JPH02150346A - 積層板 - Google Patents

積層板

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Publication number
JPH02150346A
JPH02150346A JP30378388A JP30378388A JPH02150346A JP H02150346 A JPH02150346 A JP H02150346A JP 30378388 A JP30378388 A JP 30378388A JP 30378388 A JP30378388 A JP 30378388A JP H02150346 A JPH02150346 A JP H02150346A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
resin
weight
fabric
heat
laminated sheet
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP30378388A
Other languages
English (en)
Inventor
Mitsutoshi Kamata
満利 鎌田
Masaru Ogata
緒方 優
Yukihiro Yamashita
幸宏 山下
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Resonac Corp
Original Assignee
Shin Kobe Electric Machinery Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Shin Kobe Electric Machinery Co Ltd filed Critical Shin Kobe Electric Machinery Co Ltd
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Pending legal-status Critical Current

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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/03Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313Organic insulating material
    • H05K1/032Organic insulating material consisting of one material
    • H05K1/0346Organic insulating material consisting of one material containing N
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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    • H05K1/03Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313Organic insulating material
    • H05K1/0353Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
    • H05K1/0373Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement containing additives, e.g. fillers

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  • Laminated Bodies (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、印刷回路板用として適したガラス不織布を基
材とする積層板に関する。
従来の技術 従来、印刷回路板用として多用されている紙基材フェノ
ール樹脂鋼張積層板は、フェノール樹脂の持つ本質的な
弱点として耐アーク性に劣り、類似の特性である耐トラ
ツキング性にも劣っていた。また、紙基材を使用するた
め、吸湿が大きく、吸湿時の電気特性の低下、特に耐銀
移行性に劣っていた。
これらの欠点を改善するために、ガラス不織布を基材と
し、樹脂中に無機充填材を含有させる積層板も提案され
たが、樹脂に対して無機充填剤の使用量が少い(樹脂の
重量100に対して5〜80)ため、積層板の厚さ方向
の寸法変化が太きく、印刷回路板として充分なスルーホ
ール信頼性が得られなかった。
発明が解決しようとする課題 本発明は、上記の点に鑑み、耐アーク性、耐トラツキン
グ性、耐銀移行性の電気特性が優れ、さらには、耐熱性
、難燃性を保持すると共に厚さ方向の寸法変化が少い積
層板を提供することを目的とする。
課題を解決するための手段 上記目的を達成するための本発明の積層板は、トリアジ
ン環を含む樹脂をガラス不織布に含浸して加熱加圧成形
してなる積層板である。そして、樹脂中に、水酸化アル
ミニウムと水酸化マグネシウムの少なくとも一方を樹脂
重量100に対して100〜250の量で含有するもの
である。
作用 本発明に係る積層板は、本質的に耐アーク性、耐トラッ
キング性に優れたトリアジン環を含む樹脂を使用してい
る事により、フェノール樹脂のもつそれらの欠点を改善
している。そして、従来の紙基材をガラス不織布基材に
置き換え、難燃作用を持つ無機充填材である水酸化アル
ミニウム、水酸化マグネシウムを多量に含有させること
によって、吸湿性を抑え銀移行性を改善すると共に、耐
熱性と難燃性の向上、板厚方向の寸法変化の抑制を図っ
ている。
樹脂中に含有させる無機充填材の量が、樹脂の[111
00に対してこれよシ少ないと、所定の難燃性の確保と
寸法変化の抑制をできない。−方、無機充填材の量が、
樹脂の重量100に対して250を越えると無機充填材
の粒子相互間の結着性および積層板の層間接着性が低下
する。
実施例 本発明で使用するトリアジ/環を含む樹脂としては、メ
ラミン樹脂、ベンゾグアナミン樹脂が使用できる。
積層板は、樹脂と無機充填材の混練物(以下、混線フェ
スと称す)をガラス不織布基材に塗工、乾燥し、これを
加熱加圧成形して製造できる。
混線フェスをガラス不織布に塗工する際に、混線フェス
固形分(無機充填材を含む)とガラス不織布の重量比率
(以下、樹脂量と称す)は、特に制限するものではない
が、比較的価格の高いガラス不織布の使用量をできるだ
け少くする、即ち樹脂量を最大にする事が望ましい。実
用的には、樹脂量が70〜95チの範囲が適当である。
実施例1 トリメチロールメラミン50重量%の水溶液200重量
部に粒子径3.5μの水酸化アルミニウム100重量部
を混練した。このものを50 fl/m’のガラス不織
布に樹脂量90チとなる様、塗工乾燥し、積層材料を得
た(横刃VAl(OH)3重量比=1007100)。
該積層材料4枚と接着剤付き鋼箔1枚を組合せ加熱加圧
して厚さ1.6世の片面銅張積層板を得た。
実施例2 トリメチロールメラミン50′x量−の水溶液200重
量部に粒子径3,5μの水酸化アルミニウム250重量
部を混練した。このものを509/ぜのガラス不織布に
樹脂量92チとなる様、塗工乾燥し、積層材料を得た(
横刃!!/#(OH)3を量比= 100/250)。
該積層材料4枚と接着剤付き銅箔1枚を組合せ、加熱加
圧して厚さ1,6門の片面鋼張積層板を得た。
実施例3 平均分子量2000のベンゾグアナミン樹脂のトルエン
・メタノール(トルエン/メタノール重量比=271)
の60重量%溶液ioo重量部に粒子径3.5μの水酸
化アルミニウム90重量部を混練した(横刃VAI (
OH)3重量比=100/150)。このものを509
/vt″のガラス不織布に樹脂量92%となる様塗工乾
燥し、積層材料を得た。
該積層材料4枚と接着剤付き鋼箔1枚を組合せ加熱加圧
して厚さ1.6胴の片面鋼張積層板を得た○ 比較例1 三ツロフラスコに桐油720 g 、 m−クレゾール
580 g 、パラトルエンスルホン酸0.74 gt
1人し、80℃で1時間反応後、さらにフェノール50
09.86%パラホルム450,9.25%アンモニア
水35gを投入し、80°Cで反応を続けた。反応生成
物の160℃熱盤上での硬化(ゲル化)時間が6分にな
った時点で脱水濃縮し、後にメタノールを加え樹脂分5
0重tSに調整した(桐油変性フェノール樹脂)。この
樹脂にエポキシ当量400の臭素化エポキシ樹脂及びト
リフェニルホスフェートを、その固形分重量が、桐油変
性フェノール樹脂/臭素化エポキシ樹脂/トリフェニル
ホスフェート=60/30/10となる様配合し、この
ものを11ミルスのクラフト紙に樹脂分が50%となる
様に塗工乾燥し、積層材料を得た。
該積層材料8枚と接着剤付き銅箔1枚を組合せ、加熱加
圧して厚さ1.6mmの片面鋼張積層板を得た。
比較例2 トリメチロールメラミン50重量%の水溶液200重量
部に粒子径3.5μの水酸化アルミニウム60重量部を
混練した。このものを50/i/lrtのガラス不織布
に樹脂量92チとなる様、塗工乾燥し、積層材料を得た
(樹ML/Al(OH)a重量比= 100/60)。
以下、実施例1と同様にして厚さ1.6胴の片面銅張積
層板を得た。
上記実施例、比較例における積層板の特性を第1表に示
す。
尽獅慣 試験方法:耐アーク性 ASTM D−495耐トラツ
キング性 UL 746A 銀移行性 絶縁距離2mm、対向銀電極長す50mm、
DC−501−P力口 しながら、 40℃、90R1H,で 処理。電極間の絶縁抵抗を 測定。
難燃性UL 94 厚さ方向膨張量 室温から10℃/minで昇温し、1
60℃での膨張量を 本発明に係る積層板は、ガラス不織布を基材とするもの
において、上記のように樹脂と充填材を特定することに
より、従来の紙基材フェノール樹脂積層板に比較して、
優れた電気特性、耐熱性、離燃性を備えており、特に、
厚さ方向の寸法変化を抑制して、スルーホール信頼性の
向上を図ることができる。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. トリアジン環を含む樹脂をガラス不織布に含浸して加熱
    加圧成形した積層板において、水酸化アルミニウムと水
    酸化マグネシウムの少なくとも一方を、樹脂重量100
    に対して100〜250の重量で樹脂中に含有する積層
    板。
JP30378388A 1988-11-30 1988-11-30 積層板 Pending JPH02150346A (ja)

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JP30378388A JPH02150346A (ja) 1988-11-30 1988-11-30 積層板

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JPH02150346A true JPH02150346A (ja) 1990-06-08

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Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS592843A (ja) * 1982-06-30 1984-01-09 山陽国策パルプ株式会社 難燃性フエノ−ル樹脂積層板の製法

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS592843A (ja) * 1982-06-30 1984-01-09 山陽国策パルプ株式会社 難燃性フエノ−ル樹脂積層板の製法

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