JPS5865649A - 積層板の製造法 - Google Patents
積層板の製造法Info
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- JPS5865649A JPS5865649A JP16465381A JP16465381A JPS5865649A JP S5865649 A JPS5865649 A JP S5865649A JP 16465381 A JP16465381 A JP 16465381A JP 16465381 A JP16465381 A JP 16465381A JP S5865649 A JPS5865649 A JP S5865649A
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- phenolic resin
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/0366—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement reinforced, e.g. by fibres, fabrics
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- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、銀移行性を防止した紙基材フェノール樹！１
Ｉｌ１層板に関する。
Ｉｌ１層板に関する。
近年、電気電子産業の発展拡大に伴ない、高度の機械的
特性、電気的性質、耐薬品性を有すゐ積層板が開発され
てきた。特に、民生用電子機器公卿においては、紙基材
フェノール樹脂積層板からなる印刷配線板の低コスト化
、高密度配線化の要請が必至となり、印刷配線板の製造
方法では、紙基材フェノール樹脂積層板に銀を主成分と
する導電性塗料を印刷し、電気導通用回路を形成する製
造方法が提案され実施されてきた。現在、前記製造方法
による印刷配線板の銀からなる電気導通用回路の間隔社
１６１１ｊｌ以下になろうとしている。
特性、電気的性質、耐薬品性を有すゐ積層板が開発され
てきた。特に、民生用電子機器公卿においては、紙基材
フェノール樹脂積層板からなる印刷配線板の低コスト化
、高密度配線化の要請が必至となり、印刷配線板の製造
方法では、紙基材フェノール樹脂積層板に銀を主成分と
する導電性塗料を印刷し、電気導通用回路を形成する製
造方法が提案され実施されてきた。現在、前記製造方法
による印刷配線板の銀からなる電気導通用回路の間隔社
１６１１ｊｌ以下になろうとしている。
しかし、積層板上における銀を主成分とする導電性塗料
からなる電気導通用回路は、回路の間隔なせまべすると
優移行性の問題が生じる。
からなる電気導通用回路は、回路の間隔なせまべすると
優移行性の問題が生じる。
鎖移行性とは、銀からなる電気導通用回路の銀が、周囲
の水分により、銀イオンとなり、生成した銀イオンが電
気４４通用回路間の電位差により高電位の電気導通用回
路から低電位の電気導通用回路に向かって移動する現象
をいう。銀の移行が生じると電気導通用回路間の電気絶
練性ｔよ次第に失なわれ、最終的には短絡することにな
る。
の水分により、銀イオンとなり、生成した銀イオンが電
気４４通用回路間の電位差により高電位の電気導通用回
路から低電位の電気導通用回路に向かって移動する現象
をいう。銀の移行が生じると電気導通用回路間の電気絶
練性ｔよ次第に失なわれ、最終的には短絡することにな
る。
一般に、銀移行性の発生は、銀が接する電気絶縁体の材
質に依存する。フェノール樹脂及び紙は、銀移行性が発
生しやすく、特に吸水性の大きい紙は紙基材フェノール
樹脂積層板における銀移行発生要因になる事が知られて
いる。
質に依存する。フェノール樹脂及び紙は、銀移行性が発
生しやすく、特に吸水性の大きい紙は紙基材フェノール
樹脂積層板における銀移行発生要因になる事が知られて
いる。
従来の紙基材フェノール樹脂積層板における銀移行性防
止方法とは、紙基材へのフェノール樹脂の含浸度合の向
上を図るものであった。すなわち、銀移行性防止が改良
された紙基材フェノール樹脂積層板とは、二度含浸すな
わち、まず紙基材への浸透性が良好なフェノール樹脂を
紙基材に含浸せしめしかる後、得られたプリプレグに更
に親油性の大きいフェノール樹脂を含浸させる含浸方法
により得られたプリプレグを用い製造されたものであっ
た。実際、前記製造方法により得られた紙基材フェノー
ル樹脂積層板の銀移行性防止は、紙基材にフェノール樹
脂を一度で含浸してなるプリプレグを用い製造された紙
基材フェノール樹脂積層板に比較し飛躍的に改良された
。しかし、銀からなる電気導通用回路間隔がせま呪なる
につれ、例えば１５１１１１間隔程度になると、前記二
度含浸法により紙基材へのフェノール樹脂の含浸度合を
高めただけでＦｉ値移行性の防止は充分なものではなく
なった。
止方法とは、紙基材へのフェノール樹脂の含浸度合の向
上を図るものであった。すなわち、銀移行性防止が改良
された紙基材フェノール樹脂積層板とは、二度含浸すな
わち、まず紙基材への浸透性が良好なフェノール樹脂を
紙基材に含浸せしめしかる後、得られたプリプレグに更
に親油性の大きいフェノール樹脂を含浸させる含浸方法
により得られたプリプレグを用い製造されたものであっ
た。実際、前記製造方法により得られた紙基材フェノー
ル樹脂積層板の銀移行性防止は、紙基材にフェノール樹
脂を一度で含浸してなるプリプレグを用い製造された紙
基材フェノール樹脂積層板に比較し飛躍的に改良された
。しかし、銀からなる電気導通用回路間隔がせま呪なる
につれ、例えば１５１１１１間隔程度になると、前記二
度含浸法により紙基材へのフェノール樹脂の含浸度合を
高めただけでＦｉ値移行性の防止は充分なものではなく
なった。
本発明は、上記の点に鎌み、銀移行性を良好に防止でき
る紙基材フェノール樹脂積層板の製造法を提供するもの
である。
る紙基材フェノール樹脂積層板の製造法を提供するもの
である。
すなわち本発明は、二度含浸法で紙基材へのフェノール
樹脂の含浸度合を高めると共に銀イオンと反応し水に不
溶なキレートを生成するキレート化剤をフェノール樹脂
ワニスの下塗りの段階で紙基材に含有させる事により銀
移行性防止を可能ならしめたものである。
樹脂の含浸度合を高めると共に銀イオンと反応し水に不
溶なキレートを生成するキレート化剤をフェノール樹脂
ワニスの下塗りの段階で紙基材に含有させる事により銀
移行性防止を可能ならしめたものである。
本発明の詳細を以下に説明する。
まず１紙基材の銀移行性防止を目的として、紙基材に良
好に含浸される水溶性フェノール樹脂に、銀イオンを水
に不溶のキレートとするキレート化剤を添加する。その
添加量は、前記水溶性フェノール樹脂固Ｍ１００重量部
に対し、α１〜５重量部が適当であり、二〇Ｆ塗りワニ
スを紙基材に含浸させプリプレグＡを得る。ここでいう
キレート化剤とは、前記水溶性フェノール樹脂に可溶あ
るいは均一分散可能なものであれば如何なるものでも使
用可能であり、例えばエチレンジアミンテトラ酢酸、ジ
フェニルチオカルバゾン等である。キレート化剤の添加
量は、下塗りの水溶性フェノール樹脂固型１００重量部
に対しα１重量部未満であると、銀移行防止効果は得ら
れず、曹だ５重量部を越えると得られた紙基材フェノー
ル樹脂積層板の半田耐熱性、機械的性質、耐薬品性等の
緒特性の劣化を引き起す為、下塗りの水溶性フェノール
樹脂面１１１００重量部に対しα１〜５重量部が適当で
あり、好ましくは１重量部である。
好に含浸される水溶性フェノール樹脂に、銀イオンを水
に不溶のキレートとするキレート化剤を添加する。その
添加量は、前記水溶性フェノール樹脂固Ｍ１００重量部
に対し、α１〜５重量部が適当であり、二〇Ｆ塗りワニ
スを紙基材に含浸させプリプレグＡを得る。ここでいう
キレート化剤とは、前記水溶性フェノール樹脂に可溶あ
るいは均一分散可能なものであれば如何なるものでも使
用可能であり、例えばエチレンジアミンテトラ酢酸、ジ
フェニルチオカルバゾン等である。キレート化剤の添加
量は、下塗りの水溶性フェノール樹脂固型１００重量部
に対しα１重量部未満であると、銀移行防止効果は得ら
れず、曹だ５重量部を越えると得られた紙基材フェノー
ル樹脂積層板の半田耐熱性、機械的性質、耐薬品性等の
緒特性の劣化を引き起す為、下塗りの水溶性フェノール
樹脂面１１１００重量部に対しα１〜５重量部が適当で
あり、好ましくは１重量部である。
しかる後、前記プリプレグＡに親油性フェノール樹脂を
含浸せしめプリプレグＢを得る。本発明はプリプレグＢ
を積層成形して紙基材フェノール樹脂積層板を製造する
ものである。
含浸せしめプリプレグＢを得る。本発明はプリプレグＢ
を積層成形して紙基材フェノール樹脂積層板を製造する
ものである。
特に本発明は、キレート化剤を水溶性フェノール樹脂に
添加する事によりキレート化剤の分散効果が良好で且紙
基材の処理効果を有効に発現するものである。
添加する事によりキレート化剤の分散効果が良好で且紙
基材の処理効果を有効に発現するものである。
次に、本発明の詳細な説明する。
実開１
水ｆｌｊ性フエフエノール樹脂、フェノール９４重量部
、パラホルムアルデヒド９０重量部をトリメチルアきン
を触媒として、８０℃で３時間反応させて得たフェノー
ルホルムアルデヒド初期縮合物を樹脂固型が１３重量部
になる様、水とメタノールの比率が水が３０重量部、メ
タノールが７０重量部の混合溶剤で稀釈して調製した 一方、親油性のフェノール樹脂は次の如４調製したもの
を用いた。まず、メタクレゾール１００重量部、桐油１
２０重量部、バラトルエンスルホ／ａα１５重量部を８
０℃で１時間反応させ、次に、フェノール９０重量部、
８６％パ２ホルムアルデヒド？ ’１重量部、２６チア
ンモニア水ＦＬ５重量部を添加し、８０℃で４時間反応
させ、脱水を行なった後樹脂固型が１１５重量優になる
様トルエンを加えてワニスとした。
、パラホルムアルデヒド９０重量部をトリメチルアきン
を触媒として、８０℃で３時間反応させて得たフェノー
ルホルムアルデヒド初期縮合物を樹脂固型が１３重量部
になる様、水とメタノールの比率が水が３０重量部、メ
タノールが７０重量部の混合溶剤で稀釈して調製した 一方、親油性のフェノール樹脂は次の如４調製したもの
を用いた。まず、メタクレゾール１００重量部、桐油１
２０重量部、バラトルエンスルホ／ａα１５重量部を８
０℃で１時間反応させ、次に、フェノール９０重量部、
８６％パ２ホルムアルデヒド？ ’１重量部、２６チア
ンモニア水ＦＬ５重量部を添加し、８０℃で４時間反応
させ、脱水を行なった後樹脂固型が１１５重量優になる
様トルエンを加えてワニスとした。
まず、前記水溶性フェノール樹脂にエチレンジアミンテ
トラ酢酸を水溶性フェノール樹脂の樹脂固型１００重量
部に対し１重量部添加して下塗りワニスとし、これを厚
さ１０ミルスのクラフト紙に含浸乾燥させ、樹脂含量１
０重量％のプリプレグＡとした。次に、プリプレグＡに
前記親油性フェノール樹脂ワニスを含浸乾燥させ、全樹
脂含量５５重量−のプリプレグＢと−した。プリプレグ
Ｂを８枚重ねて、圧力１００［＃／ｃＩＩ、温度１６０
℃で６０分加熱加圧積層成形し厚さＬ６■の紙基材フェ
ノール樹脂積層板を得た。
トラ酢酸を水溶性フェノール樹脂の樹脂固型１００重量
部に対し１重量部添加して下塗りワニスとし、これを厚
さ１０ミルスのクラフト紙に含浸乾燥させ、樹脂含量１
０重量％のプリプレグＡとした。次に、プリプレグＡに
前記親油性フェノール樹脂ワニスを含浸乾燥させ、全樹
脂含量５５重量−のプリプレグＢと−した。プリプレグ
Ｂを８枚重ねて、圧力１００［＃／ｃＩＩ、温度１６０
℃で６０分加熱加圧積層成形し厚さＬ６■の紙基材フェ
ノール樹脂積層板を得た。
比較例１
実施例におけるキレート化剤を添加しない水溶性フェノ
ール樹脂ワニスを厚さ１０ミルスのクラフト紙に含浸乾
燥させ、樹脂含量１０重量嘔のプリプレグＡ′ とした
。次に、プリプレグＡ′ に実施例における親油性フェ
ノール樹脂ワニスを含浸乾燥させ、全樹脂含量６６重量
−のプリプレグＢ′ とした。以下、実施例と同一方法
にて、厚さ１，６絽の紙基材フェノール樹脂積１１１１
１を得た。
ール樹脂ワニスを厚さ１０ミルスのクラフト紙に含浸乾
燥させ、樹脂含量１０重量嘔のプリプレグＡ′ とした
。次に、プリプレグＡ′ に実施例における親油性フェ
ノール樹脂ワニスを含浸乾燥させ、全樹脂含量６６重量
−のプリプレグＢ′ とした。以下、実施例と同一方法
にて、厚さ１，６絽の紙基材フェノール樹脂積１１１１
１を得た。
比較例２
比較例１と同様、水溶性フェノール樹脂を厚さｌＯミル
スのクラフト紙に含浸乾燥させ、樹脂含量１０重量−の
プリプレグＡ′ とした。
スのクラフト紙に含浸乾燥させ、樹脂含量１０重量−の
プリプレグＡ′ とした。
実施例における親油性フェノール樹脂にエチレンジアミ
ンテトラ酢酸を親油性フェノール樹脂の樹脂固型１００
重量部に対し、１重量部添加して上塗りワニスとし、こ
れを前記プリプレグＡ’ に含浸乾燥させ、全樹脂含
量ｓＩｓ重量−のプリプレグＢ＃ とじた。以下。
ンテトラ酢酸を親油性フェノール樹脂の樹脂固型１００
重量部に対し、１重量部添加して上塗りワニスとし、こ
れを前記プリプレグＡ’ に含浸乾燥させ、全樹脂含
量ｓＩｓ重量−のプリプレグＢ＃ とじた。以下。
実施例１と同一方法にて厚さ１６１１１の紙基材験結果
を第２図に示す。鎖移行性は加速試験を次のように行な
った。第１図に示す如く紙基材フェノール樹脂積層板２
上に、銀からなる電気導通用回路１−ａ、１−ｂをＩＩ
Ｅ１１間隔で印刷した試験パターンを用い、６０℃、９
０％ＲＨの雰囲気にて電気導通用回路１−１．１−ｂ間
にＤＣ５０Ｖ印加して、電気導通用回路１−ａ、１−ｂ
間の導通抵抗を測定した。
を第２図に示す。鎖移行性は加速試験を次のように行な
った。第１図に示す如く紙基材フェノール樹脂積層板２
上に、銀からなる電気導通用回路１−ａ、１−ｂをＩＩ
Ｅ１１間隔で印刷した試験パターンを用い、６０℃、９
０％ＲＨの雰囲気にて電気導通用回路１−１．１−ｂ間
にＤＣ５０Ｖ印加して、電気導通用回路１−ａ、１−ｂ
間の導通抵抗を測定した。
第 １ 図
第１１Ｎ及び第２図の結果から明らかな様に、下塗り樹
脂ワニスにキレート化剤を添加する事を特徴とする本発
明は、所望の銀移行性防止が発現されると同時に、半田
耐熱性、絶縁抵抗、曲げ強さ、耐薬品性等の積層板特性
も充分保持している。また、本発明に用いられるキレー
ト化剤の添加量は、下塗り樹脂固型１００重量部に対し
てα１〜Ｉｓ重量部と極めて少量である為比較的低コス
トで済む点、本発明の工業的価値は極めて大なるもので
ある。
脂ワニスにキレート化剤を添加する事を特徴とする本発
明は、所望の銀移行性防止が発現されると同時に、半田
耐熱性、絶縁抵抗、曲げ強さ、耐薬品性等の積層板特性
も充分保持している。また、本発明に用いられるキレー
ト化剤の添加量は、下塗り樹脂固型１００重量部に対し
てα１〜Ｉｓ重量部と極めて少量である為比較的低コス
トで済む点、本発明の工業的価値は極めて大なるもので
ある。
１１図は韻移行性加速試験に用いた試験パターンの平面
図、第２図は銀移行性加速試験の結果を示す曲線図であ
る。 特許出願人
図、第２図は銀移行性加速試験の結果を示す曲線図であ
る。 特許出願人
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、 紙基材にワニスの二度含浸処理を施したプリプレ
グを用いて得られるフェノール樹脂積層板において、下
塗りワニスとして銀イオンと反応し水に不溶のキレート
を生成せしめるキレート化剤を添化した水溶性フェノー
ル樹脂ワニスを用いることを特徴とする積層板の製造法
。 ２ キレート化剤の添加量がｆ塗すワエスの樹脂固型１
００重量部に対しα１−５重量部である特許請求の範囲
第１項記載の積層板の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16465381A JPS5865649A (ja) | 1981-10-15 | 1981-10-15 | 積層板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16465381A JPS5865649A (ja) | 1981-10-15 | 1981-10-15 | 積層板の製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5865649A true JPS5865649A (ja) | 1983-04-19 |
| JPS6143191B2 JPS6143191B2 (ja) | 1986-09-26 |
Family
ID=15797261
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16465381A Granted JPS5865649A (ja) | 1981-10-15 | 1981-10-15 | 積層板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5865649A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0668429U (ja) * | 1993-03-09 | 1994-09-27 | 清治 當山 | 豚 舎 |
| AU689709B2 (en) * | 1995-03-16 | 1998-04-02 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Optical disk |
| WO2001063985A3 (en) * | 2000-02-22 | 2002-04-04 | Ppg Ind Ohio Inc | Electronic supports and methods and apparatus for forming apertures in electronic supports |
-
1981
- 1981-10-15 JP JP16465381A patent/JPS5865649A/ja active Granted
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0668429U (ja) * | 1993-03-09 | 1994-09-27 | 清治 當山 | 豚 舎 |
| AU689709B2 (en) * | 1995-03-16 | 1998-04-02 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Optical disk |
| WO2001063985A3 (en) * | 2000-02-22 | 2002-04-04 | Ppg Ind Ohio Inc | Electronic supports and methods and apparatus for forming apertures in electronic supports |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6143191B2 (ja) | 1986-09-26 |
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