JPS592843A - 難燃性フエノ−ル樹脂積層板の製法 - Google Patents
難燃性フエノ−ル樹脂積層板の製法Info
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は難燃性、耐熱性１．及び電気絶縁性を改善した
電子部品の高密度実装に適した民生用電子機器の絶縁材
料に適した難燃性フェノール樹脂積層板の製法に関する
ものである。
電子部品の高密度実装に適した民生用電子機器の絶縁材
料に適した難燃性フェノール樹脂積層板の製法に関する
ものである。
民生用電子機器の火災事故対策として難燃性についての
規格ＵＬ−９４Ｖ−０［プラスチック材料の熱焼性試験
（米国）の規制値〕が設定されておシ、難燃化されたフ
ェノール樹脂、積層板が存在しているが難燃性の点では
上記規格には合格はしているけれ共、印刷回路板として
の耐熱性、電気的特性。
規格ＵＬ−９４Ｖ−０［プラスチック材料の熱焼性試験
（米国）の規制値〕が設定されておシ、難燃化されたフ
ェノール樹脂、積層板が存在しているが難燃性の点では
上記規格には合格はしているけれ共、印刷回路板として
の耐熱性、電気的特性。
寸法安定性などの点で非難燃タイプの品と比較してその
性質が劣っているのが現状である。
性質が劣っているのが現状である。
従来の方法によって得られる難燃性フェノール樹脂積層
板としてはメラミン類とホルムアルデヒドとの縮合物な
どを含む熱硬化性樹脂溶液を含浸させてからフェノニル
樹脂液を含浸させた積層板の場合には難燃性の点では不
充分であった。また金属酸化物２９．金属水酸化物、難
溶性金属塩を単独若しくは混合して薄い濃度のフェノー
ル樹脂液中に分蔽させて基材紙へ含浸させ、次いで上記
樹脂液の濃い濃度のものを含浸させた処、該積層板は難
燃性、電気特性の点では必ずしも充分満足すべき程度の
ものではなかった。また基材紙を離燃化させるために三
酸化アンチモンと有機ノ）ロゲン化合物との組合わせを
用いることがあるが、三酸化アンチモンには不純物とし
て砒素、鉛などの重金属を含んでいるので之等の重金属
が基材紙中に含まれることは好ましいことではないし、
また抄造時に重金属の一部が排水中に流出し公害間順を
発生する恐れもあるので好ましくない。
板としてはメラミン類とホルムアルデヒドとの縮合物な
どを含む熱硬化性樹脂溶液を含浸させてからフェノニル
樹脂液を含浸させた積層板の場合には難燃性の点では不
充分であった。また金属酸化物２９．金属水酸化物、難
溶性金属塩を単独若しくは混合して薄い濃度のフェノー
ル樹脂液中に分蔽させて基材紙へ含浸させ、次いで上記
樹脂液の濃い濃度のものを含浸させた処、該積層板は難
燃性、電気特性の点では必ずしも充分満足すべき程度の
ものではなかった。また基材紙を離燃化させるために三
酸化アンチモンと有機ノ）ロゲン化合物との組合わせを
用いることがあるが、三酸化アンチモンには不純物とし
て砒素、鉛などの重金属を含んでいるので之等の重金属
が基材紙中に含まれることは好ましいことではないし、
また抄造時に重金属の一部が排水中に流出し公害間順を
発生する恐れもあるので好ましくない。
本発明は之等の問題点を改良した方法であり、具体的に
１例につき詳細に説明すると次の通シである。
１例につき詳細に説明すると次の通シである。
水酸化アルミニウムを５〜３０重量係重量型んだ基材紙
を用い、メラミン樹脂、グアナミン樹脂の何れか嚇独若
しくは両者の混合物の水溶液若しくは溶剤溶液を紙型量
に対し樹脂分として５〜３（Ｌｑ６含浸若しくは塗布し
てから乾燥後、難燃化したフェノール樹脂を所定量含浸
させ乾燥させたプリプレグを積層し熱圧成形させるので
ある。得られる難燃性フェノール樹脂積層板は非難燃性
フェノール樹脂積層板が有している優れた特性を保持し
ているだけでなく最近の電子部品の高密度実装をも可能
ならしめる寸法安定性の良い銅張印刷回路基板に適した
ものである。
を用い、メラミン樹脂、グアナミン樹脂の何れか嚇独若
しくは両者の混合物の水溶液若しくは溶剤溶液を紙型量
に対し樹脂分として５〜３（Ｌｑ６含浸若しくは塗布し
てから乾燥後、難燃化したフェノール樹脂を所定量含浸
させ乾燥させたプリプレグを積層し熱圧成形させるので
ある。得られる難燃性フェノール樹脂積層板は非難燃性
フェノール樹脂積層板が有している優れた特性を保持し
ているだけでなく最近の電子部品の高密度実装をも可能
ならしめる寸法安定性の良い銅張印刷回路基板に適した
ものである。
本発明の積層板用基材紙としては水酸化アルミニウムを
内添した、若しくは内添していないクラフト紙、リンタ
ー紙、クラフトパルプとリンターパルプとの混抄紙、ク
ラフトパルプ及び／またはリンターパルプとガラス繊維
との混抄紙などが使用出来る。
内添した、若しくは内添していないクラフト紙、リンタ
ー紙、クラフトパルプとリンターパルプとの混抄紙、ク
ラフトパルプ及び／またはリンターパルプとガラス繊維
との混抄紙などが使用出来る。
水酸化アルミニウムは無機物であシ水やフェノール樹脂
の溶剤には不溶性であって消火剤である水分を結晶水の
形で３４．５％も含んでおシ、２００℃以上になると急
激な脱水分解反応を起こすと共に多量の熱を吸収するの
で難燃化に寄与するのであると言われている。水酸化ア
ルミニウムとしては微粒子である日本軽金属（株）製の
Ｇ１５Ａを使用した。水酸化アルミニウムを抄き込んだ
基材紙に付与するメラミン樹脂及び／またはグアナミン
樹脂などはその塗工若しくは含浸樹脂分が紙中５％（重
量）以下では効果が少なく、３０％以上そは難燃化フェ
ノール樹脂の含浸性が低下し、基材紙が跪くなシ難燃化
フェノール樹脂による含浸加工に紙切れが発生し、その
含浸が困難となる。
の溶剤には不溶性であって消火剤である水分を結晶水の
形で３４．５％も含んでおシ、２００℃以上になると急
激な脱水分解反応を起こすと共に多量の熱を吸収するの
で難燃化に寄与するのであると言われている。水酸化ア
ルミニウムとしては微粒子である日本軽金属（株）製の
Ｇ１５Ａを使用した。水酸化アルミニウムを抄き込んだ
基材紙に付与するメラミン樹脂及び／またはグアナミン
樹脂などはその塗工若しくは含浸樹脂分が紙中５％（重
量）以下では効果が少なく、３０％以上そは難燃化フェ
ノール樹脂の含浸性が低下し、基材紙が跪くなシ難燃化
フェノール樹脂による含浸加工に紙切れが発生し、その
含浸が困難となる。
グアナミン樹脂としてはベンゾグアナミン、アセトグア
ナミン、ホルモグアナミンなどとホルムアルデヒド若し
くはホルムアルデヒドを発生する物質と反応させて得ら
れる初期給金物が用いられる。
ナミン、ホルモグアナミンなどとホルムアルデヒド若し
くはホルムアルデヒドを発生する物質と反応させて得ら
れる初期給金物が用いられる。
メラミン樹脂やグアナミン樹脂は含窒素化合物で離燃性
樹脂であると言われておシ、水酸化アルミニウムの上述
の難燃効果との相乗効果によってクラフト紙に難燃剤の
配合率の高い難燃化フェノール樹脂のみを塗布若しくは
含浸させて得られるプリプレグを積層し熱圧成形した積
層板よりも難燃性及び耐熱性、電気特性１寸法安定性の
点で優れたものとなると考えられる。
樹脂であると言われておシ、水酸化アルミニウムの上述
の難燃効果との相乗効果によってクラフト紙に難燃剤の
配合率の高い難燃化フェノール樹脂のみを塗布若しくは
含浸させて得られるプリプレグを積層し熱圧成形した積
層板よりも難燃性及び耐熱性、電気特性１寸法安定性の
点で優れたものとなると考えられる。
またメラミン樹脂及び／またはグアナミン樹脂の溶液に
水酸化アルミニウムを分散させた塗布液を基材紙に含浸
若しくは塗布させ乾燥させた後に難燃化フェノール樹脂
を含浸若しくは塗布しても得られる積層板の品質には差
が認められなかった。
水酸化アルミニウムを分散させた塗布液を基材紙に含浸
若しくは塗布させ乾燥させた後に難燃化フェノール樹脂
を含浸若しくは塗布しても得られる積層板の品質には差
が認められなかった。
難燃化されたフェノール樹脂としてはフェノール、クレ
ゾール、レゾルシノール、アルキル置換フェノールなど
とホルムアルデヒドを原料としアルカリ性物質を触媒と
して反応させたものに適当な難燃剤を配合して得られた
ものが用いられる。
ゾール、レゾルシノール、アルキル置換フェノールなど
とホルムアルデヒドを原料としアルカリ性物質を触媒と
して反応させたものに適当な難燃剤を配合して得られた
ものが用いられる。
適当な難燃剤としてはシん酸エステル系のトリクレジル
フォスフェート（ＴＣＰ） 、クレジルジフェニルフォ
スフェート（ＣＤＰ）、、）リスジプロピルフォスフェ
ート、トリスクロロエチルフォスフェート。
フォスフェート（ＴＣＰ） 、クレジルジフェニルフォ
スフェート（ＣＤＰ）、、）リスジプロピルフォスフェ
ート、トリスクロロエチルフォスフェート。
トリスクロロエチルフォスフェート（ＣＲＰ）。
とハロゲン系のテトラブロモビスフェノールＡ （ＴＢ
Ａ） 、テトラクロロビスフェノールＡ、ペンタブロモ
フェノールなどがある。
Ａ） 、テトラクロロビスフェノールＡ、ペンタブロモ
フェノールなどがある。
本発明に拠れば基材紙に水酸化アルミニウムとメラミン
樹脂若しくはグアナミン樹脂を付与することによって原
紙そのものに難燃性を付与出来るので、フェノール樹脂
に配合する難燃剤を大幅に減少させることが出来、難燃
剤配合による積層板の物性低下を完全に防止した上で難
燃性の優れた、且つ寸法安定性も改善された積層板が製
造出来るのである。
樹脂若しくはグアナミン樹脂を付与することによって原
紙そのものに難燃性を付与出来るので、フェノール樹脂
に配合する難燃剤を大幅に減少させることが出来、難燃
剤配合による積層板の物性低下を完全に防止した上で難
燃性の優れた、且つ寸法安定性も改善された積層板が製
造出来るのである。
以下に本発明の実施例を示す。
実施例及び参考例の試料の組成と試験結果を表１に示し
た。品質の試験方法は下記によった。
た。品質の試験方法は下記によった。
難燃性： ＵＬ−９４
絶線抵抗： ＪＩＳＫ６９１１
耐熱性：積層板を１０５℃で２４時間加熱後、５分間一
定温度で加熱しその一定温 度を５°単位で上昇して行き、板に ゝふくれ“の発生を見なかった最高温 度で示した。（ＪＩＳＣ−６４８１のハンダ耐熱性に準
じたもの） 寸法安定性： ＪＩＳＣ６４８１銅張シ積層板の反シ実
施例１ 水酸化アルミニウムを１２係唾量）抄込んだ０．２５ｍ
／ｍのクラフト紙にメラミン樹脂の水溶液を樹脂分（対
紙）として１２％ （重量）となる如く含浸し乾燥した
。ＴＢＡをフェノール樹脂に１０％添加した難燃化フェ
ノール樹脂を含浸、乾燥し、得られた含浸紙を８枚重ね
て１６０℃、 １００ ｋｇ／ｃｖｉ’ 、 ６０分間
の条件で熱圧成形１．１．４ｍｍの積層板を作った。
定温度で加熱しその一定温 度を５°単位で上昇して行き、板に ゝふくれ“の発生を見なかった最高温 度で示した。（ＪＩＳＣ−６４８１のハンダ耐熱性に準
じたもの） 寸法安定性： ＪＩＳＣ６４８１銅張シ積層板の反シ実
施例１ 水酸化アルミニウムを１２係唾量）抄込んだ０．２５ｍ
／ｍのクラフト紙にメラミン樹脂の水溶液を樹脂分（対
紙）として１２％ （重量）となる如く含浸し乾燥した
。ＴＢＡをフェノール樹脂に１０％添加した難燃化フェ
ノール樹脂を含浸、乾燥し、得られた含浸紙を８枚重ね
て１６０℃、 １００ ｋｇ／ｃｖｉ’ 、 ６０分間
の条件で熱圧成形１．１．４ｍｍの積層板を作った。
また銅張り積層板としたときの反りの測定のために、含
浸紙の上に接着剤付きの銅箔を載せ同様に積層熱圧成形
を行ない、銅張り積層板を作った。
浸紙の上に接着剤付きの銅箔を載せ同様に積層熱圧成形
を行ない、銅張り積層板を作った。
その結果は、宍１に示した。
実施例２
水酸化アルミニウムを１２９６（重量）抄込んだ１０．
２５ｍ／ｍ厚さのクラフト紙にグアナミン樹脂溶液を実
施例１と同じく１２％（対紙重量）となる如く含浸乾燥
させた。実施例１と同じ難燃化フェノール樹脂を含浸乾
燥させ同様に積層ａ熱圧成形を行ない積層板を作った。
２５ｍ／ｍ厚さのクラフト紙にグアナミン樹脂溶液を実
施例１と同じく１２％（対紙重量）となる如く含浸乾燥
させた。実施例１と同じ難燃化フェノール樹脂を含浸乾
燥させ同様に積層ａ熱圧成形を行ない積層板を作った。
その結果を表１に示す。
以下余白
実施例３
水酸化アルミニウム２０．６％（重量）抄込んだクラフ
ト紙にメラミン樹脂を樹脂分として１９．８係（対紙重
量）となる様に水溶液を含浸、乾燥させ含浸紙を得た。
ト紙にメラミン樹脂を樹脂分として１９．８係（対紙重
量）となる様に水溶液を含浸、乾燥させ含浸紙を得た。
ＴＣＰを添加して難燃化したフェノール樹脂を使用して
同様にして積層板を作製した。結果は表１に示す。
同様にして積層板を作製した。結果は表１に示す。
実施例４
水酸化アルミニウム２０．ｆｌ（重量）抄込んだクラフ
ト紙にメラミン樹脂とグアナミン樹脂の等景況合物を樹
脂分として１０．７％（対紙重量）となる様にその溶液
を含浸、乾燥させ含浸紙を得た。
ト紙にメラミン樹脂とグアナミン樹脂の等景況合物を樹
脂分として１０．７％（対紙重量）となる様にその溶液
を含浸、乾燥させ含浸紙を得た。
ＴＢＡとＣＤＰを併用して難燃化したフェノ−）し樹脂
を使用して同様に積層板を作製した。結果を表１に示す
。
を使用して同様に積層板を作製した。結果を表１に示す
。
実施例５
水酸化アルミニウム（Ｇ１５Ａ日本軽金属（株））を分
散剤（アロンＡ−６１１４束亜合成化学（株））を用い
て１５チ濃度の水性スラリーとし、別にメラミノ樹脂１
５チ濃度の水溶液を調製し、この２者の等景況合液をつ
くった。クラフト紙にこの混合液を含浸し乾燥した。さ
らにＴＣＰを添加して難燃化したフェノール樹脂を含浸
、乾燥した後実施例１と同様に積層板を作製した。結果
を表１に示す。
散剤（アロンＡ−６１１４束亜合成化学（株））を用い
て１５チ濃度の水性スラリーとし、別にメラミノ樹脂１
５チ濃度の水溶液を調製し、この２者の等景況合液をつ
くった。クラフト紙にこの混合液を含浸し乾燥した。さ
らにＴＣＰを添加して難燃化したフェノール樹脂を含浸
、乾燥した後実施例１と同様に積層板を作製した。結果
を表１に示す。
参考例１
クラフト紙を基材としてＴＢＡで難燃化したフェノール
樹脂を含浸、乾燥し出来た含浸紙を積層熱圧成形した積
層板を得た。その結果を表１に示した。
樹脂を含浸、乾燥し出来た含浸紙を積層熱圧成形した積
層板を得た。その結果を表１に示した。
参考例２
クラフト紙を基材としてフェノール樹脂を含浸し、同様
にして積層板を得た。結果を、表１に示す。
にして積層板を得た。結果を、表１に示す。
これから非難燃性の一般積層板の示す耐熱性と絶縁抵抗
に較べ、一般クラフト紙を用いて難燃化フェノール樹脂
を用いた積層板では耐熱性、絶縁抵抗、耐熱性の劣化と
銅張り積層板としたときの寸法安定性も悪化する結果を
示している。
に較べ、一般クラフト紙を用いて難燃化フェノール樹脂
を用いた積層板では耐熱性、絶縁抵抗、耐熱性の劣化と
銅張り積層板としたときの寸法安定性も悪化する結果を
示している。
一方、本発明による水酸化アルミニウムを内添しだクラ
フト紙にメラミン樹脂若しくはグアナミン樹脂を含浸後
、難燃化したフェノール樹脂を含浸させ得られた含浸紙
を積層熱圧成形したものでは、難燃性ＵＬ−９４Ｖ−０
に合格した上で、非難燃積層板の示す特性より良好な値
を示している。また銅張シ積層板としたときの寸法安定
性（反シ）も改善（反シが少くなる）され、電子部品の
高密度実装に適した品質を持つものであることを示して
いる。
フト紙にメラミン樹脂若しくはグアナミン樹脂を含浸後
、難燃化したフェノール樹脂を含浸させ得られた含浸紙
を積層熱圧成形したものでは、難燃性ＵＬ−９４Ｖ−０
に合格した上で、非難燃積層板の示す特性より良好な値
を示している。また銅張シ積層板としたときの寸法安定
性（反シ）も改善（反シが少くなる）され、電子部品の
高密度実装に適した品質を持つものであることを示して
いる。
水酸アルミニウムをメラミン樹脂液に分散したスラリー
をクラフト紙に含浸若しくは塗布しても実施例１と同じ
く得られる難燃性フェノール樹脂積層板の品質には差が
認められなかった。
をクラフト紙に含浸若しくは塗布しても実施例１と同じ
く得られる難燃性フェノール樹脂積層板の品質には差が
認められなかった。
なお基材紙として水酸化アルミニウムを内添した、若し
くは内添していないリンターパルプ紙、クラフトパルプ
とリンターパルプの混抄紙についても同様な結果が得ら
れた。クラフトパルプなどにガラス繊維を配合した場合
はガラス繊維を除いたパルプ分に対して水酸化アルミニ
ウム、メラミン樹脂を夫々抄込み、含浸させれば同じ結
果が得られた。
くは内添していないリンターパルプ紙、クラフトパルプ
とリンターパルプの混抄紙についても同様な結果が得ら
れた。クラフトパルプなどにガラス繊維を配合した場合
はガラス繊維を除いたパルプ分に対して水酸化アルミニ
ウム、メラミン樹脂を夫々抄込み、含浸させれば同じ結
果が得られた。
手続補正書
昭和５７年９月１７日
特許庁長官 若 杉 和 夫 殿
１、事件の表示
特 願 昭５７−１１１５５８号
２、発明の名称
難燃性フェノール樹脂積層板の製法
３、補正をする者
事件との関係 特許出願人
住所 東京都千代田区丸の内１−４−５名称 （２
３４１山陽国策パルプ株式会社取締役社長 那 須
忠 己 ４、代理人〒ｔｏ。
３４１山陽国策パルプ株式会社取締役社長 那 須
忠 己 ４、代理人〒ｔｏ。
住所 東京都千代田区丸の内１−４−５永楽ビル ２３
４号室電話２１４−２８１番（代）６、補正の対象 明細書の特許請求の範囲の欄及び発明の詳細な説明の欄 ４ 補正の内容 明細書中の下記諸点を補正致します。
４号室電話２１４−２８１番（代）６、補正の対象 明細書の特許請求の範囲の欄及び発明の詳細な説明の欄 ４ 補正の内容 明細書中の下記諸点を補正致します。
（１）第１頁第４行・〜第１８行目の特許請求の範囲を
別紙のとおり補正致します。
別紙のとおり補正致します。
（２）第６頁第１２行目
「トリスジクロログロピルフエスフエート」とあるを
［°トリスジクロロプロピルフォスフェート」と補正致
します。
します。
（３）第９頁表１の左欄を次の如く補正致します。
（４）゛ 第１２頁第１０行目
［−水酸アルミニウム」とあるを
「水酸化アルミニウム」と補正致します。
２、特許請求の範囲
１ 水酸化アルミニウムを内添した基材紙にメラミン樹
脂及び／またはグアナミン樹脂を塗布若しくは含浸せし
め乾燥させて後、難燃化したフェノール樹脂を塗布若し
くは含浸せしめ乾燥させたプリプレグを積層し加熱、加
圧。
脂及び／またはグアナミン樹脂を塗布若しくは含浸せし
め乾燥させて後、難燃化したフェノール樹脂を塗布若し
くは含浸せしめ乾燥させたプリプレグを積層し加熱、加
圧。
成形することを特徴とする難燃性フェノール樹脂積層板
の製法。
の製法。
２ メラミン樹脂及ヒ／またはグアナミン樹脂の溶液に
水酸化アルミニウムを分散させた液を基材紙に塗布若し
くは含浸せしめ乾燥させて後、難燃化１−たフェノール
樹脂を塗布若しくは含浸せしめ乾燥させたプリプレグを
積層し加熱ユ加圧ユ成形することを特徴とする難燃性フ
ェノール樹脂積層板の製法。
水酸化アルミニウムを分散させた液を基材紙に塗布若し
くは含浸せしめ乾燥させて後、難燃化１−たフェノール
樹脂を塗布若しくは含浸せしめ乾燥させたプリプレグを
積層し加熱ユ加圧ユ成形することを特徴とする難燃性フ
ェノール樹脂積層板の製法。
手 続 補 正 書
昭和５８年５月２７日
特許庁長官 若 杉 和 夫 殿
１、事件の表示
特 願 昭 ５７−１１１５５８ 号２、発明
の名称 難燃性フェノール樹脂積層板の製法 ６、補正をする者 事件との関係 特許出願人 住 所 東京都千代田区丸の内１−４−５名 称 （
２３４３山陽国策パルプ株式会社取締役社長 那 須
忠 己 ４、代理人〒１００ 住 所 東京都千代田区丸の内１−４−５氷楽ピル２６
４号室 電話２１４−２８６１番■６゜補正の対象 明細書の発明の詳細な説明の欄 Ｚ 補正の内容 明細書中の下記の諸点を補正致します。
の名称 難燃性フェノール樹脂積層板の製法 ６、補正をする者 事件との関係 特許出願人 住 所 東京都千代田区丸の内１−４−５名 称 （
２３４３山陽国策パルプ株式会社取締役社長 那 須
忠 己 ４、代理人〒１００ 住 所 東京都千代田区丸の内１−４−５氷楽ピル２６
４号室 電話２１４−２８６１番■６゜補正の対象 明細書の発明の詳細な説明の欄 Ｚ 補正の内容 明細書中の下記の諸点を補正致します。
（１） 第２頁第１０行目
「寸法安定性」とあるを
「銅張り積層板の反り」と補正致し壕す。
（２）第４頁第６行目
「寸法安定性の良い」とあるを
「反りの少い」と補正致します。
（３）第５頁第１６行目
「寸法安定性」とあるを
「銅張り積層板としたときの反り」、と補正致します。
（４）第７頁第２行目
「寸法安定性も」とあるを
「銅張Ｖ積層板の反りも」と補正致します。
（５）第７頁第８行目
「絶縁抵抗」とあるを
「絶縁抵抗」と補正致し１す。
（６）第７頁第１５行目
「、十法安定性： ：ｒｘｓ Ｃ６４８１銅張Ｖ積層板
の反り」とあるを の反り ついて下記の条件のくり返し 加熱処理後のその反りの大き さを測定した。
の反り」とあるを の反り ついて下記の条件のくり返し 加熱処理後のその反りの大き さを測定した。
常態→旧室温放置→反りの測
定→■１２０℃、２分加熱→室
温放冷→■１２０℃、２分加熱
→室温放冷→■１５０℃、５分
加熱→室温放冷→■１５０℃。
５分加熱→室温放冷→■１５０
℃、５分加熱→室温放冷→加
熱処理後の反りの測定」と
補正致し筐す。
（７） 第９頁表１を下記の如く補正致し１す。
（８）第１１頁第１８行〜第１９行目
「寸法安定性」とあるを
「反り」と補正致します。
（９）第１２頁第６行〜第７行目
「寸法安定性（反り〕も改善（反りが少くなる）され、
」とあるを 「反りも少くなり、」と補正致します。
」とあるを 「反りも少くなり、」と補正致します。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 水酸アルミニウムを内添した基材紙にＸラミン樹脂
及び／またはグアナミン樹脂を塗布若しくは含浸せしめ
乾燥させて後、難燃化したフェノール樹脂を塗布若しく
は含浸せしめ乾燥させたプリプレグを積層し加熱、加圧
、成形することを特徴とする難燃性フェノール樹脂積層
板の製法。 ２ メラミン樹脂及び／ｌたはグアナミン樹脂の溶液に
水酸化アルミ＋＝、ウムを分散させだ液を基材紙に塗布
若しくは含浸せしめ乾燥させて後、難燃化したフェノー
ル樹脂を塗布若しくは含浸せしめ乾燥させたプリプレグ
を積層し加熱加圧成形するととを特徴とする難燃性フェ
ノール樹脂積層板の製法。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57111558A JPS592843A (ja) | 1982-06-30 | 1982-06-30 | 難燃性フエノ−ル樹脂積層板の製法 |
| KR8204827A KR880001906B1 (ko) | 1982-06-30 | 1982-10-27 | 난연성 페놀수지 적층판의 제법 |
| GB08305113A GB2123748B (en) | 1982-06-30 | 1983-02-24 | Flame-retardant laminates |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57111558A JPS592843A (ja) | 1982-06-30 | 1982-06-30 | 難燃性フエノ−ル樹脂積層板の製法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS592843A true JPS592843A (ja) | 1984-01-09 |
| JPS6333777B2 JPS6333777B2 (ja) | 1988-07-06 |
Family
ID=14564427
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57111558A Granted JPS592843A (ja) | 1982-06-30 | 1982-06-30 | 難燃性フエノ−ル樹脂積層板の製法 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS592843A (ja) |
| KR (1) | KR880001906B1 (ja) |
| GB (1) | GB2123748B (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02150346A (ja) * | 1988-11-30 | 1990-06-08 | Shin Kobe Electric Mach Co Ltd | 積層板 |
| US7621597B2 (en) | 2006-10-05 | 2009-11-24 | Toyoshi Fukuda | Plastic headrest frame |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100826958B1 (ko) * | 2007-02-09 | 2008-05-02 | 김승현 | 벌집형 내장재와 이를 구비하는 판넬과 벌집형 내장재제조방법 및 판넬 제조방법 |
| KR100896900B1 (ko) * | 2008-11-11 | 2009-05-14 | 김홍열 | 연료전지와 수전해를 이용한 산소발생기 |
| USD827144S1 (en) | 2017-09-14 | 2018-08-28 | 3M Innovative Properties Company | Nasogastric tube securement device |
| CN115651366B (zh) * | 2022-11-18 | 2023-09-12 | 江苏耀鸿电子有限公司 | 一种用于覆铜板的含氧化铝的树脂胶液及其制备方法 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS51119766A (en) * | 1975-04-14 | 1976-10-20 | Tokyo Shibaura Electric Co | Manufacture of fireeproof phenol resin laminated plate |
| JPS5212224A (en) * | 1975-07-18 | 1977-01-29 | Kanebo Ltd | Apparatus for producing cement products highly reinforced with glass fibres |
| JPS5246112A (en) * | 1975-10-06 | 1977-04-12 | Koodo Kk | Production of water proof and fire resistant finished paper |
-
1982
- 1982-06-30 JP JP57111558A patent/JPS592843A/ja active Granted
- 1982-10-27 KR KR8204827A patent/KR880001906B1/ko active
-
1983
- 1983-02-24 GB GB08305113A patent/GB2123748B/en not_active Expired
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS51119766A (en) * | 1975-04-14 | 1976-10-20 | Tokyo Shibaura Electric Co | Manufacture of fireeproof phenol resin laminated plate |
| JPS5212224A (en) * | 1975-07-18 | 1977-01-29 | Kanebo Ltd | Apparatus for producing cement products highly reinforced with glass fibres |
| JPS5246112A (en) * | 1975-10-06 | 1977-04-12 | Koodo Kk | Production of water proof and fire resistant finished paper |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02150346A (ja) * | 1988-11-30 | 1990-06-08 | Shin Kobe Electric Mach Co Ltd | 積層板 |
| US7621597B2 (en) | 2006-10-05 | 2009-11-24 | Toyoshi Fukuda | Plastic headrest frame |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| GB2123748A (en) | 1984-02-08 |
| GB8305113D0 (en) | 1983-03-30 |
| GB2123748B (en) | 1986-01-29 |
| KR840001889A (ko) | 1984-06-07 |
| KR880001906B1 (ko) | 1988-09-30 |
| JPS6333777B2 (ja) | 1988-07-06 |
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