JPS61293231A - 電気絶縁用積層板原紙 - Google Patents

電気絶縁用積層板原紙

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Publication number
JPS61293231A
JPS61293231A JP13438185A JP13438185A JPS61293231A JP S61293231 A JPS61293231 A JP S61293231A JP 13438185 A JP13438185 A JP 13438185A JP 13438185 A JP13438185 A JP 13438185A JP S61293231 A JPS61293231 A JP S61293231A
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JP
Japan
Prior art keywords
paper
base paper
phenolic resin
electrical
laminate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP13438185A
Other languages
English (en)
Inventor
Tomofumi Narishima
倫史 成島
Saburo Aizawa
愛沢 三良
Naotoshi Yamashina
山科 直利
Tadashi Iwamida
岩見田 糺
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sanyo Kokusaku Pulp Co Ltd
Original Assignee
Sanyo Kokusaku Pulp Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Sanyo Kokusaku Pulp Co Ltd filed Critical Sanyo Kokusaku Pulp Co Ltd
Priority to JP13438185A priority Critical patent/JPS61293231A/ja
Publication of JPS61293231A publication Critical patent/JPS61293231A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/03Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313Organic insulating material
    • H05K1/0353Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
    • H05K1/0366Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement reinforced, e.g. by fibres, fabrics

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、電気絶縁用積層板原紙、特に打ち抜き加工性
2寸法安定性、電気特性の優れた紙基材合成樹脂電気絶
縁用積層板原紙に関するものである。
〔従来の技術〕
積層板用原紙は、積層板メーカにおいてフェノール樹脂
などの合成樹脂を含浸して加熱成形させた後、主にプリ
ント配線板として産業用、民生用電子機器などの広範な
分野に使用されているが一1近年電子機器の小型化、軽
量化、高性能化に伴なってプリント配線板の使用条件が
苛酷となり、積層板原紙に要求される物性が高度化する
傾向が強まって来ている。特に高密度配線化に対応する
ため、積層板での低温打ち抜き加工性9寸法安定性。
電気特性、耐熱性などが良好となった積層板原紙が求め
られている。
従来から木材パルプを原料とした積層板原紙としては晒
クラフトパルプが使われており1寸法安定性は優れてい
るが低温打ち抜き加工性が劣り高密度配線積層板原紙と
しては問題があった。また非木材パルプを原料としたコ
ツトンリンター紙は晒クラフトパルプ紙に較べ打ち抜き
加工性、電気特性、および耐熱性は、良好ではあるが寸
法安定性が劣るためこれも高密度配線積層板原紙とじて
は適していない。
高密度配線積層板原紙としては晒クラフトパルプ紙の寸
法安定性とコツトンリンター紙の低温打ち抜き加工性、
電気特性および耐熱性を兼ね備えた原紙の出現が待たれ
ている。一方、積層板用の合成樹脂サイドでも従来から
樹脂の変性、添加剤の配合などによって前述の要求品質
を満たすべく検討が行われているが、未まだ満足すべき
結果が得られていないのが現状である。
〔発明が解決しようとする問題点〕
本発明は高密度配線板に要求される優れた低温打ち抜き
加工性2寸法安定性および電気特性を併わせ持つ積層板
原紙を提供するものである。
〔問題点を解決するための手段〕
本発明は前述の問題点を解決するため鋭意検討を重ねた
結果、木材パルプを使用する電気絶縁用積層板原紙に水
溶性フェノール樹脂を含浸させ加熱して水分が無くなっ
た状態で含有させることにより、その目的を達成し得る
ことを見い出したものである。
本発明を更に詳しく説明する。
電気絶縁用積層板原紙に含浸させる水溶性フェノール樹
脂としては、レゾール型のフェノール樹脂或いは、フェ
ノール樹脂誘導体などが使用出来るが、樹脂含浸後、加
熱乾燥する必要がある。
水溶性フェノール樹脂の原紙への付与方法としては特に
制限するものではないが、抄紙工程でのスムーザ−プレ
ス、サイズプレス、ブレーカ−スタックなどで付与する
ことが可能である。
木材パルプを使用した積層板原紙としては晒クラフトパ
ルプが使われるが、晒クラフトパルプと同等の夾雑物量
、水浸液溝電率のものであれば材種、蒸解方法、漂白方
法などに特に制限はない。
次に電気絶縁用積層板原紙に含浸しプリプレグとするた
めの積層板用樹脂としては、フェノール樹脂、メラミン
樹脂、ジアリルフタレート樹脂。
エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂などの合成樹脂
が適用可能である。
本発明の積層板原紙に前記のプリプレグ用合成樹脂を含
浸させてプリプレグとし、次いで、このものを加熱下に
積層成形して絶縁用積層板を得るのであるが、その際の
含浸および加熱成形には公知の方法を使用することが出
来る。プリプレグの樹脂含浸量は40〜65%の範囲が
好適である。合成樹脂には必要に応じて充填剤、顔料、
染料、難燃剤などを適宜配合することが出来る。
なお上記プリプレグを積層した積層体の片面ないしは両
面に金属箔を載せて加熱積層成形を行なうと金属箔張り
積層板を得ることが出来る。
〔作 用〕
本発明者等は水溶性フェノール樹脂を水溶液の状態で晒
クラフトパルプ紙中に付与含有させてから加熱乾燥させ
ることにより、積層板での晒クラフトパルプの良好な寸
法安定性を維持しつつ低温打ち抜き加工性および電気特
性を向上させ得ることを見い出した。この事は活性なメ
チロール基を持つ水溶性フェノール樹脂が水溶液の状態
で原紙に付与され且つ加熱乾燥されるため繊維表面はも
とより繊維壁或いはルーメン内にも水溶性フェノール樹
脂が存在することになり後がら含浸される合成樹脂との
親和性(密着性)を向上・し複合材料としての原紙と合
成樹脂との一体化を促進した結果と考えられる。
〔実施例〕
実施例1 市販のレゾール型水溶性フェノール樹脂である商品名J
−303[大日本インキ化学工業■製〕を水に溶解し処
理液とする。この処理液を晒クラフトパルプ紙に含浸し
加熱後、含有率本110%、坪量135g・/イの水溶
性フェノール樹脂含有原紙を得た。
この原紙に市販アルコール溶性フェノール樹脂(商品名
BLS−3122:昭和高分子■製〕を含浸、乾燥しプ
リプレグを作製した。次にプリプレグ8枚と接着剤付き
銅箔(厚さ35μm)1枚を積層し、155’C,10
0kg/a#、 60分間の条件により熱圧成形し加圧
状態の侭30分間冷却後、樹脂付着率中”50%。
板厚1.6’mmの片面銅張り積層板を得た。
A:未処理原紙重量 B:水溶性フェノール樹脂含有原紙重量C:積層板の重
量 比較例1 坪量135g/rrrの晒クラフトパルプ紙に水溶性フ
ェノール樹脂を含浸させずに市販アルコール溶性フェノ
ール樹脂〔商品名BLS−3122:昭和高分子■製〕
の含浸以降は実施例1と同様にして板厚1.6閣の積層
板を得た。
比較例2 坪量135 g / Jのコツトンリンター紙に水溶性
フェノール樹脂を含浸させずに市販アルコール溶性フェ
ノール樹脂〔商品名BLS−3122:昭和高分子(1
1製〕の含浸以降は実施例1と同様にして板厚1.6閣
の積層板を得た。
以上、実施例、比較例の結果を纏めて表に示す。
以下余白 表から明らかな様に本発明による原紙を基材とした積層
板の品質は水溶性フェノール樹脂を含まない通常の晒ク
ラフトパルプ紙と同等の寸法安定性(反り)を有し、な
お且つ良好な低温打ち抜き加工性、絶縁抵抗、および吸
水率を有している。
☆l打ち抜き加工性:ダイスの孔壁間隔が0.8゜1.
0.1.2.1.6■である直径 1.0.1.2.1.7.2.1a*の丸孔の対と1 
rrm X 2 ramの角孔の対を備え、ポンチとダ
イスとの 片側のクリアランスが0.05mm である試験金型を用いて積層 板の表面温度を室温、35℃。
55℃で打ち抜きを行ない、打 ち抜き後の表面、孔、切り口 の状態についてASTM 0617 に準じて判定し、優、良、可。
不可の4段階に評価した。
☆2反り: JIS−C6481に従って測定した。
1  ☆3絶縁抵抗、吸水率: JIS−6481に従
って測定した。
〔発明の効果〕
上記の様に本発明の積層板原紙は高密度配線積層板用原
紙の要求を充分に満たした原紙であり工業的意義は極め
て大なるものがある。
【図面の簡単な説明】
図は反り試験の測定を説明するものである。 手続補正書 昭和61年9月17日

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)木材パルプを使用された電気絶縁用積層板原紙中
    に含浸乾燥された水溶性フエノール樹脂を含有されてい
    ることを特徴とする電気絶縁用積層板原紙。
  2. (2)電気絶縁用積層板原紙上に金属箔が張られている
    特許請求の範囲第1項に記載の金属箔張り電気絶縁用積
    層板原紙。
  3. (3)水溶性フエノール樹脂がレゾール型のフエノール
    樹脂である特許請求の範囲第1項または第2項に記載の
    電気絶縁用積層板原紙。
JP13438185A 1985-06-21 1985-06-21 電気絶縁用積層板原紙 Pending JPS61293231A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6610358B1 (en) * 1999-03-12 2003-08-26 Premark Rwp Holdings, Inc. System and method for two sided sheet treating

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JPS55135662A (en) * 1979-04-11 1980-10-22 Matsushita Electric Works Ltd Laminated board
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