JPH078924B2 - エポキシ樹脂積層板の製造法 - Google Patents
エポキシ樹脂積層板の製造法Info
- Publication number
- JPH078924B2 JPH078924B2 JP27696987A JP27696987A JPH078924B2 JP H078924 B2 JPH078924 B2 JP H078924B2 JP 27696987 A JP27696987 A JP 27696987A JP 27696987 A JP27696987 A JP 27696987A JP H078924 B2 JPH078924 B2 JP H078924B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- epoxy resin
- prepreg
- varnish
- paper
- weight
- Prior art date
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- Expired - Lifetime
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
Landscapes
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、打抜き加工性、電気特性、及び機械特性に優
れたエポキシ樹脂積層板の製造法に関する。
れたエポキシ樹脂積層板の製造法に関する。
従来の技術 エポキシ樹脂積層板、殊にコンポジット積層板は、従来
より、産業用、民生用電子機器分野に回路基板として広
く用いられている。特に、最近の電子部品の高密度実装
化、高機能化に伴い、積層板に対する打抜き加工性、電
気特性及び機械特性の要求がますます厳しくなってきて
いる。コンポジット積層板は、基材として２種類以上の
ものが組合せ使用され、表面側にガラス布が、中に紙、
ガラス不織布、合成繊維布などの基材が配達される。樹
脂は、主としてエポキシ樹脂、また、ポリエステル樹脂
なども用いられる。
より、産業用、民生用電子機器分野に回路基板として広
く用いられている。特に、最近の電子部品の高密度実装
化、高機能化に伴い、積層板に対する打抜き加工性、電
気特性及び機械特性の要求がますます厳しくなってきて
いる。コンポジット積層板は、基材として２種類以上の
ものが組合せ使用され、表面側にガラス布が、中に紙、
ガラス不織布、合成繊維布などの基材が配達される。樹
脂は、主としてエポキシ樹脂、また、ポリエステル樹脂
なども用いられる。
ところで、上述の要求に対応するために、コンポジット
積層板は、紙基材を用いる場合には、フェノール樹脂初
期縮合物ワニスで前処理をする第一工程とし、更に硬化
剤入りのエポキシ樹脂ワニスを含浸させる第二工程を経
て得たプリプレグを積層成形する方法が用いられている
が、この塗工乾燥工程に於ける前処理ワニスの樹脂と溶
剤等の配合比率を変えたり、処理剤を加えたりすること
により、上記要求に対応することが検討されている。ま
た、紙基材としては、ワニスの含浸性を考慮して秤量12
0〜130g/m2、厚さ10ミルスのコットンリンター紙が通
常、使用されている。
積層板は、紙基材を用いる場合には、フェノール樹脂初
期縮合物ワニスで前処理をする第一工程とし、更に硬化
剤入りのエポキシ樹脂ワニスを含浸させる第二工程を経
て得たプリプレグを積層成形する方法が用いられている
が、この塗工乾燥工程に於ける前処理ワニスの樹脂と溶
剤等の配合比率を変えたり、処理剤を加えたりすること
により、上記要求に対応することが検討されている。ま
た、紙基材としては、ワニスの含浸性を考慮して秤量12
0〜130g/m2、厚さ10ミルスのコットンリンター紙が通
常、使用されている。
発明が解決しようとする問題点 従来の技術では、打抜き加工性の点について、密集小穴
加工時の層間密着性、電気特性の点について、誘電特性
等に問題がある。これは、電気特性を向上するために
は、基材の前処理を行ない、その基材前処理時のフェノ
ール樹脂初期縮合物の付着量を増やす必要があるのに対
し、フェノール樹脂初期縮合物の付着量を増すと、これ
により打抜き加工性が劣化するといった相反する関係が
あるためで、双方を同時に満足できないという問題があ
る。また、打抜き加工性向上のために、エポキシ樹脂の
エポキシ当量や、硬化剤を調節して樹脂の架橋密度を下
げただけでは、層間密着性に問題があり、小穴の多いパ
ターンには、使用が困難である。
加工時の層間密着性、電気特性の点について、誘電特性
等に問題がある。これは、電気特性を向上するために
は、基材の前処理を行ない、その基材前処理時のフェノ
ール樹脂初期縮合物の付着量を増やす必要があるのに対
し、フェノール樹脂初期縮合物の付着量を増すと、これ
により打抜き加工性が劣化するといった相反する関係が
あるためで、双方を同時に満足できないという問題があ
る。また、打抜き加工性向上のために、エポキシ樹脂の
エポキシ当量や、硬化剤を調節して樹脂の架橋密度を下
げただけでは、層間密着性に問題があり、小穴の多いパ
ターンには、使用が困難である。
本発明は、上記の点に鑑み、積層板を構成する基材とし
て、紙基材をその一部ないし全部として使用するエポキ
シ樹脂積層板において、打抜き加工性、電気特性及び機
械特性の各特性を優れてものにすることを目的とする。
て、紙基材をその一部ないし全部として使用するエポキ
シ樹脂積層板において、打抜き加工性、電気特性及び機
械特性の各特性を優れてものにすることを目的とする。
問題点を解決するための手段 上記目的を達成するために本発明は、フェノール樹脂初
期縮合物に界面活性剤と水を加えて出来たエマルジョン
を前処理用ワニスとして、秤量240〜260g/m2の紙基材に
含浸乾燥させる第一工程、次いで硬化剤入りのエポキシ
樹脂ワニスを含浸乾燥する第二工程を経てプリプレグを
得、該プリプレグを一部ないし全部として加熱加圧して
エポキシ樹脂積層板を得るものである。
期縮合物に界面活性剤と水を加えて出来たエマルジョン
を前処理用ワニスとして、秤量240〜260g/m2の紙基材に
含浸乾燥させる第一工程、次いで硬化剤入りのエポキシ
樹脂ワニスを含浸乾燥する第二工程を経てプリプレグを
得、該プリプレグを一部ないし全部として加熱加圧して
エポキシ樹脂積層板を得るものである。
作用 本発明は、従来の約２倍の秤量の紙基材を使用している
が、第一工程ではフェノール樹脂初期縮合物を、水を分
散媒とするエマルジョン状態で含浸させるため、水の紙
基材に対する処理効果のために樹脂の含浸性が高まり、
打抜き加工性及び電気特性の向上、更には反り、寸法変
化の小さい積層板とすることができる。そして、秤量の
大きい紙基材を用いるために、所定厚さを得るための積
層枚数は少なくなり、層間密着性も向上できるものであ
る。
が、第一工程ではフェノール樹脂初期縮合物を、水を分
散媒とするエマルジョン状態で含浸させるため、水の紙
基材に対する処理効果のために樹脂の含浸性が高まり、
打抜き加工性及び電気特性の向上、更には反り、寸法変
化の小さい積層板とすることができる。そして、秤量の
大きい紙基材を用いるために、所定厚さを得るための積
層枚数は少なくなり、層間密着性も向上できるものであ
る。
実施例 本発明の一実施例を説明する。
実施例−１ 樹脂分50wt％のフェノール樹脂初期縮合物100重量部に
対し、HLB値17の乳化剤を２重量部、添加混合し、更に
水300重量部と、シラン処理剤１重量部を加え、攪拌混
合してエマルジョンを得、これを前処理用（第一工程）
のワニスとした。該ワニスを、秤量250g/m2、厚さ20ミ
ルスのクラスト紙基材に含浸乾燥する第一工程を行なっ
た。次いで、硬化剤入りのエポキシ樹脂ワニスを含浸乾
燥させる第二工程を経て、樹脂付着量55wt％のプリプレ
グを得た。該プリプレグ３枚重ねたものを芯材のプリプ
レグ構成体とし、その両側に同じエポキシ樹脂を含浸乾
燥したガラス布基材プリプレグを１枚ずつ配置し、一つ
のプリプレグ構成体とした。該プリプレグ構成体の片側
に厚さ35μｍの銅箔を、もう一方の片側に離形フィルム
を重ね１単位とし、キャリア板の上で前記１単位とステ
ンレス鏡面板とを交互に組み合わせてプレス１段に10単
位（積層板10枚分）を組み込み、熱盤温度175℃、成形
圧力60kg/cm2、加熱時間100分、冷却時間40分の条件で
加熱加圧成形を行い、厚さ1.6mmのコンポジット片面銅
張り積層板を得た。
対し、HLB値17の乳化剤を２重量部、添加混合し、更に
水300重量部と、シラン処理剤１重量部を加え、攪拌混
合してエマルジョンを得、これを前処理用（第一工程）
のワニスとした。該ワニスを、秤量250g/m2、厚さ20ミ
ルスのクラスト紙基材に含浸乾燥する第一工程を行なっ
た。次いで、硬化剤入りのエポキシ樹脂ワニスを含浸乾
燥させる第二工程を経て、樹脂付着量55wt％のプリプレ
グを得た。該プリプレグ３枚重ねたものを芯材のプリプ
レグ構成体とし、その両側に同じエポキシ樹脂を含浸乾
燥したガラス布基材プリプレグを１枚ずつ配置し、一つ
のプリプレグ構成体とした。該プリプレグ構成体の片側
に厚さ35μｍの銅箔を、もう一方の片側に離形フィルム
を重ね１単位とし、キャリア板の上で前記１単位とステ
ンレス鏡面板とを交互に組み合わせてプレス１段に10単
位（積層板10枚分）を組み込み、熱盤温度175℃、成形
圧力60kg/cm2、加熱時間100分、冷却時間40分の条件で
加熱加圧成形を行い、厚さ1.6mmのコンポジット片面銅
張り積層板を得た。
比較例−１ 実施例−１と同様のフェノール樹脂初期縮合物100重量
部とメタノール300重量部、シラン処理剤１重量部を攪
拌混合して、前処理用（第一工程）のワニスを得た。該
ワニスを秤量125g/cm2、厚さ10ミルスのクラスト紙基材
に含浸乾燥する第一工程を行なった。しかる後は、実施
例−１と同様にして、樹脂分55wt％のプリプレグを得、
該プリプレグ６枚重ねたものを芯材のプリプレグ構成体
とし、実施例−１と同じ表面材、銅箔、離形フィルムを
用い、同条件で成形を行い、厚さ1.6mmのコンポジット
片面銅張り積層板を得た。
部とメタノール300重量部、シラン処理剤１重量部を攪
拌混合して、前処理用（第一工程）のワニスを得た。該
ワニスを秤量125g/cm2、厚さ10ミルスのクラスト紙基材
に含浸乾燥する第一工程を行なった。しかる後は、実施
例−１と同様にして、樹脂分55wt％のプリプレグを得、
該プリプレグ６枚重ねたものを芯材のプリプレグ構成体
とし、実施例−１と同じ表面材、銅箔、離形フィルムを
用い、同条件で成形を行い、厚さ1.6mmのコンポジット
片面銅張り積層板を得た。
比較例−２ 秤量125g/m2、厚さ10ミルスのコットンリンター紙基材
を用い、他の条件は、比較例−１と同様な方法で、厚さ
1.6mmのコンポジット片面銅張り積層板を得た。
を用い、他の条件は、比較例−１と同様な方法で、厚さ
1.6mmのコンポジット片面銅張り積層板を得た。
実施例−１及び比較例−1,2で製造したコンポジット片
面銅張り積層板について、打抜き加工性、電気特性とし
ては、絶縁抵抗、誘電率及び誘電正接、機械特性として
は、曲げ強さ、且つ、寸法収縮率及び反り性について試
験評価を行った結果を第１表に示した。
面銅張り積層板について、打抜き加工性、電気特性とし
ては、絶縁抵抗、誘電率及び誘電正接、機械特性として
は、曲げ強さ、且つ、寸法収縮率及び反り性について試
験評価を行った結果を第１表に示した。
発明の効果 上述したように、本発明によれば、紙基材の前処理用ワ
ニスとして、フェノール樹脂初期縮合物を界面活性剤と
水で、乳濁、希釈したエマルジョンワニスを使用するこ
と、並びに、紙基材としては、従来の約２倍の秤量であ
る240〜260g/m2の紙を使用することとしたため、紙基材
に対するワニスの含浸性が高まり積層枚数が少なくなる
ことから、積層板の打抜き加工性、電気特性、機械特性
及び寸法特性等が向上するという効果がある。更には、
従来より秤量の大きい紙基材を使用するため、プリプレ
グ生産量が増加し、全体的に積層板の生産性が向上する
という効果がある。
ニスとして、フェノール樹脂初期縮合物を界面活性剤と
水で、乳濁、希釈したエマルジョンワニスを使用するこ
と、並びに、紙基材としては、従来の約２倍の秤量であ
る240〜260g/m2の紙を使用することとしたため、紙基材
に対するワニスの含浸性が高まり積層枚数が少なくなる
ことから、積層板の打抜き加工性、電気特性、機械特性
及び寸法特性等が向上するという効果がある。更には、
従来より秤量の大きい紙基材を使用するため、プリプレ
グ生産量が増加し、全体的に積層板の生産性が向上する
という効果がある。
また、第一工程の前処理用ワニスとして、水系エマルジ
ョンを使用することにより、有機溶剤の使用量低減に基
づくコストダウンと乾燥工程中の溶剤揮散量が減ること
による安全性確保の効果がある。
ョンを使用することにより、有機溶剤の使用量低減に基
づくコストダウンと乾燥工程中の溶剤揮散量が減ること
による安全性確保の効果がある。
Claims (2)
- 【請求項１】坪量240〜260g/m2の紙基材に、フェノール
樹脂初期縮合物を界面活性剤と水でエマルジョンとした
ワニスを含浸乾燥する第一工程、第一工程を経た基材に
エポキシ樹脂を含浸乾燥する第二工程を経て紙基材プリ
プレグを得、該プリプレグを一部ないし全部として積層
成形することを特徴とするエポキシ樹脂積層板の製造
法。 - 【請求項２】紙基材プリプレグを中心層とし、表面層に
エポキシ樹脂含浸ガラス布基材プリプレグを配置して積
層成形する特許請求の範囲第１項記載のエポキシ樹脂積
層板の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27696987A JPH078924B2 (ja) | 1987-10-30 | 1987-10-30 | エポキシ樹脂積層板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27696987A JPH078924B2 (ja) | 1987-10-30 | 1987-10-30 | エポキシ樹脂積層板の製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01118538A JPH01118538A (ja) | 1989-05-11 |
| JPH078924B2 true JPH078924B2 (ja) | 1995-02-01 |
Family
ID=17576935
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27696987A Expired - Lifetime JPH078924B2 (ja) | 1987-10-30 | 1987-10-30 | エポキシ樹脂積層板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH078924B2 (ja) |
-
1987
- 1987-10-30 JP JP27696987A patent/JPH078924B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01118538A (ja) | 1989-05-11 |
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