JPH0267310A - 難燃性フェノール樹脂組成物および積層板 - Google Patents
難燃性フェノール樹脂組成物および積層板Info
- Publication number
- JPH0267310A JPH0267310A JP21723388A JP21723388A JPH0267310A JP H0267310 A JPH0267310 A JP H0267310A JP 21723388 A JP21723388 A JP 21723388A JP 21723388 A JP21723388 A JP 21723388A JP H0267310 A JPH0267310 A JP H0267310A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- phenol resin
- resin composition
- laminate
- resin
- phenolic resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 title claims abstract description 24
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 15
- HVLLSGMXQDNUAL-UHFFFAOYSA-N triphenyl phosphite Chemical compound C=1C=CC=CC=1OP(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 HVLLSGMXQDNUAL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 26
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 claims abstract description 15
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 12
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims abstract description 8
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 5
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 abstract description 2
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 17
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 10
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 8
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 8
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical class C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 7
- 239000002383 tung oil Substances 0.000 description 7
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 239000000123 paper Substances 0.000 description 5
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 5
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 5
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 4
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 4
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 4
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 3
- 239000000047 product Substances 0.000 description 3
- XZZNDPSIHUTMOC-UHFFFAOYSA-N triphenyl phosphate Chemical compound C=1C=CC=CC=1OP(OC=1C=CC=CC=1)(=O)OC1=CC=CC=C1 XZZNDPSIHUTMOC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 235000010678 Paulownia tomentosa Nutrition 0.000 description 2
- 240000002834 Paulownia tomentosa Species 0.000 description 2
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 2
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- JOXIMZWYDAKGHI-UHFFFAOYSA-N toluene-4-sulfonic acid Chemical compound CC1=CC=C(S(O)(=O)=O)C=C1 JOXIMZWYDAKGHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VHUUQVKOLVNVRT-UHFFFAOYSA-N Ammonium hydroxide Chemical compound [NH4+].[OH-] VHUUQVKOLVNVRT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 1
- WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N Bromine atom Chemical compound [Br] WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N Formaldehyde Chemical compound O=C WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 235000011114 ammonium hydroxide Nutrition 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N bromine Substances BrBr GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052794 bromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000018044 dehydration Effects 0.000 description 1
- 238000006297 dehydration reaction Methods 0.000 description 1
- 230000032798 delamination Effects 0.000 description 1
- USIUVYZYUHIAEV-UHFFFAOYSA-N diphenyl ether Chemical class C=1C=CC=CC=1OC1=CC=CC=C1 USIUVYZYUHIAEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 1
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 1
- 239000002655 kraft paper Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- -1 modified phenol resin/brominated bisphenol A Chemical class 0.000 description 1
- 229920002866 paraformaldehyde Polymers 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 1
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 1
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 1
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Phenolic Resins Or Amino Resins (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、耐熱性に優れた成形品を与える難燃性フェノ
ール樹脂組成物およびこの組成物を用いた積層板に関す
る。
ール樹脂組成物およびこの組成物を用いた積層板に関す
る。
従来の技術
近年、家庭用電気機器の安全性の面から、それに組込ん
で使用されるプリント回路板の難燃化の要求が高まって
いる。また、多岐にわたる要求特性項目の中で、寸法精
度向上の要求から、低温打抜き加工性あるいは無加熱打
抜き加工性、及び耐熱性に対する要求が厳しくなってい
る。
で使用されるプリント回路板の難燃化の要求が高まって
いる。また、多岐にわたる要求特性項目の中で、寸法精
度向上の要求から、低温打抜き加工性あるいは無加熱打
抜き加工性、及び耐熱性に対する要求が厳しくなってい
る。
プリント回路板の基板としてフェノール樹脂積層板を使
用する場合、フェノール樹脂にブロム化エポキシ樹脂（
反応型難燃剤）やブロム化ビスフェノールＡ１ブロム化
ジフエニルエーテル類、トリフェニルホスフェイト及び
そのアルキル誘導体（添加型難燃剤）を配合することが
従来行われている。
用する場合、フェノール樹脂にブロム化エポキシ樹脂（
反応型難燃剤）やブロム化ビスフェノールＡ１ブロム化
ジフエニルエーテル類、トリフェニルホスフェイト及び
そのアルキル誘導体（添加型難燃剤）を配合することが
従来行われている。
しかし、ブロム化エポキシ樹脂をフェノール樹脂に配合
したときは、エポキシ基の存在のために、配合組成物の
貯蔵安定性が悪くなる。この配合組成物を含浸した塗工
基材の安定性についても同様に移動させ、低温あるいは
無加熱の打抜き加工に適さなくなる。
したときは、エポキシ基の存在のために、配合組成物の
貯蔵安定性が悪くなる。この配合組成物を含浸した塗工
基材の安定性についても同様に移動させ、低温あるいは
無加熱の打抜き加工に適さなくなる。
一方、前記の添加型難燃剤をフェノール樹脂に配合した
ときは、難燃剤が硬化物中にそのまま残リ、積層板の耐
熱性、電気特性が低下する。また、硬化物の架橋密度が
低下することにより、積層板の層間密着性を低下させる
。このことは、打抜き加工時に、積層板の層間剥離、粉
落ち、ダイスの穴詰り等の欠点として現れる。
ときは、難燃剤が硬化物中にそのまま残リ、積層板の耐
熱性、電気特性が低下する。また、硬化物の架橋密度が
低下することにより、積層板の層間密着性を低下させる
。このことは、打抜き加工時に、積層板の層間剥離、粉
落ち、ダイスの穴詰り等の欠点として現れる。
発明が解決しようとする課題
在化させることを考慮するが故に、必ずしも難燃効果の
高い配合割合が選択されているとは言えなかった。
高い配合割合が選択されているとは言えなかった。
本発明は、耐熱性、電気特性が良好で、低温での打抜き
加工性が優れた硬化物を与える難燃性のフェノール樹脂
組成物を提供することを目的とする。また、当該フェノ
ール樹脂組成物を使用した積層板を提供するものである
。
加工性が優れた硬化物を与える難燃性のフェノール樹脂
組成物を提供することを目的とする。また、当該フェノ
ール樹脂組成物を使用した積層板を提供するものである
。
課題を解決するための手段
上記目的を達成するために、本発明は、難燃性のフェノ
ール樹脂組成物として、トリフェニルホスファイＩ−（
（Ｃ，１ＩＳＯ）３Ｐ ）を固型分重量換算で５〜２０
％含有させたものである。また、フェノール樹脂組成物
をシート状基材に含浸して積ＦＭ成形した積層板におい
て、フェノール樹脂組成物として、前記のものを用いた
積層板である。
ール樹脂組成物として、トリフェニルホスファイＩ−（
（Ｃ，１ＩＳＯ）３Ｐ ）を固型分重量換算で５〜２０
％含有させたものである。また、フェノール樹脂組成物
をシート状基材に含浸して積ＦＭ成形した積層板におい
て、フェノール樹脂組成物として、前記のものを用いた
積層板である。
作用
トリフェニルホスファイトは、次式に示すようにフェノ
ール樹脂の水酸基と反応性を有する。
ール樹脂の水酸基と反応性を有する。
Ｏｌｌ ＋ （Ｃ６Ｈ５０） ３Ｐ→−ＯＰ （ＣＪＳ
Ｏ）２ ＋Ｃｔ、Ｈ３Ｏｌ−１トリフェニルホスファイ
トは三官能のため、それ自身が架橋形成の中心となり得
る。上記の反応により、トリフェニルホスファイトはフ
ェノール樹脂の架橋に関与し、その骨格に取り込まれて
いくため、従来の添加型難燃剤の欠点を顕在化させるこ
とがない。そして、ブロム化エポキシ樹脂を配合した場
合のように架橋密度を高くせず、低温での打抜き加工性
も良好なものとなる。
Ｏ）２ ＋Ｃｔ、Ｈ３Ｏｌ−１トリフェニルホスファイ
トは三官能のため、それ自身が架橋形成の中心となり得
る。上記の反応により、トリフェニルホスファイトはフ
ェノール樹脂の架橋に関与し、その骨格に取り込まれて
いくため、従来の添加型難燃剤の欠点を顕在化させるこ
とがない。そして、ブロム化エポキシ樹脂を配合した場
合のように架橋密度を高くせず、低温での打抜き加工性
も良好なものとなる。
尚、本発明は、ブロム化エポキシ樹脂を併用して配合す
ることを妨げるものではなく、ブロム化エポキシ樹脂を
配合する場合にも、難燃効果を上げながら従来より配合
量を減らせるので打抜き加工性を保持できるものである
。トリフェニルホスファイトの配合量は、固型分重量換
算で５％に満たないと難燃性向上の上で効果が小さく、
２０％を越えると樹脂組成物および塗工紙の貯蔵安定性
が悪くなる。好ましくは、５〜１０％である。
ることを妨げるものではなく、ブロム化エポキシ樹脂を
配合する場合にも、難燃効果を上げながら従来より配合
量を減らせるので打抜き加工性を保持できるものである
。トリフェニルホスファイトの配合量は、固型分重量換
算で５％に満たないと難燃性向上の上で効果が小さく、
２０％を越えると樹脂組成物および塗工紙の貯蔵安定性
が悪くなる。好ましくは、５〜１０％である。
実施例
本発明の詳細な説明する。
実施例１
桐油変性フェノール樹脂を次の様にして得た。
三ツロフラスコに桐油７２０ｇＳｍ−クレゾール５８０
ｇ 、パラトルエンスルホン酸０．７４ ｇを投入し
、８０°Ｃで１時間反応後、フェノール５００ｇ、８６
％パラホルム４５０ｇ、２５％アンモニア水３５ｇを投
入し、８０°Ｃで反応を続けた。そして、反応生成物の
１６０°Ｃ熱盤上での硬化時間が６分になった時点で、
脱水濃縮し、後にメタキールを加え樹脂分５０重量％に
調整した。
ｇ 、パラトルエンスルホン酸０．７４ ｇを投入し
、８０°Ｃで１時間反応後、フェノール５００ｇ、８６
％パラホルム４５０ｇ、２５％アンモニア水３５ｇを投
入し、８０°Ｃで反応を続けた。そして、反応生成物の
１６０°Ｃ熱盤上での硬化時間が６分になった時点で、
脱水濃縮し、後にメタキールを加え樹脂分５０重量％に
調整した。
この桐油変性フェノール樹脂に、ブロム含有率４８％の
ブロム化ビスフェノールＡ型エポキシ構脂、トリフェニ
ルホスファイトを固型重量比で（桐油変性フェノール樹
脂／ブロム化ビスフェノールＡ型エポキシ／トリフェニ
ルホスファイト）＝（７０／２０／１０）となるように
樹脂フェスを調整した。これを、１１ミルスのクラフト
紙に樹脂分が５０重量％となる様に、含浸乾燥して塗工
基材を得た。
ブロム化ビスフェノールＡ型エポキシ構脂、トリフェニ
ルホスファイトを固型重量比で（桐油変性フェノール樹
脂／ブロム化ビスフェノールＡ型エポキシ／トリフェニ
ルホスファイト）＝（７０／２０／１０）となるように
樹脂フェスを調整した。これを、１１ミルスのクラフト
紙に樹脂分が５０重量％となる様に、含浸乾燥して塗工
基材を得た。
接着剤付き３５μ厚銅７ｔ３１枚と該塗工基材８枚を組
み合せ、加熱加圧して、厚さ１ 、６ ｍｍの片面銅張
紙基材フェノール樹脂積層板を得た。
み合せ、加熱加圧して、厚さ１ 、６ ｍｍの片面銅張
紙基材フェノール樹脂積層板を得た。
実施例２
固型重量比が（桐油変性フェノール樹脂／ブロム化ビス
フェノールＡ型エポキシ／トリフェニルホスファイト）
＝ （７０／２５１５ ）で樹脂フェスを調整し、以
下、実施例１と同様の方法で厚さ１．６ｍｍの片面銅張
紙基材フェノール樹脂積層板を得た。
フェノールＡ型エポキシ／トリフェニルホスファイト）
＝ （７０／２５１５ ）で樹脂フェスを調整し、以
下、実施例１と同様の方法で厚さ１．６ｍｍの片面銅張
紙基材フェノール樹脂積層板を得た。
比較例１
実施例１で使用した桐油変性フェノール樹脂とブロム化
ビスフェノールＡ型エポキシを固形重量比で（（桐油変
性フェノール樹脂／ブロム化ビスフェノールＡ型エポキ
シ） ＝ （８０／２０）で樹脂ワニスを調整し、以下
、実施例Ｉと同様の方法で厚さ１ 、６ ｍｍの片面銅
張り紙基材フェノール樹脂積層板を得た。
ビスフェノールＡ型エポキシを固形重量比で（（桐油変
性フェノール樹脂／ブロム化ビスフェノールＡ型エポキ
シ） ＝ （８０／２０）で樹脂ワニスを調整し、以下
、実施例Ｉと同様の方法で厚さ１ 、６ ｍｍの片面銅
張り紙基材フェノール樹脂積層板を得た。
比較例２
実施例１で使用した桐油変性フェノール樹脂およびブロ
ム化ビスフェノールＡ型エポキシトリフェニルホスフェ
イトを固形重量比で（桐油変性フェノール樹脂／ブロム
化ビスフェノールＡ型エポキシ／トリフェニルホスフェ
イト） ＝ （７０／２０／１０）の割合で樹脂フェス
を調整し、以下、実施例１と同様の方法で厚さ１ 、６
ｍｍの片面銅張り紙基材フェノール樹脂積層板を得た
。
ム化ビスフェノールＡ型エポキシトリフェニルホスフェ
イトを固形重量比で（桐油変性フェノール樹脂／ブロム
化ビスフェノールＡ型エポキシ／トリフェニルホスフェ
イト） ＝ （７０／２０／１０）の割合で樹脂フェス
を調整し、以下、実施例１と同様の方法で厚さ１ 、６
ｍｍの片面銅張り紙基材フェノール樹脂積層板を得た
。
実施例、比較例で得た積層板の試験結果を第１表に示す
。
。
双狛白
発明の効果
上述のように、本発明は、難燃剤として配合したトリフ
ェニルホスファイトがフェノール樹脂の架橋の骨格に取
り組まれる。これによって、第１表から明らかなように
、耐熱性、電気特性、低温での打抜き加工性の優れた積
層板となる顕著な作用効果を奏するものである。さらに
、樹脂の硬化時間も短く、成形時間の短縮にも寄与でき
るものである。
ェニルホスファイトがフェノール樹脂の架橋の骨格に取
り組まれる。これによって、第１表から明らかなように
、耐熱性、電気特性、低温での打抜き加工性の優れた積
層板となる顕著な作用効果を奏するものである。さらに
、樹脂の硬化時間も短く、成形時間の短縮にも寄与でき
るものである。
尚、実施例では、難燃剤としてブロム化ビスフェノール
Ａ型エポキシ樹脂を併用しているが、トリフェニルホス
ファイトから遊離したフェノールが一部エポキソ基と反
応して、さらに可撓性の向上に寄与している。
Ａ型エポキシ樹脂を併用しているが、トリフェニルホス
ファイトから遊離したフェノールが一部エポキソ基と反
応して、さらに可撓性の向上に寄与している。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、トリフェニルホスファイト〔（Ｃ＿６Ｈ＿５Ｏ）＿
３Ｐ〕を固型分重量換算で５〜２０％含有した難燃性フ
ェノール樹脂組成物。 ２、フェノール樹脂組成物シート状基材に含浸して積層
成形した積層板において、フェノール樹脂組成物が請求
項１記載の難燃性フェノール樹脂組成物である積層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21723388A JPH0267310A (ja) | 1988-08-31 | 1988-08-31 | 難燃性フェノール樹脂組成物および積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21723388A JPH0267310A (ja) | 1988-08-31 | 1988-08-31 | 難燃性フェノール樹脂組成物および積層板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0267310A true JPH0267310A (ja) | 1990-03-07 |
Family
ID=16700937
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21723388A Pending JPH0267310A (ja) | 1988-08-31 | 1988-08-31 | 難燃性フェノール樹脂組成物および積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0267310A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1074016C (zh) * | 1995-04-10 | 2001-10-31 | 大八化学工业株式会社 | 阻燃热固性树脂组合物 |
-
1988
- 1988-08-31 JP JP21723388A patent/JPH0267310A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1074016C (zh) * | 1995-04-10 | 2001-10-31 | 大八化学工业株式会社 | 阻燃热固性树脂组合物 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2017528578A (ja) | 銅張板用高ｃｔｉハロゲンフリーエポキシ樹脂組成物及びその使用方法 | |
| JPH0267310A (ja) | 難燃性フェノール樹脂組成物および積層板 | |
| JPS636016A (ja) | 積層板用難燃性樹脂組成物の製造法 | |
| JPS5938104B2 (ja) | 紙基材耐燃性フエノ−ル樹脂積層板の製造方法 | |
| CN114736345B (zh) | 一种覆铜板用改性酚醛树脂及其制备方法 | |
| JPS6225132A (ja) | 積層板の製造法 | |
| JPS636015A (ja) | 積層板用難燃性樹脂組成物の製造法 | |
| JPS6222847A (ja) | 積層板用樹脂組成物 | |
| JPS5952905B2 (ja) | 難燃性フエノ−ル樹脂組成物 | |
| JPH01118520A (ja) | 積層板用難燃性樹脂組成物の製造法 | |
| JPH01118522A (ja) | 積層板用難燃性樹脂組成物の製造法 | |
| JPH01144413A (ja) | 積層板用難燃性樹脂組成物の製造法 | |
| JPH064707B2 (ja) | 紙基材−難燃性フェノール樹脂積層板の製造法 | |
| JPS6112720A (ja) | 積層板用難燃剤 | |
| JPH0393849A (ja) | 難燃性フェノール樹脂組成物 | |
| JPS6356517A (ja) | 積層板用難燃性樹脂組成物の製造法 | |
| JPH04146950A (ja) | 難燃性フェノール樹脂組成物 | |
| JPS61123653A (ja) | 積層板用樹脂組成物 | |
| JPS636014A (ja) | 積層板用難燃性樹脂組成物の製造法 | |
| JPH02153919A (ja) | 紙基材積層板用エポキシ樹脂組成物 | |
| JPH0571616B2 (ja) | ||
| JPH0315925B2 (ja) | ||
| JPH04348153A (ja) | 積層板用フェノール樹脂組成物 | |
| JPH01115922A (ja) | 積層板用難燃性樹脂組成物の製造法 | |
| JPS6047291B2 (ja) | 積層板の製造法 |