JPH02153919A - 紙基材積層板用エポキシ樹脂組成物 - Google Patents
紙基材積層板用エポキシ樹脂組成物Info
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- JPH02153919A JPH02153919A JP30825788A JP30825788A JPH02153919A JP H02153919 A JPH02153919 A JP H02153919A JP 30825788 A JP30825788 A JP 30825788A JP 30825788 A JP30825788 A JP 30825788A JP H02153919 A JPH02153919 A JP H02153919A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/032—Organic insulating material consisting of one material
- H05K1/0326—Organic insulating material consisting of one material containing O
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
本発明は、プリント配線板に加工して使用される紙基材
積層板用のエポキシ樹脂組成物に関するものである。
積層板用のエポキシ樹脂組成物に関するものである。
ガラス布を基材とする積層板の孔あけはパンチング加工
では困難であるためにドリル加工でおこなわれているの
対して、紙を基材とする積層板はパンチング加工で効率
の良い孔あけが可能である。 そし、て紙基材積層板としては紙基材に含浸させる樹脂
としてフェノール樹脂を用いた紙フエノール積層板が一
般的であるが、耐熱性等を要求される場合などには紙基
材に含浸させる樹脂としてエポキシ樹脂を用いた紙エポ
キシ積層板が使用されている。
では困難であるためにドリル加工でおこなわれているの
対して、紙を基材とする積層板はパンチング加工で効率
の良い孔あけが可能である。 そし、て紙基材積層板としては紙基材に含浸させる樹脂
としてフェノール樹脂を用いた紙フエノール積層板が一
般的であるが、耐熱性等を要求される場合などには紙基
材に含浸させる樹脂としてエポキシ樹脂を用いた紙エポ
キシ積層板が使用されている。
この紙エポキシ積層板にあって、低温打抜きをおこなっ
てもパンチングの際にクラック等が発生しないように、
エポキシ樹脂の硬化剤としで、無水マレイン酸に桐油を
付加させた可塑化硬化剤を用いることが本出願人によっ
て検討されている。 そして、このように無水マレイン酸に桐油を付加させた
可塑化硬化剤を配合したエポキシ樹脂組成物を用いで紙
エポキシ積層板を製造することによって、紙エポキシ積
層板の低温打抜加工性を高めることができるが、この反
面、プレス金型でパンチングして孔をあけた後に孔あけ
によって生じるパリで孔が再ゾ塞がれることなどによっ
て発生する孔詰まりが多発するという問題があった。 本発明は上記の点に鑑みて為されたものであり、紙基材
積層板をパンチング加工によって孔加工する際に孔詰ま
りが発生することを低減できろ紙基材積層板用エポキシ
樹脂組成物を提供することを目的とするものである。
てもパンチングの際にクラック等が発生しないように、
エポキシ樹脂の硬化剤としで、無水マレイン酸に桐油を
付加させた可塑化硬化剤を用いることが本出願人によっ
て検討されている。 そして、このように無水マレイン酸に桐油を付加させた
可塑化硬化剤を配合したエポキシ樹脂組成物を用いで紙
エポキシ積層板を製造することによって、紙エポキシ積
層板の低温打抜加工性を高めることができるが、この反
面、プレス金型でパンチングして孔をあけた後に孔あけ
によって生じるパリで孔が再ゾ塞がれることなどによっ
て発生する孔詰まりが多発するという問題があった。 本発明は上記の点に鑑みて為されたものであり、紙基材
積層板をパンチング加工によって孔加工する際に孔詰ま
りが発生することを低減できろ紙基材積層板用エポキシ
樹脂組成物を提供することを目的とするものである。
本発明に係る紙基材積層板用エポキシ樹脂組成物は、エ
ポキシ樹脂を主成分とし、無水マレイン酸に桐油を付加
させた可塑化硬化剤と、フェノール樹脂とを配合して成
ることを特徴とするものである。 以下本発明の詳細な説明する。 エポキシ樹脂としてはビスフェノールＡ型エポキシ引脂
なとプリント配線板用の積層板に使用されているもので
あれば、特に限定されることなく用いることができる。 またこのエポキシ樹脂を硬化させる硬化剤としては、硬
化剤として作用する無水マレイン酸と可塑剤として作用
する桐油とを予め付加させた可塑化硬化剤を用いる。無
水マレイン酸と桐油とは、桐油１モルに対して無水マレ
イン酸０．５〜１．５モル反応させるのが好ましく、特
に等モルの場合が最も桐油と無水マレイン酸との反応性
が良好であるために好ましい。付加は無水マレイン酸と
桐油とを常温乃至８０℃の温度で１〜１０時間反応させ
ることによって達成できる。 この可塑化硬化剤はエポキシ樹脂１００重量部に対して
２４重量部配合して用いるのが現状であるが、本発明で
はこの１７２以下程度に設定するのが好ましい。すなわ
ち本発明ではエポキシ樹脂１００重量部に対して可塑化
硬化剤を５〜１５重量部重量部膜定するのが好ましい６
可塑化硬化剤を１５重を部を超えて配合すると、孔詰ま
りの発生を低減することが困難になる。逆に５重量部よ
りも少ないと低温打抜加工性が悪くなる。 そしてエポキシ樹脂にこのように可塑化硬化剤を配合し
、本発明ではさらにフェノール樹脂を配合してエポキシ
樹脂組成物を得ることができるものである。７！ノール
樹脂としては、ノボラック型及びレゾール型のいずれで
もよく、また桐油変性等の変性フェノール樹脂でもよく
、積層板の製造に用いられるものであれば特に限定され
ない。 フェノール樹脂の配合量は、エポキシ樹脂１００重を部
に対してフェノール樹脂１０〜４０重量部の範囲に設定
される。フェノール樹脂の配合量が１０重量部未満であ
れば、フェノール樹脂を配合することによるパンチング
孔あけ加工の際の孔詰まりを低減させる効果を十分に期
待することができず、また４０重量部を超えると耐熱性
や電気絶縁性が低下してエポキシ樹脂積層板としての特
性が低くなる。 しかして、エポキシ樹脂と可塑化硬化剤及びフェノール
樹脂、その他必要に応じて他の成分を配合し、これを溶
剤に溶解させることによって樹脂フェスを調製すること
ができる。この樹脂フェスに紙基材を浸漬等して紙基材
に樹脂フェスを含浸させた後に、これを加熱乾燥するこ
とによってプリプレグを調製する。そしてこの複数枚の
プリプレグ及び銅箔などの金属箔を重ね、これを加熱加
圧して積層成形することによって、金属箔張りの紙基材
エポキシ樹脂積層板を得ることができる。
ポキシ樹脂を主成分とし、無水マレイン酸に桐油を付加
させた可塑化硬化剤と、フェノール樹脂とを配合して成
ることを特徴とするものである。 以下本発明の詳細な説明する。 エポキシ樹脂としてはビスフェノールＡ型エポキシ引脂
なとプリント配線板用の積層板に使用されているもので
あれば、特に限定されることなく用いることができる。 またこのエポキシ樹脂を硬化させる硬化剤としては、硬
化剤として作用する無水マレイン酸と可塑剤として作用
する桐油とを予め付加させた可塑化硬化剤を用いる。無
水マレイン酸と桐油とは、桐油１モルに対して無水マレ
イン酸０．５〜１．５モル反応させるのが好ましく、特
に等モルの場合が最も桐油と無水マレイン酸との反応性
が良好であるために好ましい。付加は無水マレイン酸と
桐油とを常温乃至８０℃の温度で１〜１０時間反応させ
ることによって達成できる。 この可塑化硬化剤はエポキシ樹脂１００重量部に対して
２４重量部配合して用いるのが現状であるが、本発明で
はこの１７２以下程度に設定するのが好ましい。すなわ
ち本発明ではエポキシ樹脂１００重量部に対して可塑化
硬化剤を５〜１５重量部重量部膜定するのが好ましい６
可塑化硬化剤を１５重を部を超えて配合すると、孔詰ま
りの発生を低減することが困難になる。逆に５重量部よ
りも少ないと低温打抜加工性が悪くなる。 そしてエポキシ樹脂にこのように可塑化硬化剤を配合し
、本発明ではさらにフェノール樹脂を配合してエポキシ
樹脂組成物を得ることができるものである。７！ノール
樹脂としては、ノボラック型及びレゾール型のいずれで
もよく、また桐油変性等の変性フェノール樹脂でもよく
、積層板の製造に用いられるものであれば特に限定され
ない。 フェノール樹脂の配合量は、エポキシ樹脂１００重を部
に対してフェノール樹脂１０〜４０重量部の範囲に設定
される。フェノール樹脂の配合量が１０重量部未満であ
れば、フェノール樹脂を配合することによるパンチング
孔あけ加工の際の孔詰まりを低減させる効果を十分に期
待することができず、また４０重量部を超えると耐熱性
や電気絶縁性が低下してエポキシ樹脂積層板としての特
性が低くなる。 しかして、エポキシ樹脂と可塑化硬化剤及びフェノール
樹脂、その他必要に応じて他の成分を配合し、これを溶
剤に溶解させることによって樹脂フェスを調製すること
ができる。この樹脂フェスに紙基材を浸漬等して紙基材
に樹脂フェスを含浸させた後に、これを加熱乾燥するこ
とによってプリプレグを調製する。そしてこの複数枚の
プリプレグ及び銅箔などの金属箔を重ね、これを加熱加
圧して積層成形することによって、金属箔張りの紙基材
エポキシ樹脂積層板を得ることができる。
次に、本発明を実施例によって具体的に説明する。
まず、桐油１モルと無水マレイン酸１モルとを５０°Ｃ
で５時間加熱して、無水マレイン酸に桐油を付加させた
可塑化硬化剤を調製した。そして第１表に示す配合で得
たエポキシ樹脂組成物を７ニスに調製し、これを厚み０
、２ ｍｍのクラフト紙に樹脂量が５０重量％になる
ように含浸して乾燥することによってプリプレグを作成
した。このプリプレグを８枚重ねると共にその上下にそ
れぞれ３５μ厚の銅箔を重ね、これを５０ ｋｇ／ ｃ
齢２．１６５℃、９０分の条件で加熱加圧して積層成形
することによって、厚み１．６ｎ＋ｍの両面銅張り紙エ
ポキシ積層板を得た。 このようにして得た実施例１，２及び比較例の両面鋼張
り級エポキシ積層板について、各種の特性を測定した。 結果を第１表に示す、「孔詰まり」は温度を５０℃に設
定して積層板をプレス金型で打抜きした際の孔１００個
のうち孔詰まりの発生個数を測定することによって試験
をおこなった。 「打抜加工性」はプレス金型で積層板をパンチングして
孔を打抜加工する際の眉間剥離やクラツク等の発生の有
無を調べることによって評価し、発生無しをＯｌやや発
生をΔで表示した。「絶縁抵抗」及ゾ「吸水率」はＪＩ
Ｓ Ｃ６４８１に従って試＊１：大日本インキ工業株
式会社製 ＊２：東部化成株式会社製 ＊３：味の素株式会社製リン酸エステル系難燃刺本４：
松下電工株式会社製ＹＣＲ 車５：松下電工株式会社製ＰＣＨＲ 第１表にみられるように、無水マレイン酸と桐油とを付
加させた可塑化硬化剤とフェノール樹脂とを配合した各
実施例のものは、パンチング加工の際の孔詰まりの発生
が低減できることが確認される。
で５時間加熱して、無水マレイン酸に桐油を付加させた
可塑化硬化剤を調製した。そして第１表に示す配合で得
たエポキシ樹脂組成物を７ニスに調製し、これを厚み０
、２ ｍｍのクラフト紙に樹脂量が５０重量％になる
ように含浸して乾燥することによってプリプレグを作成
した。このプリプレグを８枚重ねると共にその上下にそ
れぞれ３５μ厚の銅箔を重ね、これを５０ ｋｇ／ ｃ
齢２．１６５℃、９０分の条件で加熱加圧して積層成形
することによって、厚み１．６ｎ＋ｍの両面銅張り紙エ
ポキシ積層板を得た。 このようにして得た実施例１，２及び比較例の両面鋼張
り級エポキシ積層板について、各種の特性を測定した。 結果を第１表に示す、「孔詰まり」は温度を５０℃に設
定して積層板をプレス金型で打抜きした際の孔１００個
のうち孔詰まりの発生個数を測定することによって試験
をおこなった。 「打抜加工性」はプレス金型で積層板をパンチングして
孔を打抜加工する際の眉間剥離やクラツク等の発生の有
無を調べることによって評価し、発生無しをＯｌやや発
生をΔで表示した。「絶縁抵抗」及ゾ「吸水率」はＪＩ
Ｓ Ｃ６４８１に従って試＊１：大日本インキ工業株
式会社製 ＊２：東部化成株式会社製 ＊３：味の素株式会社製リン酸エステル系難燃刺本４：
松下電工株式会社製ＹＣＲ 車５：松下電工株式会社製ＰＣＨＲ 第１表にみられるように、無水マレイン酸と桐油とを付
加させた可塑化硬化剤とフェノール樹脂とを配合した各
実施例のものは、パンチング加工の際の孔詰まりの発生
が低減できることが確認される。
上述のように本発明にあっては、エボキン樹脂に、無水
マレイン酸に桐油を付加させた可塑化硬化剤と７エ７−
ル樹脂とを配合するようにしたので、可塑化硬化剤によ
って積層板のパンチングによる打抜加工性を高めること
がでさると共に、フェノール樹脂によってパンチングの
際の孔詰まりの発生を低減することができるものである
。
マレイン酸に桐油を付加させた可塑化硬化剤と７エ７−
ル樹脂とを配合するようにしたので、可塑化硬化剤によ
って積層板のパンチングによる打抜加工性を高めること
がでさると共に、フェノール樹脂によってパンチングの
際の孔詰まりの発生を低減することができるものである
。
Claims (2)
- （１）エポキシ樹脂を主成分とし、無水マレイン酸に桐
油を付加させた可塑化硬化剤と、フェノール樹脂とを配
合して成ることを特徴とする紙基材積層板用エポキシ樹
脂組成物。 - （２）エポキシ樹脂１００重量部に対してフェノール樹
脂を１０〜４０重量部配合することを特徴とする請求項
１記載の紙基材積層板用エポキシ樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63308257A JP2587870B2 (ja) | 1988-12-06 | 1988-12-06 | 紙基材積層板用エポキシ樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63308257A JP2587870B2 (ja) | 1988-12-06 | 1988-12-06 | 紙基材積層板用エポキシ樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02153919A true JPH02153919A (ja) | 1990-06-13 |
| JP2587870B2 JP2587870B2 (ja) | 1997-03-05 |
Family
ID=17978835
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63308257A Expired - Lifetime JP2587870B2 (ja) | 1988-12-06 | 1988-12-06 | 紙基材積層板用エポキシ樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2587870B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005007742A1 (ja) * | 2003-07-22 | 2005-01-27 | Matsushita Electric Works, Ltd. | 印刷配線板用樹脂組成物、プリプレグ、積層板、及びこれを用いたプリント配線板 |
-
1988
- 1988-12-06 JP JP63308257A patent/JP2587870B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005007742A1 (ja) * | 2003-07-22 | 2005-01-27 | Matsushita Electric Works, Ltd. | 印刷配線板用樹脂組成物、プリプレグ、積層板、及びこれを用いたプリント配線板 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2587870B2 (ja) | 1997-03-05 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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