JPS6143191B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

本発明は、銀移行性を防止した紙基材フエノー
ル樹脂積層板に関する。 近年、電気電子産業の発展拡大に伴ない、高度
の機械的特性、電気的特性、耐薬品性を有する積
層板が開発されてきた。特に、民生用電子機器分
野においては、紙基材フエノール樹脂積層板から
なる印刷配線板の低コスト化、高密度配線化の要
請が必至となり、印刷配線板の製造方法では、紙
基材フエノール樹脂積層板に銀を主成分とする導
電性塗料を印刷し、電気導通用回路を形成する製
造方法が提案され実施されてきた。現在、前記製
造方法による印刷配線板の銀からなる電気導通用
回路の間隔は2.5mm以下になろうとしている。 しかし、積層板上における銀を主成分とする導
電性塗料からなる電気導通用回路は、回路の間隔
をせまくすると銀移行性の問題が生じる。銀移行
性とは、銀からなる電気導通用回路の銀が、周囲
の水分により、銀イオンとなり、生成した銀イオ
ンが電気導通用回路間の電位差により高電位の電
気導通用回路から低電位の電気導通用回路に向か
つて移動する現象をいう。銀の移行が生じると電
気導通用回路間の電気絶縁性は次第に失なわれ、
最終的には短絡することになる。 一般に、銀移行性の発生は、銀が接する電気絶
縁体の材質に依存する。フエノール樹脂及び紙
は、銀移行性が発生しやすく、特に吸水性の大き
い紙は紙基材フエノール樹脂積層板における銀移
行発生要因になる事が知られている。 従来の紙基材フエノール樹脂積層板における銀
移行性防止方法とは、紙基材へのフエノール樹脂
の含浸度合の向上を図るものであつた。すなわ
ち、銀移行性防止が改良された紙基材フエノール
樹脂積層板とは、二度含浸すなわち、まず紙基材
への浸透性が良好なフエノール樹脂を紙基材に含
浸せしめしかる後、得られたプリプレグに更に親
油性の大きいフエノール樹脂を含浸させる含浸方
法により得られたプリプレグを用い製造されたも
のであつた。実際、前記製造方法により得られた
紙基材フエノール樹脂積層板の銀移行性防止は、
紙基材にフエノール樹脂を一度で含浸してなるプ
リプレグを用い製造された紙基材フエノール樹脂
積層板に比較し飛躍的に改良された。しかし、銀
からなる電気導通用回路間隔がせまくなるにつ
れ、例えば2.5mm間隔程度になると、前記二度含
浸法により紙基材へのフエノール樹脂の含浸度合
を高めただけでは銀移行性の防止は充分なもので
はなくなつた。 本発明は、上記の点に鑑み、銀移行性を良好に
防止できる紙基材フエノール樹脂積層板の製造法
を提供するものである。 すなわち本発明は、二度含浸法で紙基材へのフ
エノール樹脂の含浸度合を高めると共に銀イオン
と反応し水に不溶なキレートを生成するキレート
化剤をフエノール樹脂ワニスの下塗りの段階で紙
基材に含有させる事により銀移行性防止を可能な
らしめたものである。 本発明の詳細を以下に説明する。 まず、紙基材の銀移行性防止を目的として、紙
基材に良好に含浸される水溶性フエノール樹脂
に、銀イオンを水に不溶のキレートとするキレー
ト化剤を添加する。その添加量は、前記水溶性フ
エノール樹脂固型100重量部に対し、0.1〜５重量
部が適当であり、この下塗りワニスを紙基材に含
浸させプリプレグＡを得る。ここでいうキレート
化剤とは、前記水溶性フエノール樹脂に可溶ある
いは均一分散可能なものであれば如何なるもので
も使用可能であり、例えばエチレンジアミンテト
ラ酢酸、ジフエニルチオカルバゾン等である。キ
レート化剤の添加量は、下塗りの水溶性フエノー
ル樹脂固型100重量部に対し0.1重量部未満である
と、銀移行防止効果は得られず、また５重量部を
越えると得られた紙基材フエノール樹脂積層板の
半田耐熱性、機械的性質、耐薬品性等の諸特性の
劣化を引き起す為、下塗りの水溶性フエノール樹
脂固型100重量部に対し0.1〜５重量部が適当であ
り、好ましくは１重量部である。 しかる後、前記プリプレグＡに親油性フエノー
ル樹脂を含浸せしめプリプレグＢを得る。本発明
はプリプレグＢを積層成形して紙基材フエノール
樹脂積層板を製造するものである。 特に本発明は、キレート化剤を水溶性フエノー
ル樹脂に添加する事によりキレート化剤の分散効
果が良好で且つ紙基材の処理効果を有効に発現す
るものである。 次に、本発明の実施例を説明する。 実施例 １ 水溶性フエノール樹脂には、フエノール94重量
部、パラホルムアルデヒド90重量部をトリメチル
アミンを触媒として、80℃で３時間反応させて得
たフエノールホルムアルデヒド初期縮合物を樹脂
固型が13重量％になる様、水とメタノールの比率
が水が30重量部、メタノールが70重量部の混合溶
剤で稀釈して調製した。 一方、親油性のフエノール樹脂は次の如く調製
したものを用いた。まず、メタクレゾール100重
量部、桐油120重量部、パラトルエンスルホン酸
0.15重量部を80℃で１時間反応させ、次に、フエ
ノール90重量部、85％パラホルムアルデヒド77重
量部、25％アンモニア水5.5重量部を添加し、80
℃で４時間反応させ、脱水を行なつた後樹脂固型
が55重量％になる様トルエンを加えてワニスとし
た。 まず、前記水溶性フエノール樹脂にエチレンジ
アミンテトラ酢酸を水溶性フエノール樹脂の樹脂
固型100重量部に対し１重量部添加して下塗りワ
ニスとし、これを厚さ10ミルスのクラフト紙に含
浸乾燥させ、樹脂含量の10重量％のプリプレグＡ
とした。次に、プリプレグＡに前記親油性フエノ
ール樹脂ワニスを含浸乾燥させ、全樹脂含量55重
量％のプリプレグＢとした。プリプレグＢを８枚
重ねて、圧力100Kg/cm²、温度160℃で60分加熱加
圧積層成形し厚さ1.6mmの紙基材フエノール樹脂
積層板を得た。 比較例 １ 実施例におけるキレート化剤を添加しない水溶
性フエノール樹脂ワニスを厚さ10ミルスのクラフ
ト紙に含浸乾燥させ、樹脂含量1.0重量％のプリ
プレグA′とした。次に、プリプレグA′に実施例
における親油性フエノール樹脂ワニスを含浸乾燥
させ、全樹脂含量55重量％のプリプレグB′とし
た。以下、実施例と同一方法にて、厚さ1.6mmの
紙基材フエノール樹脂積層板を得た。 比較例 ２ 比較例１と同様、水溶性フエノール樹脂を厚さ
10ミルスのクラフト紙に含浸乾燥させ、樹脂含量
10重量％のプリプレグA′とした。実施例におけ
る親油性フエノール樹脂にエチレンジアミンテト
ラ酢酸を親油性フエノール樹脂の樹脂固型100重
量部に対し、１重量部添加して上塗りワニスと
し、これを前記プリプレグA′に含浸乾燥させ、
全樹脂含量55重量％のプリプレグB″とした。以
下、実施例１と同一方法にて厚さ1.6mmの紙基材
フエノール樹脂積層板を得た。 上記各積層板の諸特性を第１表に、銀移行性試
験結果を第２図に示す。銀移行性は加速試験を次
のように行なつた。第１図に示す如く紙基材フエ
ノール樹脂積層板２上に、銀からなる電気導通用
回路１−ａ，１−ｂを１mm間隔で印刷した試験パ
ターンを用い、60℃、90％RHの雰囲気にて電気
導通用回路１−ａ，１−ｂ間にDC50V印加し
て、電気導通用回路１−ａ，１−ｂ間の導通抵抗
を測定した。

【表】

【表】 第１表及び第２図の結果から明らかな様に、下
塗り樹脂ワニスにキレート化剤を添加する事を特
徴とする本発明は、所望の銀移行性防止が発現さ
れると同時に、半田耐熱性、絶縁抵抗、曲げ強
さ、耐薬品性等の積層板特性も充分保持してい
る。また、本発明に用いられるキレート化剤の添
加量は、下塗り樹脂固型100重量部に対して0.1〜
５重量部と極めて少量である為比較的低コストで
済む点、本発明の工業的価値は極めて大なるもの
である。

【図面の簡単な説明】

第１図は銀移行性加速試験に用いた試験パター
ンの平面図、第２図は銀移行性加速試験の結果を
示す曲線図である。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 紙基材にワニスの二度含浸処理を施したプリ
   プレグを用いて得られるフエノール樹脂積層板に
   おいて、下塗りワニスとして銀イオンと反応し水
   に不溶のキレートを生成せしめるキレート化剤を
   添化した水溶性フエノール樹脂ワニスを用いるこ
   とを特徴とする積層板の製造法。 ２ キレート化剤の添加量が下塗りワニスの樹脂
   固型100重量部に対し0.1〜５重量部である特許請
   求の範囲第１項記載の積層板の製造法。