JPH0273820A - 積層板用フェノール樹脂の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、銀の移行現象の発生し離い（以下、゛耐銀移
行性に優れた°゛と称する）印刷回路用紙基材フェノー
ル樹脂銅張積層板の製造に用いられる積層板用フェノー
ル樹脂の製造方法に関するものである。

〔従来の技術〕

従来、印刷回路用紙基材フェノール樹脂銅張積層板は、
乾油性で変性したレゾール型フェノール樹脂フェスをク
ラフト紙またはリンター紙等に含浸乾燥させ、咳含浸紙
を複数枚積層し、用途に応じて、この片面又は両面に接
着剤付銅箔を加えた後、加熱・加圧成形して製造されて
いる。しかるに、このようにして得られた紙基材フェノ
ール樹脂銅張板は、温湿度条件下において、積層板表面
に形成された銀電極間に電界を加えると、所定時間の経
過後、銀電極間に銀の移行現象が発生することはよく知
られている。

この銀の移行現象を電気化学的に解析する試みは数多く
行なわれており、絶縁材料による銀の移行現象の差異に
ついても指摘されているが、民生用印刷回路配線板に用
いられている紙基材フェノール樹脂銅張積層板は、極め
て銀の移行現象が発生し易いものとして位置づけられて
いる。

しかるに、近年の印刷回路配線板の高密度化に伴い、信
鯨性の確保は重要な課題であるが、この銀の移行現象は
印刷回路配線板にとって、致命的欠陥となり得る要素を
もっているため、印刷回路配線板の生産段階において、
銀の移行現象を抑制し得る各種の処理が試みられ、また
現実に実施されているが、積層板の本質的特性に依存す
る部分が強く、耐銀移行性に優れた紙基材フェノール樹
脂銅張積層板が必要とされるものである。

（発明が解決しようとする課題〕 本発明者は、紙基材フェノール樹脂銅張積層板表面の銀
移行現象について詳細な検討を加えた結果、フェノール
樹脂の紙基材への含浸性が大きな要因を有していること
を見い出すに至った。

本発明者は、この知見に基づき上述の欠点を除去し、耐
銀移行性に優れたフェノール樹脂積層板を得るために種
々検討し、本発明を完成するに至ったものである。

〔課題を解決するための手段〕

本発明は、ノボランク型フェノール樹脂にアルデヒド類
、三級アミンを加えレゾール化反応することを特徴とす
る積層板用フェノール樹脂の製造方法である。

本発明に用いられるノボラック型フェノール樹脂はフェ
ノール類とパラボルム、ホルマリン水溶液等のホルムア
ルデヒドを酸性触媒で反応させたものである。酸性触媒
としては蓚酸、硫酸、パラトルエンスルホン酸等がある
。フェノール類としてはフェノール、クレゾール、プロ
ピルフェノール、ブチルフェノール、ノニルフェノール
、カシューダイマー等のＣ１〜Ｃ２゜のアルキルフェノ
ールである。又、桐油、亜麻仁油、脱水ヒマン油、カシ
ューナツツ油等の油で変性された油変性フェノールを使
用するのが好ましく、更にキシレンホルムアルデヒド樹
脂で変性されたキシレンホルムアルデヒド樹脂・油変性
フェノールをフェノール類として使用することも可能で
ある。

次にレゾール化反応に用いられるアルデヒド類としては
パラホルム、ホルマリン水溶液等のホルムアルデヒドが
あり、三級アミンとしてはトリメチルアミン、トリエチ
ルアミン等がある。

〔作用〕

本発明の積層板用フェノール樹脂は従来のレゾール型フ
ェノール樹脂に比べてメチレン結合が多く、メチロール
基が少ないものである。

紙基材フェノール樹脂積層板において、紙基材は、フェ
ノール樹脂を含浸する場合、一般にはそに対して、本発
明のフェノール樹脂は、上記のようにメチロール基が従
来のものより少なく、含浸性にすぐれているので、得ら
れた積層板の耐銀移行性もすぐれていると考えられる。

更に、本発明のフェノール樹脂は硬化後のフリーの親水
基の少なく、この点においても銀移行性防止に役立って
いると考えられる。

フェノール類として乾性油等で変性したフェノール類を
使用すると、銀移行性防止の他、積層板の他の特性をも
向上させることができる。

〔実施例〕

以下、実施例を挙げて本発明を説明する。

実施例 反応容器に桐油７５０ｇ、メタクレゾール１２５０ｇ、
パラトルエンスルホン酸２ｇを混合し、１００°Ｃで１
時間反応させた。次いでパラターシャリ−ブチルフェノ
ール５０ｇ、３７％ホルマリン水溶液６５０ｇを加え、
９０゛Ｃで２時間反応させた。更にトリエタノールアミ
ン２ｇを加えて中和した後、３７％ホルマリン水溶液５
００ｇ、トリエチルアミン１０ｇを加え８０゛Ｃで３時
間反応させた後、減圧下で水を除去し、溶剤を加えて樹
脂分５０重量％の樹脂ワニス（Ａ）を得た。

次に予め下塗り用水溶性フェノールホルムアルデヒド樹
脂ワニスで下塗りしたクラフト紙に上記ワニスを含浸し
、これを乾燥して樹脂付着分５０重量％の樹脂含浸基材
を製造した。この基材を８枚積層した後、厚さ０．０３
５ｎａｍの接着剤付銅箔を、接着剤面に含浸紙と対向さ
せて後、圧力１００ｋｇ／　ｃｄ　、温度１６５　’Ｃ
で１００分間加熱・加圧して厚さ］、　６　ａの銅張積
層板Ａを得た。

比較例１ 桐油７５０ｇ、メタクレゾール１２５０　ｇ、バラドル
エンスルホン酸２ｇを混合し、１００　’Ｃで１時間反
応させた。次いでトリエタノールアミン２ｇを加えて中
和した後、３７％ホルマリン水溶液１２５０ｇ、　　ト
リエチルアミン１５ｇを加え８０°Ｃで４時間反応させ
た後、減圧下で水を除去し、溶剤を加えて樹脂分５０重
量％の樹脂ワニス（Ｂ）を得た。以下、実施例と全く同
一の方法で銅張積層板Ｂを得た。

比較例２ 比較例１における樹脂ワニス（Ｂ）の固形分１００重量
部に対し、市販のフェノールノボラック樹脂（荒川化学
工業株式会社製「タマノル　７５２」）を固形分換算に
て３０重量部添加して混合溶解させ、樹脂ワニス（Ｃ）
を得た。以下、実施例と全く同一の方法で銅張積層板Ｃ
を得た。

この銅張積層ＦｉＡ、Ｂ、Ｃの銅箔をエンチング除去し
た後、基板面に導電性銀ペイントを、図１に示すような
回路パターンを用いてスクリーン印刷したものを試料と
した。図１において１．２は根回路を示す、なお、対向
する根回路の間隔は、０．５閣である。

この試料を温度４０′Ｃ湿度９５％の恒温恒湿槽中に入
れ、対向する電極間に直流５０Ｖの電圧を印加して５０
０時間放置した。

次いで各試料につき、電極間の絶縁抵抗を測定すると共
に、外観の変化を判定した結果を表１に示す。

また各銅張積層板の緒特性を表２に示す。

この実施例に示された樹脂ワニスより得られた銅張積層
板は、比較例１→に示された樹脂ワニスより得られた銅
張積層板に比べ、耐銀移行性が著しく向上している。一
方、他の緒特性は同等号表−２ 銅張積層板に高度の耐銀移行性を賦与することができる
ものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は銀移行性試験に用いられる根回路の説明図であ
る。１．２は根回路を示す。 特許出願人　住友ベークライト株式会社（試験方法） 吸水率、絶縁抵抗、耐溶剤性、耐熱性はＪＩＳＣ６４８
１に準じて行った。 打抜加工性はＡＳＴＭ　　Ｄ−６１７による。 〔発明の効果〕 本発明の積層板用フェノール樹脂は、紙基材への含浸性
を従来のフェノール樹脂に比べ著しく向上させることが
できる。従って該含浸紙を積層の後、加熱、加圧成形さ
れた紙基材フェノール樹脂一

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １）フェノール類とアルデヒド類とを酸性触媒下で反応
   して得たノボラック型フェノール樹脂にアルデヒド類及
   び三級アミンを加えレゾール化反応することを特徴とす
   る積層板用フェノール樹脂の製造方法。