JPH01115937A - 積層板の製造法 - Google Patents
積層板の製造法Info
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- JPH01115937A JPH01115937A JP27423587A JP27423587A JPH01115937A JP H01115937 A JPH01115937 A JP H01115937A JP 27423587 A JP27423587 A JP 27423587A JP 27423587 A JP27423587 A JP 27423587A JP H01115937 A JPH01115937 A JP H01115937A
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Landscapes
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、打抜き加工性、電気および耐湿特性の良好な
フェノール樹脂積層板の製造法に関する。
フェノール樹脂積層板の製造法に関する。
従来の技術
従来より、フェノール樹脂積層板は、民生用電子機器分
野で、回路基板として広く用いられており、特に近年の
電子部品の高機能化、高密度実装化が進むにつれ、積層
板に対する電気および耐湿特性、打抜き加工性の要求が
益々厳しくなっている。
野で、回路基板として広く用いられており、特に近年の
電子部品の高機能化、高密度実装化が進むにつれ、積層
板に対する電気および耐湿特性、打抜き加工性の要求が
益々厳しくなっている。
これらの要求に対応するために、従来は、電気および耐
湿特性を向上させるのに、プリプレグの製造工程でシー
ト状基材を低縮合フェノール樹脂ワニスで前処理して、
さらにフェノール樹脂ワニスを含浸させる二段含浸方法
やプリプレグに含まれる樹脂量を多くする工法が用いら
れている。又、打抜き加工性を向上させるために、フェ
ノール樹脂を植物油等で変性する方法や可塑剤の添加に
より樹脂を可塑化する方法を用いている。
湿特性を向上させるのに、プリプレグの製造工程でシー
ト状基材を低縮合フェノール樹脂ワニスで前処理して、
さらにフェノール樹脂ワニスを含浸させる二段含浸方法
やプリプレグに含まれる樹脂量を多くする工法が用いら
れている。又、打抜き加工性を向上させるために、フェ
ノール樹脂を植物油等で変性する方法や可塑剤の添加に
より樹脂を可塑化する方法を用いている。
発明が解決しようとする問題点
従来の技術で、打抜き加工性、すなわち、密集小穴形成
時の層間密着性および耐クラツク性と電気および耐湿特
性のすべてを満足させるには問題が有る。
時の層間密着性および耐クラツク性と電気および耐湿特
性のすべてを満足させるには問題が有る。
電気および耐湿特性を向上させるために基材前処理を行
ない、低縮合フェノール樹脂の含浸樹脂量を上げると打
抜き加工性が低化するし、打抜き加工性保持のために前
記樹脂量を減らすと、電気および耐湿特性を保持できな
いといった相反する関係にある。
ない、低縮合フェノール樹脂の含浸樹脂量を上げると打
抜き加工性が低化するし、打抜き加工性保持のために前
記樹脂量を減らすと、電気および耐湿特性を保持できな
いといった相反する関係にある。
又、打抜き加工性向上のために、単に可塑剤を添加した
り、フェノール樹脂の油変性量を多くしただけでは眉間
密着性が劣υ、密集小穴パターンを打抜き加工する用途
には使用不可能である。
り、フェノール樹脂の油変性量を多くしただけでは眉間
密着性が劣υ、密集小穴パターンを打抜き加工する用途
には使用不可能である。
さらに、プリプレグ製造工程中で、基材へのワニス含浸
性を高めて、電気および耐湿特性を向上させるために、
ワニスへの溶剤添加量を多くしたり、含浸後乾燥室に入
るまでの時間（風乾時間）を長くとったシするが、作業
中の溶剤ガス濃度が高くなシ、安全性に問題がある。
性を高めて、電気および耐湿特性を向上させるために、
ワニスへの溶剤添加量を多くしたり、含浸後乾燥室に入
るまでの時間（風乾時間）を長くとったシするが、作業
中の溶剤ガス濃度が高くなシ、安全性に問題がある。
本発明は、上記の欠点を除去するもので、打抜き加工性
、電気および耐湿特性に優れた積層板を提供する事を目
的とする。
、電気および耐湿特性に優れた積層板を提供する事を目
的とする。
問題点を解決するための手段
本発明は上記の目的を達成するためになされたもので、
積層板用プリプレグを製造する際、まず第一含浸工程と
して、低縮合フェノール樹脂と油変性フェノール樹脂の
混合系を水と界面活性剤の添加により乳化分散させたエ
マルジョン系ワニスを用いる。これをシート状基材に含
浸乾燥する。次いで、第二含浸工程として、油変性フェ
ノール樹脂を水と界面活性剤の添加により乳化分散させ
たエマルジョン系ワニスを用いる。これを前記第一含浸
工程後の基材に含浸乾燥させてプリプレグを得、このプ
リプレグを所要枚数積み重ね必要に応じて片面又は両面
に鋼箔を重ね加熱加圧して積層板を得る製造法である。
積層板用プリプレグを製造する際、まず第一含浸工程と
して、低縮合フェノール樹脂と油変性フェノール樹脂の
混合系を水と界面活性剤の添加により乳化分散させたエ
マルジョン系ワニスを用いる。これをシート状基材に含
浸乾燥する。次いで、第二含浸工程として、油変性フェ
ノール樹脂を水と界面活性剤の添加により乳化分散させ
たエマルジョン系ワニスを用いる。これを前記第一含浸
工程後の基材に含浸乾燥させてプリプレグを得、このプ
リプレグを所要枚数積み重ね必要に応じて片面又は両面
に鋼箔を重ね加熱加圧して積層板を得る製造法である。
作用
本発明は、プリプレグ製造時に基材に含浸させるフェノ
ール樹脂が水溶媒のエマルジョン系ワニスであシ、基材
の処理能力に優れ、油変性フェノール樹脂の基材への含
浸性が向上する。
ール樹脂が水溶媒のエマルジョン系ワニスであシ、基材
の処理能力に優れ、油変性フェノール樹脂の基材への含
浸性が向上する。
又、第一含浸工程と第二含浸工程に共通して油変性フェ
ノール樹脂を用いていることにより、含浸性と共に両工
程で含浸した樹脂の親和性も高まシ、積層板の層間密着
性にも優れる。含浸性の向上は電気および耐湿特性の向
上に、油変性フェノール樹脂を用いて層間密着性に優れ
ることは打抜き加工性の向上に、それぞれつながるもの
である。
ノール樹脂を用いていることにより、含浸性と共に両工
程で含浸した樹脂の親和性も高まシ、積層板の層間密着
性にも優れる。含浸性の向上は電気および耐湿特性の向
上に、油変性フェノール樹脂を用いて層間密着性に優れ
ることは打抜き加工性の向上に、それぞれつながるもの
である。
実施例
次に、本発明の一実施例を説明する。
実施例１
桐油変性フェノール樹脂５０重量部（固形）、低縮合フ
ェノール樹脂５０重量部（固形）の混合系に対し、界面
活性剤３重量部を添加し、さらに水を添加して攪拌混合
し、固形濃度１０重量％のエマルジョン系ワニスＡを得
た。一方、桐油変性フェノール樹脂１００重量部（固形
）に対し、界面活性剤３重量部を添加し、さらに水を添
加して攪拌混合し固形濃度３０重量％のエマルジョン系
ワニスＢを得た。
ェノール樹脂５０重量部（固形）の混合系に対し、界面
活性剤３重量部を添加し、さらに水を添加して攪拌混合
し、固形濃度１０重量％のエマルジョン系ワニスＡを得
た。一方、桐油変性フェノール樹脂１００重量部（固形
）に対し、界面活性剤３重量部を添加し、さらに水を添
加して攪拌混合し固形濃度３０重量％のエマルジョン系
ワニスＢを得た。
エマルジョン系ワニスＡ ｔ−１１ミルスノクラフト紙
に含浸、予備乾燥し、さらにエマルジョン系ワニスＢを
含浸乾燥させて総含浸樹脂量５０重量％のプリプレグを
得た。このプリプレグを８枚重ね、その片側に接着剤付
き鋼箔を重ね、１６０’Ｃ−１００ｋｇ／ｃｉｔにて６
０分加熱加圧して厚さ１．６ ｍｍの銅張積層板を得た
。
に含浸、予備乾燥し、さらにエマルジョン系ワニスＢを
含浸乾燥させて総含浸樹脂量５０重量％のプリプレグを
得た。このプリプレグを８枚重ね、その片側に接着剤付
き鋼箔を重ね、１６０’Ｃ−１００ｋｇ／ｃｉｔにて６
０分加熱加圧して厚さ１．６ ｍｍの銅張積層板を得た
。
比較例１
低縮合フェノール樹脂１００重量部（固形）に対し水２
００ｇ、メタノール２００９を添加し混合攪拌した後、
これを１１ミルスのクラフト紙に含浸、予備乾燥し、さ
らに桐油変性フェノール樹脂ワニスを含浸乾燥させて樹
脂量５０重量％のプリプレグを得た。このプリプレグを
使用し、以下実施例１と同様にして厚さ１．６ｍｍの銅
張積層板を得た。
００ｇ、メタノール２００９を添加し混合攪拌した後、
これを１１ミルスのクラフト紙に含浸、予備乾燥し、さ
らに桐油変性フェノール樹脂ワニスを含浸乾燥させて樹
脂量５０重量％のプリプレグを得た。このプリプレグを
使用し、以下実施例１と同様にして厚さ１．６ｍｍの銅
張積層板を得た。
その特性比較を第１表に示す。又、第２表に、プリプレ
グ製造工程中の乾燥室内のガス濃度（有機溶剤）の比較
を示す。
グ製造工程中の乾燥室内のガス濃度（有機溶剤）の比較
を示す。
第１表
第２表
発明の効果
上述したように、本発明によれば、積層板を製造する際
の基材に含浸させるワニスを水分散媒のエマルジョン系
ワニスを使用し、さらに第一含浸工程で油変性フェノー
ル樹脂と低縮合７エ／−ｋｍ脂の混合系のエマルジョン
系ワニス、第二含浸工程で油変性フェンール樹脂のエマ
ルジョン系ワニスを含浸させる方法としたため、基材へ
のワニス含浸性が優れ、又、第一含浸工程においても油
変性フェノール樹脂の使用が可能になり層間密着性に優
れ、低温打抜き性、電気および耐湿特性に優れた積層板
を得る事ができる○ また、使用する樹脂を水分散媒とする事による（１）コ
ストダウン・・・有機溶剤使用の減少。（２）・・・安
全性確保・・・含浸工程中の溶剤揮散による危険性がな
い。の効果がある。
の基材に含浸させるワニスを水分散媒のエマルジョン系
ワニスを使用し、さらに第一含浸工程で油変性フェノー
ル樹脂と低縮合７エ／−ｋｍ脂の混合系のエマルジョン
系ワニス、第二含浸工程で油変性フェンール樹脂のエマ
ルジョン系ワニスを含浸させる方法としたため、基材へ
のワニス含浸性が優れ、又、第一含浸工程においても油
変性フェノール樹脂の使用が可能になり層間密着性に優
れ、低温打抜き性、電気および耐湿特性に優れた積層板
を得る事ができる○ また、使用する樹脂を水分散媒とする事による（１）コ
ストダウン・・・有機溶剤使用の減少。（２）・・・安
全性確保・・・含浸工程中の溶剤揮散による危険性がな
い。の効果がある。
Claims (1)
- シート状の基材に油変性フエノール樹脂を含浸乾燥させ
て積層板用プリプレグを製造する際に、第一含浸工程と
して、低縮合フェノール樹脂と油変性フェノール樹脂の
混合系を水と界面活性剤の添加により乳化分散させたエ
マルジョン系ワニスを用い、これをシート状基材に含浸
乾燥し、次いで第二含浸工程として、油変性フエノール
樹脂を水と界面活性剤の添加により乳化分散させたエマ
ルジョン系ワニスを用い、これを前記第一含浸工程後の
基材にさらに含浸乾燥させてプリプレグを得、このプリ
プレグを積層成形する事を特徴とした積層板の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27423587A JPH01115937A (ja) | 1987-10-29 | 1987-10-29 | 積層板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27423587A JPH01115937A (ja) | 1987-10-29 | 1987-10-29 | 積層板の製造法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01115937A true JPH01115937A (ja) | 1989-05-09 |
Family
ID=17538886
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27423587A Pending JPH01115937A (ja) | 1987-10-29 | 1987-10-29 | 積層板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01115937A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012051989A (ja) * | 2010-08-31 | 2012-03-15 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | プリプレグ、基板および半導体装置 |
-
1987
- 1987-10-29 JP JP27423587A patent/JPH01115937A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012051989A (ja) * | 2010-08-31 | 2012-03-15 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | プリプレグ、基板および半導体装置 |
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