JPH01118538A - エポキシ樹脂積層板の製造法 - Google Patents
エポキシ樹脂積層板の製造法Info
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- JPH01118538A JPH01118538A JP27696987A JP27696987A JPH01118538A JP H01118538 A JPH01118538 A JP H01118538A JP 27696987 A JP27696987 A JP 27696987A JP 27696987 A JP27696987 A JP 27696987A JP H01118538 A JPH01118538 A JP H01118538A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
Landscapes
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、打抜き加工性、電気特性、及び機械特性に優
れたエポキシ樹脂積層板の製造法に関する。
れたエポキシ樹脂積層板の製造法に関する。
従来の技術
エポキシ樹脂積層板、殊にコンボジッ）ｆｆ１層板は、
従来よシ、産業用、民生用電子機器分野に回路基板とし
て広く用いられている。特に、最近の電子部品の高密度
実装化、高機能化に伴い、積層板に対する打抜き加工性
、電気特性及び機械特性の要求がますます厳しくなって
きている。コンポジット積層板は、基材として２種類以
上のものが組合せ使用され、表面側にガラス布が、中に
紙、ガラス不織布、合成繊維布などの基材が配達される
。樹脂は、主としてエポキシ樹脂、また、ポリエステル
樹脂なども用いられる。
従来よシ、産業用、民生用電子機器分野に回路基板とし
て広く用いられている。特に、最近の電子部品の高密度
実装化、高機能化に伴い、積層板に対する打抜き加工性
、電気特性及び機械特性の要求がますます厳しくなって
きている。コンポジット積層板は、基材として２種類以
上のものが組合せ使用され、表面側にガラス布が、中に
紙、ガラス不織布、合成繊維布などの基材が配達される
。樹脂は、主としてエポキシ樹脂、また、ポリエステル
樹脂なども用いられる。
ところで、上述の要求に対応するために、コンポジット
積層板は、紙基材を用いる場合には、フェノール樹脂初
期縮合物ワニスで前処理をする第一工程とし、更に硬化
刻入シのエポキシ樹脂ワニスを含浸させる第二工程を経
て得たプリプレグを積層成形する方法が用いられている
が、この塗工乾燥工程に於ける前処理ワニスの樹脂と溶
剤等の配合比率を変えたり、処理剤を加えたシすること
によシ、上記要求に対応することが検討されている。ま
た、紙基材としては、ワニスの含浸性を考慮して坪ｆ：
に１２０〜１３０ｇ／ｌｒ？、厚さ１０ミルスのコツト
ンリンター紙が通常、使用されている。
積層板は、紙基材を用いる場合には、フェノール樹脂初
期縮合物ワニスで前処理をする第一工程とし、更に硬化
刻入シのエポキシ樹脂ワニスを含浸させる第二工程を経
て得たプリプレグを積層成形する方法が用いられている
が、この塗工乾燥工程に於ける前処理ワニスの樹脂と溶
剤等の配合比率を変えたり、処理剤を加えたシすること
によシ、上記要求に対応することが検討されている。ま
た、紙基材としては、ワニスの含浸性を考慮して坪ｆ：
に１２０〜１３０ｇ／ｌｒ？、厚さ１０ミルスのコツト
ンリンター紙が通常、使用されている。
発明が解決しようとする問題点
従来の技術では、打抜き加工性の点について、密集小穴
加工時の層間密着性、電気特性の点について、誘電特性
等に問題がある。これは、電気特性を向上するためには
、基材の前処理を行ない、その基材前処理時の７工ノー
ル樹脂初期縮合物の付着量を増やす必要があるのに対し
、フェノール樹脂初期縮合物の付着量を増すと、これに
よシ打抜き加工性が劣化するといった相反する関係があ
るためで、双方を同時に満足できないという問題がある
。また、打抜き加工性向上のために、エポキシ樹脂のエ
ポキシ当量や、硬化剤を調節して樹脂の架橋密度を下げ
ただけでは、眉間密着性に問題があシ、小穴の多いパタ
ーンには、使用が困難である。
加工時の層間密着性、電気特性の点について、誘電特性
等に問題がある。これは、電気特性を向上するためには
、基材の前処理を行ない、その基材前処理時の７工ノー
ル樹脂初期縮合物の付着量を増やす必要があるのに対し
、フェノール樹脂初期縮合物の付着量を増すと、これに
よシ打抜き加工性が劣化するといった相反する関係があ
るためで、双方を同時に満足できないという問題がある
。また、打抜き加工性向上のために、エポキシ樹脂のエ
ポキシ当量や、硬化剤を調節して樹脂の架橋密度を下げ
ただけでは、眉間密着性に問題があシ、小穴の多いパタ
ーンには、使用が困難である。
本発明は、上記の点に鑑み、積層板を構成する基材とし
て、紙基材をその一部ないし全部として使用するエポキ
シ樹脂積層板において、打抜き加工性、電気特性及び機
械特性の各特性を優れたものにすることを目的とする。
て、紙基材をその一部ないし全部として使用するエポキ
シ樹脂積層板において、打抜き加工性、電気特性及び機
械特性の各特性を優れたものにすることを目的とする。
問題点を解決するための手段
上記目的を達成するために本発明は、フェノール樹脂初
期縮合物に界面活性剤と水を加えて出来たエマルジョン
を前処理用ワニスとして、坪量２４０〜２６０！ｉ／ぜ
の紙基材に含浸乾燥させる第一工程、次いで硬化剤入９
のエポキシ樹脂ワニスを含浸乾燥する第二工程を経てプ
リプレグを得、該プリプレグを一部ないし全部どして加
熱加圧してエポキシ樹脂積層板を得るものである。
期縮合物に界面活性剤と水を加えて出来たエマルジョン
を前処理用ワニスとして、坪量２４０〜２６０！ｉ／ぜ
の紙基材に含浸乾燥させる第一工程、次いで硬化剤入９
のエポキシ樹脂ワニスを含浸乾燥する第二工程を経てプ
リプレグを得、該プリプレグを一部ないし全部どして加
熱加圧してエポキシ樹脂積層板を得るものである。
作用
本発明は、従来の約２倍の坪量の紙基材を使用している
が、第一工程ではフェノール樹脂初期縮合物を、水を分
散媒とするエマルジョン状態で含浸させるため、水の紙
基材に対する処理効果のために樹脂の含浸性が高まシ、
打抜き加工性及び電気特性の向上、更には反り、寸法変
化の小さい積層板とすることができる。そして、坪量の
丈か１基材を用いるために、所定厚さを得るための積層
枚数は少なくなシ、眉間密着性も向上できるものである
。
が、第一工程ではフェノール樹脂初期縮合物を、水を分
散媒とするエマルジョン状態で含浸させるため、水の紙
基材に対する処理効果のために樹脂の含浸性が高まシ、
打抜き加工性及び電気特性の向上、更には反り、寸法変
化の小さい積層板とすることができる。そして、坪量の
丈か１基材を用いるために、所定厚さを得るための積層
枚数は少なくなシ、眉間密着性も向上できるものである
。
実施例
本発明の一実施例を説明する。
実施例−１
樹脂分５Ｑｗｔ％のフェノール樹脂初期縮合物１００重
量部に対し、ＨＬＢ値１７の乳化剤を２重量部、添加混
合し、更に水３００重量部と、シラン処理剤１重量部を
加え、攪拌混合してエマルジョンを得、これを前処理用
（第一工程）のワニスとミ した。該ワニスを、坪量２５０ｇ／ぜ、厚さ２０シルス
のクラフト紙基材に含浸乾燥する第一工程を行なった。
量部に対し、ＨＬＢ値１７の乳化剤を２重量部、添加混
合し、更に水３００重量部と、シラン処理剤１重量部を
加え、攪拌混合してエマルジョンを得、これを前処理用
（第一工程）のワニスとミ した。該ワニスを、坪量２５０ｇ／ぜ、厚さ２０シルス
のクラフト紙基材に含浸乾燥する第一工程を行なった。
次いで、硬化剤入りのエポキシ樹脂ワニスを含浸乾燥さ
せる第二工程を経て、樹脂付着１５５ｗｔ％のプリプレ
グを得た。該プリプレグ３枚重ねたものを芯材のプリプ
レグ構成体とし、その両側に同じエポキシ樹脂を含浸乾
燥したガラス布基材プリプレグを１枚ずつ配置し、一つ
のプリプレグ構成体とした。該プリプレグ構成体の片側
に厚さ３５μｍの銅箔を、もう一方の片側に離形フィル
ムを重ね１単位とし、キャリア板の上で前記１単位とス
テンレス鏡面板とを交互に組み合わせてプレス１段に１
０単位（積層板１０枚分）を組み込み、熱盤温度１７５
℃、成形圧力６０ｋＰ／ｄ、加熱時間１００分、冷却時
間４０分の条件で加熱加圧成形を行い、厚さ１．６ｍｍ
のコンポジット片面銅張シ積層板を得た。
せる第二工程を経て、樹脂付着１５５ｗｔ％のプリプレ
グを得た。該プリプレグ３枚重ねたものを芯材のプリプ
レグ構成体とし、その両側に同じエポキシ樹脂を含浸乾
燥したガラス布基材プリプレグを１枚ずつ配置し、一つ
のプリプレグ構成体とした。該プリプレグ構成体の片側
に厚さ３５μｍの銅箔を、もう一方の片側に離形フィル
ムを重ね１単位とし、キャリア板の上で前記１単位とス
テンレス鏡面板とを交互に組み合わせてプレス１段に１
０単位（積層板１０枚分）を組み込み、熱盤温度１７５
℃、成形圧力６０ｋＰ／ｄ、加熱時間１００分、冷却時
間４０分の条件で加熱加圧成形を行い、厚さ１．６ｍｍ
のコンポジット片面銅張シ積層板を得た。
比較例−１
実施例−１と同様のフェノール樹脂初期縮合物１００重
量部とメタノール３００重量部、シラン処理剤１重量部
を攪拌混合して、前処理用（第一工程）のワニスを得た
。該ワニスを坪量１２５９／ｍ”、厚さ１０ミルスのク
ラフト紙基材に含浸乾燥する第一工程を行なった。しか
る後は、実施例−１と同様にして、樹脂分５５ｗｔ％の
プリプレグを得、該プリプレグ６枚重ねた屯のを芯材の
プリプレグ構成体とし、実施例−１と同じ表面材、銅箔
、雛形フィルムを用い、同条件で成形を行い、厚さ１．
６ｍｍのコンポジット片面鋼張少積層板を得た。
量部とメタノール３００重量部、シラン処理剤１重量部
を攪拌混合して、前処理用（第一工程）のワニスを得た
。該ワニスを坪量１２５９／ｍ”、厚さ１０ミルスのク
ラフト紙基材に含浸乾燥する第一工程を行なった。しか
る後は、実施例−１と同様にして、樹脂分５５ｗｔ％の
プリプレグを得、該プリプレグ６枚重ねた屯のを芯材の
プリプレグ構成体とし、実施例−１と同じ表面材、銅箔
、雛形フィルムを用い、同条件で成形を行い、厚さ１．
６ｍｍのコンポジット片面鋼張少積層板を得た。
比較例−２
坪４１１２５ｇ／ｍ ｓ厚さ１０ミルスのコツトンリン
ター紙基材を用い、他の条件は、比較例−１と同様な方
法で、厚さ１．６ｍｍのコンポジット片面銅張り積層板
を得た。
ター紙基材を用い、他の条件は、比較例−１と同様な方
法で、厚さ１．６ｍｍのコンポジット片面銅張り積層板
を得た。
実施例−１及び比較例−１，２で製造したコンポジット
片面鋼張り積層板について、打抜き加工性、電気特性と
しては、絶縁抵抗、誘電率及び誘電正接、機械特性とし
ては、曲げ強さ、且つ、寸法収縮率及び反シ性について
試験評価を行った結果を第１表に示した。
片面鋼張り積層板について、打抜き加工性、電気特性と
しては、絶縁抵抗、誘電率及び誘電正接、機械特性とし
ては、曲げ強さ、且つ、寸法収縮率及び反シ性について
試験評価を行った結果を第１表に示した。
第 １ 表
飄Ｎ数 ＝ １００ワーク
発明の効果
上述したように、本発明によれば、紙基材の前処理用ワ
ニスとして、フェノール樹脂初期縮合物を界面活性剤と
水で、乳濁、希釈したエマルジョンワニスを使用するこ
と、並びに、紙基材としては、従来の約２倍の坪量であ
る２４０〜２６ｏｐ／ｍの紙を使用することとしたため
、紙基材に対するワニスの含浸性が高まり積層枚数が少
なくなることから、積層板の打抜き加工性、電気特性、
機械特性及び寸法特性等が向上するという効果がある。
ニスとして、フェノール樹脂初期縮合物を界面活性剤と
水で、乳濁、希釈したエマルジョンワニスを使用するこ
と、並びに、紙基材としては、従来の約２倍の坪量であ
る２４０〜２６ｏｐ／ｍの紙を使用することとしたため
、紙基材に対するワニスの含浸性が高まり積層枚数が少
なくなることから、積層板の打抜き加工性、電気特性、
機械特性及び寸法特性等が向上するという効果がある。
更には、従来より坪量の大きい紙基材を使用するため、
プリプレグ生産量が増加し、全体的に積層板の生産性が
向上するという効果がある。
プリプレグ生産量が増加し、全体的に積層板の生産性が
向上するという効果がある。
また、第一工程の前処理用ワニスとして、水系エマルジ
ョンを使用することによシ、有機溶剤の使用量低減に基
づくコストダウンと乾燥工程中の溶剤揮散量が減ること
による安全性確保の効果がある。
ョンを使用することによシ、有機溶剤の使用量低減に基
づくコストダウンと乾燥工程中の溶剤揮散量が減ること
による安全性確保の効果がある。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、坪量２４０〜２６０ｇ／ｍ＾２の紙基材に、フェノ
ール樹脂初期縮合物を界面活性剤と水でエマルジョンと
したワニスを含浸乾燥する第一工程、第一工程を経た基
材にエポキシ樹脂を含浸乾燥する第二工程を経て紙基材
プリプレグを得、該プリプレグを一部ないし全部として
積層成形することを特徴とするエポキシ樹脂積層板の製
造法。 ２、紙基材プリプレグを中心層とし、表面層にエポキシ
樹脂含浸ガラス布基材プリプレグを配置して積層成形す
る特許請求の範囲第１項記載のエポキシ樹脂積層板の製
造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27696987A JPH078924B2 (ja) | 1987-10-30 | 1987-10-30 | エポキシ樹脂積層板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27696987A JPH078924B2 (ja) | 1987-10-30 | 1987-10-30 | エポキシ樹脂積層板の製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01118538A true JPH01118538A (ja) | 1989-05-11 |
| JPH078924B2 JPH078924B2 (ja) | 1995-02-01 |
Family
ID=17576935
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27696987A Expired - Lifetime JPH078924B2 (ja) | 1987-10-30 | 1987-10-30 | エポキシ樹脂積層板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH078924B2 (ja) |
-
1987
- 1987-10-30 JP JP27696987A patent/JPH078924B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH078924B2 (ja) | 1995-02-01 |
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