JPH0531844A - フエノール樹脂積層板の製造法 - Google Patents
フエノール樹脂積層板の製造法Info
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- JPH0531844A JPH0531844A JP3189114A JP18911491A JPH0531844A JP H0531844 A JPH0531844 A JP H0531844A JP 3189114 A JP3189114 A JP 3189114A JP 18911491 A JP18911491 A JP 18911491A JP H0531844 A JPH0531844 A JP H0531844A
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- phenolic resin
- varnish
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- phenol resin
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Abstract
(57)【要約】
【目的】紙基材に含浸したフェノール樹脂の紙基材との
密着性を改善して、耐湿性と寸法安定性のよいフェノー
ル樹脂積層板を製造する。 【構成】重量比で、フェノール樹脂初期縮合物／メチロ
ールメラミン＝７０／３０の割合で混合した濃度１０重
量％のワニスにパラトルエンスルホン酸を添加してｐＨ
を酸性側（ｐＨ５）に調整する。これを一次含浸用のワ
ニスとして紙基材に含浸し、さらに油変性フェノール樹
脂を含浸乾燥して得たプリプレグを積層成形して、紙基
材フェノール樹脂積層板を得る。
密着性を改善して、耐湿性と寸法安定性のよいフェノー
ル樹脂積層板を製造する。 【構成】重量比で、フェノール樹脂初期縮合物／メチロ
ールメラミン＝７０／３０の割合で混合した濃度１０重
量％のワニスにパラトルエンスルホン酸を添加してｐＨ
を酸性側（ｐＨ５）に調整する。これを一次含浸用のワ
ニスとして紙基材に含浸し、さらに油変性フェノール樹
脂を含浸乾燥して得たプリプレグを積層成形して、紙基
材フェノール樹脂積層板を得る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、紙基材フェノール樹脂
積層板の製造法に関する。
積層板の製造法に関する。
【０００２】
【従来の技術】フェノール樹脂は、耐熱性に優れてお
り、安価な成形材料用樹脂として広範囲に使用されてい
る。特にフェノール樹脂積層板は、従来より電子機器の
分野において絶縁基板として、主にプリント配線基板と
して広く用いられている。近年は、電子部品の高機能
化、高密度化が進み、フェノール樹脂積層板に対する電
気特性、寸法精度、打ち抜き加工性等の特性向上が望ま
れている。
り、安価な成形材料用樹脂として広範囲に使用されてい
る。特にフェノール樹脂積層板は、従来より電子機器の
分野において絶縁基板として、主にプリント配線基板と
して広く用いられている。近年は、電子部品の高機能
化、高密度化が進み、フェノール樹脂積層板に対する電
気特性、寸法精度、打ち抜き加工性等の特性向上が望ま
れている。
【０００３】フェノール樹脂積層板は、紙基材を水溶性
フェノール樹脂初期縮合物で一次含浸処理して、更に、
油変性フェール樹脂を含浸させる二段塗工法で得たプリ
プレグを積層成形して製造している。また、一次含浸を
行なわない一段塗工法で得たプリプレグを積層成形する
ことも行なわれている。
フェノール樹脂初期縮合物で一次含浸処理して、更に、
油変性フェール樹脂を含浸させる二段塗工法で得たプリ
プレグを積層成形して製造している。また、一次含浸を
行なわない一段塗工法で得たプリプレグを積層成形する
ことも行なわれている。
【０００４】
【発明が解決しょうとする課題】しかしながら、上記従
来のフェノール樹脂積層板は、耐湿性や寸法安定性が十
分でない。これは、フェノール樹脂ワニスを紙基材に含
浸したときの両者の密着性が十分でないためと推測され
る。本発明が解決しようとする課題は、紙基材に含浸し
たフェノール樹脂の紙基材との密着性を改善して、耐湿
性と寸法安定性のよいフェノール樹脂積層板を提供する
ことである。
来のフェノール樹脂積層板は、耐湿性や寸法安定性が十
分でない。これは、フェノール樹脂ワニスを紙基材に含
浸したときの両者の密着性が十分でないためと推測され
る。本発明が解決しようとする課題は、紙基材に含浸し
たフェノール樹脂の紙基材との密着性を改善して、耐湿
性と寸法安定性のよいフェノール樹脂積層板を提供する
ことである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明に係る製造法では、紙基材にフェノール樹脂
ワニスを含浸するときに、ワニスのｐＨを酸類を用いて
酸性側に調整することを特徴とする。この方法は、一段
塗工法、二段塗工法のいずれにも適用でき、二段塗工法
では、一次含浸時のｐＨを調整するだけでも効果が得ら
れる。
に、本発明に係る製造法では、紙基材にフェノール樹脂
ワニスを含浸するときに、ワニスのｐＨを酸類を用いて
酸性側に調整することを特徴とする。この方法は、一段
塗工法、二段塗工法のいずれにも適用でき、二段塗工法
では、一次含浸時のｐＨを調整するだけでも効果が得ら
れる。
【０００６】
【作用】フェノール樹脂ワニスのｐＨを酸性側に調整す
るため酸は、紙基材とフェノール樹脂とを反応させる触
媒の働きをする。すなわち、この触媒作用により、紙基
材中のセルロース繊維のＯＨ基の一部とメチロールフェ
ノールのＯＨ基が反応し、ＯＨ基が減少するために積層
板の耐湿性を向上させることができる。また、前記反応
により、セルロース繊維間の橋かけが起こり、積層板の
寸法安定性を確保することができる。
るため酸は、紙基材とフェノール樹脂とを反応させる触
媒の働きをする。すなわち、この触媒作用により、紙基
材中のセルロース繊維のＯＨ基の一部とメチロールフェ
ノールのＯＨ基が反応し、ＯＨ基が減少するために積層
板の耐湿性を向上させることができる。また、前記反応
により、セルロース繊維間の橋かけが起こり、積層板の
寸法安定性を確保することができる。
【０００７】
【実施例】フェノール樹脂ワニスのｐＨ調整の酸には、
無機酸、有機酸のいずれも使用できるが、イオン強度の
強いものは、積層板の絶縁抵抗を低下させるので極力避
けたほうがよい。フェノール樹脂ワニスのｐＨは、３〜
６.５が好ましく、３より小さくなると紙基材の劣化が
起こり、基材切れなどが生じる。一方、６.５を越える
と、効果が顕著でなくなる。
無機酸、有機酸のいずれも使用できるが、イオン強度の
強いものは、積層板の絶縁抵抗を低下させるので極力避
けたほうがよい。フェノール樹脂ワニスのｐＨは、３〜
６.５が好ましく、３より小さくなると紙基材の劣化が
起こり、基材切れなどが生じる。一方、６.５を越える
と、効果が顕著でなくなる。
【０００８】実施例１
フェノール樹脂初期縮合物を次のようにして得た。三つ
口フラスコにフェノール５４８ｇ、ノニルフェノール１
３７ｇ、８６％パラホルム５０８ｇを投入し、８０℃で
５時間反応後メタノールを加え、樹脂分５０重量％に調
整した。（フェノール樹脂初期縮合物Ａ） 桐油変性フェノール樹脂を次のようにして得た。三つ口
フラスコに桐油７２０ｇ、ｍ−クレゾール５８０ｇ、パ
ラトルエンスルホン酸０.７４ｇを投入し、８０℃で、
１時間反応させた。次いで、フェノール２４０ｇ、８６
％パラホルム３５ｇを投入し８０℃で２時間反応させ、
さらに、フェノール２５０ｇ、８６％パラホルム４００
ｇ、トリエチルアミン２７ｇを投入して８０℃で反応を
続け、反応生成物の１６０℃熱盤上での硬化時間が６分
になった時点で脱水濃縮し、メタノールを加えて樹脂分
５０重量％に調整した。（油変性フェノール樹脂Ｂ） フェノール樹脂に配合する難燃剤として、臭素含有率４
８重量％、エポキシ当量４００の臭素化ビスフェノール
Ａジグリシジルエーテルの６０重量％トルエン溶液を用
意した（臭素化難燃樹脂Ｃ）。
口フラスコにフェノール５４８ｇ、ノニルフェノール１
３７ｇ、８６％パラホルム５０８ｇを投入し、８０℃で
５時間反応後メタノールを加え、樹脂分５０重量％に調
整した。（フェノール樹脂初期縮合物Ａ） 桐油変性フェノール樹脂を次のようにして得た。三つ口
フラスコに桐油７２０ｇ、ｍ−クレゾール５８０ｇ、パ
ラトルエンスルホン酸０.７４ｇを投入し、８０℃で、
１時間反応させた。次いで、フェノール２４０ｇ、８６
％パラホルム３５ｇを投入し８０℃で２時間反応させ、
さらに、フェノール２５０ｇ、８６％パラホルム４００
ｇ、トリエチルアミン２７ｇを投入して８０℃で反応を
続け、反応生成物の１６０℃熱盤上での硬化時間が６分
になった時点で脱水濃縮し、メタノールを加えて樹脂分
５０重量％に調整した。（油変性フェノール樹脂Ｂ） フェノール樹脂に配合する難燃剤として、臭素含有率４
８重量％、エポキシ当量４００の臭素化ビスフェノール
Ａジグリシジルエーテルの６０重量％トルエン溶液を用
意した（臭素化難燃樹脂Ｃ）。
【０００９】重量比で、フェノール樹脂初期縮合物／油
変性フェノール樹脂／臭素化難燃樹脂＝５／６５／３０
の割合で混合したワニスにパラトルエンスルホン酸を添
加してｐＨを５に調整し、これを紙基材を含浸乾燥して
プリプレグを得た。樹脂付着量は、５０重量％に調整し
た。上記プリプレグを８枚重ねた表面に、接着剤付き３
５μ厚の銅箔１枚を組み合わせ、加熱加圧成形して、厚
さ１.６mmの銅張り紙基材フェノール樹脂積層板を得
た。
変性フェノール樹脂／臭素化難燃樹脂＝５／６５／３０
の割合で混合したワニスにパラトルエンスルホン酸を添
加してｐＨを５に調整し、これを紙基材を含浸乾燥して
プリプレグを得た。樹脂付着量は、５０重量％に調整し
た。上記プリプレグを８枚重ねた表面に、接着剤付き３
５μ厚の銅箔１枚を組み合わせ、加熱加圧成形して、厚
さ１.６mmの銅張り紙基材フェノール樹脂積層板を得
た。
【００１０】実施例２
重量比で、フェノール樹脂初期縮合物／メチロールメラ
ミン＝７０／３０の割合で混合し、水、ＤＭＦを加え、
濃度を１０重量％にしたワニスにパラトルエンスルホン
酸を添加してｐＨを５に調整した。これを一次含浸用の
ワニスとした。このワニスを紙基材に含浸乾燥した。そ
して、重量比で、油変性フェノール樹脂／臭素化難燃樹
脂＝７０／３０で混合したワニスをさらに含浸乾燥し
て、プリプレグを得た。総樹脂付着量は５０重量％に調
整した。このプリプレグを使用し、以下、実施例１と同
様にして、厚さ１.６mmの銅張り紙基材フェノール樹脂
積層板を得た。
ミン＝７０／３０の割合で混合し、水、ＤＭＦを加え、
濃度を１０重量％にしたワニスにパラトルエンスルホン
酸を添加してｐＨを５に調整した。これを一次含浸用の
ワニスとした。このワニスを紙基材に含浸乾燥した。そ
して、重量比で、油変性フェノール樹脂／臭素化難燃樹
脂＝７０／３０で混合したワニスをさらに含浸乾燥し
て、プリプレグを得た。総樹脂付着量は５０重量％に調
整した。このプリプレグを使用し、以下、実施例１と同
様にして、厚さ１.６mmの銅張り紙基材フェノール樹脂
積層板を得た。
【００１１】比較例１
実施例１において、ワニスのｐＨを８とした以外は同様
にして、厚さ１.６mmの銅張り紙基材フェノール樹脂積
層板を得た。
にして、厚さ１.６mmの銅張り紙基材フェノール樹脂積
層板を得た。
【００１２】比較例２
実施例２において、一次含浸用のワニスのｐＨを８とし
た以外は同様にして、厚さ１.６mmの銅張り紙基材フェ
ノール樹脂積層板を得た。
た以外は同様にして、厚さ１.６mmの銅張り紙基材フェ
ノール樹脂積層板を得た。
【００１３】実施例、比較例の銅張り積層板の特性を表
１に示す。
１に示す。
【００１４】
【表１】
【００１５】また、フェノール樹脂と紙基材の密着性を
調べるために、実施例１と比較例１のプリプレグをテト
ラヒドロフランに２４時間浸漬した後、ろ過をしてろ液
の成分をＧＰＣ測定した。その測定結果を図１に示す。
図１において、左側のピークはフェノール樹脂初期縮合
物の４核体を示しており、右側のピークは同２〜３核体
を示すものである。これらのピークが実施例１では小さ
くなっている。これは、紙基材中のセルロース繊維のＯ
Ｈ基の一部とメチロールフェノールのＯＨ基が反応して
セルロース繊維とメチロールフェノールが結合してお
り、メチロールフェノールがテトラヒドロフラン中に溶
解してこなかったためである。
調べるために、実施例１と比較例１のプリプレグをテト
ラヒドロフランに２４時間浸漬した後、ろ過をしてろ液
の成分をＧＰＣ測定した。その測定結果を図１に示す。
図１において、左側のピークはフェノール樹脂初期縮合
物の４核体を示しており、右側のピークは同２〜３核体
を示すものである。これらのピークが実施例１では小さ
くなっている。これは、紙基材中のセルロース繊維のＯ
Ｈ基の一部とメチロールフェノールのＯＨ基が反応して
セルロース繊維とメチロールフェノールが結合してお
り、メチロールフェノールがテトラヒドロフラン中に溶
解してこなかったためである。
【００１６】
【発明の効果】上述のように、本発明に係る方法では、
紙基材とフェノール樹脂の密着性がよくなり、表１から
明らかなように、耐湿性、寸法安定性に優れたフェノー
ル樹脂積層板を製造することができる。
紙基材とフェノール樹脂の密着性がよくなり、表１から
明らかなように、耐湿性、寸法安定性に優れたフェノー
ル樹脂積層板を製造することができる。
【図１】プリプレグをテトラヒドロフランに浸漬してプ
リプレグからの溶出物を測定したＧＰＣチャート図であ
る。
リプレグからの溶出物を測定したＧＰＣチャート図であ
る。
Claims (2)
- 【請求項１】フェノール樹脂ワニスを紙基材に含浸乾燥
して得たプリプレグを積層成形するフェノール樹脂積層
板の製造において、紙基材に含浸するワニスのｐＨを酸
性側に調整することを特徴とするフェノール樹脂積層板
の製造法。 - 【請求項２】水溶性フェノール樹脂初期縮合物を主成分
とするワニスを紙基材に含浸し、さらに、油変性フェノ
ール樹脂ワニスを含浸乾燥して得たプリプレグを積層成
形するフェノール樹脂積層板の製造において、水溶性フ
ェノール樹脂初期縮合物を主成分とするワニスのｐＨを
酸性側に調整することを特徴とするフェノール樹脂積層
板の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3189114A JPH0531844A (ja) | 1991-07-30 | 1991-07-30 | フエノール樹脂積層板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3189114A JPH0531844A (ja) | 1991-07-30 | 1991-07-30 | フエノール樹脂積層板の製造法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0531844A true JPH0531844A (ja) | 1993-02-09 |
Family
ID=16235617
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3189114A Pending JPH0531844A (ja) | 1991-07-30 | 1991-07-30 | フエノール樹脂積層板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0531844A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US10005138B2 (en) | 2013-05-28 | 2018-06-26 | Allied Machine & Engineering Corp. | Vacuum drilling system and methods |
-
1991
- 1991-07-30 JP JP3189114A patent/JPH0531844A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US10005138B2 (en) | 2013-05-28 | 2018-06-26 | Allied Machine & Engineering Corp. | Vacuum drilling system and methods |
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