JPH0940846A - フェノール樹脂組成物 - Google Patents
フェノール樹脂組成物Info
- Publication number
- JPH0940846A JPH0940846A JP7194387A JP19438795A JPH0940846A JP H0940846 A JPH0940846 A JP H0940846A JP 7194387 A JP7194387 A JP 7194387A JP 19438795 A JP19438795 A JP 19438795A JP H0940846 A JPH0940846 A JP H0940846A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- phenolic resin
- phenol resin
- resin composition
- type
- formalin
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- Withdrawn
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/0373—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement containing additives, e.g. fillers
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 反りの小さい電気用積層板を与えるフェノー
ル樹脂組成物を提供する。 【解決手段】 フェノール類とホルマリンとの初期反応
生成物とフェノール樹脂の硬化物から成るパウダーを成
分として含有するフェノール樹脂組成物。
ル樹脂組成物を提供する。 【解決手段】 フェノール類とホルマリンとの初期反応
生成物とフェノール樹脂の硬化物から成るパウダーを成
分として含有するフェノール樹脂組成物。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば電気用積層
板に有用なフェノール樹脂組成物に関する。
板に有用なフェノール樹脂組成物に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、フェノールとホルマリンを主成分
としたレゾール型のフェノール樹脂組成物は、電気用積
層板を製造する原料として古くから用いられたことは周
知である。このフェノール樹脂組成物は、例えば紙を基
材としてこの基材に含浸後、乾燥してＢステージのフェ
ノール樹脂に変化したプリプレグとし、このプリプレグ
を所望の枚数を重ねて被圧体とし、この被圧体を加熱加
圧すると、Ｂステージのフェノール樹脂はＣステージに
硬化したフェノール樹脂から成る電気用積層板を得るこ
とができる。フェノール樹脂が硬化したこの種の電気用
積層板は、フェノール樹脂の性質上、加熱により縮合反
応を起こすため、熱履歴の差が残留歪となり、反りとな
って現れる。そこで、従来は収縮を防止するのに有効な
乾性油を用いて可塑化させることにより反りの発生を防
いでいたが、十分なものではなかった。
としたレゾール型のフェノール樹脂組成物は、電気用積
層板を製造する原料として古くから用いられたことは周
知である。このフェノール樹脂組成物は、例えば紙を基
材としてこの基材に含浸後、乾燥してＢステージのフェ
ノール樹脂に変化したプリプレグとし、このプリプレグ
を所望の枚数を重ねて被圧体とし、この被圧体を加熱加
圧すると、Ｂステージのフェノール樹脂はＣステージに
硬化したフェノール樹脂から成る電気用積層板を得るこ
とができる。フェノール樹脂が硬化したこの種の電気用
積層板は、フェノール樹脂の性質上、加熱により縮合反
応を起こすため、熱履歴の差が残留歪となり、反りとな
って現れる。そこで、従来は収縮を防止するのに有効な
乾性油を用いて可塑化させることにより反りの発生を防
いでいたが、十分なものではなかった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、性能
として反りの小さい電気用積層板を与えるフェノール樹
脂組成物を提供するものである。
として反りの小さい電気用積層板を与えるフェノール樹
脂組成物を提供するものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に係る
フェノール樹脂組成物は、フェノール類とホルマリンと
の初期反応生成物、及びフェノール樹脂の硬化物から成
る平均粒径が０．１〜１０μｍのパウダーを必須成分と
するもので、フェノール樹脂の硬化物から成るパウダー
を成分として含むと、成形の際の加熱によるフェノール
が起こす特有の脱水縮合反応を抑制できるから、樹脂の
収縮が小さくなる。
フェノール樹脂組成物は、フェノール類とホルマリンと
の初期反応生成物、及びフェノール樹脂の硬化物から成
る平均粒径が０．１〜１０μｍのパウダーを必須成分と
するもので、フェノール樹脂の硬化物から成るパウダー
を成分として含むと、成形の際の加熱によるフェノール
が起こす特有の脱水縮合反応を抑制できるから、樹脂の
収縮が小さくなる。
【０００５】
【発明の実施の形態】以下、この発明の実施形態につい
て具体的に説明する。本発明のフェノール樹脂組成物
は、フェノール類とホルマリンとの初期反応生成物であ
るレゾール型のフェノール樹脂を主成分として含む。フ
ェノール類としては、例えばフェノール、ブチルフェノ
ール、クレゾール、その他フェノール誘導体が用いら
れ、レゾール型のフェノール樹脂としては、これらのフ
ェノール類とホルマリンとの初期反応生成物であるレゾ
ール型のフェノール樹脂は勿論、このレゾール型のフェ
ノール樹脂とメラミン、クレゾール、桐油、これらの変
性物との混合物が用いられる。
て具体的に説明する。本発明のフェノール樹脂組成物
は、フェノール類とホルマリンとの初期反応生成物であ
るレゾール型のフェノール樹脂を主成分として含む。フ
ェノール類としては、例えばフェノール、ブチルフェノ
ール、クレゾール、その他フェノール誘導体が用いら
れ、レゾール型のフェノール樹脂としては、これらのフ
ェノール類とホルマリンとの初期反応生成物であるレゾ
ール型のフェノール樹脂は勿論、このレゾール型のフェ
ノール樹脂とメラミン、クレゾール、桐油、これらの変
性物との混合物が用いられる。
【０００６】本発明のフェノール樹脂組成物は、さらに
フェノール樹脂の硬化物から成る平均粒径が０．１〜１
０μｍのパウダーを必須成分として含む。すなわち、平
均粒径が１０μｍを越えると、基材への均一含浸が困難
になるからである。このフェノール樹脂の硬化物から成
るパウダーはフェノール樹脂の硬化物から成る硬化体を
微細に粉砕して得られた粉を上記のフェノール類とホル
マリンとの初期反応生成物に分散させて使用される。フ
ェノール樹脂の硬化物から成るパウダーとしては、レゾ
ール型フェノール樹脂またはノボラック型フェノールを
問わず、さらにはクレゾールノボラック型フェノール樹
脂の硬化物から成るパウダーでもよい。
フェノール樹脂の硬化物から成る平均粒径が０．１〜１
０μｍのパウダーを必須成分として含む。すなわち、平
均粒径が１０μｍを越えると、基材への均一含浸が困難
になるからである。このフェノール樹脂の硬化物から成
るパウダーはフェノール樹脂の硬化物から成る硬化体を
微細に粉砕して得られた粉を上記のフェノール類とホル
マリンとの初期反応生成物に分散させて使用される。フ
ェノール樹脂の硬化物から成るパウダーとしては、レゾ
ール型フェノール樹脂またはノボラック型フェノールを
問わず、さらにはクレゾールノボラック型フェノール樹
脂の硬化物から成るパウダーでもよい。
【０００７】なお、上記のフェノール樹脂組成物は、必
要に応じてテトラブロモビスフェノールＡ型のエポキシ
化合物やテトラブロモビスフェノールＡ等の芳香族系の
ブロム化難燃剤、或いはトリフェニールホスフェート、
クレジルジフェニールホスフェート等のリン系の化合
物、またはアンチモン等の難燃剤を添加してもよい。
要に応じてテトラブロモビスフェノールＡ型のエポキシ
化合物やテトラブロモビスフェノールＡ等の芳香族系の
ブロム化難燃剤、或いはトリフェニールホスフェート、
クレジルジフェニールホスフェート等のリン系の化合
物、またはアンチモン等の難燃剤を添加してもよい。
【０００８】上述のフェノール樹脂組成物を用いてプリ
プレグを製造するにあたって、この組成物を含浸する基
材としては、例えばクラフト紙、リンター紙等のパルプ
紙、又はこれらのパルプ紙に無機物もしくは有機物を混
入した改質紙、その他ガラスクロス等常用の基材が用い
られる。これらの基材にフェノール樹脂組成物を含浸
し、乾燥してフェノール樹脂が半硬化しＢステージに達
したプリプレグを得る。この場合、高度の電気特性を有
する積層板は、樹脂を多量に含有する必要性があるか
ら、含浸する際には、例えばフェノール樹脂の溶媒とし
て用いた物質、例えばメタノール又は水を含浸させる一
次含浸の後に上記のフェノール樹脂組成物を含浸する二
次含浸を施すと効果的である。
プレグを製造するにあたって、この組成物を含浸する基
材としては、例えばクラフト紙、リンター紙等のパルプ
紙、又はこれらのパルプ紙に無機物もしくは有機物を混
入した改質紙、その他ガラスクロス等常用の基材が用い
られる。これらの基材にフェノール樹脂組成物を含浸
し、乾燥してフェノール樹脂が半硬化しＢステージに達
したプリプレグを得る。この場合、高度の電気特性を有
する積層板は、樹脂を多量に含有する必要性があるか
ら、含浸する際には、例えばフェノール樹脂の溶媒とし
て用いた物質、例えばメタノール又は水を含浸させる一
次含浸の後に上記のフェノール樹脂組成物を含浸する二
次含浸を施すと効果的である。
【０００９】このようにして得られたプリプレグを用い
て電気用積層板を製造するにあたって、このプリプレグ
を数枚と、必要に応じて銅箔、アルミ、ニッケルなどの
金属箔を重ねて被圧体とし、この被圧体を加熱加圧する
通常の成形法により、基材中のフェノール樹脂を完全硬
化させると、フェノール樹脂の硬化物から成るパウダー
を成分として含むので、成形の際の加熱によるフェノー
ルが起こす特有の脱水縮合反応を抑制できるから、樹脂
の収縮が小さくなり、その結果、反りが低減した電気用
積層板を得ることができるのである。
て電気用積層板を製造するにあたって、このプリプレグ
を数枚と、必要に応じて銅箔、アルミ、ニッケルなどの
金属箔を重ねて被圧体とし、この被圧体を加熱加圧する
通常の成形法により、基材中のフェノール樹脂を完全硬
化させると、フェノール樹脂の硬化物から成るパウダー
を成分として含むので、成形の際の加熱によるフェノー
ルが起こす特有の脱水縮合反応を抑制できるから、樹脂
の収縮が小さくなり、その結果、反りが低減した電気用
積層板を得ることができるのである。
【００１０】
（実施例１）フェノール１００重量部（以下、部と記
す）、３７重量％（以下、単に％と記す）のホルマリン
７０部をアルカリ触媒としてトリエチルアミン２部の存
在の下で反応させてレゾール型フェノールの反応生成物
Ａを得た。また、メラミン１００部、３７％のホルマリ
ン１００部を反応させてメラミンの反応生成物Ｂを得
た。この反応生成物Ａ５０部と反応生成物Ｂ５０部をメ
タノール１５０部で希釈して固形分１５％のフェノール
樹脂組成物を調製し、このフェノール樹脂組成物を一次
含浸用の樹脂組成物とした。
す）、３７重量％（以下、単に％と記す）のホルマリン
７０部をアルカリ触媒としてトリエチルアミン２部の存
在の下で反応させてレゾール型フェノールの反応生成物
Ａを得た。また、メラミン１００部、３７％のホルマリ
ン１００部を反応させてメラミンの反応生成物Ｂを得
た。この反応生成物Ａ５０部と反応生成物Ｂ５０部をメ
タノール１５０部で希釈して固形分１５％のフェノール
樹脂組成物を調製し、このフェノール樹脂組成物を一次
含浸用の樹脂組成物とした。
【００１１】フェノール１００部、３７％のホルマリン
８０部、桐油３０部をアルカリ触媒としてトリエチルア
ミン３部の存在の下で反応させて桐油変性のレゾール型
フェノールの反応生成物Ｃを得た。この反応生成物Ｃに
対してトリフェニールホスフェート５％及びテトラブロ
ムビスフェノールＡ型エポキシ化合物１０％及びレゾー
ル型フェノール樹脂の硬化物から成る平均粒径が０．５
μｍのパウダー１０％（ メッシユ）を配合し、溶剤
としてメタノールを添加し二次含浸用の樹脂組成物とし
た。
８０部、桐油３０部をアルカリ触媒としてトリエチルア
ミン３部の存在の下で反応させて桐油変性のレゾール型
フェノールの反応生成物Ｃを得た。この反応生成物Ｃに
対してトリフェニールホスフェート５％及びテトラブロ
ムビスフェノールＡ型エポキシ化合物１０％及びレゾー
ル型フェノール樹脂の硬化物から成る平均粒径が０．５
μｍのパウダー１０％（ メッシユ）を配合し、溶剤
としてメタノールを添加し二次含浸用の樹脂組成物とし
た。
【００１２】１２０ｇ／ｍ2 のクラフト紙を基材として
用い、この基材に上記の一次含浸用の樹脂組成物を含浸
した後、１３５℃の乾燥機で３０秒乾燥し、樹脂が半硬
化した状態の一次プリプレグを得た。この一次プリプレ
グの樹脂量は基材に対して１５％であった。この一次プ
リプレグに上記の二次含浸用のフェノール樹脂組成物を
含浸し、１５５℃の乾燥機で１００秒間乾燥し、樹脂が
半硬化した状態の本発明に係るプリプレグを得た。この
プリプレグは、プリプレグの重量に対して５４％であっ
た。
用い、この基材に上記の一次含浸用の樹脂組成物を含浸
した後、１３５℃の乾燥機で３０秒乾燥し、樹脂が半硬
化した状態の一次プリプレグを得た。この一次プリプレ
グの樹脂量は基材に対して１５％であった。この一次プ
リプレグに上記の二次含浸用のフェノール樹脂組成物を
含浸し、１５５℃の乾燥機で１００秒間乾燥し、樹脂が
半硬化した状態の本発明に係るプリプレグを得た。この
プリプレグは、プリプレグの重量に対して５４％であっ
た。
【００１３】次に、このプリプレグを８枚重ね、最上層
と最下層に厚さ０．０３５ｍｍの銅箔を配して被圧体と
し、この被圧体を１００ｋｇ／ｃｍ2 、温度１６０℃で
６０分間成形し、樹脂が完全に硬化した厚さ１．６ｍｍ
の電気用積層板を得た。
と最下層に厚さ０．０３５ｍｍの銅箔を配して被圧体と
し、この被圧体を１００ｋｇ／ｃｍ2 、温度１６０℃で
６０分間成形し、樹脂が完全に硬化した厚さ１．６ｍｍ
の電気用積層板を得た。
【００１４】（実施例２）実施例１の二次含浸用のフェ
ノール樹脂組成物を構成するレゾール型フェノール樹脂
の硬化物から成る平均粒径が０．５μｍのパウダーを２
０％にしたこと以外は、実施例１と同様にして電気用積
層板とした。
ノール樹脂組成物を構成するレゾール型フェノール樹脂
の硬化物から成る平均粒径が０．５μｍのパウダーを２
０％にしたこと以外は、実施例１と同様にして電気用積
層板とした。
【００１５】（実施例３）実施例１の二次含浸用のフェ
ノール樹脂組成物を構成するレゾール型フェノール樹脂
の硬化物から成る平均粒径が０．５μｍのパウダー１０
％をノボラック型フェノール樹脂の硬化物から成るパウ
ダー１０％にしたこと以外は、実施例１と同様にして電
気用積層板とした。
ノール樹脂組成物を構成するレゾール型フェノール樹脂
の硬化物から成る平均粒径が０．５μｍのパウダー１０
％をノボラック型フェノール樹脂の硬化物から成るパウ
ダー１０％にしたこと以外は、実施例１と同様にして電
気用積層板とした。
【００１６】
（比較例１）フェノール１００部、３７％のホルマリン
８０部、桐油３０部をアルカリ触媒としてトリエチルア
ミン３部の存在の下で反応させて得た桐油変性のレゾー
ル型フェノールの反応生成物に対してトリフェニールホ
スフェート５％及びテトラブロムビスフェノールＡ型エ
ポキシ化合物１０％を配合し、溶剤としてメタノールを
添加し、二次含浸用のフェノール樹脂組成物とした。
８０部、桐油３０部をアルカリ触媒としてトリエチルア
ミン３部の存在の下で反応させて得た桐油変性のレゾー
ル型フェノールの反応生成物に対してトリフェニールホ
スフェート５％及びテトラブロムビスフェノールＡ型エ
ポキシ化合物１０％を配合し、溶剤としてメタノールを
添加し、二次含浸用のフェノール樹脂組成物とした。
【００１７】この二次含浸用のフェノール樹脂組成物を
用いて実施例１と同様にしてプリプレグ、電気用積層板
とした。
用いて実施例１と同様にしてプリプレグ、電気用積層板
とした。
【００１８】（性能測定）実施例１乃至実施例５、なら
びに比較例１の電気用積層板を試料として次の性能、品
質について測定した。測定結果を（表１）に示した。 （１）反り：両面にパターン印刷を行い、１５０℃３０
分加熱後の４角の反り量を測定した。 （２）寸法変化率：ディラトメータを使用し３０℃から
１５０℃までの膨張率及び収縮率を求めた。 （３）半田耐熱性：ＪＩＳ−６４８１に基づき２６０℃
の半田にフロートし、膨れ発性までの時間を測定した。
びに比較例１の電気用積層板を試料として次の性能、品
質について測定した。測定結果を（表１）に示した。 （１）反り：両面にパターン印刷を行い、１５０℃３０
分加熱後の４角の反り量を測定した。 （２）寸法変化率：ディラトメータを使用し３０℃から
１５０℃までの膨張率及び収縮率を求めた。 （３）半田耐熱性：ＪＩＳ−６４８１に基づき２６０℃
の半田にフロートし、膨れ発性までの時間を測定した。
【００１９】
【表１】
【００２０】（表１）に示す通り、実施例１乃至実施例
３の電気用積層板は、いずれも小さい反りを示した。な
お、電気用積層板の特性として要求される寸法変化率、
半田耐熱性を、確認した結果、いずれも良好であった。
３の電気用積層板は、いずれも小さい反りを示した。な
お、電気用積層板の特性として要求される寸法変化率、
半田耐熱性を、確認した結果、いずれも良好であった。
【００２１】
【発明の効果】本発明のフェノール樹脂組成物を用いた
電気用積層板は、反りの小さい電気用積層板を与えるこ
とができる。
電気用積層板は、反りの小さい電気用積層板を与えるこ
とができる。
Claims (1)
- 【請求項１】 フェノール類とホルマリンとの初期反応
生成物とフェノール樹脂の硬化物から成る平均粒径が
０．１〜１０μｍのパウダーを必須成分とすることを特
徴とするフェノール樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7194387A JPH0940846A (ja) | 1995-07-31 | 1995-07-31 | フェノール樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7194387A JPH0940846A (ja) | 1995-07-31 | 1995-07-31 | フェノール樹脂組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0940846A true JPH0940846A (ja) | 1997-02-10 |
Family
ID=16323759
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7194387A Withdrawn JPH0940846A (ja) | 1995-07-31 | 1995-07-31 | フェノール樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0940846A (ja) |
-
1995
- 1995-07-31 JP JP7194387A patent/JPH0940846A/ja not_active Withdrawn
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20021001 |