で構成し、中間層
をエポキシ樹脂と無機充填材を含有したガラス不織布で
構成することにより、両表面層の平面方向の線膨張率を
相異せしめたことを特徴とする片面銅張積層板。 【効果】 加熱加圧成形後の反りが小さく、従って反り
直しが容易であるので、成形後の取り扱いが容易であ
り、回路作成後の反りも小さいものである。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、反りの少ない印刷回路
用片面銅張積層板に関するものである。
用片面銅張積層板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】印刷回路用銅張積層板は、回路板への加
工工程中における繰り返しの加湿処理及び加熱処理によ
って基板に反りやねじれが発生し回路作成工程や部品搭
載工程において、しばしば支障をきたすることがある。
特に基板の大型化、回路の高密度化、加工工程の自動化
に伴い、基板の反りやねじれの防止に対する要求はます
ます厳しくなってきている。片面銅張積層板は、一方の
面が銅箔、他方の面がプリプレグからなる非対称構成の
ため、積層板成形時及び回路板製造時、銅箔とプリプレ
グの間の膨張、収縮差が生じる。加えて、コンポジット
積層板の場合ガラス織布の層とガラス不織布の層との線
膨張率や弾性率の差によって、複雑な反りやねじれを生
じる。特に、積層成形工程における加熱時の熱の加わり
方に起因する反りやねじれが大きい。この反りは一般的
には銅箔を内側にして発生する。これは積層板の熱盤側
と中央側での温度上昇が不均一で、両面での硬化状態が
不均一になることが大きな原因である。この反りを改善
するため、加熱成形時、熱盤側の積層板も中央の積層板
も温度上昇が同じで均一になるように熱盤の温度をゆっ
くりと上昇させたり、成形終了後、無加圧で加熱のみ実
施することによって、加熱加圧による応力を緩和する方
法が提案されているが、いずれも成形サイクルが大幅に
長くなるという決定的な問題点があり一般に適用されて
いない。
工工程中における繰り返しの加湿処理及び加熱処理によ
って基板に反りやねじれが発生し回路作成工程や部品搭
載工程において、しばしば支障をきたすることがある。
特に基板の大型化、回路の高密度化、加工工程の自動化
に伴い、基板の反りやねじれの防止に対する要求はます
ます厳しくなってきている。片面銅張積層板は、一方の
面が銅箔、他方の面がプリプレグからなる非対称構成の
ため、積層板成形時及び回路板製造時、銅箔とプリプレ
グの間の膨張、収縮差が生じる。加えて、コンポジット
積層板の場合ガラス織布の層とガラス不織布の層との線
膨張率や弾性率の差によって、複雑な反りやねじれを生
じる。特に、積層成形工程における加熱時の熱の加わり
方に起因する反りやねじれが大きい。この反りは一般的
には銅箔を内側にして発生する。これは積層板の熱盤側
と中央側での温度上昇が不均一で、両面での硬化状態が
不均一になることが大きな原因である。この反りを改善
するため、加熱成形時、熱盤側の積層板も中央の積層板
も温度上昇が同じで均一になるように熱盤の温度をゆっ
くりと上昇させたり、成形終了後、無加圧で加熱のみ実
施することによって、加熱加圧による応力を緩和する方
法が提案されているが、いずれも成形サイクルが大幅に
長くなるという決定的な問題点があり一般に適用されて
いない。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明者は上記のよう
問題点を解決するために種々検討の結果なされたもので
ある。即ち、本発明者は、成形工程終了後の積層板の反
りが小さいと回路基板製造工程中の加熱時や加湿時にお
いても反りが小さいことに着目し、そして、積層板成形
時の反りが小さい片面銅張積層板を提供することを目的
として鋭意検討した結果、加熱加圧成形後片面銅張積層
板に発生する反りは銅箔と基材との線膨張率が異なるこ
とに起因することを見出し、この反りの防止は、表面層
において銅箔側にのみエポキシ樹脂及び無機充填材を含
有したガラス繊維層を使用して、銅箔の線膨張率とバラ
ンスせしめることにより達成できるとの知見を得、本発
明を完成したものである。
問題点を解決するために種々検討の結果なされたもので
ある。即ち、本発明者は、成形工程終了後の積層板の反
りが小さいと回路基板製造工程中の加熱時や加湿時にお
いても反りが小さいことに着目し、そして、積層板成形
時の反りが小さい片面銅張積層板を提供することを目的
として鋭意検討した結果、加熱加圧成形後片面銅張積層
板に発生する反りは銅箔と基材との線膨張率が異なるこ
とに起因することを見出し、この反りの防止は、表面層
において銅箔側にのみエポキシ樹脂及び無機充填材を含
有したガラス繊維層を使用して、銅箔の線膨張率とバラ
ンスせしめることにより達成できるとの知見を得、本発
明を完成したものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、表面層にエポ
キシ樹脂を含有したガラス織布からなるプリプレグを、
中間層にエポキシ樹脂と無機充填材を含有したガラス不
織布からなるプリプレグで構成し、その片面に銅箔を配
置してなる片面銅張積層板において、銅箔側の表面層を
エポキシ樹脂及び無機充填材を含有したガラス織布層で
構成し、反対側の表面層を無機充填材を含有せずエポキ
シ樹脂を含有したガラス織布で構成することを特徴とす
る片面銅張積層板に関するものである。以下、本発明を
詳細に説明する。本発明に用いるガラス織布プリプレグ
において、樹脂は臭素化エポキシ樹脂、非臭素化エポキ
シ樹脂いずれであってもよい。また、銅箔側のガラス織
布に無機充填材を配合したエポキシ樹脂ワニスを含浸す
ることにより、無機充填材を含まずエポキシ樹脂を含浸
した反対側表面層のガラス織布に比べ、平面方向の線膨
張率を大きくする。銅箔側のガラス織布プリプレグに使
用する充填材としては、水酸化アルミニウム、マイカ、
タルク、クレイ、ウォラストナイト、酸化マグネシウム
の１種又は２種以上である。本発明に用いる銅箔は通常
の銅張積層板用のもので、線膨張率は １６.５ｐｐｍで
ある。エポキシ樹脂及び充填材を含有するガラス織布層
の線膨張率は１３〜１５ｐｐｍであり、これに対して充
填材を含有しないエポキシ樹脂含有ガラス織布層の線膨
張率は１０〜１２ｐｐｍである。中間層であるエポキシ
樹脂及び充填材を含有するガラス不織布層の線膨張率は
３２〜３６ｐｐｍとなる。本発明の片面銅張積層板は、
無機充填材を含有したエポキシ樹脂を含浸せしめたガラ
ス不織布プリプレグを所定枚数重ねて中間層とし、銅箔
側表面層には無機充填材を含有したエポキシ樹脂を含浸
したガラス織布を使用し、反対側表面層には無機充填材
を含有しないエポキシ樹脂を含浸したガラス織布を使用
し、更に厚さ１８〜７０μｍの銅箔を配置し、常法によ
り、加熱加圧成形して得られる。なお、両ガラス織布層
の線膨張率を異ならしめる方法としては、銅箔と反対側
表面層にナフタレン骨格のような剛直構造をもったエポ
キシ樹脂を使用することによって線膨張率を下げる方法
や、両表面ガラス織布層の樹脂含有率を異ならしめる方
法があり、これらの方法を上記方法と併用することがで
きる。
キシ樹脂を含有したガラス織布からなるプリプレグを、
中間層にエポキシ樹脂と無機充填材を含有したガラス不
織布からなるプリプレグで構成し、その片面に銅箔を配
置してなる片面銅張積層板において、銅箔側の表面層を
エポキシ樹脂及び無機充填材を含有したガラス織布層で
構成し、反対側の表面層を無機充填材を含有せずエポキ
シ樹脂を含有したガラス織布で構成することを特徴とす
る片面銅張積層板に関するものである。以下、本発明を
詳細に説明する。本発明に用いるガラス織布プリプレグ
において、樹脂は臭素化エポキシ樹脂、非臭素化エポキ
シ樹脂いずれであってもよい。また、銅箔側のガラス織
布に無機充填材を配合したエポキシ樹脂ワニスを含浸す
ることにより、無機充填材を含まずエポキシ樹脂を含浸
した反対側表面層のガラス織布に比べ、平面方向の線膨
張率を大きくする。銅箔側のガラス織布プリプレグに使
用する充填材としては、水酸化アルミニウム、マイカ、
タルク、クレイ、ウォラストナイト、酸化マグネシウム
の１種又は２種以上である。本発明に用いる銅箔は通常
の銅張積層板用のもので、線膨張率は １６.５ｐｐｍで
ある。エポキシ樹脂及び充填材を含有するガラス織布層
の線膨張率は１３〜１５ｐｐｍであり、これに対して充
填材を含有しないエポキシ樹脂含有ガラス織布層の線膨
張率は１０〜１２ｐｐｍである。中間層であるエポキシ
樹脂及び充填材を含有するガラス不織布層の線膨張率は
３２〜３６ｐｐｍとなる。本発明の片面銅張積層板は、
無機充填材を含有したエポキシ樹脂を含浸せしめたガラ
ス不織布プリプレグを所定枚数重ねて中間層とし、銅箔
側表面層には無機充填材を含有したエポキシ樹脂を含浸
したガラス織布を使用し、反対側表面層には無機充填材
を含有しないエポキシ樹脂を含浸したガラス織布を使用
し、更に厚さ１８〜７０μｍの銅箔を配置し、常法によ
り、加熱加圧成形して得られる。なお、両ガラス織布層
の線膨張率を異ならしめる方法としては、銅箔と反対側
表面層にナフタレン骨格のような剛直構造をもったエポ
キシ樹脂を使用することによって線膨張率を下げる方法
や、両表面ガラス織布層の樹脂含有率を異ならしめる方
法があり、これらの方法を上記方法と併用することがで
きる。
【０００５】
【作用】従来のコンポジット積層板はガラス不織布層の
両側に配するガラス織布層の平面方向の弾性率は同等の
ものを使用していたが、本発明の片面銅張積層板は、銅
箔側の表面ガラス織布層の平面方向の線膨張率をその反
対側表面ガラス織布層のそれに対して、大きくすること
（５％以上大きくする）によって、積層成形後の反りが
軽減され、回路加工時の反りも軽減が可能となる。即
ち、絶縁層が全体として銅箔と反対側に反るように設定
することにより、絶縁層と銅箔との線膨張率をバランス
させて反りを防止することができる。
両側に配するガラス織布層の平面方向の弾性率は同等の
ものを使用していたが、本発明の片面銅張積層板は、銅
箔側の表面ガラス織布層の平面方向の線膨張率をその反
対側表面ガラス織布層のそれに対して、大きくすること
（５％以上大きくする）によって、積層成形後の反りが
軽減され、回路加工時の反りも軽減が可能となる。即
ち、絶縁層が全体として銅箔と反対側に反るように設定
することにより、絶縁層と銅箔との線膨張率をバランス
させて反りを防止することができる。
【０００６】
【実施例】以下に本発明の実施例及び比較例（従来例）
を示す。 ＜実施例＞表面層のエポキシ樹脂配合のワニスの組成は
次の通りである。 （１）臭素化エポキシ樹脂（油化シェル製 Ｅｐ−１０４６） １００部 （２）ジシアンジアミド ４部 （３）２−エチル−４−メチルイミダゾール ０．１５部 （４）メチルセロソルブ ３６部 （５）アセトン ６０部 このように調整されたワニスをガラス織布（日東紡 WEA
18K-RB84）に樹脂含有量が４２％になるように含浸乾燥
してガラス織布プリプレグ（Ａ）を得た。続いて、上記
のエポキシ樹脂ワニスに樹脂分１００部に対し次の無機
充填材を添加混合し、無機充填材含有ワニスを作製し
た。 （１）ギブサイト型水酸化アルミニウム ６０部 （昭和電工製 ハイジライトＨ−４２） この無機充填材含有ワニスをガラス織布（日東紡製 WEA
18K-RB84）にエポキシ樹脂と無機充填材の含有量が４７
％となるように含浸乾燥して、ガラス織布プリプレグ
（Ｂ）を得た。上記無機充填材含有ワニスをガラス不織
布（日本バイリーン製 EP-4075）にエポキシ樹脂と無機
充填材の含有量が９０％になるように含浸乾燥して、ガ
ラス不織布プリプレグ（Ｃ）を得た。ガラス不織布プリ
プレグ（Ｃ）を３枚重ねて中間層とし、上下表面層にガ
ラス織布プリプレグ（Ａ）及び（Ｂ）を各１枚配置し、
更にプリプレグ（Ｂ）の上に厚さ３５μmの銅箔を配置
し、成形温度１７０℃、圧力６０kg／cm2 で９０分間積
層成形して厚さ １.６ｍｍの片面銅張積層板を得た。 ＜比較例１＞銅箔側表面層にもプリプレグ（Ａ）を使用
する以外は実施例と同じプロセスで片面銅張積層板を得
た。 ＜比較例２＞銅箔側表面層にプリプレグ（Ａ）を、反対
側表面層にプリプレグ（Ｂ）を使用する以外は実施例と
同じプロセスで片面銅張積層板を得た。上記各例で得ら
れた片面銅張積層板の反りを測定した。結果を表１に示
す。
を示す。 ＜実施例＞表面層のエポキシ樹脂配合のワニスの組成は
次の通りである。 （１）臭素化エポキシ樹脂（油化シェル製 Ｅｐ−１０４６） １００部 （２）ジシアンジアミド ４部 （３）２−エチル−４−メチルイミダゾール ０．１５部 （４）メチルセロソルブ ３６部 （５）アセトン ６０部 このように調整されたワニスをガラス織布（日東紡 WEA
18K-RB84）に樹脂含有量が４２％になるように含浸乾燥
してガラス織布プリプレグ（Ａ）を得た。続いて、上記
のエポキシ樹脂ワニスに樹脂分１００部に対し次の無機
充填材を添加混合し、無機充填材含有ワニスを作製し
た。 （１）ギブサイト型水酸化アルミニウム ６０部 （昭和電工製 ハイジライトＨ−４２） この無機充填材含有ワニスをガラス織布（日東紡製 WEA
18K-RB84）にエポキシ樹脂と無機充填材の含有量が４７
％となるように含浸乾燥して、ガラス織布プリプレグ
（Ｂ）を得た。上記無機充填材含有ワニスをガラス不織
布（日本バイリーン製 EP-4075）にエポキシ樹脂と無機
充填材の含有量が９０％になるように含浸乾燥して、ガ
ラス不織布プリプレグ（Ｃ）を得た。ガラス不織布プリ
プレグ（Ｃ）を３枚重ねて中間層とし、上下表面層にガ
ラス織布プリプレグ（Ａ）及び（Ｂ）を各１枚配置し、
更にプリプレグ（Ｂ）の上に厚さ３５μmの銅箔を配置
し、成形温度１７０℃、圧力６０kg／cm2 で９０分間積
層成形して厚さ １.６ｍｍの片面銅張積層板を得た。 ＜比較例１＞銅箔側表面層にもプリプレグ（Ａ）を使用
する以外は実施例と同じプロセスで片面銅張積層板を得
た。 ＜比較例２＞銅箔側表面層にプリプレグ（Ａ）を、反対
側表面層にプリプレグ（Ｂ）を使用する以外は実施例と
同じプロセスで片面銅張積層板を得た。上記各例で得ら
れた片面銅張積層板の反りを測定した。結果を表１に示
す。
【０００７】
【表１】
【０００８】
【発明の効果】本発明の片面銅張積層板は、加熱加圧成
形後の反りが小さく、従って反り直しが容易であるの
で、成形後の取り扱いが容易であり、回路作成後の反り
も小さいものである。
形後の反りが小さく、従って反り直しが容易であるの
で、成形後の取り扱いが容易であり、回路作成後の反り
も小さいものである。
Claims (1)
- 【請求項１】 印刷回路用片面銅張積層板において、銅
箔側表面層がエポキシ樹脂及び無機充填材を含有したガ
ラス織布で構成し、その反対側表面層が無機充填材を含
有せずエポキシ樹脂を含有したガラス織布で構成し、中
間層をエポキシ樹脂と無機充填材を含有したガラス不織
布で構成することにより、両表面層の平面方向の線膨張
率を相異せしめたことを特徴とする片面銅張積層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12749693A JPH06336528A (ja) | 1993-05-28 | 1993-05-28 | 印刷回路用片面銅張積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12749693A JPH06336528A (ja) | 1993-05-28 | 1993-05-28 | 印刷回路用片面銅張積層板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06336528A true JPH06336528A (ja) | 1994-12-06 |
Family
ID=14961412
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12749693A Pending JPH06336528A (ja) | 1993-05-28 | 1993-05-28 | 印刷回路用片面銅張積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06336528A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2008114674A1 (ja) * | 2007-03-14 | 2008-09-25 | Zeon Corporation | 絶縁性複合体、その製造方法、および絶縁性複合体の利用 |
-
1993
- 1993-05-28 JP JP12749693A patent/JPH06336528A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2008114674A1 (ja) * | 2007-03-14 | 2008-09-25 | Zeon Corporation | 絶縁性複合体、その製造方法、および絶縁性複合体の利用 |
| JP5267453B2 (ja) * | 2007-03-14 | 2013-08-21 | 日本ゼオン株式会社 | 絶縁性複合体、その製造方法、および絶縁性複合体の利用 |
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