JPH0231105B2 - - Google Patents
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- JPH0231105B2 JPH0231105B2 JP59175647A JP17564784A JPH0231105B2 JP H0231105 B2 JPH0231105 B2 JP H0231105B2 JP 59175647 A JP59175647 A JP 59175647A JP 17564784 A JP17564784 A JP 17564784A JP H0231105 B2 JPH0231105 B2 JP H0231105B2
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- JP
- Japan
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- laminate
- silver
- benzotriazole
- resin
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- Expired - Lifetime
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/0373—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement containing additives, e.g. fillers
Landscapes
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Insulating Bodies (AREA)
Description
産業上の利用分野
本発明は、電気絶縁基板用の積層板に関し、殊
に、銀のマイグレーシヨン抑制効果を有する積層
板あるいは金属箔張積層板の製造法に関する。 従来の技術 従来、銀を主成分とする導電性塗料を積層板あ
るいは金属箔張積層板を加工して得た印刷配線板
に印刷あるいは穴埋めし導通回路を形成する方法
が行なわれている。 発明が解決しようとする問題点 銀塗料は、導電性は良好であるが、銀塗料を印
刷あるいは穴埋めした積層品端子板あるいは印刷
配線板は高湿雰囲気下に直流負荷状態で使用する
と、配線導体部で銀の移行、即ちマイグレーシヨ
ンが発生し、導体電極間で短絡事故が発生しやす
い欠点がある。 特に近年の電子部品の小型化、高性能化に伴な
い、積層板あるいは金属箔張り積層板の耐銀マイ
グレーシヨン性は、ますます重要視される傾向に
ある。 本発明は、上記現状にかんがみなされたもの
で、銀移行の抑制効果を有する積層板あるいは金
属箔張積層板を提供するものである。 問題点を解決するための手段 即ち、本発明は、銀を主成分とした導電性塗料
で回路を形成するための電気絶縁用積層板であつ
て、１，２，３ベンゾトリアゾールを添加した熱
硬化性樹脂を含浸した基材を積層成形することを
特徴とする。 本発明に用いる熱硬化性樹脂としては、フエノ
ール樹脂、エポキシ樹脂などがあり、また基材と
しては、セルローズ系原紙、ガラス繊維または合
成繊維の織布や不織布などがある。本発明におい
て熱硬化性樹脂に添加する１，２，３ベンゾトリ
アゾールの含有量は、0.03〜３重量％好ましくは
0.2〜２重量％が望ましい。 作 用 積層板は、基材内部または樹脂と基材との界面
にて、基材に沿つて水分を吸収しやすい。銀を主
成分とした導電性塗料中に含まれる銀イオンは水
溶性であるため、基材内部または樹脂と基材との
界面における水分の移動に伴つて同時に移動し、
積層板の内層にまで侵入する。つまり、銀のマイ
グレーシヨンを起こす。 １，２，３ベンゾトリアゾールは、水溶性銀イ
オンを容易に捕捉して不溶性のキレート化合物を
生成し、銀イオンの移動を抑制する効果をもたら
すと考えられる。１，２，３ベンゾトリアゾール
は、本来揮発性を有するが、本発明においては熱
硬化性樹脂に添加混合し硬化成形されているの
で、気化のおそれは少なく、長期間の作用効果を
有するものである。 実施例 桐油変性フエノール樹脂ワニス（濃度55％）
100重量部に１，２，３ベンゾトリアゾール0.8重
量部を添加混合した後、これを、予め水溶性フエ
ノール樹脂初期縮合物で下塗りをしたクラフト紙
に含浸乾燥して樹脂量48重量％の塗工紙を得た。
この塗工紙８枚とその片側に35mμ厚の接着剤つ
き銅箔を重ね、温度160℃、圧力90Kg／cm2にて50
分間加熱加圧して厚さ1.6mmの銅張積層板を得た。 比較のため、１，２，３ベンゾトリアゾールを
添加しない他は上記と同様の条件で銅張積層板を
得た。 得られた各積層板の基板１面上に第１図に示す
テストパターン２の銀塗料を印刷して試験片を作
製した。得られた試験片を用い、40℃、95％RH
雰囲気中で電極３，３′間にDC50Vの電圧を印加
し、250，500，750，1000時間後にそれぞれ60倍
顕微鏡で銀のマイグレーシヨンの有無を観察し
た。 上記試験の結果を第１表に示す。
に、銀のマイグレーシヨン抑制効果を有する積層
板あるいは金属箔張積層板の製造法に関する。 従来の技術 従来、銀を主成分とする導電性塗料を積層板あ
るいは金属箔張積層板を加工して得た印刷配線板
に印刷あるいは穴埋めし導通回路を形成する方法
が行なわれている。 発明が解決しようとする問題点 銀塗料は、導電性は良好であるが、銀塗料を印
刷あるいは穴埋めした積層品端子板あるいは印刷
配線板は高湿雰囲気下に直流負荷状態で使用する
と、配線導体部で銀の移行、即ちマイグレーシヨ
ンが発生し、導体電極間で短絡事故が発生しやす
い欠点がある。 特に近年の電子部品の小型化、高性能化に伴な
い、積層板あるいは金属箔張り積層板の耐銀マイ
グレーシヨン性は、ますます重要視される傾向に
ある。 本発明は、上記現状にかんがみなされたもの
で、銀移行の抑制効果を有する積層板あるいは金
属箔張積層板を提供するものである。 問題点を解決するための手段 即ち、本発明は、銀を主成分とした導電性塗料
で回路を形成するための電気絶縁用積層板であつ
て、１，２，３ベンゾトリアゾールを添加した熱
硬化性樹脂を含浸した基材を積層成形することを
特徴とする。 本発明に用いる熱硬化性樹脂としては、フエノ
ール樹脂、エポキシ樹脂などがあり、また基材と
しては、セルローズ系原紙、ガラス繊維または合
成繊維の織布や不織布などがある。本発明におい
て熱硬化性樹脂に添加する１，２，３ベンゾトリ
アゾールの含有量は、0.03〜３重量％好ましくは
0.2〜２重量％が望ましい。 作 用 積層板は、基材内部または樹脂と基材との界面
にて、基材に沿つて水分を吸収しやすい。銀を主
成分とした導電性塗料中に含まれる銀イオンは水
溶性であるため、基材内部または樹脂と基材との
界面における水分の移動に伴つて同時に移動し、
積層板の内層にまで侵入する。つまり、銀のマイ
グレーシヨンを起こす。 １，２，３ベンゾトリアゾールは、水溶性銀イ
オンを容易に捕捉して不溶性のキレート化合物を
生成し、銀イオンの移動を抑制する効果をもたら
すと考えられる。１，２，３ベンゾトリアゾール
は、本来揮発性を有するが、本発明においては熱
硬化性樹脂に添加混合し硬化成形されているの
で、気化のおそれは少なく、長期間の作用効果を
有するものである。 実施例 桐油変性フエノール樹脂ワニス（濃度55％）
100重量部に１，２，３ベンゾトリアゾール0.8重
量部を添加混合した後、これを、予め水溶性フエ
ノール樹脂初期縮合物で下塗りをしたクラフト紙
に含浸乾燥して樹脂量48重量％の塗工紙を得た。
この塗工紙８枚とその片側に35mμ厚の接着剤つ
き銅箔を重ね、温度160℃、圧力90Kg／cm2にて50
分間加熱加圧して厚さ1.6mmの銅張積層板を得た。 比較のため、１，２，３ベンゾトリアゾールを
添加しない他は上記と同様の条件で銅張積層板を
得た。 得られた各積層板の基板１面上に第１図に示す
テストパターン２の銀塗料を印刷して試験片を作
製した。得られた試験片を用い、40℃、95％RH
雰囲気中で電極３，３′間にDC50Vの電圧を印加
し、250，500，750，1000時間後にそれぞれ60倍
顕微鏡で銀のマイグレーシヨンの有無を観察し
た。 上記試験の結果を第１表に示す。
【表】
発明の効果
第１表から明らかなように、本発明によれば銀
塗料で形成した回路に対して、優れた耐マイグレ
ーシヨン性を有する電気絶縁用積層板を製造する
ことができ、その工業的価値は極めて大なるもの
である。
塗料で形成した回路に対して、優れた耐マイグレ
ーシヨン性を有する電気絶縁用積層板を製造する
ことができ、その工業的価値は極めて大なるもの
である。
第１図は銀マイグレーシヨン試験のための試験
片の平面図である。 １は基板、２はテストパターン、３，３′は電
極。
片の平面図である。 １は基板、２はテストパターン、３，３′は電
極。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 銀を主成分とした導電性塗料よりなる導電回
路を形成するための電気絶縁基板用積層板の製造
法であつて、 １，２，３ベンゾトリアゾールを添加した熱硬
化性樹脂を含浸した基材を積層成形することを特
徴とする積層板の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17564784A JPS6153332A (ja) | 1984-08-23 | 1984-08-23 | 積層板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17564784A JPS6153332A (ja) | 1984-08-23 | 1984-08-23 | 積層板の製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6153332A JPS6153332A (ja) | 1986-03-17 |
| JPH0231105B2 true JPH0231105B2 (ja) | 1990-07-11 |
Family
ID=15999748
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17564784A Granted JPS6153332A (ja) | 1984-08-23 | 1984-08-23 | 積層板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6153332A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5014945B2 (ja) * | 2007-10-17 | 2012-08-29 | シャープ株式会社 | 半導体装置 |
| JP5296116B2 (ja) * | 2011-02-16 | 2013-09-25 | シャープ株式会社 | 半導体装置 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS52147649A (en) * | 1976-06-03 | 1977-12-08 | Toyobo Co Ltd | Ultraviolet light absorbers with low volatility |
| JPS532899A (en) * | 1976-06-26 | 1978-01-12 | Kawasaki Heavy Ind Ltd | Process for producing composite material wing |
| JPS5394356A (en) * | 1977-01-27 | 1978-08-18 | Sumitomo Chem Co Ltd | Flame-retardant resin composition |
| JPS57165238A (en) * | 1981-03-20 | 1982-10-12 | Goodyear Tire & Rubber | Composite material of film filament and its rubber |
-
1984
- 1984-08-23 JP JP17564784A patent/JPS6153332A/ja active Granted
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS52147649A (en) * | 1976-06-03 | 1977-12-08 | Toyobo Co Ltd | Ultraviolet light absorbers with low volatility |
| JPS532899A (en) * | 1976-06-26 | 1978-01-12 | Kawasaki Heavy Ind Ltd | Process for producing composite material wing |
| JPS5394356A (en) * | 1977-01-27 | 1978-08-18 | Sumitomo Chem Co Ltd | Flame-retardant resin composition |
| JPS57165238A (en) * | 1981-03-20 | 1982-10-12 | Goodyear Tire & Rubber | Composite material of film filament and its rubber |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6153332A (ja) | 1986-03-17 |
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