JPH08216340A - 高剛性銅張積層板及びその製造方法 - Google Patents
高剛性銅張積層板及びその製造方法Info
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- JPH08216340A JPH08216340A JP2178695A JP2178695A JPH08216340A JP H08216340 A JPH08216340 A JP H08216340A JP 2178695 A JP2178695 A JP 2178695A JP 2178695 A JP2178695 A JP 2178695A JP H08216340 A JPH08216340 A JP H08216340A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】他の特性を損なうことなく剛性を向上させた銅
張積層板及びその製造方法を提供すること。 【構成】ガラスクロスの体積含有率が５５％以上である
該ガラスクロスと樹脂とからなる複合材料層とその少な
くとも片面に形成された銅箔からなる銅張積層板におい
て、複合材料層と銅箔との間に１〜５μｍの樹脂層を設
けた銅張積層板と、ガラスクロスの体積含有率が５５％
以上であるガラスクロスに、樹脂を含浸乾燥させたプリ
プレグを１枚ないし複数枚積層し、その少なくとも片面
に該プリプレグと接する側の面に厚さ１〜５μｍの接着
剤層を形成した銅箔を重ね合わせて一体に熱圧成形する
こと。
張積層板及びその製造方法を提供すること。 【構成】ガラスクロスの体積含有率が５５％以上である
該ガラスクロスと樹脂とからなる複合材料層とその少な
くとも片面に形成された銅箔からなる銅張積層板におい
て、複合材料層と銅箔との間に１〜５μｍの樹脂層を設
けた銅張積層板と、ガラスクロスの体積含有率が５５％
以上であるガラスクロスに、樹脂を含浸乾燥させたプリ
プレグを１枚ないし複数枚積層し、その少なくとも片面
に該プリプレグと接する側の面に厚さ１〜５μｍの接着
剤層を形成した銅箔を重ね合わせて一体に熱圧成形する
こと。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子部品を実装する積
層板に関し、回路加工工程、部品実装工程及び完成した
製品におけるたわみ及びそりが小さく、なお且つ積層板
の熱膨張率が小さく、実装部品のはんだ接合部の信頼性
が高い積層板に関する。
層板に関し、回路加工工程、部品実装工程及び完成した
製品におけるたわみ及びそりが小さく、なお且つ積層板
の熱膨張率が小さく、実装部品のはんだ接合部の信頼性
が高い積層板に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、プリント配線板は極めて広範囲の
用途に使用されており、このプリント配線板を構成する
積層板に対する要求特性も益々多岐に渡っている。こう
した中で電子機器の小型軽量化に伴い、プリント配線板
の薄型化への要求が強まっている。しかしながら、プリ
ント配線板の薄型化は、プリント配線板の曲げ剛性を低
下させるため、回路加工工程での寸法変化やそりが大き
くなりがちで寸法精度が低下し易く、また、部品実装工
程のリフローソルダー、ソルダーレベラー時に生じるた
わみが大きく、部品の実装精度が低下し易いといった問
題点がある。これらの問題点を解決するため、これまで
に薄型積層板の剛性を高めるための、各種の方法が提案
されている。通常、プリント配線板用積層板に使用され
ているＥガラス繊維に代え、より弾性率の高いＳガラス
繊維、アラミド繊維、カーボン繊維を織布に使用する方
法、積層板の樹脂中に各種のフィラーを添加する方法、
ガラスクロス基材に含浸されるエポキシ樹脂の配合比率
を低下させる方法が、積層板剛性の向上方法として提案
されている。
用途に使用されており、このプリント配線板を構成する
積層板に対する要求特性も益々多岐に渡っている。こう
した中で電子機器の小型軽量化に伴い、プリント配線板
の薄型化への要求が強まっている。しかしながら、プリ
ント配線板の薄型化は、プリント配線板の曲げ剛性を低
下させるため、回路加工工程での寸法変化やそりが大き
くなりがちで寸法精度が低下し易く、また、部品実装工
程のリフローソルダー、ソルダーレベラー時に生じるた
わみが大きく、部品の実装精度が低下し易いといった問
題点がある。これらの問題点を解決するため、これまで
に薄型積層板の剛性を高めるための、各種の方法が提案
されている。通常、プリント配線板用積層板に使用され
ているＥガラス繊維に代え、より弾性率の高いＳガラス
繊維、アラミド繊維、カーボン繊維を織布に使用する方
法、積層板の樹脂中に各種のフィラーを添加する方法、
ガラスクロス基材に含浸されるエポキシ樹脂の配合比率
を低下させる方法が、積層板剛性の向上方法として提案
されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、Ｓガラス繊維
は、Ｅガラス繊維より弾性率が１６％高いだけであり、
大幅な積層板剛性の向上は出来ない。また、アラミド繊
維織布を用いた積層板は、剛性は向上するものの、機械
加工性、耐湿耐熱性に大きく劣る。カーボン繊維織布を
用いた積層板は導電性であるため、絶縁基板としては使
用困難である。積層板の樹脂中に各種のフィラーを添加
する方法では、フィラーの配合量を増やすことにより、
３０％程度の剛性の向上が可能であるが、耐湿耐熱性が
劣り、さらには樹脂のＴｇ以上の高温になると剛性向上
効果がほとんどなく、さらに銅箔との接着強度も低下す
るといった問題が多い。
は、Ｅガラス繊維より弾性率が１６％高いだけであり、
大幅な積層板剛性の向上は出来ない。また、アラミド繊
維織布を用いた積層板は、剛性は向上するものの、機械
加工性、耐湿耐熱性に大きく劣る。カーボン繊維織布を
用いた積層板は導電性であるため、絶縁基板としては使
用困難である。積層板の樹脂中に各種のフィラーを添加
する方法では、フィラーの配合量を増やすことにより、
３０％程度の剛性の向上が可能であるが、耐湿耐熱性が
劣り、さらには樹脂のＴｇ以上の高温になると剛性向上
効果がほとんどなく、さらに銅箔との接着強度も低下す
るといった問題が多い。
【０００４】一方、ガラスクロス基材に含浸されるエポ
キシ樹脂の配合比率を低下させる方法、言い換えると積
層板中のガラスクロスの体積分率を高める方法は、先の
フィラー配合の方法と異なり、耐湿耐熱性の低下が少な
く、さらに高温下でもその効果がなくなることはない。
カラスクロスの体積分率が５５％以上の積層板は、常温
から樹脂のＴｇ以上の高温下においても３０％程度の剛
性向上の効果を発揮する。したがって、他の方法より比
較的優れた高剛性化技術であり、Ｓガラスクロスとの組
み合わせにより、いっそうの高剛性化も可能である。
キシ樹脂の配合比率を低下させる方法、言い換えると積
層板中のガラスクロスの体積分率を高める方法は、先の
フィラー配合の方法と異なり、耐湿耐熱性の低下が少な
く、さらに高温下でもその効果がなくなることはない。
カラスクロスの体積分率が５５％以上の積層板は、常温
から樹脂のＴｇ以上の高温下においても３０％程度の剛
性向上の効果を発揮する。したがって、他の方法より比
較的優れた高剛性化技術であり、Ｓガラスクロスとの組
み合わせにより、いっそうの高剛性化も可能である。
【０００５】しかしながら、この方法でも重大な問題が
ある。それは、ガラスクロスの体積分率を高くしたプリ
プレグを用いて作製した銅張積層板では、銅イオンのマ
イグレーションによる回路間短絡事故を発生し易い。す
なわち、耐電食性が劣ることである。原因は、ガラスク
ロスの体積分率を高くすることによって、銅箔とガラス
繊維が接触することにある。銅イオンは、ガラス繊維に
沿って移動するため、銅箔とガラス繊維が接触したプリ
ント配線板は、銅イオンのマイグレーションによる回路
間短絡事故を発生し易いのである。さらには、銅箔と繊
維が直接接触するため銅箔の接着強度が低下する問題も
発生する。
ある。それは、ガラスクロスの体積分率を高くしたプリ
プレグを用いて作製した銅張積層板では、銅イオンのマ
イグレーションによる回路間短絡事故を発生し易い。す
なわち、耐電食性が劣ることである。原因は、ガラスク
ロスの体積分率を高くすることによって、銅箔とガラス
繊維が接触することにある。銅イオンは、ガラス繊維に
沿って移動するため、銅箔とガラス繊維が接触したプリ
ント配線板は、銅イオンのマイグレーションによる回路
間短絡事故を発生し易いのである。さらには、銅箔と繊
維が直接接触するため銅箔の接着強度が低下する問題も
発生する。
【０００６】本発明は、他の特性を損なうことなく剛性
を向上させた銅張積層板及びその製造方法を提供するも
のである。
を向上させた銅張積層板及びその製造方法を提供するも
のである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】すなわち本発明の銅張積
層板は、ガラスクロスの体積含有率が５５％以上である
該ガラスクロスと樹脂とからなる複合材料層とその少な
くとも片面に形成された銅箔からなる銅張積層板におい
て、複合材料層と銅箔との間に１〜５μｍの樹脂層を設
けたことを特徴とする。
層板は、ガラスクロスの体積含有率が５５％以上である
該ガラスクロスと樹脂とからなる複合材料層とその少な
くとも片面に形成された銅箔からなる銅張積層板におい
て、複合材料層と銅箔との間に１〜５μｍの樹脂層を設
けたことを特徴とする。
【０００８】さらに、本発明の第２の発明は、ガラスク
ロスの体積含有率が５５％以上であるガラスクロスに、
樹脂を含浸乾燥させたプリプレグを１枚ないし複数枚積
層し、その少なくとも片面に該プリプレグと接する側の
面に厚さ１〜５μｍの接着剤層を形成した銅箔を重ね合
わせて一体に熱圧成形することによる銅張積層板の製造
方法である。
ロスの体積含有率が５５％以上であるガラスクロスに、
樹脂を含浸乾燥させたプリプレグを１枚ないし複数枚積
層し、その少なくとも片面に該プリプレグと接する側の
面に厚さ１〜５μｍの接着剤層を形成した銅箔を重ね合
わせて一体に熱圧成形することによる銅張積層板の製造
方法である。
【０００９】本発明で使用するガラスクロスとしては、
一般的に使用されているＥガラス繊維または、シリカ、
アルミナ、マグネシアの含有量が、それぞれ、６０重量
％以上、２０重量以上％、１５重量％以下で、且つ、こ
れら３成分の合計が９７重量％以上である通称Ｓガラス
繊維からなるガラスクロスを使用するのが好ましい。
一般的に使用されているＥガラス繊維または、シリカ、
アルミナ、マグネシアの含有量が、それぞれ、６０重量
％以上、２０重量以上％、１５重量％以下で、且つ、こ
れら３成分の合計が９７重量％以上である通称Ｓガラス
繊維からなるガラスクロスを使用するのが好ましい。
【００１０】ガラスクロスの織り方としては、一般的な
プリント配線板用ガラスクロスで用いられている平織り
が好ましいが、さらには、繊維の交錯間隔を特別に長く
した平織りクロスや繻子織りクロスが、樹脂の絶対量不
足によるかすれが発生しないガラス体積分率の限界が高
い理由から、より好適である。
プリント配線板用ガラスクロスで用いられている平織り
が好ましいが、さらには、繊維の交錯間隔を特別に長く
した平織りクロスや繻子織りクロスが、樹脂の絶対量不
足によるかすれが発生しないガラス体積分率の限界が高
い理由から、より好適である。
【００１１】本発明でガラスクロスと複合する樹脂及び
ガラスクロスに含浸する樹脂としては、通常の熱硬化性
樹脂、すなわち、光、放射線または加熱により分子間に
架橋が生じ不溶不融の硬化物が得られるものであれば特
に限定されるものではなく、例えば、フェノール樹脂、
メラミン樹脂、エポキシ樹脂、けい素樹脂、不飽和ポリ
エステル樹脂、シアン酸エステル樹脂、イソシアネート
樹脂、ポリイミド樹脂またはこれらの種々の変性樹脂類
が挙げられる。この中で、積層板特性上、特にエポキシ
樹脂及びポリイミド樹脂は好適である。
ガラスクロスに含浸する樹脂としては、通常の熱硬化性
樹脂、すなわち、光、放射線または加熱により分子間に
架橋が生じ不溶不融の硬化物が得られるものであれば特
に限定されるものではなく、例えば、フェノール樹脂、
メラミン樹脂、エポキシ樹脂、けい素樹脂、不飽和ポリ
エステル樹脂、シアン酸エステル樹脂、イソシアネート
樹脂、ポリイミド樹脂またはこれらの種々の変性樹脂類
が挙げられる。この中で、積層板特性上、特にエポキシ
樹脂及びポリイミド樹脂は好適である。
【００１２】本発明のガラスクロスと樹脂の複合材料層
及びプリプレグ中におけるガラスの体積分率は、５５％
以上である必要がある。ガラスの体積分率は、５５％未
満では、十分な剛性向上の効果が得られないからであ
る。さらに、ガラス体積分率は、樹脂の絶対量不足によ
るかすれが、発生しない範囲で可能な限り高い方が好ま
しい。かすれが発生しない限界のガラス体積分率は、一
般的なプリント配線板用ガラスクロスでは、約６０％で
あるが、ガラスクロスの繊維径及びストランド本数、織
り方により異なるため、実験により、予め求めておくこ
とが望ましい。本発明で、ガラスクロスと樹脂からなる
複合材料層との間に形成する接着剤層及び銅箔に形成す
る接着剤層としては、電気絶縁性樹脂である。フェノー
ル樹脂、エポキシ樹脂、ブチラール樹脂等の熱硬化性樹
脂や熱可塑性樹脂の単独あるいは混合物を用いる。接着
剤層の厚さは、１μｍ未満であると耐電食性及び銅箔と
の接着性の改善効果が小さく、５μｍ以上であると剛性
向上の効果が小さくなる。したがって、本発明では接着
剤層の厚さは、１〜５μｍとする。
及びプリプレグ中におけるガラスの体積分率は、５５％
以上である必要がある。ガラスの体積分率は、５５％未
満では、十分な剛性向上の効果が得られないからであ
る。さらに、ガラス体積分率は、樹脂の絶対量不足によ
るかすれが、発生しない範囲で可能な限り高い方が好ま
しい。かすれが発生しない限界のガラス体積分率は、一
般的なプリント配線板用ガラスクロスでは、約６０％で
あるが、ガラスクロスの繊維径及びストランド本数、織
り方により異なるため、実験により、予め求めておくこ
とが望ましい。本発明で、ガラスクロスと樹脂からなる
複合材料層との間に形成する接着剤層及び銅箔に形成す
る接着剤層としては、電気絶縁性樹脂である。フェノー
ル樹脂、エポキシ樹脂、ブチラール樹脂等の熱硬化性樹
脂や熱可塑性樹脂の単独あるいは混合物を用いる。接着
剤層の厚さは、１μｍ未満であると耐電食性及び銅箔と
の接着性の改善効果が小さく、５μｍ以上であると剛性
向上の効果が小さくなる。したがって、本発明では接着
剤層の厚さは、１〜５μｍとする。
【００１３】
【作用】以上の如くして得られた銅張積層板は、ガラス
クロスとの複合材料層のガラス体積分率が５５％以上で
あり、ガラス体積分率が４０％前後である通常の銅張積
層板に比較し、大幅に剛性を向上できる。なお且つ、該
複合材料層と銅箔との間に１〜５μｍの接着剤層を設け
たため、ガラス体積分率が高い銅張積層板で起こり易い
ガラス繊維と銅箔との接触を防止でき、その結果、耐電
食性を損なうことがない。さらに、銅箔接着性も損なう
ことがない。さらに、ガラス体積分率が高いため低熱膨
張係率となる結果、プリント配線板加工工程における寸
法変化やそりが小さく、寸法精度が向上し、部品実装後
の実装部品との接続信頼性も向上できる。
クロスとの複合材料層のガラス体積分率が５５％以上で
あり、ガラス体積分率が４０％前後である通常の銅張積
層板に比較し、大幅に剛性を向上できる。なお且つ、該
複合材料層と銅箔との間に１〜５μｍの接着剤層を設け
たため、ガラス体積分率が高い銅張積層板で起こり易い
ガラス繊維と銅箔との接触を防止でき、その結果、耐電
食性を損なうことがない。さらに、銅箔接着性も損なう
ことがない。さらに、ガラス体積分率が高いため低熱膨
張係率となる結果、プリント配線板加工工程における寸
法変化やそりが小さく、寸法精度が向上し、部品実装後
の実装部品との接続信頼性も向上できる。
【００１４】
【実施例】以下、本発明を実施例に基づいて詳細に説明
するが、本発明はこれに限定されるものではない。
するが、本発明はこれに限定されるものではない。
【００１５】実施例１ 単位面積当りの質量が４８ｇ／ｍ2 のＥガラス繊維から
なる平織りのガラスクロスに、エポキシ樹脂ワニスに含
浸し、乾燥してガラス体積分率が、６０％のプリプレグ
を作製した。一方、厚さ１８μｍの電解銅箔の粗化面に
ブチラール樹脂を主成分とする厚さ２μｍの接着剤層を
形成した。前記プリプレグを３枚積層し、その上下に接
着剤層がプリプレグと接するように、前記接着剤層付き
銅箔を構成し、プレスにより熱圧成形して一体化し、銅
箔を除く厚さが１００μｍであり、ガラスクロスと樹脂
との複合体中におけるガラス体積分率が６０％である銅
張積層板を得た。この銅張積層板の銅箔引き剥がし強
さ、熱膨張率、曲げ弾性率の測定結果と電食試験結果を
表１に示す。熱膨張率は、銅箔をエッチングにより除去
した後、ＴＭＡ法にて面方向（たて糸方向と横糸方向の
平均）を測定し、曲げ弾性率は、銅箔をエッチングによ
り除去した後、３点曲げから測定した。電食試験基板
は、ライン／スペースが１００μｍ／１００μｍの導体
パターンを該銅張積層板の銅箔から形成し、その上にエ
ポキシ接着フィルムからなる絶縁体層を形成したもので
あり、この電食試験基板を１２１℃、８５％ＲＨの環境
条件の中、該導体ライン間にＤＣ１５Ｖを１０００ｈ印
加した。銅箔引き剥がし強さは、２．１ｋｇｆ／ｃｍで
あり、熱膨張率は、８．５ｐｐｍ／℃（面方向）であっ
た。電食試験では、ショート等の不具合は発生せず、１
０００ｈの試験後のライン間の絶縁抵抗は１０の１２乗
以上であった。曲げ弾性率は、２７ＧＰａであった。
なる平織りのガラスクロスに、エポキシ樹脂ワニスに含
浸し、乾燥してガラス体積分率が、６０％のプリプレグ
を作製した。一方、厚さ１８μｍの電解銅箔の粗化面に
ブチラール樹脂を主成分とする厚さ２μｍの接着剤層を
形成した。前記プリプレグを３枚積層し、その上下に接
着剤層がプリプレグと接するように、前記接着剤層付き
銅箔を構成し、プレスにより熱圧成形して一体化し、銅
箔を除く厚さが１００μｍであり、ガラスクロスと樹脂
との複合体中におけるガラス体積分率が６０％である銅
張積層板を得た。この銅張積層板の銅箔引き剥がし強
さ、熱膨張率、曲げ弾性率の測定結果と電食試験結果を
表１に示す。熱膨張率は、銅箔をエッチングにより除去
した後、ＴＭＡ法にて面方向（たて糸方向と横糸方向の
平均）を測定し、曲げ弾性率は、銅箔をエッチングによ
り除去した後、３点曲げから測定した。電食試験基板
は、ライン／スペースが１００μｍ／１００μｍの導体
パターンを該銅張積層板の銅箔から形成し、その上にエ
ポキシ接着フィルムからなる絶縁体層を形成したもので
あり、この電食試験基板を１２１℃、８５％ＲＨの環境
条件の中、該導体ライン間にＤＣ１５Ｖを１０００ｈ印
加した。銅箔引き剥がし強さは、２．１ｋｇｆ／ｃｍで
あり、熱膨張率は、８．５ｐｐｍ／℃（面方向）であっ
た。電食試験では、ショート等の不具合は発生せず、１
０００ｈの試験後のライン間の絶縁抵抗は１０の１２乗
以上であった。曲げ弾性率は、２７ＧＰａであった。
【００１６】実施例２ 単位面積当りの質量が７０ｇ／ｍ2 のＥガラス繊維から
なる平織りのガラスクロスに、エポキシ樹脂ワニスに含
浸し、乾燥してガラス体積分率が、５８％のプリプレグ
を作製した。一方、厚さ１８μｍの電解銅箔の粗化面に
エポキシ樹脂を主成分とする厚さ２μｍの接着剤層を形
成した。前記プリプレグを２枚積層し、その上下に接着
剤層がプリプレグと接するように、前記接着剤層付き銅
箔を構成し、プレスにより熱圧成形して一体化し、銅箔
を除く厚さが１００μｍであり、ガラスクロスと樹脂と
の複合体中におけるガラス体積分率が５８％である銅張
積層板を得た。この銅張積層板の銅箔引き剥がし強さ、
熱膨張率、曲げ弾性率の測定結果と電食試験結果を表１
に示す。測定及び試験条件は、実施例１と同じである。
銅箔引き剥がし強さは、２．１ｋｇｆ／ｃｍであり、熱
膨張率は、９．０ｐｐｍ／℃（面方向）であった。電食
試験では、ショート等の不具合は発生せず、１０００ｈ
の試験後のライン間の絶縁抵抗は１０の１２乗以上であ
った。曲げ弾性率は、２５ＧＰａであった。
なる平織りのガラスクロスに、エポキシ樹脂ワニスに含
浸し、乾燥してガラス体積分率が、５８％のプリプレグ
を作製した。一方、厚さ１８μｍの電解銅箔の粗化面に
エポキシ樹脂を主成分とする厚さ２μｍの接着剤層を形
成した。前記プリプレグを２枚積層し、その上下に接着
剤層がプリプレグと接するように、前記接着剤層付き銅
箔を構成し、プレスにより熱圧成形して一体化し、銅箔
を除く厚さが１００μｍであり、ガラスクロスと樹脂と
の複合体中におけるガラス体積分率が５８％である銅張
積層板を得た。この銅張積層板の銅箔引き剥がし強さ、
熱膨張率、曲げ弾性率の測定結果と電食試験結果を表１
に示す。測定及び試験条件は、実施例１と同じである。
銅箔引き剥がし強さは、２．１ｋｇｆ／ｃｍであり、熱
膨張率は、９．０ｐｐｍ／℃（面方向）であった。電食
試験では、ショート等の不具合は発生せず、１０００ｈ
の試験後のライン間の絶縁抵抗は１０の１２乗以上であ
った。曲げ弾性率は、２５ＧＰａであった。
【００１７】次にこれらの実施例の効果を確認するため
の比較例を示す。
の比較例を示す。
【００１８】比較例１ 単位面積当りの質量が４８ｇ／ｍ2 のＥガラス繊維から
なる平織りのガラスクロスに、エポキシ樹脂ワニスに含
浸し、乾燥してガラス体積分率が、３８％のプリプレグ
を作製した。前記プリプレグを２枚積層し、その上下に
粗化面がプリプレグと接するように、厚さ１８μｍの片
面粗化電解銅箔を構成し、プレスにより熱圧成形して一
体化し、銅箔を除く厚さが１００μｍであり、ガラスク
ロスと樹脂との複合体中におけるガラス体積分率が３８
％である銅張積層板を得た。この銅張積層板の銅箔引き
剥がし強さ、熱膨張率、曲げ弾性率の測定結果と電食試
験結果を表１に示す。測定及び試験条件は、実施例１と
同じである。銅箔引き剥がし強さは、２．１ｋｇｆ／ｃ
ｍであり、熱膨張率は、１５．５ｐｐｍ／℃（面方向）
であった。電食試験では、ショート等の不具合は発生せ
ず、１０００ｈの試験後のライン間の絶縁抵抗は１０の
１２乗以上であった。曲げ弾性率は、１５ＧＰａであっ
た。
なる平織りのガラスクロスに、エポキシ樹脂ワニスに含
浸し、乾燥してガラス体積分率が、３８％のプリプレグ
を作製した。前記プリプレグを２枚積層し、その上下に
粗化面がプリプレグと接するように、厚さ１８μｍの片
面粗化電解銅箔を構成し、プレスにより熱圧成形して一
体化し、銅箔を除く厚さが１００μｍであり、ガラスク
ロスと樹脂との複合体中におけるガラス体積分率が３８
％である銅張積層板を得た。この銅張積層板の銅箔引き
剥がし強さ、熱膨張率、曲げ弾性率の測定結果と電食試
験結果を表１に示す。測定及び試験条件は、実施例１と
同じである。銅箔引き剥がし強さは、２．１ｋｇｆ／ｃ
ｍであり、熱膨張率は、１５．５ｐｐｍ／℃（面方向）
であった。電食試験では、ショート等の不具合は発生せ
ず、１０００ｈの試験後のライン間の絶縁抵抗は１０の
１２乗以上であった。曲げ弾性率は、１５ＧＰａであっ
た。
【００１９】比較例２ 単位面積当りの質量が４８ｇ／ｍ2 のＥガラス繊維から
なる平織りのガラスクロスに、エポキシ樹脂ワニスに含
浸し、乾燥してガラス体積分率が、５８％のプリプレグ
を作製した。前記プリプレグを３枚積層し、その上下に
粗化面がプリプレグと接するように、厚さ１８μｍの片
面粗化電解銅箔を構成し、プレスにより熱圧成形して一
体化し、銅箔を除く厚さが１００μｍであり、ガラスク
ロスと樹脂との複合体中におけるガラス体積分率が５８
％である銅張積層板を得た。この銅張積層板の銅箔引き
剥がし強さ、熱膨張率、曲げ弾性率の測定結果と電食試
験結果を表１に示す。測定及び試験条件は、実施例１と
同じである。銅箔引き剥がし強さは、１．２ｋｇｆ／ｃ
ｍであり、熱膨張率は、８．５ｐｐｍ／℃（面方向）で
あった。曲げ弾性率は、２８ＧＰａであったが、電食試
験では、３０ｈ後にはライン間でショートが発生した。
なる平織りのガラスクロスに、エポキシ樹脂ワニスに含
浸し、乾燥してガラス体積分率が、５８％のプリプレグ
を作製した。前記プリプレグを３枚積層し、その上下に
粗化面がプリプレグと接するように、厚さ１８μｍの片
面粗化電解銅箔を構成し、プレスにより熱圧成形して一
体化し、銅箔を除く厚さが１００μｍであり、ガラスク
ロスと樹脂との複合体中におけるガラス体積分率が５８
％である銅張積層板を得た。この銅張積層板の銅箔引き
剥がし強さ、熱膨張率、曲げ弾性率の測定結果と電食試
験結果を表１に示す。測定及び試験条件は、実施例１と
同じである。銅箔引き剥がし強さは、１．２ｋｇｆ／ｃ
ｍであり、熱膨張率は、８．５ｐｐｍ／℃（面方向）で
あった。曲げ弾性率は、２８ＧＰａであったが、電食試
験では、３０ｈ後にはライン間でショートが発生した。
【００２０】実施例１ないし２に示すように、本発明に
より得られた銅張積層板は、ガラスクロスと樹脂の複合
材料層のガラス体積率が５５％以上であるため、比較例
１に示したようなガラス体積分率が４０％前後である通
常の銅張積層板に比較し、大幅に剛性を向上できる。な
お且つ、該複合材料層と銅箔との間に１〜５μｍの接着
剤層を設けたため、比較例２に示したような従来のガラ
ス体積分率が高い銅張積層板で発生するガラス繊維と銅
箔との接触を防止でき、その結果、耐電食性及び銅箔接
着性も損なうことがない。さらに、ガラス体積分率が高
いため低熱膨張率となるため、プリント配線板加工工程
における寸法変化やそりが小さく、寸法精度が向上し、
部品実装後の実装部品との接続信頼性も向上できる。
より得られた銅張積層板は、ガラスクロスと樹脂の複合
材料層のガラス体積率が５５％以上であるため、比較例
１に示したようなガラス体積分率が４０％前後である通
常の銅張積層板に比較し、大幅に剛性を向上できる。な
お且つ、該複合材料層と銅箔との間に１〜５μｍの接着
剤層を設けたため、比較例２に示したような従来のガラ
ス体積分率が高い銅張積層板で発生するガラス繊維と銅
箔との接触を防止でき、その結果、耐電食性及び銅箔接
着性も損なうことがない。さらに、ガラス体積分率が高
いため低熱膨張率となるため、プリント配線板加工工程
における寸法変化やそりが小さく、寸法精度が向上し、
部品実装後の実装部品との接続信頼性も向上できる。
【００２１】
【表１】
【００２２】
【発明の効果】本発明の銅張積層板は、耐電食性及び銅
箔接着性等の他の特性を損なうことなく、従来の銅張積
層板に比較し、大幅な剛性向上を達成したものである。
さらに、低熱膨張率であるため、プリント配線板加工工
程における寸法変化やそりが小さく、寸法精度が向上
し、部品実装後の実装部品との接続信頼性も優れる。
箔接着性等の他の特性を損なうことなく、従来の銅張積
層板に比較し、大幅な剛性向上を達成したものである。
さらに、低熱膨張率であるため、プリント配線板加工工
程における寸法変化やそりが小さく、寸法精度が向上
し、部品実装後の実装部品との接続信頼性も優れる。
Claims (2)
- 【請求項１】ガラスクロスの体積含有率が５５％以上で
あるガラスクロスと樹脂とからなる複合材料層とその少
なくとも片面に形成された銅箔とからなる銅張積層板に
おいて、該複合材料層と銅箔との間に１〜５μｍの樹脂
層を設けたことを特徴とする銅張積層板。 - 【請求項２】ガラスクロスの体積含有率が５５％以上で
あるガラスクロスに樹脂を含浸乾燥させたプリプレグを
１枚ないし複数枚積層し、その少なくとも片面に該プリ
プレグと接する側の面に厚さ１〜５μｍの接着剤層を形
成した銅箔を、重ね合わせて一体に熱圧成形することを
特徴とする銅張積層板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2178695A JPH08216340A (ja) | 1995-02-09 | 1995-02-09 | 高剛性銅張積層板及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2178695A JPH08216340A (ja) | 1995-02-09 | 1995-02-09 | 高剛性銅張積層板及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08216340A true JPH08216340A (ja) | 1996-08-27 |
Family
ID=12064757
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2178695A Pending JPH08216340A (ja) | 1995-02-09 | 1995-02-09 | 高剛性銅張積層板及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08216340A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005095103A1 (ja) * | 2004-04-02 | 2005-10-13 | Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. | 両面金属張積層板の製造方法及びその製造方法により得られた両面金属張積層板 |
| EP1640150A1 (en) | 2004-09-14 | 2006-03-29 | Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. | Polyimide/metal film laminates and process for the production of printed wiring board using the laminate |
| JP2006315391A (ja) * | 2005-04-12 | 2006-11-24 | Hitachi Chem Co Ltd | 積層板およびこれを用いたプリント配線板 |
| JP2010195030A (ja) * | 2009-01-28 | 2010-09-09 | Hitachi Chem Co Ltd | 両面金属箔張積層板及びフレキシブルプリント配線板 |
| WO2011010540A1 (ja) | 2009-07-24 | 2011-01-27 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 樹脂複合電解銅箔、銅張積層板及びプリント配線板 |
| WO2013076973A1 (ja) * | 2011-11-22 | 2013-05-30 | パナソニック株式会社 | 金属張積層板及びプリント配線板 |
-
1995
- 1995-02-09 JP JP2178695A patent/JPH08216340A/ja active Pending
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005095103A1 (ja) * | 2004-04-02 | 2005-10-13 | Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. | 両面金属張積層板の製造方法及びその製造方法により得られた両面金属張積層板 |
| EP1640150A1 (en) | 2004-09-14 | 2006-03-29 | Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. | Polyimide/metal film laminates and process for the production of printed wiring board using the laminate |
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| WO2011010540A1 (ja) | 2009-07-24 | 2011-01-27 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 樹脂複合電解銅箔、銅張積層板及びプリント配線板 |
| US9949371B2 (en) | 2009-07-24 | 2018-04-17 | Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. | Resin composite electrolytic copper foil, copper clad laminate and printed wiring board |
| WO2013076973A1 (ja) * | 2011-11-22 | 2013-05-30 | パナソニック株式会社 | 金属張積層板及びプリント配線板 |
| CN103946021A (zh) * | 2011-11-22 | 2014-07-23 | 松下电器产业株式会社 | 覆金属层压板及印刷线路板 |
| JPWO2013076973A1 (ja) * | 2011-11-22 | 2015-04-27 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 金属張積層板及びプリント配線板 |
| US9516746B2 (en) | 2011-11-22 | 2016-12-06 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Metal-clad laminate and printed wiring board |
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