JPH0959482A - フェノール樹脂組成物 - Google Patents
フェノール樹脂組成物Info
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- JPH0959482A JPH0959482A JP21991595A JP21991595A JPH0959482A JP H0959482 A JPH0959482 A JP H0959482A JP 21991595 A JP21991595 A JP 21991595A JP 21991595 A JP21991595 A JP 21991595A JP H0959482 A JPH0959482 A JP H0959482A
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- Japan
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- phenol resin
- resin composition
- phenol
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/0373—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement containing additives, e.g. fillers
Abstract
(57)【要約】
【課題】 反り及び寸法収縮性の良好な積層板、及び、
この積層板が得られるフェノール樹脂組成物、及びプリ
プレグを提供することにある。 【解決手段】 本発明のフェノール樹脂組成物は、フェ
ノール類とホルマリンとの初期反応生成物とゴム粒子の
表面を耐熱性樹脂で被覆したコアシェル粒子を含有する
ことを特徴とするものである。
この積層板が得られるフェノール樹脂組成物、及びプリ
プレグを提供することにある。 【解決手段】 本発明のフェノール樹脂組成物は、フェ
ノール類とホルマリンとの初期反応生成物とゴム粒子の
表面を耐熱性樹脂で被覆したコアシェル粒子を含有する
ことを特徴とするものである。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はフェノール樹脂組成
物、例えば、電機機器・電子機器・産業機器などに搭載
される電気用積層板に有用なフェノール樹脂組成物に関
する。
物、例えば、電機機器・電子機器・産業機器などに搭載
される電気用積層板に有用なフェノール樹脂組成物に関
する。
【０００２】
【従来の技術】電子機器などに搭載される紙基材フェノ
ール樹脂積層板は反りが大きく問題である。
ール樹脂積層板は反りが大きく問題である。
【０００３】フェノール樹脂はその性質上、加熱により
縮合反応を起こすため、熱履歴の差が残留歪となり、反
りとなって現れる。従来、フェノール樹脂の収縮を防止
するには乾性油を用い、積層板を可塑化させる手法によ
り、反りの発生を抑えていた。
縮合反応を起こすため、熱履歴の差が残留歪となり、反
りとなって現れる。従来、フェノール樹脂の収縮を防止
するには乾性油を用い、積層板を可塑化させる手法によ
り、反りの発生を抑えていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は反り及び寸法
収縮性の良好な積層板、及び、この積層板が得られるフ
ェノール樹脂組成物、及びプリプレグを提供することに
ある。
収縮性の良好な積層板、及び、この積層板が得られるフ
ェノール樹脂組成物、及びプリプレグを提供することに
ある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に係る
フェノール樹脂組成物は、フェノール類とホルマリンと
の初期反応生成物とゴム粒子の表面を耐熱性樹脂で被覆
したコアシェル粒子を含有することを特徴とするもので
ある。
フェノール樹脂組成物は、フェノール類とホルマリンと
の初期反応生成物とゴム粒子の表面を耐熱性樹脂で被覆
したコアシェル粒子を含有することを特徴とするもので
ある。
【０００６】本発明の請求項２に係るフェノール樹脂組
成物は、請求項１記載のフェノール樹脂組成物であっ
て、上記コアシェル粒子を構成する耐熱性樹脂が、フェ
ノール樹脂と不相溶であることを特徴とする。
成物は、請求項１記載のフェノール樹脂組成物であっ
て、上記コアシェル粒子を構成する耐熱性樹脂が、フェ
ノール樹脂と不相溶であることを特徴とする。
【０００７】本発明の請求項３に係るフェノール樹脂組
成物は、請求項１又は請求項２記載のフェノール樹脂組
成物であって、上記のコアシェル粒子が上記フェノール
樹脂の固形分に対して重量で３〜３０％であることを特
徴とする。
成物は、請求項１又は請求項２記載のフェノール樹脂組
成物であって、上記のコアシェル粒子が上記フェノール
樹脂の固形分に対して重量で３〜３０％であることを特
徴とする。
【０００８】本発明の請求項４に係るフェノール樹脂組
成物は、請求項１乃至請求項３記載のフェノール樹脂組
成物であって、上記コアシェル粒子の粒子径が５μｍ以
下であることを特徴とする。
成物は、請求項１乃至請求項３記載のフェノール樹脂組
成物であって、上記コアシェル粒子の粒子径が５μｍ以
下であることを特徴とする。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態について
具体的に説明する。
具体的に説明する。
【００１０】本発明のフェノール樹脂組成物は、フェノ
ール類とホルマリンとの初期反応生成物であるフェノー
ル樹脂を主成分として含む。フェノール類としては、例
えば、フェノール、ブチルフェノール、クレゾール、そ
の他のフェノール誘電体が用いられ、フェノール樹脂と
しては、これらのフェノール類とホルマリンとの初期生
成物であるフェノール樹脂は勿論、このフェノール樹脂
とメラミン、クレゾール桐油、これらの変性物と、混合
物などが用いられる。
ール類とホルマリンとの初期反応生成物であるフェノー
ル樹脂を主成分として含む。フェノール類としては、例
えば、フェノール、ブチルフェノール、クレゾール、そ
の他のフェノール誘電体が用いられ、フェノール樹脂と
しては、これらのフェノール類とホルマリンとの初期生
成物であるフェノール樹脂は勿論、このフェノール樹脂
とメラミン、クレゾール桐油、これらの変性物と、混合
物などが用いられる。
【００１１】また、本発明のフェノール樹脂組成物に含
有するコアシェル粒子は、外観が球状で、表面耐熱性樹
脂で被覆された粒子であり、この粒子の中心部に核とな
るゴムで形成された粒子が含有され、コアシェル構造を
有している。
有するコアシェル粒子は、外観が球状で、表面耐熱性樹
脂で被覆された粒子であり、この粒子の中心部に核とな
るゴムで形成された粒子が含有され、コアシェル構造を
有している。
【００１２】上記コアシェル粒子の核となるゴムは、例
えばアクリルニトリルゴム、ブタジエンニトリルゴム等
の液状のゴムが用いられる。
えばアクリルニトリルゴム、ブタジエンニトリルゴム等
の液状のゴムが用いられる。
【００１３】また、上記ゴム粒子の表面を被覆する耐熱
性樹脂は、例えばポリメチルメタクリレート等の熱可塑
性樹脂が用いられる。
性樹脂は、例えばポリメチルメタクリレート等の熱可塑
性樹脂が用いられる。
【００１４】このコアシェル粒子はフェノール樹脂とは
溶けず分散状態にあり、プリプレグ製造時や成形でかか
る熱ではシェル部分の耐熱性樹脂は溶けず、分散状態を
保持している。
溶けず分散状態にあり、プリプレグ製造時や成形でかか
る熱ではシェル部分の耐熱性樹脂は溶けず、分散状態を
保持している。
【００１５】上記コアシェル粒子の粒子径は５μｍ以下
が望ましく、それ以上大きいと分散性が悪く、このコア
シェル粒子を含有して得られたフェノール樹脂組成物を
用いて成形した成形品、例えば電気用積層板の電気特性
が悪くなる。粒子径が５μｍ以下であれば、フェノール
樹脂との分散性が良く、樹脂が硬化した際に発生する応
力を緩和する効果をえることができる。
が望ましく、それ以上大きいと分散性が悪く、このコア
シェル粒子を含有して得られたフェノール樹脂組成物を
用いて成形した成形品、例えば電気用積層板の電気特性
が悪くなる。粒子径が５μｍ以下であれば、フェノール
樹脂との分散性が良く、樹脂が硬化した際に発生する応
力を緩和する効果をえることができる。
【００１６】上記初期反応生成物のフェノール樹脂とコ
アシェル粒子との比率について述べると、フェノール樹
脂の固形分に対してコアシェル粒子が重量で３〜３０％
の割合で含有すると、上記フェノール樹脂組成物を用い
て加熱加圧して成形された電気用積層板の反り及び寸法
収縮が低減する。また、３％未満では、反り及び寸法収
縮の低減効果がなく、３０％を超えると電気用積層板と
しての絶縁性、誘電特性等の電気的性能が悪化悪化する
ためである。
アシェル粒子との比率について述べると、フェノール樹
脂の固形分に対してコアシェル粒子が重量で３〜３０％
の割合で含有すると、上記フェノール樹脂組成物を用い
て加熱加圧して成形された電気用積層板の反り及び寸法
収縮が低減する。また、３％未満では、反り及び寸法収
縮の低減効果がなく、３０％を超えると電気用積層板と
しての絶縁性、誘電特性等の電気的性能が悪化悪化する
ためである。
【００１７】なお、上記のフェノール樹脂組成物は、必
要に応じてテトラブロモビスフェノールＡ型のエポキシ
化合物やテトラブロモビスフェノールＡ等の芳香属系の
ブロム化難燃剤、或いはトリフェニルホスフェート、ク
レジルジフェニルホスフェート等のリン含有化合物、ま
たはアンチモン等の難燃剤を添加してもよい。
要に応じてテトラブロモビスフェノールＡ型のエポキシ
化合物やテトラブロモビスフェノールＡ等の芳香属系の
ブロム化難燃剤、或いはトリフェニルホスフェート、ク
レジルジフェニルホスフェート等のリン含有化合物、ま
たはアンチモン等の難燃剤を添加してもよい。
【００１８】上述のフェノール樹脂組成物を用いてプリ
プレグを製造するにあたって、この組成物を含浸する基
材として、例えば、クラフト紙、リンター紙等のパルプ
紙、又はこれらのパルプ紙に無機物または有機物を混入
した改質紙、その他ガラスクロス等常用の基材が用いら
れる。これらの基材にフェノール樹脂組成物を含浸し、
乾燥してフェノール樹脂が半硬化しＢステージに達した
プリプレグを得る。この場合、高度の電気特性を有する
積層板は、樹脂を多量に含有する必要があるので、含浸
する際には、例えば、フェノール樹脂の溶媒として用い
た物質、フェノール樹脂組成物を溶剤または水などで希
釈されたもの、例えばメタノール又は水を含浸させる一
次含浸の後に、上記フェノール樹脂組成物を含浸する二
次含浸を施すことが有効である。
プレグを製造するにあたって、この組成物を含浸する基
材として、例えば、クラフト紙、リンター紙等のパルプ
紙、又はこれらのパルプ紙に無機物または有機物を混入
した改質紙、その他ガラスクロス等常用の基材が用いら
れる。これらの基材にフェノール樹脂組成物を含浸し、
乾燥してフェノール樹脂が半硬化しＢステージに達した
プリプレグを得る。この場合、高度の電気特性を有する
積層板は、樹脂を多量に含有する必要があるので、含浸
する際には、例えば、フェノール樹脂の溶媒として用い
た物質、フェノール樹脂組成物を溶剤または水などで希
釈されたもの、例えばメタノール又は水を含浸させる一
次含浸の後に、上記フェノール樹脂組成物を含浸する二
次含浸を施すことが有効である。
【００１９】このようにして得られたプリプレグを用い
て電気用積層板を製造するにあたって、このプリプレグ
数枚と、必要に応じて、銅、アルミニウム、ニッケルな
どの金属箔を重ね合わせて被圧体とし、この被圧体を加
熱加圧する既知の成形方法により、基材中の樹脂を硬化
させると、耐熱性樹脂で被覆したコアシェル粒子を含有
するので、成形の際の加熱によるフェノール樹が起こす
特有の脱水縮合反応を抑制できるので、樹脂の収縮が小
さくなり、その結果、反りが低減し、耐熱性の良好な電
気用積層板が得ることができる。
て電気用積層板を製造するにあたって、このプリプレグ
数枚と、必要に応じて、銅、アルミニウム、ニッケルな
どの金属箔を重ね合わせて被圧体とし、この被圧体を加
熱加圧する既知の成形方法により、基材中の樹脂を硬化
させると、耐熱性樹脂で被覆したコアシェル粒子を含有
するので、成形の際の加熱によるフェノール樹が起こす
特有の脱水縮合反応を抑制できるので、樹脂の収縮が小
さくなり、その結果、反りが低減し、耐熱性の良好な電
気用積層板が得ることができる。
【００２０】
（実施例１）フェノール１００重量部（以下、部と記
す）、３７重量％（以下、％と記す）のホルマリン７０
部をアルカリ触媒としてトリエチルアミン２部の存在の
下で反応させてレゾール型フェノールの反応生成物Ａを
得た。また、メラミン１００部、固形分３７％のホルマ
リン１００部を反応させてメラミンの反応生成物Ｂを得
た。この反応生成物Ａ５０部と反応生成物Ｂ５０部を水
とメタノール水溶液で希釈して固形分１５％のフェノー
ル樹脂組成物を調整し、このフェノール樹脂組成物を一
次含浸用の樹脂組成物とした。
す）、３７重量％（以下、％と記す）のホルマリン７０
部をアルカリ触媒としてトリエチルアミン２部の存在の
下で反応させてレゾール型フェノールの反応生成物Ａを
得た。また、メラミン１００部、固形分３７％のホルマ
リン１００部を反応させてメラミンの反応生成物Ｂを得
た。この反応生成物Ａ５０部と反応生成物Ｂ５０部を水
とメタノール水溶液で希釈して固形分１５％のフェノー
ル樹脂組成物を調整し、このフェノール樹脂組成物を一
次含浸用の樹脂組成物とした。
【００２１】また、フェノール１００部、３７％のホル
マリン８０部、桐油３０部をアルカリ触媒としてトリエ
チルアミン３部の存在の下で反応させて桐油変性のレゾ
ール型フェノールの反応生成物Ｃを得た。この反応生成
物Ｃに対して、トリフェニルホスフェート５％及びテト
ラブロムビスフェノールＡ型エポキシ化合物１０％、及
び、コアシェル粒子としてスタフィロイド（武田薬品工
業（株）製：ＡＣ−３３９５、粒子径０．１μｍ）１０
％を配合し、溶剤としてメタノールを添加し二次含浸用
の樹脂組成物を得た。
マリン８０部、桐油３０部をアルカリ触媒としてトリエ
チルアミン３部の存在の下で反応させて桐油変性のレゾ
ール型フェノールの反応生成物Ｃを得た。この反応生成
物Ｃに対して、トリフェニルホスフェート５％及びテト
ラブロムビスフェノールＡ型エポキシ化合物１０％、及
び、コアシェル粒子としてスタフィロイド（武田薬品工
業（株）製：ＡＣ−３３９５、粒子径０．１μｍ）１０
％を配合し、溶剤としてメタノールを添加し二次含浸用
の樹脂組成物を得た。
【００２２】また、重量１２０ｇ／ｍ2 のクラフト紙を
基材として用い、この基材に上記の一次含浸用の樹脂組
成物を含浸した後、１３５℃の乾燥機で３０秒乾燥し、
樹脂が半硬化した状態での一次プリプレグを得た。この
一次プリプレグの樹脂量は基材に対して１５％であっ
た。この一次プリプレグに上記の二次含浸用のフェノー
ル樹脂組成物を含浸し、１５５℃の乾燥機で１００秒間
乾燥し、樹脂が半硬化した状態のプリプレグを得た。こ
のプリプレグの樹脂量は、プリプレグの重量に対して５
４％であった。
基材として用い、この基材に上記の一次含浸用の樹脂組
成物を含浸した後、１３５℃の乾燥機で３０秒乾燥し、
樹脂が半硬化した状態での一次プリプレグを得た。この
一次プリプレグの樹脂量は基材に対して１５％であっ
た。この一次プリプレグに上記の二次含浸用のフェノー
ル樹脂組成物を含浸し、１５５℃の乾燥機で１００秒間
乾燥し、樹脂が半硬化した状態のプリプレグを得た。こ
のプリプレグの樹脂量は、プリプレグの重量に対して５
４％であった。
【００２３】次に、プリプレグを８枚重ね、最上層及び
最下層に厚さ０．０３５ｍｍの銅箔を配して被圧体と
し、この被圧体を１００ｋｇ／ｃｍ2 、温度１６０℃で
６０分間成形し、樹脂が完全に硬化した厚さ１．６ｍｍ
の電気用積層板を得た。
最下層に厚さ０．０３５ｍｍの銅箔を配して被圧体と
し、この被圧体を１００ｋｇ／ｃｍ2 、温度１６０℃で
６０分間成形し、樹脂が完全に硬化した厚さ１．６ｍｍ
の電気用積層板を得た。
【００２４】（実施例２）実施例１の二次含浸用のフェ
ノール樹脂組成物のうち、スタフィロイド（武田薬品工
業（株）製：ＡＣ−３３９５、粒子径０．１μｍ）の配
合量を５％配合した以外は、実施例１と同様にして電気
用積層板を得た。
ノール樹脂組成物のうち、スタフィロイド（武田薬品工
業（株）製：ＡＣ−３３９５、粒子径０．１μｍ）の配
合量を５％配合した以外は、実施例１と同様にして電気
用積層板を得た。
【００２５】（実施例３）実施例１の二次含浸用のフェ
ノール樹脂組成物のうち、スタフィロイド（武田薬品工
業（株）製：ＡＣ−３３９５、粒子径０．１μｍ）の代
わりにスタフィロイド（武田薬品工業（株）製：ＡＣ−
３３５５、粒子径０．５μｍ）を１０％配合した以外は
実施例１と同様にして、積層板を得た。
ノール樹脂組成物のうち、スタフィロイド（武田薬品工
業（株）製：ＡＣ−３３９５、粒子径０．１μｍ）の代
わりにスタフィロイド（武田薬品工業（株）製：ＡＣ−
３３５５、粒子径０．５μｍ）を１０％配合した以外は
実施例１と同様にして、積層板を得た。
【００２６】（実施例４）実施例３の二次含浸用のフェ
ノール樹脂組成物のうち、スタフィロイド（武田薬品工
業（株）製：ＡＣ−３３５５、粒子径０．５μｍ）の配
合量を５％配合した以外は実施例１と同様にして、積層
板を得た。
ノール樹脂組成物のうち、スタフィロイド（武田薬品工
業（株）製：ＡＣ−３３５５、粒子径０．５μｍ）の配
合量を５％配合した以外は実施例１と同様にして、積層
板を得た。
【００２７】
（比較例１）フェノール１００部、３７％ホルマリン８
０部、桐油３０部をアルカリ触媒としてトリエチルアミ
ン３部の存在の下で反応させた桐油変性レゾール型フェ
ノールの反応生成物に対して、トリフェニルホスフェー
ト５％及びテトラブロモビスフェノールＡ型エポキシ化
合物１０％を配合し、溶剤としてメタノールを添加し、
二次含浸用のフェノール樹脂組成物をとした。
０部、桐油３０部をアルカリ触媒としてトリエチルアミ
ン３部の存在の下で反応させた桐油変性レゾール型フェ
ノールの反応生成物に対して、トリフェニルホスフェー
ト５％及びテトラブロモビスフェノールＡ型エポキシ化
合物１０％を配合し、溶剤としてメタノールを添加し、
二次含浸用のフェノール樹脂組成物をとした。
【００２８】この二次含浸用のフェノール樹脂組成物を
用いて実施例１と同様にして、プリプレグ、電気用積層
板を得た。
用いて実施例１と同様にして、プリプレグ、電気用積層
板を得た。
【００２９】（比較例２）フェノール１００部、３７％
ホルマリン８０部、桐油３０部をアルカリ触媒としてト
リエチルアミン３部の存在の下で反応させた桐油変性レ
ゾール型フェノールの反応生成物に対して、トリフェニ
ルホスフェート５％及びテトラブロモビスフェノールＡ
型エポキシ化合物１０％、及び、スタフィロイド（武田
薬品工業（株）製：ＡＣ−３３９５、粒子径０．１μ
ｍ）１％を配合し、溶剤としてメタノールを添加し、二
次含浸用のフェノール樹脂組成物を得た。
ホルマリン８０部、桐油３０部をアルカリ触媒としてト
リエチルアミン３部の存在の下で反応させた桐油変性レ
ゾール型フェノールの反応生成物に対して、トリフェニ
ルホスフェート５％及びテトラブロモビスフェノールＡ
型エポキシ化合物１０％、及び、スタフィロイド（武田
薬品工業（株）製：ＡＣ−３３９５、粒子径０．１μ
ｍ）１％を配合し、溶剤としてメタノールを添加し、二
次含浸用のフェノール樹脂組成物を得た。
【００３０】この二次含浸用のフェノール樹脂組成物を
用いて実施例１と同様にして、プリプレグ、電気用積層
板を得た。
用いて実施例１と同様にして、プリプレグ、電気用積層
板を得た。
【００３１】（性能測定）上記実施例１乃至４、及び比
較例１又は２の電気用積層板を試料として次の性能、品
質について評価した。測定結果を表１に示した。 （１）反り：両面にパターン印刷を行い、１５０℃３０
分加熱後の４角の反り量を測定した。 （２）寸法収縮：ディラトメータを使用し３０℃から１
５０℃までの膨張率及び収縮率を求めた。 （３）半田耐熱性：ＪＩＳ−６４８１に基づき、２６０
℃の半田槽にフロートし、膨くれが発生するまでの時間
を測定した。
較例１又は２の電気用積層板を試料として次の性能、品
質について評価した。測定結果を表１に示した。 （１）反り：両面にパターン印刷を行い、１５０℃３０
分加熱後の４角の反り量を測定した。 （２）寸法収縮：ディラトメータを使用し３０℃から１
５０℃までの膨張率及び収縮率を求めた。 （３）半田耐熱性：ＪＩＳ−６４８１に基づき、２６０
℃の半田槽にフロートし、膨くれが発生するまでの時間
を測定した。
【００３２】
【表１】
【００３３】表１に示した通り、実施例１乃至４の電気
用積層板は、いずれも小さな反りを示した。さらに、電
気用積層板の特性として要求される寸法変化率、半田耐
熱性を確認した結果、いずれも良好であった。
用積層板は、いずれも小さな反りを示した。さらに、電
気用積層板の特性として要求される寸法変化率、半田耐
熱性を確認した結果、いずれも良好であった。
【００３４】また、比較例１及び２は、反り、寸法変化
率、半田耐熱性が劣っていた。
率、半田耐熱性が劣っていた。
【００３５】
【発明の効果】本発明のフェノール樹脂組成物を使用す
ることにより、反りが小さく、寸法変化率及び半田耐熱
性が良好な電気用積層板をえることができる。
ることにより、反りが小さく、寸法変化率及び半田耐熱
性が良好な電気用積層板をえることができる。
Claims (4)
- 【請求項１】 フェノール類とホルマリンとの初期反応
生成物とゴム粒子の表面を耐熱性樹脂で被覆したコアシ
ェル粒子を含有することを特徴とするフェノール樹脂組
成物。 - 【請求項２】 上記コアシェル粒子を構成する耐熱性樹
脂が、フェノール樹脂と不相溶であることを特徴とする
請求項１のフェノール樹脂組成物。 - 【請求項３】 上記のコアシェル粒子が上記フェノール
樹脂の固形分に対して重量で３〜３０％である請求項１
又は請求項２のフェノール樹脂組成物。 - 【請求項４】 上記コアシェル粒子の粒子径が５μｍ以
下である請求項１乃至請求項３のいずれかのフェノール
樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21991595A JPH0959482A (ja) | 1995-08-29 | 1995-08-29 | フェノール樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21991595A JPH0959482A (ja) | 1995-08-29 | 1995-08-29 | フェノール樹脂組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0959482A true JPH0959482A (ja) | 1997-03-04 |
Family
ID=16743022
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21991595A Withdrawn JPH0959482A (ja) | 1995-08-29 | 1995-08-29 | フェノール樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0959482A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012528236A (ja) * | 2009-05-28 | 2012-11-12 | サイテク・テクノロジー・コーポレーシヨン | 粒子強化繊維強化重合体複合材料 |
-
1995
- 1995-08-29 JP JP21991595A patent/JPH0959482A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012528236A (ja) * | 2009-05-28 | 2012-11-12 | サイテク・テクノロジー・コーポレーシヨン | 粒子強化繊維強化重合体複合材料 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20021105 |