JPH0219779B2 - - Google Patents
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- JPH0219779B2 JPH0219779B2 JP57121241A JP12124182A JPH0219779B2 JP H0219779 B2 JPH0219779 B2 JP H0219779B2 JP 57121241 A JP57121241 A JP 57121241A JP 12124182 A JP12124182 A JP 12124182A JP H0219779 B2 JPH0219779 B2 JP H0219779B2
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/0366—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement reinforced, e.g. by fibres, fabrics
Landscapes
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は印刷回路板において基板に施される銀
スルホールなどで問題となる銀マイグレーシヨン
の耐久性に優れた銅張積層板の製法に関する。 紙基材フエノール樹脂銅張積層板は比較的安価
なため民生用電子機器に多量に使用されている
が、その用途も年々多様化し、かつきびしい使わ
れ方をされている。その用途の一つとして印刷抵
抗を施す印刷回路板がある。通常印刷抵抗は銀ペ
ーストスルホール、銀ペースト回路、カーボン抵
抗体で構成されるが、回路のフアインパターン化
の要求に伴なつて銀スルホール間のハイピツチ化
も進んでいる。 このような回路に長期間印加電圧がかかると銀
スルホール間に銀のマイグレーシヨンが起り、基
板劣化を引き起し、パターンシヨートが問題とな
る。 本発明はこれらの問題点を解決すべくなされた
もので、積層板用原紙に水溶性フエノール樹脂を
含浸、加熱乾燥後さらに可塑性フエノール樹脂ま
たは難燃性フエノール樹脂を含浸、加熱乾燥させ
た二度塗りプリプレグを、所定板厚になるよう組
合せた加工紙の少なくとも上下両表面部に配置
し、さらに該表面部の片面または両面に銅箔を配
し加熱加圧成形して得られる耐金属マイグレーシ
ヨン性に優れた銅張積層板の製造方法を提供する
ものである。 本発明に使用される積層板用原紙にはクラフト
紙、コツトンリンター紙が挙げられる。 下塗り樹脂としてはフエノールとホルマリンも
しくはホルムアルデヒドとをアミン触媒下で常法
によつて反応させた水溶性フエノール樹脂が用い
られる。また上塗り樹脂としてはフエノール、ク
レゾール、ブチルフエノール、オクチルフエノー
ル、ノニルフエノール等を酸性触媒下で桐油と反
応させた反応物にホルマリンまたはホルムアルデ
ヒドをアミン触媒下常法により合成した油変性フ
エノール樹脂が用いられる。また難燃性フエノー
ル樹脂としては、テトラブロモジフエニルエーテ
ル、テトラブロモビスフエノールＡ等臭素系難燃
剤もしくはトリフエニルホスフエート、クレジル
ジフエニルホスフエート等のリン系難燃剤、ヘキ
サメチレンテトラミン等のチツソ系難燃剤等を所
定量上記油変性フエノール樹脂に添加して用いら
れる。 二度塗りプリプレグを製造するには、まず原紙
であるクラフト紙またはコツトンリンター紙に対
し約10〜20％程度のレジンコンテントで水溶性フ
エノール樹脂を塗布含浸し、加熱乾燥し、さらに
油変性フエノール樹脂もしくは難燃性フエノール
樹脂を原紙に対して50〜55％のレジンコンテント
になるように塗布含浸し加熱乾燥して二度塗りプ
リプレグを得る。 このプリプレグを所定板厚になるように複数枚
重ね合わせた加工紙、あるいは中間は一度塗りプ
リプレグであつてもよいが、少なくとも上下両表
面部に二度塗りプリプレグを配置して重ね合わせ
た加工紙の該表面部の片面または両面に銅箔を配
し常法により加熱加圧成形して銅張積層板とす
る。 以下に実施例により本発明を説明する。 実施例 １ 水溶性フエノール樹脂を積層板用原紙10ミルス
に樹脂量が20％になるように塗布含浸し、加熱乾
燥後さらに油変性フエノール樹脂を原紙に対して
50％のレジンコンテントになるよう塗布含浸し加
熱乾燥して二度塗り加工紙を得た。 一度塗り加工紙は油変性フエノール樹脂を原紙
に対して50％のレジンコンテントになるように塗
布含浸し加熱乾燥して得た。 複数枚の一度塗り加工紙の両表面部に二度塗り
加工紙を配して所定板厚になるようにし、両面の
二度塗り加工紙の上に銅箔を配置して150Kg／cm2、
160℃×60分で成形して銅張積層板を得た（図参
照）。 実施例 ２ 上塗り樹脂に難燃性フエノールを用いた以外実
施例１と同様にして銅張積層板を得た。 比較例 １、２ 一度塗り加工紙だけで成形して非難燃銅張積層
板（比較例１）、難燃銅張積層板（比較例２）を
得た。成形条件は実施例１と同じであつた。 実施例１、２、比較例１、２の銅張積層板を用
いて銀スルホールの耐銀マイグレーシヨン性の評
価を下記の如く行なつた。 所定の銀スルホール評価用パターンを用いて
2.5mmピツチ銀スルホール間に40℃、90％RH環境
でDC50Vの電圧を印加して銀スルホール抵抗値
の変化及びピツチ間の絶縁抵抗変化を測定した。
結果は次表の如く実施例の積層板が比較例に比べ
て変化率が小さく、耐銀スルホールの信頼性に優
れていることがわかる。 【表】
スルホールなどで問題となる銀マイグレーシヨン
の耐久性に優れた銅張積層板の製法に関する。 紙基材フエノール樹脂銅張積層板は比較的安価
なため民生用電子機器に多量に使用されている
が、その用途も年々多様化し、かつきびしい使わ
れ方をされている。その用途の一つとして印刷抵
抗を施す印刷回路板がある。通常印刷抵抗は銀ペ
ーストスルホール、銀ペースト回路、カーボン抵
抗体で構成されるが、回路のフアインパターン化
の要求に伴なつて銀スルホール間のハイピツチ化
も進んでいる。 このような回路に長期間印加電圧がかかると銀
スルホール間に銀のマイグレーシヨンが起り、基
板劣化を引き起し、パターンシヨートが問題とな
る。 本発明はこれらの問題点を解決すべくなされた
もので、積層板用原紙に水溶性フエノール樹脂を
含浸、加熱乾燥後さらに可塑性フエノール樹脂ま
たは難燃性フエノール樹脂を含浸、加熱乾燥させ
た二度塗りプリプレグを、所定板厚になるよう組
合せた加工紙の少なくとも上下両表面部に配置
し、さらに該表面部の片面または両面に銅箔を配
し加熱加圧成形して得られる耐金属マイグレーシ
ヨン性に優れた銅張積層板の製造方法を提供する
ものである。 本発明に使用される積層板用原紙にはクラフト
紙、コツトンリンター紙が挙げられる。 下塗り樹脂としてはフエノールとホルマリンも
しくはホルムアルデヒドとをアミン触媒下で常法
によつて反応させた水溶性フエノール樹脂が用い
られる。また上塗り樹脂としてはフエノール、ク
レゾール、ブチルフエノール、オクチルフエノー
ル、ノニルフエノール等を酸性触媒下で桐油と反
応させた反応物にホルマリンまたはホルムアルデ
ヒドをアミン触媒下常法により合成した油変性フ
エノール樹脂が用いられる。また難燃性フエノー
ル樹脂としては、テトラブロモジフエニルエーテ
ル、テトラブロモビスフエノールＡ等臭素系難燃
剤もしくはトリフエニルホスフエート、クレジル
ジフエニルホスフエート等のリン系難燃剤、ヘキ
サメチレンテトラミン等のチツソ系難燃剤等を所
定量上記油変性フエノール樹脂に添加して用いら
れる。 二度塗りプリプレグを製造するには、まず原紙
であるクラフト紙またはコツトンリンター紙に対
し約10〜20％程度のレジンコンテントで水溶性フ
エノール樹脂を塗布含浸し、加熱乾燥し、さらに
油変性フエノール樹脂もしくは難燃性フエノール
樹脂を原紙に対して50〜55％のレジンコンテント
になるように塗布含浸し加熱乾燥して二度塗りプ
リプレグを得る。 このプリプレグを所定板厚になるように複数枚
重ね合わせた加工紙、あるいは中間は一度塗りプ
リプレグであつてもよいが、少なくとも上下両表
面部に二度塗りプリプレグを配置して重ね合わせ
た加工紙の該表面部の片面または両面に銅箔を配
し常法により加熱加圧成形して銅張積層板とす
る。 以下に実施例により本発明を説明する。 実施例 １ 水溶性フエノール樹脂を積層板用原紙10ミルス
に樹脂量が20％になるように塗布含浸し、加熱乾
燥後さらに油変性フエノール樹脂を原紙に対して
50％のレジンコンテントになるよう塗布含浸し加
熱乾燥して二度塗り加工紙を得た。 一度塗り加工紙は油変性フエノール樹脂を原紙
に対して50％のレジンコンテントになるように塗
布含浸し加熱乾燥して得た。 複数枚の一度塗り加工紙の両表面部に二度塗り
加工紙を配して所定板厚になるようにし、両面の
二度塗り加工紙の上に銅箔を配置して150Kg／cm2、
160℃×60分で成形して銅張積層板を得た（図参
照）。 実施例 ２ 上塗り樹脂に難燃性フエノールを用いた以外実
施例１と同様にして銅張積層板を得た。 比較例 １、２ 一度塗り加工紙だけで成形して非難燃銅張積層
板（比較例１）、難燃銅張積層板（比較例２）を
得た。成形条件は実施例１と同じであつた。 実施例１、２、比較例１、２の銅張積層板を用
いて銀スルホールの耐銀マイグレーシヨン性の評
価を下記の如く行なつた。 所定の銀スルホール評価用パターンを用いて
2.5mmピツチ銀スルホール間に40℃、90％RH環境
でDC50Vの電圧を印加して銀スルホール抵抗値
の変化及びピツチ間の絶縁抵抗変化を測定した。
結果は次表の如く実施例の積層板が比較例に比べ
て変化率が小さく、耐銀スルホールの信頼性に優
れていることがわかる。 【表】
図は実施例１における本発明の銅張積層板の断
面図である。 １……接着剤付銅箔、２……二度塗り加工紙、
３……一度塗り加工紙。
面図である。 １……接着剤付銅箔、２……二度塗り加工紙、
３……一度塗り加工紙。
Claims (1)
- １ 積層板用原紙に下塗り樹脂として水溶性フエ
ノール樹脂を含浸し加熱乾燥させた後、上塗り樹
脂として可塑性フエノール樹脂または難燃性フエ
ノール樹脂を含浸して加熱乾燥させた二度塗りプ
リプレグを、所定板厚になるよう組合せた加工紙
の少なくとも上下両表面部に配置し、さらに該表
面部の片面または両面に銅箔を配し加熱加圧成形
することを特徴とする耐金属マイグレーシヨン性
に優れた銅張積層板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12124182A JPS5912844A (ja) | 1982-07-14 | 1982-07-14 | 銅張積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12124182A JPS5912844A (ja) | 1982-07-14 | 1982-07-14 | 銅張積層板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5912844A JPS5912844A (ja) | 1984-01-23 |
| JPH0219779B2 true JPH0219779B2 (ja) | 1990-05-07 |
Family
ID=14806391
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12124182A Granted JPS5912844A (ja) | 1982-07-14 | 1982-07-14 | 銅張積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5912844A (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6299142A (ja) * | 1985-10-25 | 1987-05-08 | 新神戸電機株式会社 | 積層板の製造法 |
| JPH01144428A (ja) * | 1987-11-30 | 1989-06-06 | Shin Kobe Electric Mach Co Ltd | 紙基材−フェノール樹脂積層板の製造法 |
| JPH064707B2 (ja) * | 1987-11-30 | 1994-01-19 | 新神戸電機株式会社 | 紙基材−難燃性フェノール樹脂積層板の製造法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5236912A (en) * | 1975-09-18 | 1977-03-22 | Mitsubishi Electric Corp | Narrow band television system |
| JPS5316839A (en) * | 1976-07-12 | 1978-02-16 | Mitsubishi Electric Corp | Gas insulated switchgear |
-
1982
- 1982-07-14 JP JP12124182A patent/JPS5912844A/ja active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5236912A (en) * | 1975-09-18 | 1977-03-22 | Mitsubishi Electric Corp | Narrow band television system |
| JPS5316839A (en) * | 1976-07-12 | 1978-02-16 | Mitsubishi Electric Corp | Gas insulated switchgear |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5912844A (ja) | 1984-01-23 |
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| JPH0320137B2 (ja) |