JPH10128938A - 積層板の製造方法 - Google Patents
積層板の製造方法Info
- Publication number
- JPH10128938A JPH10128938A JP28774696A JP28774696A JPH10128938A JP H10128938 A JPH10128938 A JP H10128938A JP 28774696 A JP28774696 A JP 28774696A JP 28774696 A JP28774696 A JP 28774696A JP H10128938 A JPH10128938 A JP H10128938A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 耐銀マイグレーション性や耐電食性に優れた
積層板を製造する。 【解決手段】 繊維基材を予め希釈水で調整した水溶性
のフェノール樹脂またはメラミン樹脂で処理し、更に熱
硬化性樹脂を溶剤で調整したワニスを含浸乾燥して得た
プリプレグを積層して加熱加圧する積層板の製造方法に
おいて、使用する希釈水の電気電導度が２０．０μＳ／
ｃｍ以下の希釈水を使用する。
積層板を製造する。 【解決手段】 繊維基材を予め希釈水で調整した水溶性
のフェノール樹脂またはメラミン樹脂で処理し、更に熱
硬化性樹脂を溶剤で調整したワニスを含浸乾燥して得た
プリプレグを積層して加熱加圧する積層板の製造方法に
おいて、使用する希釈水の電気電導度が２０．０μＳ／
ｃｍ以下の希釈水を使用する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、耐銀マイグレーシ
ョン性に優れた積層板の製造方法に関するものである。
ョン性に優れた積層板の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】最近、電子機器の多機能化、あるいは信
頼性を高めるために、紙基材を用いた積層板の銅めっき
スルーホール化、銀ペーストスルーホール化が進んでい
るが、これらには高信頼性が要求される。特に、耐銀マ
イグレーション性及び耐電食性に優れた積層板が必要で
ある。
頼性を高めるために、紙基材を用いた積層板の銅めっき
スルーホール化、銀ペーストスルーホール化が進んでい
るが、これらには高信頼性が要求される。特に、耐銀マ
イグレーション性及び耐電食性に優れた積層板が必要で
ある。
【０００３】耐銀マイグレーション性、耐電食性を良く
するためには、使用する紙基材を水溶性フェノール樹脂
または水溶性メラミン樹脂で予め処理して耐湿性を良く
する方法が従来から行なわれている。
するためには、使用する紙基材を水溶性フェノール樹脂
または水溶性メラミン樹脂で予め処理して耐湿性を良く
する方法が従来から行なわれている。
【０００４】しかし、この方法で、紙基材を改質しても
金属イオンが存在すると、銀マイグレーション及び電食
を促進させることが一般に知られている。
金属イオンが存在すると、銀マイグレーション及び電食
を促進させることが一般に知られている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、耐銀マイグ
レーション性及び耐電食性に優れ、かつ、信頼できる積
層板の製造方法を提供することを目的とする。
レーション性及び耐電食性に優れ、かつ、信頼できる積
層板の製造方法を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】前記の目的を達成するた
めに、本発明は、繊維基材を予め希釈水で調整した水溶
性のフェノール樹脂またはメラミン樹脂で処理し、更に
熱硬化性樹脂を溶剤で調整したワニスを含浸乾燥して得
たプリプレグを積層して加熱加圧する積層板の製造方法
において、前記希釈水の電気電導度が２０．０μＳ／ｃ
ｍ以下である希釈水を使用することを特徴とする。
めに、本発明は、繊維基材を予め希釈水で調整した水溶
性のフェノール樹脂またはメラミン樹脂で処理し、更に
熱硬化性樹脂を溶剤で調整したワニスを含浸乾燥して得
たプリプレグを積層して加熱加圧する積層板の製造方法
において、前記希釈水の電気電導度が２０．０μＳ／ｃ
ｍ以下である希釈水を使用することを特徴とする。
【０００７】ここで、電気電導度が２０．０μＳ／ｃｍ
を越えると、銀マイグレーション及び電食が著しく進
む。
を越えると、銀マイグレーション及び電食が著しく進
む。
【０００８】電気電導度が２０．０μＳ／ｃｍを越えな
い水は、通常の工業用水等をイオン交換樹脂に通すこと
によって得られる。
い水は、通常の工業用水等をイオン交換樹脂に通すこと
によって得られる。
【０００９】使用する熱硬化性樹脂は、フェノール樹
脂、乾性油変性フェノール樹脂、エポキシ樹脂、不飽和
ポリエステル樹脂等とする。熱硬化性樹脂の変性には、
桐油等の乾性油、ポリエステル、ポリエーテル、エポキ
シ化ポリブタジエンを用いる。難燃性とするためには、
ブロム系エポキシ樹脂、ブロム系ビフェニルエーテル
類、リン酸エステル類等を熱硬化性樹脂に添加する。
脂、乾性油変性フェノール樹脂、エポキシ樹脂、不飽和
ポリエステル樹脂等とする。熱硬化性樹脂の変性には、
桐油等の乾性油、ポリエステル、ポリエーテル、エポキ
シ化ポリブタジエンを用いる。難燃性とするためには、
ブロム系エポキシ樹脂、ブロム系ビフェニルエーテル
類、リン酸エステル類等を熱硬化性樹脂に添加する。
【００１０】本発明によると、耐銀マイグレーション性
や耐電食性が良くなる。その理由は、電気電導度を抑え
ているため、加温加湿の条件においても絶縁性が低下し
難い。
や耐電食性が良くなる。その理由は、電気電導度を抑え
ているため、加温加湿の条件においても絶縁性が低下し
難い。
【００１１】逆に電気導電度が大きいと、イオン量が多
くあり、印加電圧によってイオンが移動し、銀マイグレ
ーションや電食が発生し易くなる。
くあり、印加電圧によってイオンが移動し、銀マイグレ
ーションや電食が発生し易くなる。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態につい
て、具体的に実施例に基づいて説明する。
て、具体的に実施例に基づいて説明する。
【００１３】（実施例）フェノール１モルにホルムアル
デヒド１．２モルを３７重量％ホルマリンとして加えて
から、３０重量％トリメチルアミン水溶液としてトリメ
チルアミン０．４モルを加えて、７０℃で６時間反応さ
せた。該反応液をイオン交換樹脂に通した工業用水によ
り調整した水とメタノール（重量比で１：１混合）で樹
脂固形分１２重量％の水溶性フェノール樹脂ワニスを得
た。温度計、撹拌機、冷却器を備えた５リットルの四口
フラスコに、桐油１０００ｇ、メタクレゾール１０００
ｇ、フェノール１０００ｇ、ＰＴＳ（パラトルエンスル
ホン酸）１ｇを加えて、１１０℃で２時間反応させ、桐
油にフェノール類を付加させた。さらに、該生成物にパ
ラホルム１０４５ｇ、メタノール３００ｇ、アンモニア
水１８０ｇを加えて８０℃で反応させた。反応物の１６
０℃の熱板上でのゲル化時間が５分になったところで減
圧下脱水濃縮した。反応物のゲル化時間が３分になった
ところで反応終点とした。次いでメタノール、トルエン
（重量比で１：１混合）で樹脂固形分５０重量％に希釈
して桐油変性率３３％のレゾール樹脂を得た。上記水溶
性フェノール樹脂をクラフト紙に付着量１７〜２０重量
％になるように含浸乾燥し、さらにレゾール樹脂を、樹
脂付着量が５０〜５４重量％になるように含浸乾燥して
プリプレグを得た。このプリプレグ８枚と接着剤付銅箔
（３５μｍ）とを組み合わせ、加熱加圧して、銅張積層
板を得た。イオン交換樹脂に通した工業用水の電気電導
度は２．０μＳ／ｃｍであった。
デヒド１．２モルを３７重量％ホルマリンとして加えて
から、３０重量％トリメチルアミン水溶液としてトリメ
チルアミン０．４モルを加えて、７０℃で６時間反応さ
せた。該反応液をイオン交換樹脂に通した工業用水によ
り調整した水とメタノール（重量比で１：１混合）で樹
脂固形分１２重量％の水溶性フェノール樹脂ワニスを得
た。温度計、撹拌機、冷却器を備えた５リットルの四口
フラスコに、桐油１０００ｇ、メタクレゾール１０００
ｇ、フェノール１０００ｇ、ＰＴＳ（パラトルエンスル
ホン酸）１ｇを加えて、１１０℃で２時間反応させ、桐
油にフェノール類を付加させた。さらに、該生成物にパ
ラホルム１０４５ｇ、メタノール３００ｇ、アンモニア
水１８０ｇを加えて８０℃で反応させた。反応物の１６
０℃の熱板上でのゲル化時間が５分になったところで減
圧下脱水濃縮した。反応物のゲル化時間が３分になった
ところで反応終点とした。次いでメタノール、トルエン
（重量比で１：１混合）で樹脂固形分５０重量％に希釈
して桐油変性率３３％のレゾール樹脂を得た。上記水溶
性フェノール樹脂をクラフト紙に付着量１７〜２０重量
％になるように含浸乾燥し、さらにレゾール樹脂を、樹
脂付着量が５０〜５４重量％になるように含浸乾燥して
プリプレグを得た。このプリプレグ８枚と接着剤付銅箔
（３５μｍ）とを組み合わせ、加熱加圧して、銅張積層
板を得た。イオン交換樹脂に通した工業用水の電気電導
度は２．０μＳ／ｃｍであった。
【００１４】（比較例）実施例において、水溶性フェノ
ール樹脂を工業用水により調整して、クラフト紙に付着
量１７〜２０重量％になるように処理し、更に、桐油変
性率３３％のレゾール樹脂を、樹脂付着量が５０〜５４
重量％になるように含浸乾燥してプリプレグを得た。こ
のプリプレグ８枚と接着剤付銅箔とを組み合わせ、加熱
加圧して銅張積層板を得た。この工業用水の電気電導度
は１６１．０μＳ／ｃｍであった。
ール樹脂を工業用水により調整して、クラフト紙に付着
量１７〜２０重量％になるように処理し、更に、桐油変
性率３３％のレゾール樹脂を、樹脂付着量が５０〜５４
重量％になるように含浸乾燥してプリプレグを得た。こ
のプリプレグ８枚と接着剤付銅箔とを組み合わせ、加熱
加圧して銅張積層板を得た。この工業用水の電気電導度
は１６１．０μＳ／ｃｍであった。
【００１５】実施例及び比較例で得た銅張積層板につい
て、表１に示す項目を次の方法で試験した。
て、表１に示す項目を次の方法で試験した。
【００１６】（１）耐銀マイグレーション性は、穴間ピ
ッチ２．０ｍｍ、ランド径φ１．５ｍｍ、穴径φ０．７
ｍｍ、９０穴連続２回路の銀マイグレーションパターン
を用いて、印加電圧５０Ｖ、湿度９０％ＲＨ、温度４０
℃で２０００時間処理した時の回路間の絶縁抵抗を求め
た。
ッチ２．０ｍｍ、ランド径φ１．５ｍｍ、穴径φ０．７
ｍｍ、９０穴連続２回路の銀マイグレーションパターン
を用いて、印加電圧５０Ｖ、湿度９０％ＲＨ、温度４０
℃で２０００時間処理した時の回路間の絶縁抵抗を求め
た。
【００１７】（２）吸湿率は、プレッシャークッカーテ
スターで１２１℃、２．１気圧、８時間処理後の吸湿率
（重量％）を求めた。
スターで１２１℃、２．１気圧、８時間処理後の吸湿率
（重量％）を求めた。
【００１８】
【表１】
【００１９】表１に示すように、本発明方法によると、
積層板の耐銀マイグレーション性及び耐湿性が良い。こ
れに反して、比較例では劣る結果を示した。
積層板の耐銀マイグレーション性及び耐湿性が良い。こ
れに反して、比較例では劣る結果を示した。
【００２０】
【発明の効果】以上説明した通り、本発明方法による
と、積層板の耐銀マイグレーション性及び耐電食性を向
上させることができ、電子機器の多機能化並びに高信頼
性を得ることができるという効果を有する。
と、積層板の耐銀マイグレーション性及び耐電食性を向
上させることができ、電子機器の多機能化並びに高信頼
性を得ることができるという効果を有する。
Claims (1)
- 【請求項１】 繊維基材を予め希釈水で調整した水溶性
のフェノール樹脂またはメラミン樹脂で処理し、更に熱
硬化性樹脂を溶剤で調整したワニスを含浸乾燥して得た
プリプレグを積層して加熱加圧する積層板の製造方法に
おいて、前記希釈水の電気電導度が２０．０μＳ／ｃｍ
以下の希釈水を使用することを特徴とする積層板の製造
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28774696A JPH10128938A (ja) | 1996-10-30 | 1996-10-30 | 積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28774696A JPH10128938A (ja) | 1996-10-30 | 1996-10-30 | 積層板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10128938A true JPH10128938A (ja) | 1998-05-19 |
Family
ID=17721229
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28774696A Pending JPH10128938A (ja) | 1996-10-30 | 1996-10-30 | 積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10128938A (ja) |
-
1996
- 1996-10-30 JP JP28774696A patent/JPH10128938A/ja active Pending
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