JPH0890719A - 片面銅張積層板 - Google Patents
片面銅張積層板Info
- Publication number
- JPH0890719A JPH0890719A JP23457694A JP23457694A JPH0890719A JP H0890719 A JPH0890719 A JP H0890719A JP 23457694 A JP23457694 A JP 23457694A JP 23457694 A JP23457694 A JP 23457694A JP H0890719 A JPH0890719 A JP H0890719A
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- Japan
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- resin
- paper base
- base material
- copper foil
- sided copper
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 紙基材にメラミン樹脂変性フェノール樹脂を
含浸乾燥した後に熱硬化性樹脂を含浸乾燥して得られた
紙基材プリプレグを所定枚数重ね、その片側に銅はくを
１枚重ねて加熱加圧して得られる片面銅張積層板におい
て、打ち抜き加工性を犠牲にすることなく、耐銀マイグ
レーション性を改善する。 【構成】紙基材にメラミン樹脂変性フェノール樹脂を含
浸乾燥した後に熱硬化性樹脂を含浸乾燥して得られた紙
基材プリプレグを所定枚数重ね、その片側に銅はくを１
枚重ねて加熱加圧して得られる片面銅張積層板におい
て、メラミン樹脂変性フェノール樹脂の付着樹脂分を、
銅はくと反対の最外側の紙基材については２１〜２５重
量％とし、それ以外の紙基材については１５〜２０重量
％とする。
含浸乾燥した後に熱硬化性樹脂を含浸乾燥して得られた
紙基材プリプレグを所定枚数重ね、その片側に銅はくを
１枚重ねて加熱加圧して得られる片面銅張積層板におい
て、打ち抜き加工性を犠牲にすることなく、耐銀マイグ
レーション性を改善する。 【構成】紙基材にメラミン樹脂変性フェノール樹脂を含
浸乾燥した後に熱硬化性樹脂を含浸乾燥して得られた紙
基材プリプレグを所定枚数重ね、その片側に銅はくを１
枚重ねて加熱加圧して得られる片面銅張積層板におい
て、メラミン樹脂変性フェノール樹脂の付着樹脂分を、
銅はくと反対の最外側の紙基材については２１〜２５重
量％とし、それ以外の紙基材については１５〜２０重量
％とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、片面銅張積層板に関す
る。
る。
【０００２】
【従来の技術】片面プリント配線板は、片面銅張積層板
に回路加工を施したものである。片面銅張積層板は、紙
基材に熱硬化性樹脂ワニスを含浸乾燥したプリプレグを
所定枚数重ね、その片側に銅はくを１枚重ねて加熱加圧
して得られる。紙基材としては、クラフト紙、リンター
紙等が用いられるが、この紙基材に熱硬化性樹脂ワニス
を直接含浸すると、紙基材と熱硬化性樹脂との親和性が
よくないので、紙基材にメラミン樹脂変性フェノール樹
脂を含浸乾燥した後に熱硬化性樹脂を含浸乾燥する。メ
ラミン樹脂変性フェノール樹脂の含浸付着量は、樹脂固
形分で１５〜２０重量％である。メラミン樹脂変性フェ
ノール樹脂を含浸する工程を通常下塗りといい、メラミ
ン樹脂変性フェノール樹脂を含浸乾燥した後の熱硬化性
樹脂を含浸する工程を上塗りといっている。
に回路加工を施したものである。片面銅張積層板は、紙
基材に熱硬化性樹脂ワニスを含浸乾燥したプリプレグを
所定枚数重ね、その片側に銅はくを１枚重ねて加熱加圧
して得られる。紙基材としては、クラフト紙、リンター
紙等が用いられるが、この紙基材に熱硬化性樹脂ワニス
を直接含浸すると、紙基材と熱硬化性樹脂との親和性が
よくないので、紙基材にメラミン樹脂変性フェノール樹
脂を含浸乾燥した後に熱硬化性樹脂を含浸乾燥する。メ
ラミン樹脂変性フェノール樹脂の含浸付着量は、樹脂固
形分で１５〜２０重量％である。メラミン樹脂変性フェ
ノール樹脂を含浸する工程を通常下塗りといい、メラミ
ン樹脂変性フェノール樹脂を含浸乾燥した後の熱硬化性
樹脂を含浸する工程を上塗りといっている。
【０００３】上塗り樹脂として用いられる熱硬化性樹脂
は、フェノール樹脂、メラミン樹脂、不飽和ポリエステ
ル樹脂等である。特に、打ち抜き加工性のよい積層板が
得られるので、乾性油変性フェノール樹脂が好ましいと
されている。フェノール樹脂を変性する乾性油として
は、桐油、脱水ヒマシ油、アマニ油等が使用され、フェ
ノール類としては、フェノール、メタクレゾール、パラ
クレゾール、オルソクレゾール、イソプロピルフェノー
ル、パラターシャリーブチルフェノール、パライソプロ
ペニルフェノールオリゴマー、ノニルフェノール、ビス
フェノールＡ等が使用される。銅はくとしては、基板と
の接着強度を上げるため接着剤付きのものが使用され
る。
は、フェノール樹脂、メラミン樹脂、不飽和ポリエステ
ル樹脂等である。特に、打ち抜き加工性のよい積層板が
得られるので、乾性油変性フェノール樹脂が好ましいと
されている。フェノール樹脂を変性する乾性油として
は、桐油、脱水ヒマシ油、アマニ油等が使用され、フェ
ノール類としては、フェノール、メタクレゾール、パラ
クレゾール、オルソクレゾール、イソプロピルフェノー
ル、パラターシャリーブチルフェノール、パライソプロ
ペニルフェノールオリゴマー、ノニルフェノール、ビス
フェノールＡ等が使用される。銅はくとしては、基板と
の接着強度を上げるため接着剤付きのものが使用され
る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】最近、片面プリント配
線板に打ち抜き加工によりスルーホールを設け、表面
（銅はく側）の回路間を、このスルーホール及び背面に
形成した銀ペースト回路で接続するようになってきてい
る。
線板に打ち抜き加工によりスルーホールを設け、表面
（銅はく側）の回路間を、このスルーホール及び背面に
形成した銀ペースト回路で接続するようになってきてい
る。
【０００５】このような回路間に電圧を印加すると、銀
がイオン化して移動して（この現象を銀マイグレーショ
ンという）、絶縁不良の原因となり、短絡事故を引き起
こすことがある。
がイオン化して移動して（この現象を銀マイグレーショ
ンという）、絶縁不良の原因となり、短絡事故を引き起
こすことがある。
【０００６】下塗りの樹脂量を多くすれば耐銀マイグレ
ーションがよくなるが、逆に打ち抜き加工性が悪くな
る。
ーションがよくなるが、逆に打ち抜き加工性が悪くな
る。
【０００７】本発明は、紙基材にメラミン樹脂変性フェ
ノール樹脂を含浸乾燥した後に熱硬化性樹脂を含浸乾燥
して得られた紙基材プリプレグを所定枚数重ね、その片
側に銅はくを１枚重ねて加熱加圧して得られる片面銅張
積層板において、打ち抜き加工性を犠牲にすることな
く、耐銀マイグレーション性も改善することを目的とす
るものである。
ノール樹脂を含浸乾燥した後に熱硬化性樹脂を含浸乾燥
して得られた紙基材プリプレグを所定枚数重ね、その片
側に銅はくを１枚重ねて加熱加圧して得られる片面銅張
積層板において、打ち抜き加工性を犠牲にすることな
く、耐銀マイグレーション性も改善することを目的とす
るものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は、紙基材にメラ
ミン樹脂変性フェノール樹脂を含浸乾燥した後に熱硬化
性樹脂を含浸乾燥して得られた紙基材プリプレグを所定
枚数重ね、その片側に銅はくを１枚重ねて加熱加圧して
得られる片面銅張積層板において、メラミン樹脂変性フ
ェノール樹脂の付着樹脂分を、銅はくと反対の最外側の
紙基材については２１〜２５重量％、好ましくは２１〜
２３重量％とし、それ以外の紙基材については１５〜２
０重量％、好ましくは１７〜１９重量％としたことを特
徴とするものである。
ミン樹脂変性フェノール樹脂を含浸乾燥した後に熱硬化
性樹脂を含浸乾燥して得られた紙基材プリプレグを所定
枚数重ね、その片側に銅はくを１枚重ねて加熱加圧して
得られる片面銅張積層板において、メラミン樹脂変性フ
ェノール樹脂の付着樹脂分を、銅はくと反対の最外側の
紙基材については２１〜２５重量％、好ましくは２１〜
２３重量％とし、それ以外の紙基材については１５〜２
０重量％、好ましくは１７〜１９重量％としたことを特
徴とするものである。
【０００９】メラミン樹脂変性フェノール樹脂は、メラ
ミン及びフェノールとホルムアルデヒドとを共縮合反応
させたもの、メラミン樹脂とフェノール樹脂の混合物い
ずれでもよい。メラミン変性量は、重量比で２０％程度
のものが用いられるが、この値に制限されるものではな
い。
ミン及びフェノールとホルムアルデヒドとを共縮合反応
させたもの、メラミン樹脂とフェノール樹脂の混合物い
ずれでもよい。メラミン変性量は、重量比で２０％程度
のものが用いられるが、この値に制限されるものではな
い。
【００１０】銅はくと反対の最外側の紙基材について、
メラミン樹脂変性フェノール樹脂の付着量は２１重量％
以上２５重量％以下がよく、２１重量％未満では耐銀マ
イグレーション性改善の効果が得られない。また、２５
重量％を超えると打抜加工性に影響する。
メラミン樹脂変性フェノール樹脂の付着量は２１重量％
以上２５重量％以下がよく、２１重量％未満では耐銀マ
イグレーション性改善の効果が得られない。また、２５
重量％を超えると打抜加工性に影響する。
【００１１】
【作用】メラミン樹脂変性フェノール樹脂の付着量を多
くすると、樹脂と紙基材との反応が充分に進み、紙の繊
維が樹脂で完全に被覆される。銀イオンは、紙の繊維表
面に沿って移動するので、紙の繊維表面を樹脂で完全に
被覆すると、銀マイグレーションを抑制できる。銀イオ
ンの移動は、吸湿した水分にも影響される。吸湿した水
分が少ないと、銀イオンが移動しにくい。紙の繊維表面
が樹脂で完全に被覆されると、吸湿も少なくなる。一
方、メラミン樹脂変性フェノール樹脂の付着量を多くす
ると、打ち抜き加工性が悪くなる。ところが、吸湿は、
主に表面から生じ、また、打ち抜き加工時の欠陥は、回
路面即ち銅はく面側に発生しやすいから、銅はくと反対
の最外側の紙基材についてのみメラミン樹脂変性フェノ
ール樹脂の付着量を多くすることにより、打ち抜き加工
性を犠牲にせずに銀マイグレーションを抑制できるよう
になる。
くすると、樹脂と紙基材との反応が充分に進み、紙の繊
維が樹脂で完全に被覆される。銀イオンは、紙の繊維表
面に沿って移動するので、紙の繊維表面を樹脂で完全に
被覆すると、銀マイグレーションを抑制できる。銀イオ
ンの移動は、吸湿した水分にも影響される。吸湿した水
分が少ないと、銀イオンが移動しにくい。紙の繊維表面
が樹脂で完全に被覆されると、吸湿も少なくなる。一
方、メラミン樹脂変性フェノール樹脂の付着量を多くす
ると、打ち抜き加工性が悪くなる。ところが、吸湿は、
主に表面から生じ、また、打ち抜き加工時の欠陥は、回
路面即ち銅はく面側に発生しやすいから、銅はくと反対
の最外側の紙基材についてのみメラミン樹脂変性フェノ
ール樹脂の付着量を多くすることにより、打ち抜き加工
性を犠牲にせずに銀マイグレーションを抑制できるよう
になる。
【００１２】
実施例１ クラフト紙にメラミン樹脂変性フェノール樹脂（メラミ
ン量：２０重量％）を含浸乾燥した。樹脂付着量は２２
重量％、及び、１７重量％の２種類である。次に、桐油
変性フェノール樹脂１００部（重量部、以下同じ）にト
リフェニルホスフェイト２８部、テトラブロモビスフェ
ノールＡジグリシジルエーテル２０部を樹脂成分をメタ
ノールとトルエンの混合溶剤に溶解したワニスを、含浸
し、乾燥して全樹脂付着量が５０〜５４重量％のプリプ
レグを得た。メラミン樹脂変性フェノール樹脂の付着量
が１７重量％のプリプレグを７枚重ねた上に接着剤付き
銅はく１枚を組合せ、銅はくと反対側にメラミン樹脂変
性フェノール樹脂の付着量が１７重量％のプリプレグを
重ね、加熱加圧して、厚さ１．６ｍｍの片面銅張積層板
を得た。
ン量：２０重量％）を含浸乾燥した。樹脂付着量は２２
重量％、及び、１７重量％の２種類である。次に、桐油
変性フェノール樹脂１００部（重量部、以下同じ）にト
リフェニルホスフェイト２８部、テトラブロモビスフェ
ノールＡジグリシジルエーテル２０部を樹脂成分をメタ
ノールとトルエンの混合溶剤に溶解したワニスを、含浸
し、乾燥して全樹脂付着量が５０〜５４重量％のプリプ
レグを得た。メラミン樹脂変性フェノール樹脂の付着量
が１７重量％のプリプレグを７枚重ねた上に接着剤付き
銅はく１枚を組合せ、銅はくと反対側にメラミン樹脂変
性フェノール樹脂の付着量が１７重量％のプリプレグを
重ね、加熱加圧して、厚さ１．６ｍｍの片面銅張積層板
を得た。
【００１３】実施例２ クラフト紙にメラミン樹脂変性フェノール樹脂（メラミ
ン量：２０重量％）を含浸乾燥した。樹脂付着量は２３
重量％、及び、１８重量％の２種類である。以下実施例
１にならって、厚さ１．６ｍｍの片面銅張積層板を得
た。
ン量：２０重量％）を含浸乾燥した。樹脂付着量は２３
重量％、及び、１８重量％の２種類である。以下実施例
１にならって、厚さ１．６ｍｍの片面銅張積層板を得
た。
【００１４】比較例１ メラミン樹脂変性フェノール樹脂の付着量が１７重量％
のプリプレグを８枚重ねた上に接着剤付き銅はく１枚を
組合せ、加熱加圧して、厚さ１．６ｍｍの片面銅張積層
板を得た。
のプリプレグを８枚重ねた上に接着剤付き銅はく１枚を
組合せ、加熱加圧して、厚さ１．６ｍｍの片面銅張積層
板を得た。
【００１５】比較例２ メラミン樹脂変性フェノール樹脂の付着量が２２重量％
のプリプレグを８枚重ねた上に接着剤付き銅はく１枚を
組合せ、加熱加圧して、厚さ１．６ｍｍの片面銅張積層
板を得た。
のプリプレグを８枚重ねた上に接着剤付き銅はく１枚を
組合せ、加熱加圧して、厚さ１．６ｍｍの片面銅張積層
板を得た。
【００１６】得られた片面銅張積層板について、銀マイ
グレーション及び打ち抜き加工性を調べた。その結果を
表１に示す。
グレーション及び打ち抜き加工性を調べた。その結果を
表１に示す。
【００１７】
【表１】
【００１８】試験方法は以下の通りである。 耐銀マイグレーション性 穴間ピッチ１．７８ｍｍ、ランド径５ｍｍ、穴径０．７
ｍｍ、９０穴連続２回路の銀マイグレーションテストパ
ターンに、相対湿度９０％ＲＨ、温度４０℃で、直流電
圧５０Ｖを連続して２０００時間印加した後、回路間絶
縁抵抗を測定する（単位：Ω）。
ｍｍ、９０穴連続２回路の銀マイグレーションテストパ
ターンに、相対湿度９０％ＲＨ、温度４０℃で、直流電
圧５０Ｖを連続して２０００時間印加した後、回路間絶
縁抵抗を測定する（単位：Ω）。
【００１９】 打ち抜き加工性 穴間ピッチ１．７８ｍｍ、穴径０．７ｍｍで打ち抜き加
工したときのの穴間クラックを目視で評価する。
工したときのの穴間クラックを目視で評価する。
【００２０】
【発明の効果】本発明の片面銅張積層板は、紙基材にメ
ラミン樹脂変性フェノール樹脂を含浸乾燥した後に熱硬
化性樹脂を含浸乾燥して得られた紙基材プリプレグを所
定枚数重ね、その片側に銅はくを１枚重ねて加熱加圧し
て得られる片面銅張積層板において、メラミン樹脂変性
フェノール樹脂の付着樹脂分を、銅はくと反対の最外側
の紙基材については２１〜２５重量％とし、それ以外の
紙基材については１５〜２０重量％としたので、打ち抜
き加工性を犠牲にすることなく耐銀マイグレーション性
に優れている。
ラミン樹脂変性フェノール樹脂を含浸乾燥した後に熱硬
化性樹脂を含浸乾燥して得られた紙基材プリプレグを所
定枚数重ね、その片側に銅はくを１枚重ねて加熱加圧し
て得られる片面銅張積層板において、メラミン樹脂変性
フェノール樹脂の付着樹脂分を、銅はくと反対の最外側
の紙基材については２１〜２５重量％とし、それ以外の
紙基材については１５〜２０重量％としたので、打ち抜
き加工性を犠牲にすることなく耐銀マイグレーション性
に優れている。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０５Ｋ 1/03 ６３０ Ｈ 7511−4Ｅ Ｆ 7511−4Ｅ
Claims (1)
- 【請求項１】 紙基材にメラミン樹脂変性フェノール樹
脂を含浸乾燥した後に熱硬化性樹脂を含浸乾燥して得ら
れた紙基材プリプレグを所定枚数重ね、その片側に銅は
くを１枚重ねて加熱加圧して得られる片面銅張積層板に
おいて、メラミン樹脂変性フェノール樹脂の付着樹脂分
を、銅はくと反対の最外側の紙基材については２１〜２
５重量％とし、それ以外の紙基材については１５〜２０
重量％とした片面銅張積層板。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23457694A JPH0890719A (ja) | 1994-09-29 | 1994-09-29 | 片面銅張積層板 |
| CN95115767A CN1055434C (zh) | 1994-09-29 | 1995-09-29 | 单面包铜层压板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23457694A JPH0890719A (ja) | 1994-09-29 | 1994-09-29 | 片面銅張積層板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0890719A true JPH0890719A (ja) | 1996-04-09 |
Family
ID=16973185
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23457694A Pending JPH0890719A (ja) | 1994-09-29 | 1994-09-29 | 片面銅張積層板 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0890719A (ja) |
| CN (1) | CN1055434C (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010056135A (ja) * | 2008-08-26 | 2010-03-11 | Japan Aviation Electronics Industry Ltd | 配線コーティング用フェノール樹脂組成物、これを用いる印刷回路基板およびその製造方法 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6079952A (ja) * | 1983-10-07 | 1985-05-07 | 山陽国策パルプ株式会社 | 積層板の製造法 |
| JPS6234189A (ja) * | 1985-08-08 | 1987-02-14 | 富士通株式会社 | 表示装置 |
| JPH04223113A (ja) * | 1990-12-26 | 1992-08-13 | Hitachi Chem Co Ltd | 積層板の製造方法 |
-
1994
- 1994-09-29 JP JP23457694A patent/JPH0890719A/ja active Pending
-
1995
- 1995-09-29 CN CN95115767A patent/CN1055434C/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010056135A (ja) * | 2008-08-26 | 2010-03-11 | Japan Aviation Electronics Industry Ltd | 配線コーティング用フェノール樹脂組成物、これを用いる印刷回路基板およびその製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN1129170A (zh) | 1996-08-21 |
| CN1055434C (zh) | 2000-08-16 |
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