JPH1191055A - 積層板 - Google Patents
積層板Info
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- JPH1191055A JPH1191055A JP9258306A JP25830697A JPH1191055A JP H1191055 A JPH1191055 A JP H1191055A JP 9258306 A JP9258306 A JP 9258306A JP 25830697 A JP25830697 A JP 25830697A JP H1191055 A JPH1191055 A JP H1191055A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- dried
- tung oil
- resin varnish
- resin
- prepreg
- Prior art date
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/032—Organic insulating material consisting of one material
- H05K1/0326—Organic insulating material consisting of one material containing O
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Moulding By Coating Moulds (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 半田耐熱性を高く維持しながら、多湿な環境
であっても電気信頼性を向上させることができる積層板
を提供するところにある。 【解決手段】 紙基材にメチロール化メラミン樹脂を同
紙基材の重量に対して、２０ｗｔ％〜４５ｗｔ％含浸さ
せ、さらに、桐油と無水マレイン酸とを反応させた化合
物およびエポキシ樹脂を有機溶媒に溶解して得られた樹
脂ワニスを含浸乾燥して得られたプリプレグを積層し、
加圧加熱成形してなる。
であっても電気信頼性を向上させることができる積層板
を提供するところにある。 【解決手段】 紙基材にメチロール化メラミン樹脂を同
紙基材の重量に対して、２０ｗｔ％〜４５ｗｔ％含浸さ
せ、さらに、桐油と無水マレイン酸とを反応させた化合
物およびエポキシ樹脂を有機溶媒に溶解して得られた樹
脂ワニスを含浸乾燥して得られたプリプレグを積層し、
加圧加熱成形してなる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、積層板に関し、さ
らに詳しくは、電子機器、計算機、通信用機器などに用
いられるのに有用な積層板に関するものである。
らに詳しくは、電子機器、計算機、通信用機器などに用
いられるのに有用な積層板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来から、電子機器、計算機、通信用機
器などに使用される積層板としては、例えば、樹脂ワニ
スとして、桐油等で変性したレゾールタイプのフェノー
ル樹脂を溶剤等で粘度調整したものが用いられ、この樹
脂ワニスを紙基材に含浸乾燥させ、これを複数枚重ね、
用途に応じてこの片面または両面に接着剤つき金属箔を
重ねた後、加圧加熱成形してなるものが知られていた。
器などに使用される積層板としては、例えば、樹脂ワニ
スとして、桐油等で変性したレゾールタイプのフェノー
ル樹脂を溶剤等で粘度調整したものが用いられ、この樹
脂ワニスを紙基材に含浸乾燥させ、これを複数枚重ね、
用途に応じてこの片面または両面に接着剤つき金属箔を
重ねた後、加圧加熱成形してなるものが知られていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな積層板においては、半田耐熱性が高く得られ、しか
も、常態における電気絶縁性が高く、一見して電気信頼
性が高くみえるものの、煮沸処理を行った後における電
気絶縁性が低くなり、多湿な環境において電気信頼性が
低いところに問題があった。
うな積層板においては、半田耐熱性が高く得られ、しか
も、常態における電気絶縁性が高く、一見して電気信頼
性が高くみえるものの、煮沸処理を行った後における電
気絶縁性が低くなり、多湿な環境において電気信頼性が
低いところに問題があった。
【０００４】本発明は、上記問題を改善するために成さ
れたもので、その目的とするところは、半田耐熱性を高
く維持しながら、多湿な環境であっても電気信頼性を向
上させることができる積層板を提供するところにある。
れたもので、その目的とするところは、半田耐熱性を高
く維持しながら、多湿な環境であっても電気信頼性を向
上させることができる積層板を提供するところにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に係る
積層板は、紙基材にメチロール化メラミン樹脂を同紙基
材の重量に対して、２０ｗｔ％〜４５ｗｔ％含浸させ、
さらに、桐油と無水マレイン酸とを反応させた化合物お
よびエポキシ樹脂を有機溶媒に溶解して得られた樹脂ワ
ニスを含浸乾燥して得られたプリプレグを積層し、加圧
加熱成形してなることを特徴とする。
積層板は、紙基材にメチロール化メラミン樹脂を同紙基
材の重量に対して、２０ｗｔ％〜４５ｗｔ％含浸させ、
さらに、桐油と無水マレイン酸とを反応させた化合物お
よびエポキシ樹脂を有機溶媒に溶解して得られた樹脂ワ
ニスを含浸乾燥して得られたプリプレグを積層し、加圧
加熱成形してなることを特徴とする。
【０００６】本発明の請求項２に係る積層板は、上記化
合物において、上記桐油と上記無水マレイン酸とのモル
比が、１：３〜１：２であることを特徴とする。
合物において、上記桐油と上記無水マレイン酸とのモル
比が、１：３〜１：２であることを特徴とする。
【０００７】本発明の請求項３に係る積層板は、上記エ
ポキシ樹脂と上記化合物との重量比が、１：３〜１：
０．３であることを特徴とする。
ポキシ樹脂と上記化合物との重量比が、１：３〜１：
０．３であることを特徴とする。
【０００８】本発明の請求項４に係る積層板は、紙基材
にメチロール化メラミン樹脂を同紙基材の重量に対し
て、２０ｗｔ％〜４５ｗｔ％含浸させ、さらに、桐油と
フェノールとを酸性触媒を介して反応させた化合物およ
びエポキシ樹脂を有機溶媒に溶解して得られた樹脂ワニ
スを含浸乾燥して得られたプリプレグを積層し、加圧加
熱成形してなることを特徴とする。
にメチロール化メラミン樹脂を同紙基材の重量に対し
て、２０ｗｔ％〜４５ｗｔ％含浸させ、さらに、桐油と
フェノールとを酸性触媒を介して反応させた化合物およ
びエポキシ樹脂を有機溶媒に溶解して得られた樹脂ワニ
スを含浸乾燥して得られたプリプレグを積層し、加圧加
熱成形してなることを特徴とする。
【０００９】本発明の請求項５に係る積層板は、上記化
合物において、上記桐油と上記フェノールとのモル比
が、１：１４〜１：３であることを特徴とする。
合物において、上記桐油と上記フェノールとのモル比
が、１：１４〜１：３であることを特徴とする。
【００１０】本発明の請求項６に係る積層板は、上記エ
ポキシ樹脂と上記化合物との重量比が、１：３〜１：
０．３であることを特徴とする。
ポキシ樹脂と上記化合物との重量比が、１：３〜１：
０．３であることを特徴とする。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、本発明を実施形態に基いて
詳細に説明する。
詳細に説明する。
【００１２】本発明の積層板は、紙基材にメチロール化
メラミン樹脂を同紙基材の重量に対して、２０ｗｔ％〜
４５ｗｔ％含浸させ、さらに、桐油と無水マレイン酸と
を反応させた化合物およびエポキシ樹脂を有機溶媒に溶
解して得られた樹脂ワニスを含浸乾燥して得られたプリ
プレグを積層し、加圧加熱成形してなっているものであ
る。
メラミン樹脂を同紙基材の重量に対して、２０ｗｔ％〜
４５ｗｔ％含浸させ、さらに、桐油と無水マレイン酸と
を反応させた化合物およびエポキシ樹脂を有機溶媒に溶
解して得られた樹脂ワニスを含浸乾燥して得られたプリ
プレグを積層し、加圧加熱成形してなっているものであ
る。
【００１３】また、紙基材にメチロール化メラミン樹脂
を同紙基材の重量に対して、２０ｗｔ％〜４５ｗｔ％含
浸させ、さらに、桐油とフェノールとを酸性触媒を介し
て反応させた化合物およびエポキシ樹脂を有機溶媒に溶
解して得られた樹脂ワニスを含浸乾燥して得られたプリ
プレグを積層し、加圧加熱成形してなるものであっても
良いものである。
を同紙基材の重量に対して、２０ｗｔ％〜４５ｗｔ％含
浸させ、さらに、桐油とフェノールとを酸性触媒を介し
て反応させた化合物およびエポキシ樹脂を有機溶媒に溶
解して得られた樹脂ワニスを含浸乾燥して得られたプリ
プレグを積層し、加圧加熱成形してなるものであっても
良いものである。
【００１４】上記紙基材にメチロール化メラミン樹脂を
同紙基材の重量に対して、２０ｗｔ％未満の含浸である
と、メチロール化メラミン樹脂の量が少なすぎて、紙基
材どうしの間で密着性が低くなり、充分な電気絶縁性が
得られないものである。
同紙基材の重量に対して、２０ｗｔ％未満の含浸である
と、メチロール化メラミン樹脂の量が少なすぎて、紙基
材どうしの間で密着性が低くなり、充分な電気絶縁性が
得られないものである。
【００１５】逆に、上記紙基材にメチロール化メラミン
樹脂を同紙基材の重量に対して、４５ｗｔ％を越える含
浸であると、メチロール化メラミン樹脂の量が多すぎ
て、紙基材どうしの間で密着性が高くなり、紙基材どう
しの間の水分やガスが抜けにくくなって、結果的に半田
耐熱性が低くなってしまうものである。
樹脂を同紙基材の重量に対して、４５ｗｔ％を越える含
浸であると、メチロール化メラミン樹脂の量が多すぎ
て、紙基材どうしの間で密着性が高くなり、紙基材どう
しの間の水分やガスが抜けにくくなって、結果的に半田
耐熱性が低くなってしまうものである。
【００１６】上記有機溶媒としては、例えば、アセト
ン、メチルエチルケトン（ＭＥＫという。）、メタノー
ルなどを単独またはこれらを複数種混合したものが用い
られるものである。
ン、メチルエチルケトン（ＭＥＫという。）、メタノー
ルなどを単独またはこれらを複数種混合したものが用い
られるものである。
【００１７】また、上記桐油とフェノールとを反応させ
た場合の酸性触媒としては、例えば、パラトルエンスル
ホン酸が挙げられるものである。
た場合の酸性触媒としては、例えば、パラトルエンスル
ホン酸が挙げられるものである。
【００１８】上記乾燥の温度としては、１４０〜１８０
℃の間で乾燥度合いなどに応じて自由自在に設定するこ
とができるものである。
℃の間で乾燥度合いなどに応じて自由自在に設定するこ
とができるものである。
【００１９】上記含浸の方法としては、上記紙基材を直
接樹脂ワニス中に浸漬する方法、樹脂ワニス中に浸漬し
たロールと紙基材とを接触させることにより紙基材に浸
透させる方法、または、樹脂ワニスを蒸気または霧状で
満たされた空間内に基材を通過させる方法等、適宜に使
用されるものである。
接樹脂ワニス中に浸漬する方法、樹脂ワニス中に浸漬し
たロールと紙基材とを接触させることにより紙基材に浸
透させる方法、または、樹脂ワニスを蒸気または霧状で
満たされた空間内に基材を通過させる方法等、適宜に使
用されるものである。
【００２０】上述の含浸の方法により、紙基材に樹脂ワ
ニスを含浸し、樹脂を半硬化してプリプレグを得る。こ
のプリプレグ数枚と、銅、アルミニウム、鉄、ニッケ
ル、亜鉛等の金属箔を重ね合わせ、加圧加熱成形により
紙基材中の樹脂を完全に硬化させ積層板を得るものであ
る。
ニスを含浸し、樹脂を半硬化してプリプレグを得る。こ
のプリプレグ数枚と、銅、アルミニウム、鉄、ニッケ
ル、亜鉛等の金属箔を重ね合わせ、加圧加熱成形により
紙基材中の樹脂を完全に硬化させ積層板を得るものであ
る。
【００２１】上記加圧加熱成形としては、圧力８０〜１
３０ｋｇ／ｃｍ2 、温度１４０〜１８０℃の間で乾燥度
合いなどに応じて自由自在に設定することができるもの
である。
３０ｋｇ／ｃｍ2 、温度１４０〜１８０℃の間で乾燥度
合いなどに応じて自由自在に設定することができるもの
である。
【００２２】本発明は、メチロール化メラミン樹脂を用
いることで、親水性が高く、紙基材への含浸性を良好な
ものとすることができるものである。また、反応性のあ
るメチロール基が複数存在するため、密着性が良好で、
吸水、吸湿の悪影響を受けにくく、高絶縁性の積層板を
構築できるものであって、その結果として、半田耐熱性
を高く維持しながら、多湿な環境であっても電気信頼性
を向上させることができるものである。
いることで、親水性が高く、紙基材への含浸性を良好な
ものとすることができるものである。また、反応性のあ
るメチロール基が複数存在するため、密着性が良好で、
吸水、吸湿の悪影響を受けにくく、高絶縁性の積層板を
構築できるものであって、その結果として、半田耐熱性
を高く維持しながら、多湿な環境であっても電気信頼性
を向上させることができるものである。
【００２３】特に、上記化合物において、上記桐油と上
記無水マレイン酸とのモル比が、１：３〜１：２である
と、より一層確実に適度な密着性が得られて、吸水、吸
湿の悪影響を確実に受けにくくなり、その結果として、
半田耐熱性をより一層高く維持しながら、多湿な環境で
あっても電気信頼性をより一層向上させることができる
ものである。
記無水マレイン酸とのモル比が、１：３〜１：２である
と、より一層確実に適度な密着性が得られて、吸水、吸
湿の悪影響を確実に受けにくくなり、その結果として、
半田耐熱性をより一層高く維持しながら、多湿な環境で
あっても電気信頼性をより一層向上させることができる
ものである。
【００２４】仮に、上記桐油と上記無水マレイン酸との
モル比が、１：３より下回ると、未反応の無水マレイン
酸が出てくることになり、紙基材どうしの間で密着性が
低くなりすぎて、充分な電気絶縁性が得られないもので
ある。
モル比が、１：３より下回ると、未反応の無水マレイン
酸が出てくることになり、紙基材どうしの間で密着性が
低くなりすぎて、充分な電気絶縁性が得られないもので
ある。
【００２５】逆に、上記桐油と上記無水マレイン酸との
モル比が、１：２より上回ると、未反応の桐油が出てく
ることになり、紙基材どうしの間で密着性が高くなりす
ぎて、紙基材どうしの間の水分やガスが抜けにくくなっ
て、結果的に半田耐熱性が低くなってしまうものであ
る。
モル比が、１：２より上回ると、未反応の桐油が出てく
ることになり、紙基材どうしの間で密着性が高くなりす
ぎて、紙基材どうしの間の水分やガスが抜けにくくなっ
て、結果的に半田耐熱性が低くなってしまうものであ
る。
【００２６】同様に、上述した別の場合の上記化合物に
おいて、上記桐油と上記フェノールとのモル比が、１：
１４〜１：３であると、より一層確実に適度な密着性が
得られて、吸水、吸湿の悪影響を確実に受けにくくな
り、その結果として、半田耐熱性をより一層高く維持し
ながら、多湿な環境であっても電気信頼性をより一層向
上させることができるものである。
おいて、上記桐油と上記フェノールとのモル比が、１：
１４〜１：３であると、より一層確実に適度な密着性が
得られて、吸水、吸湿の悪影響を確実に受けにくくな
り、その結果として、半田耐熱性をより一層高く維持し
ながら、多湿な環境であっても電気信頼性をより一層向
上させることができるものである。
【００２７】仮に、上記桐油と上記フェノールとのモル
比が、１：１４より下回ると、未反応のフェノールが出
てくることになり、紙基材どうしの間で密着性が低くな
りすぎて、充分な電気絶縁性が得られないものである。
比が、１：１４より下回ると、未反応のフェノールが出
てくることになり、紙基材どうしの間で密着性が低くな
りすぎて、充分な電気絶縁性が得られないものである。
【００２８】逆に、上記桐油と上記フェノールとのモル
比が、１：３より上回ると、未反応の桐油が出てくるこ
とになり、紙基材どうしの間で密着性が高くなりすぎ
て、紙基材どうしの間の水分やガスが抜けにくくなっ
て、結果的に半田耐熱性が低くなってしまうものであ
る。
比が、１：３より上回ると、未反応の桐油が出てくるこ
とになり、紙基材どうしの間で密着性が高くなりすぎ
て、紙基材どうしの間の水分やガスが抜けにくくなっ
て、結果的に半田耐熱性が低くなってしまうものであ
る。
【００２９】さらに、いずれの場合にしても、上記エポ
キシ樹脂と上記化合物との重量比が、１：３〜１：０．
３であると、より一層確実に適度な密着性が得られて、
吸水、吸湿の悪影響を確実に受けにくくなり、その結果
として、半田耐熱性をより一層高く維持しながら、多湿
な環境であっても電気信頼性をより一層向上させること
ができるものである。
キシ樹脂と上記化合物との重量比が、１：３〜１：０．
３であると、より一層確実に適度な密着性が得られて、
吸水、吸湿の悪影響を確実に受けにくくなり、その結果
として、半田耐熱性をより一層高く維持しながら、多湿
な環境であっても電気信頼性をより一層向上させること
ができるものである。
【００３０】仮に、上記エポキシ樹脂と上記化合物との
重量比が、１：３より下回ると、化合物の量が多すぎ
て、エポキシ樹脂による化合物とメチロール化メラミン
樹脂との充分な架橋の役目を果たすことができず、結果
として、紙基材どうしの間で適度な密着性を得にくくな
り、充分な電気絶縁性が得られないものとなる。
重量比が、１：３より下回ると、化合物の量が多すぎ
て、エポキシ樹脂による化合物とメチロール化メラミン
樹脂との充分な架橋の役目を果たすことができず、結果
として、紙基材どうしの間で適度な密着性を得にくくな
り、充分な電気絶縁性が得られないものとなる。
【００３１】逆に、上記エポキシ樹脂と上記化合物との
重量比が、１：０．３より上回ると、エポキシ樹脂の量
が多すぎるために、紙基材どうしの間で密着性が高くな
りすぎ、紙基材どうしの間の水分やガスが抜けにくくな
って、結果的に半田耐熱性が低くなってしまうものであ
る。
重量比が、１：０．３より上回ると、エポキシ樹脂の量
が多すぎるために、紙基材どうしの間で密着性が高くな
りすぎ、紙基材どうしの間の水分やガスが抜けにくくな
って、結果的に半田耐熱性が低くなってしまうものであ
る。
【００３２】
【実施例】以下、本発明の実施例を挙げる。
【００３３】（実施例１）メラミン３００重量部（以
下、単に部と記す。）にフェノール２０部、３７ｗｔ％
ホルムアルデヒドを１３０部添加し、更に水酸化ナトリ
ウム０．３部添加し９８℃、７０分反応させた後、水７
０部メタノール７０部で希釈し、メチロール化メラミン
化合物溶液Ａを得た。
下、単に部と記す。）にフェノール２０部、３７ｗｔ％
ホルムアルデヒドを１３０部添加し、更に水酸化ナトリ
ウム０．３部添加し９８℃、７０分反応させた後、水７
０部メタノール７０部で希釈し、メチロール化メラミン
化合物溶液Ａを得た。
【００３４】このメチロール化メラミン化合物溶液Ａを
温度１６０℃で３分間乾燥した重量、すなわち、絶乾重
量１１６ｇ／ｍ2 のクラフト紙にディップ工法で含浸し
た後に、１３５℃の乾燥機で３０秒間処理し１次プリプ
レグＡを得た。この１次プリプレグは１６０℃の乾燥機
で３分間乾燥させた後の重量を計ると２１１ｇ／ｍ2と
なった。すなわち、メチロール化メラミン化合物溶液Ａ
の含浸率としては、（２１１−１１６）÷２１１×１０
０の計算式より４５％となるものである。
温度１６０℃で３分間乾燥した重量、すなわち、絶乾重
量１１６ｇ／ｍ2 のクラフト紙にディップ工法で含浸し
た後に、１３５℃の乾燥機で３０秒間処理し１次プリプ
レグＡを得た。この１次プリプレグは１６０℃の乾燥機
で３分間乾燥させた後の重量を計ると２１１ｇ／ｍ2と
なった。すなわち、メチロール化メラミン化合物溶液Ａ
の含浸率としては、（２１１−１１６）÷２１１×１０
０の計算式より４５％となるものである。
【００３５】次に、桐油１５０部に無水マレイン酸５０
部を８０℃で反応させ化合物Ａを得た。この化合物Ａ１
００部に対してブロム化エポキシ樹脂（ＹＤＢ−４０
０）を３０部添加し希釈溶剤として、アセトンとメタノ
ールの１対１混合溶液を用い２次樹脂ワニスを得た。
部を８０℃で反応させ化合物Ａを得た。この化合物Ａ１
００部に対してブロム化エポキシ樹脂（ＹＤＢ−４０
０）を３０部添加し希釈溶剤として、アセトンとメタノ
ールの１対１混合溶液を用い２次樹脂ワニスを得た。
【００３６】この２次樹脂ワニスを１次プリプレグＡに
含浸乾燥させ１５５℃７０秒乾燥し２５０ｇ／ｍ2 の２
次プリプレグを得た。
含浸乾燥させ１５５℃７０秒乾燥し２５０ｇ／ｍ2 の２
次プリプレグを得た。
【００３７】次に、この２次プリプレグを８枚重ね、最
上層に厚さ０．０３５ｍｍの銅箔を接着剤を介して配設
し、これを圧力１００ｋｇ／ｃｍ2 、温度１６０℃で７
０分間成形し、１．６ｍｍの銅張りの積層板を得た。
上層に厚さ０．０３５ｍｍの銅箔を接着剤を介して配設
し、これを圧力１００ｋｇ／ｃｍ2 、温度１６０℃で７
０分間成形し、１．６ｍｍの銅張りの積層板を得た。
【００３８】（実施例２）実施例１で用いたメチロール
化メラミン化合物溶液Ａを絶乾重量１１６ｇ／ｍ 2 のク
ラフト紙にディップ工法で含浸した後に、１３５℃の乾
燥機で３０秒間処理し１次プリプレグＡを得た。
化メラミン化合物溶液Ａを絶乾重量１１６ｇ／ｍ 2 のク
ラフト紙にディップ工法で含浸した後に、１３５℃の乾
燥機で３０秒間処理し１次プリプレグＡを得た。
【００３９】この時、メチロール化メラミン化合物溶液
Ｂは、この１次プリプレグを１６０℃の乾燥機で３分間
乾燥させた後の重量が１４５ｇ／ｍ2 となるように適宜
の量の水メタノール１対１混合溶液で希釈した。すなわ
ち、メチロール化メラミン化合物溶液Ａ、Ｂの含浸率と
しては、（１４５−１１６）÷１４５×１００の計算式
より２０％となるものである。
Ｂは、この１次プリプレグを１６０℃の乾燥機で３分間
乾燥させた後の重量が１４５ｇ／ｍ2 となるように適宜
の量の水メタノール１対１混合溶液で希釈した。すなわ
ち、メチロール化メラミン化合物溶液Ａ、Ｂの含浸率と
しては、（１４５−１１６）÷１４５×１００の計算式
より２０％となるものである。
【００４０】次に、桐油と無水マレイン酸の反応物１０
０部に対してブロム化エポキシ樹脂（商品名：ＹＤＢ−
４００）を３０部添加し希釈溶剤として、アセトンとメ
タノールの１対１混合溶液を用い２次樹脂ワニスを得
た。
０部に対してブロム化エポキシ樹脂（商品名：ＹＤＢ−
４００）を３０部添加し希釈溶剤として、アセトンとメ
タノールの１対１混合溶液を用い２次樹脂ワニスを得
た。
【００４１】この樹脂ワニスを１次プリプレグＢに含浸
乾燥させ１５５℃７０秒乾燥し２５０ｇ／ｍ2 の２次プ
リプレグを得た。
乾燥させ１５５℃７０秒乾燥し２５０ｇ／ｍ2 の２次プ
リプレグを得た。
【００４２】その他は、実施例１と同様に行い銅張りの
積層板を得た。 （実施例３）桐油と無水マレイン酸の反応物、すなわ
ち、化合物Ａ１００部に対してブロム化エポキシ樹脂
（ＹＤＢ−４００）を３００部添加し希釈溶剤として、
アセトンとメタノールの１対１混合溶液を用い２次樹脂
ワニスを得た。
積層板を得た。 （実施例３）桐油と無水マレイン酸の反応物、すなわ
ち、化合物Ａ１００部に対してブロム化エポキシ樹脂
（ＹＤＢ−４００）を３００部添加し希釈溶剤として、
アセトンとメタノールの１対１混合溶液を用い２次樹脂
ワニスを得た。
【００４３】これを実施例１で用いた１次プリプレグＡ
に含浸乾燥させ１５５℃７０秒乾燥し２５０ｇ／ｍ2 の
２次プリプレグを得た。
に含浸乾燥させ１５５℃７０秒乾燥し２５０ｇ／ｍ2 の
２次プリプレグを得た。
【００４４】その他は、実施例１と同様に行い銅張りの
積層板を得た。 （実施例４）実施例３で用いた２次樹脂ワニスを実施例
２で用いた１次プリプレグＢに含浸乾燥させ１５５℃７
０秒乾燥し２５０ｇ／ｍ2 の２次プリプレグを得た。
積層板を得た。 （実施例４）実施例３で用いた２次樹脂ワニスを実施例
２で用いた１次プリプレグＢに含浸乾燥させ１５５℃７
０秒乾燥し２５０ｇ／ｍ2 の２次プリプレグを得た。
【００４５】その他は、実施例１と同様に行い銅張りの
積層板を得た。 （実施例５）桐油７５６部に対してフェノール２４４
部、メタノール１００部、パラトルエンスルホン酸５部
添加し、８０℃９０分反応させ、桐油フェノール付加重
合物Ａ（桐油とフェノールとのモル比は、１：３にな
る。）を得た。
積層板を得た。 （実施例５）桐油７５６部に対してフェノール２４４
部、メタノール１００部、パラトルエンスルホン酸５部
添加し、８０℃９０分反応させ、桐油フェノール付加重
合物Ａ（桐油とフェノールとのモル比は、１：３にな
る。）を得た。
【００４６】この桐油フェノール付加重合物Ａ１００部
に対してブロム化エポキシ樹脂（ＹＤＢ−４００）を３
０部添加し希釈溶剤として、アセトンとメタノールの１
対１混合溶液を用い２次樹脂ワニスを得た。この２次樹
脂ワニスを実施例１で得た１次プリプレグＡに含浸乾燥
させ１５５℃７０秒乾燥し２５０ｇ／ｍ2 の２次プリプ
レグを得た。
に対してブロム化エポキシ樹脂（ＹＤＢ−４００）を３
０部添加し希釈溶剤として、アセトンとメタノールの１
対１混合溶液を用い２次樹脂ワニスを得た。この２次樹
脂ワニスを実施例１で得た１次プリプレグＡに含浸乾燥
させ１５５℃７０秒乾燥し２５０ｇ／ｍ2 の２次プリプ
レグを得た。
【００４７】その他は、実施例１と同様に行い銅張りの
積層板を得た。 （実施例６）実施例５で得た２次樹脂ワニスを実施例２
で得た１次プリプレグＢに含浸乾燥させ１５５℃７０秒
乾燥し２５０ｇ／ｍ2 の２次プリプレグを得た。
積層板を得た。 （実施例６）実施例５で得た２次樹脂ワニスを実施例２
で得た１次プリプレグＢに含浸乾燥させ１５５℃７０秒
乾燥し２５０ｇ／ｍ2 の２次プリプレグを得た。
【００４８】その他は、実施例１と同様に行い銅張りの
積層板を得た。 （実施例７）実施例５で得た桐油フェノール付加重合物
Ａ１００部に対してブロム化エポキシ樹脂（ＹＤＢ−４
００）を３００部添加し希釈溶剤として、アセトンとメ
タノールの１対１混合溶液を用い２次樹脂ワニスを得
た。
積層板を得た。 （実施例７）実施例５で得た桐油フェノール付加重合物
Ａ１００部に対してブロム化エポキシ樹脂（ＹＤＢ−４
００）を３００部添加し希釈溶剤として、アセトンとメ
タノールの１対１混合溶液を用い２次樹脂ワニスを得
た。
【００４９】この樹脂ワニスを実施例１で得た１次プリ
プレグＡに含浸乾燥させ１５５℃７０秒乾燥し２５０ｇ
／ｍ2 の２次プリプレグを得た。
プレグＡに含浸乾燥させ１５５℃７０秒乾燥し２５０ｇ
／ｍ2 の２次プリプレグを得た。
【００５０】その他は、実施例１と同様に行い銅張りの
積層板を得た。 （実施例８）実施例７で得た２次樹脂ワニスを実施例２
で得た１次プリプレグＢに含浸乾燥させ１５５℃７０秒
乾燥し２５０ｇ／ｍ2 の２次プリプレグを得た。
積層板を得た。 （実施例８）実施例７で得た２次樹脂ワニスを実施例２
で得た１次プリプレグＢに含浸乾燥させ１５５℃７０秒
乾燥し２５０ｇ／ｍ2 の２次プリプレグを得た。
【００５１】その他は、実施例１と同様に行い銅張りの
積層板を得た。 （実施例９）桐油３９９部に対してフェノール６０１
部、メタノール１００部、パラトルエンスルホン酸５部
添加し、８０℃９０分反応させ、桐油フェノール付加重
合物Ｂ（桐油とフェノールとのモル比は、１：１４にな
る。）を得た。
積層板を得た。 （実施例９）桐油３９９部に対してフェノール６０１
部、メタノール１００部、パラトルエンスルホン酸５部
添加し、８０℃９０分反応させ、桐油フェノール付加重
合物Ｂ（桐油とフェノールとのモル比は、１：１４にな
る。）を得た。
【００５２】この桐油フェノール付加重合物Ｂ１００部
に対してブロム化エポキシ樹脂（ＹＤＢ−４００）を３
０部添加し希釈溶剤として、アセトンとメタノールの１
対１混合溶液を用い２次樹脂ワニスを得た。
に対してブロム化エポキシ樹脂（ＹＤＢ−４００）を３
０部添加し希釈溶剤として、アセトンとメタノールの１
対１混合溶液を用い２次樹脂ワニスを得た。
【００５３】この樹脂ワニスを実施例１で得た１次プリ
プレグＡに含浸乾燥させ１５５℃７０秒乾燥し２５０ｇ
／ｍ2 の２次プリプレグを得た。
プレグＡに含浸乾燥させ１５５℃７０秒乾燥し２５０ｇ
／ｍ2 の２次プリプレグを得た。
【００５４】その他は、実施例１と同様に行い銅張りの
積層板を得た。 （実施例１０）実施例９で得た２次樹脂ワニスを実施例
２で得た１次プリプレグＢに含浸乾燥させ１５５℃７０
秒乾燥し２５０ｇ／ｍ2 の２次プリプレグを得た。
積層板を得た。 （実施例１０）実施例９で得た２次樹脂ワニスを実施例
２で得た１次プリプレグＢに含浸乾燥させ１５５℃７０
秒乾燥し２５０ｇ／ｍ2 の２次プリプレグを得た。
【００５５】その他は、実施例１と同様に行い銅張りの
積層板を得た。 （実施例１１）実施例９で得た桐油フェノール付加重合
物Ｂ１００部に対してブロム化エポキシ樹脂（ＹＤＢ−
４００）を３００部添加し希釈溶剤として、アセトンと
メタノールの１対１混合溶液を用い２次樹脂ワニスを得
た。
積層板を得た。 （実施例１１）実施例９で得た桐油フェノール付加重合
物Ｂ１００部に対してブロム化エポキシ樹脂（ＹＤＢ−
４００）を３００部添加し希釈溶剤として、アセトンと
メタノールの１対１混合溶液を用い２次樹脂ワニスを得
た。
【００５６】この樹脂ワニスを実施例１で得た１次プリ
プレグＡに含浸乾燥させ１５５℃７０秒乾燥し２５０ｇ
／ｍ2 の２次プリプレグを得た。
プレグＡに含浸乾燥させ１５５℃７０秒乾燥し２５０ｇ
／ｍ2 の２次プリプレグを得た。
【００５７】その他は、実施例１と同様に行い銅張りの
積層板を得た。 （実施例１２）実施例９で得た２次樹脂ワニスを実施例
２で得た１次プリプレグＢに含浸乾燥させ１５５℃７０
秒乾燥し２５０ｇ／ｍ2 の２次プリプレグを得た。
積層板を得た。 （実施例１２）実施例９で得た２次樹脂ワニスを実施例
２で得た１次プリプレグＢに含浸乾燥させ１５５℃７０
秒乾燥し２５０ｇ／ｍ2 の２次プリプレグを得た。
【００５８】その他は、実施例１と同様に行い銅張りの
積層板を得た。 （比較例１）実施例１で用いたメチロール化メラミン化
合物溶液Ａを絶乾重量１１６ｇ／ｍ 2 のクラフト紙にデ
ィップ工法で含浸した後に、１３５℃の乾燥機で３０秒
間処理し１次プリプレグＣを得た。
積層板を得た。 （比較例１）実施例１で用いたメチロール化メラミン化
合物溶液Ａを絶乾重量１１６ｇ／ｍ 2 のクラフト紙にデ
ィップ工法で含浸した後に、１３５℃の乾燥機で３０秒
間処理し１次プリプレグＣを得た。
【００５９】この時、メチロール化メラミン化合物溶液
Ｂは、この１次プリプレグを１６０℃の乾燥機で３分間
乾燥させた後の重量が２３２ｇ／ｍ2 となるように適宜
の量の水メタノール１対１混合溶液で希釈した。すなわ
ち、メチロール化メラミン化合物溶液Ａ、Ｂの含浸率と
しては、（２３２−１１６）÷２３２×１００の計算式
より５０％となるものである。
Ｂは、この１次プリプレグを１６０℃の乾燥機で３分間
乾燥させた後の重量が２３２ｇ／ｍ2 となるように適宜
の量の水メタノール１対１混合溶液で希釈した。すなわ
ち、メチロール化メラミン化合物溶液Ａ、Ｂの含浸率と
しては、（２３２−１１６）÷２３２×１００の計算式
より５０％となるものである。
【００６０】実施例１で得た２次樹脂ワニスを１次プリ
プレグＣに含浸乾燥させ１５５℃７０秒乾燥し２５０ｇ
／ｍ2 の２次プリプレグを得た。
プレグＣに含浸乾燥させ１５５℃７０秒乾燥し２５０ｇ
／ｍ2 の２次プリプレグを得た。
【００６１】その他は、実施例１と同様に行い銅張りの
積層板を得た。 （比較例２）実施例３で得た２次樹脂ワニスを１次プリ
プレグＣに含浸乾燥させ１５５℃７０秒乾燥し２５０ｇ
／ｍ2 の２次プリプレグを得た。
積層板を得た。 （比較例２）実施例３で得た２次樹脂ワニスを１次プリ
プレグＣに含浸乾燥させ１５５℃７０秒乾燥し２５０ｇ
／ｍ2 の２次プリプレグを得た。
【００６２】その他は、実施例１と同様に行い銅張りの
積層板を得た。 （比較例３）実施例１で用いたメチロール化メラミン化
合物溶液Ａを絶乾重量１１６ｇ／ｍ 2 のクラフト紙にデ
ィップ工法で含浸した後に、１３５℃の乾燥機で３０秒
間処理し１次プリプレグＤを得た。
積層板を得た。 （比較例３）実施例１で用いたメチロール化メラミン化
合物溶液Ａを絶乾重量１１６ｇ／ｍ 2 のクラフト紙にデ
ィップ工法で含浸した後に、１３５℃の乾燥機で３０秒
間処理し１次プリプレグＤを得た。
【００６３】この時、メチロール化メラミン化合物溶液
Ｂは、この１次プリプレグを１６０℃の乾燥機で３分間
乾燥させた後の重量が１３６ｇ／ｍ2 となるように適宜
の量の水メタノール１対１混合溶液で希釈した。すなわ
ち、メチロール化メラミン化合物溶液Ａ、Ｂの含浸率と
しては、（１３６−１１６）÷１３６×１００の計算式
より１５％となるものである。
Ｂは、この１次プリプレグを１６０℃の乾燥機で３分間
乾燥させた後の重量が１３６ｇ／ｍ2 となるように適宜
の量の水メタノール１対１混合溶液で希釈した。すなわ
ち、メチロール化メラミン化合物溶液Ａ、Ｂの含浸率と
しては、（１３６−１１６）÷１３６×１００の計算式
より１５％となるものである。
【００６４】実施例１で得た２次樹脂ワニスを１次プリ
プレグＤに含浸乾燥させ１５５℃７０秒乾燥し２５０ｇ
／ｍ2 の２次プリプレグを得た。
プレグＤに含浸乾燥させ１５５℃７０秒乾燥し２５０ｇ
／ｍ2 の２次プリプレグを得た。
【００６５】その他は、実施例１と同様に行い銅張りの
積層板を得た。 （比較例４）実施例３で得た２次樹脂ワニスを１次プリ
プレグＤに含浸乾燥させ１５５℃７０秒乾燥し２５０ｇ
／ｍ2 の２次プリプレグを得た。
積層板を得た。 （比較例４）実施例３で得た２次樹脂ワニスを１次プリ
プレグＤに含浸乾燥させ１５５℃７０秒乾燥し２５０ｇ
／ｍ2 の２次プリプレグを得た。
【００６６】その他は、実施例１と同様に行い銅張りの
積層板を得た。 （比較例５）実施例１で得た桐油無水マレイン酸反応物
Ａ１００部に対してブロム化エポキシ樹脂（ＹＤＢ−４
００）を１０部添加し希釈溶剤として、アセトンとメタ
ノールの１対１混合溶液を用い２次樹脂ワニスを得た。
積層板を得た。 （比較例５）実施例１で得た桐油無水マレイン酸反応物
Ａ１００部に対してブロム化エポキシ樹脂（ＹＤＢ−４
００）を１０部添加し希釈溶剤として、アセトンとメタ
ノールの１対１混合溶液を用い２次樹脂ワニスを得た。
【００６７】この樹脂ワニスを実施例１で得た１次プリ
プレグＡに含浸乾燥させ１５５℃７０秒乾燥し２５０ｇ
／ｍ2 の２次プリプレグを得た。
プレグＡに含浸乾燥させ１５５℃７０秒乾燥し２５０ｇ
／ｍ2 の２次プリプレグを得た。
【００６８】その他は、実施例１と同様に行い銅張りの
積層板を得た。 （比較例６）実施例１で得た桐油無水マレイン酸反応物
Ａ１０部に対してブロム化エポキシ樹脂（ＹＤＢ−４０
０）を１００部添加し希釈溶剤として、アセトンとメタ
ノールの１対１混合溶液を用い２次樹脂ワニスを得た。
積層板を得た。 （比較例６）実施例１で得た桐油無水マレイン酸反応物
Ａ１０部に対してブロム化エポキシ樹脂（ＹＤＢ−４０
０）を１００部添加し希釈溶剤として、アセトンとメタ
ノールの１対１混合溶液を用い２次樹脂ワニスを得た。
【００６９】この樹脂ワニスを実施例１で得た１次プリ
プレグＡに含浸乾燥させ１５５℃７０秒乾燥し２５０ｇ
／ｍ2 の２次プリプレグを得た。
プレグＡに含浸乾燥させ１５５℃７０秒乾燥し２５０ｇ
／ｍ2 の２次プリプレグを得た。
【００７０】その他は、実施例１と同様に行い銅張りの
積層板を得た。 （比較例７）実施例５で得た２次樹脂ワニスを実施例２
で得た１次プリプレグＡに含浸乾燥させ１５５℃７０秒
乾燥し２５０ｇ／ｍ2 の２次プリプレグを得た。
積層板を得た。 （比較例７）実施例５で得た２次樹脂ワニスを実施例２
で得た１次プリプレグＡに含浸乾燥させ１５５℃７０秒
乾燥し２５０ｇ／ｍ2 の２次プリプレグを得た。
【００７１】その他は、実施例１と同様に行い銅張りの
積層板を得た。 （比較例８）実施例６で得た２次樹脂ワニスを実施例２
で得た１次プリプレグＡに含浸乾燥させ１５５℃７０秒
乾燥し２５０ｇ／ｍ2 の２次プリプレグを得た。
積層板を得た。 （比較例８）実施例６で得た２次樹脂ワニスを実施例２
で得た１次プリプレグＡに含浸乾燥させ１５５℃７０秒
乾燥し２５０ｇ／ｍ2 の２次プリプレグを得た。
【００７２】その他は、実施例１と同様に行い銅張りの
積層板を得た。 （比較例９）実施例５で得た２次樹脂ワニスを１次プリ
プレグＣに含浸乾燥させ１５５℃７０秒乾燥し２５０ｇ
／ｍ2 の２次プリプレグを得た。
積層板を得た。 （比較例９）実施例５で得た２次樹脂ワニスを１次プリ
プレグＣに含浸乾燥させ１５５℃７０秒乾燥し２５０ｇ
／ｍ2 の２次プリプレグを得た。
【００７３】その他は、実施例１と同様に行い銅張りの
積層板を得た。 （比較例１０）実施例７で得た２次樹脂ワニスを１次プ
リプレグＣに含浸乾燥させ１５５℃７０秒乾燥し２５０
ｇ／ｍ2 の２次プリプレグを得た。
積層板を得た。 （比較例１０）実施例７で得た２次樹脂ワニスを１次プ
リプレグＣに含浸乾燥させ１５５℃７０秒乾燥し２５０
ｇ／ｍ2 の２次プリプレグを得た。
【００７４】その他は、実施例１と同様に行い銅張りの
積層板を得た。 （比較例１１）実施例５で得た２次樹脂ワニスを１次プ
リプレグＤに含浸乾燥させ１５５℃７０秒乾燥し２５０
ｇ／ｍ2 の２次プリプレグを得た。
積層板を得た。 （比較例１１）実施例５で得た２次樹脂ワニスを１次プ
リプレグＤに含浸乾燥させ１５５℃７０秒乾燥し２５０
ｇ／ｍ2 の２次プリプレグを得た。
【００７５】その他は、実施例１と同様に行い銅張りの
積層板を得た。 （比較例１２）実施例７で得た２次樹脂ワニスを１次プ
リプレグＤに含浸乾燥させ１５５℃７０秒乾燥し２５０
ｇ／ｍ2 の２次プリプレグを得た。
積層板を得た。 （比較例１２）実施例７で得た２次樹脂ワニスを１次プ
リプレグＤに含浸乾燥させ１５５℃７０秒乾燥し２５０
ｇ／ｍ2 の２次プリプレグを得た。
【００７６】その他は、実施例１と同様に行い銅張りの
積層板を得た。 （比較例１３）実施例５で得た桐油フェノール反応物Ａ
１００部に対してブロム化エポキシ樹脂（ＹＤＢ−４０
０）を１０部添加し希釈溶剤として、アセトンとメタノ
ールの１対１混合溶液を用い２次樹脂ワニスを得た。
積層板を得た。 （比較例１３）実施例５で得た桐油フェノール反応物Ａ
１００部に対してブロム化エポキシ樹脂（ＹＤＢ−４０
０）を１０部添加し希釈溶剤として、アセトンとメタノ
ールの１対１混合溶液を用い２次樹脂ワニスを得た。
【００７７】この樹脂ワニスを実施例１で得た１次プリ
プレグＡに含浸乾燥させ１５５℃７０秒乾燥し２５０ｇ
／ｍ2 の２次プリプレグを得た。
プレグＡに含浸乾燥させ１５５℃７０秒乾燥し２５０ｇ
／ｍ2 の２次プリプレグを得た。
【００７８】その他は、実施例１と同様に行い銅張りの
積層板を得た。 （比較例１４）実施例５で得た桐油フェノール反応物Ａ
１０部に対してブロム化エポキシ樹脂（ＹＤＢ−４０
０）を１００部添加し希釈溶剤として、アセトンとメタ
ノールの１対１混合溶液を用い２次樹脂ワニスを得た。
積層板を得た。 （比較例１４）実施例５で得た桐油フェノール反応物Ａ
１０部に対してブロム化エポキシ樹脂（ＹＤＢ−４０
０）を１００部添加し希釈溶剤として、アセトンとメタ
ノールの１対１混合溶液を用い２次樹脂ワニスを得た。
【００７９】この樹脂ワニスを実施例１で得た１次プリ
プレグＡに含浸乾燥させ１５５℃７０秒乾燥し２５０ｇ
／ｍ2 の２次プリプレグを得た。
プレグＡに含浸乾燥させ１５５℃７０秒乾燥し２５０ｇ
／ｍ2 の２次プリプレグを得た。
【００８０】その他は、実施例１と同様に行い銅張りの
積層板を得た。 （比較例１５）実施例１３で得た２次樹脂ワニスを実施
例２で得た１次プリプレグＢに含浸乾燥させ１５５℃７
０秒乾燥し２５０ｇ／ｍ2 の２次プリプレグを得た。
積層板を得た。 （比較例１５）実施例１３で得た２次樹脂ワニスを実施
例２で得た１次プリプレグＢに含浸乾燥させ１５５℃７
０秒乾燥し２５０ｇ／ｍ2 の２次プリプレグを得た。
【００８１】その他は、実施例１と同様に行い銅張りの
積層板を得た。 （比較例１６）実施例１４で得た２次樹脂ワニスを実施
例２で得た１次プリプレグＡに含浸乾燥させ１５５℃７
０秒乾燥し２５０ｇ／ｍ2 の２次プリプレグを得た。
積層板を得た。 （比較例１６）実施例１４で得た２次樹脂ワニスを実施
例２で得た１次プリプレグＡに含浸乾燥させ１５５℃７
０秒乾燥し２５０ｇ／ｍ2 の２次プリプレグを得た。
【００８２】その他は、実施例１と同様に行い銅張りの
積層板を得た。 （比較例１７）桐油９０３部に対してフェノール９７
部、メタノール１００部、パラトルエンスルホン酸５部
添加し、８０℃９０分反応させ、桐油フェノール付加重
合物Ｃ（桐油とフェノールとのモル比は、１：１とな
る。）を得た。
積層板を得た。 （比較例１７）桐油９０３部に対してフェノール９７
部、メタノール１００部、パラトルエンスルホン酸５部
添加し、８０℃９０分反応させ、桐油フェノール付加重
合物Ｃ（桐油とフェノールとのモル比は、１：１とな
る。）を得た。
【００８３】この桐油フェノール付加重合物Ｃ１００部
に対してブロム化エポキシ樹脂（ＹＤＢ−４００）を３
０部添加し希釈溶剤として、アセトンとメタノールの１
対１混合溶液を用い２次樹脂ワニスを得た。
に対してブロム化エポキシ樹脂（ＹＤＢ−４００）を３
０部添加し希釈溶剤として、アセトンとメタノールの１
対１混合溶液を用い２次樹脂ワニスを得た。
【００８４】この樹脂ワニスを実施例１で得た１次プリ
プレグＡに含浸乾燥させ１５５℃７０秒乾燥し２５０ｇ
／ｍ2 の２次プリプレグを得た。
プレグＡに含浸乾燥させ１５５℃７０秒乾燥し２５０ｇ
／ｍ2 の２次プリプレグを得た。
【００８５】その他は、実施例１と同様に行い銅張りの
積層板を得た。 （比較例１８）比較例１７で得た２次樹脂ワニスを実施
例２で得た１次プリプレグＢに含浸乾燥させ１５５℃７
０秒乾燥し２５０ｇ／ｍ2 の２次プリプレグを得た。
積層板を得た。 （比較例１８）比較例１７で得た２次樹脂ワニスを実施
例２で得た１次プリプレグＢに含浸乾燥させ１５５℃７
０秒乾燥し２５０ｇ／ｍ2 の２次プリプレグを得た。
【００８６】その他は、実施例１と同様に行い銅張りの
積層板を得た。 （比較例１９）比較例１７で得た桐油フェノール付加重
合物Ｃ１００部に対してブロム化エポキシ樹脂（ＹＤＢ
−４００）を３００部添加し希釈溶剤として、アセトン
とメタノールの１対１混合溶液を用い２次樹脂ワニスを
得た。
積層板を得た。 （比較例１９）比較例１７で得た桐油フェノール付加重
合物Ｃ１００部に対してブロム化エポキシ樹脂（ＹＤＢ
−４００）を３００部添加し希釈溶剤として、アセトン
とメタノールの１対１混合溶液を用い２次樹脂ワニスを
得た。
【００８７】この樹脂ワニスを実施例１で得た１次プリ
プレグＡに含浸乾燥させ１５５℃７０秒乾燥し２５０ｇ
／ｍ2 の２次プリプレグを得た。
プレグＡに含浸乾燥させ１５５℃７０秒乾燥し２５０ｇ
／ｍ2 の２次プリプレグを得た。
【００８８】その他は、実施例１と同様に行い銅張りの
積層板を得た。 （比較例２０）比較例１９で得た２次樹脂ワニスを実施
例２で得た１次プリプレグＢに含浸乾燥させ１５５℃７
０秒乾燥し２５０ｇ／ｍ2 の２次プリプレグを得た。
積層板を得た。 （比較例２０）比較例１９で得た２次樹脂ワニスを実施
例２で得た１次プリプレグＢに含浸乾燥させ１５５℃７
０秒乾燥し２５０ｇ／ｍ2 の２次プリプレグを得た。
【００８９】その他は、実施例１と同様に行い銅張りの
積層板を得た。 （比較例２１）桐油３６７部に対してフェノール６３３
部、メタノール１００部、パラトルエンスルホン酸５部
添加し、８０℃９０分反応させ、桐油フェノール付加重
合物Ｄ（桐油とフェノールとのモル比は、１：１６とな
る。）を得た。
積層板を得た。 （比較例２１）桐油３６７部に対してフェノール６３３
部、メタノール１００部、パラトルエンスルホン酸５部
添加し、８０℃９０分反応させ、桐油フェノール付加重
合物Ｄ（桐油とフェノールとのモル比は、１：１６とな
る。）を得た。
【００９０】この桐油フェノール付加重合物Ｄ１００部
に対してブロム化エポキシ樹脂（ＹＤＢ−４００）を３
０部添加し希釈溶剤として、アセトンとメタノールの１
対１混合溶液を用い２次樹脂ワニスを得た。
に対してブロム化エポキシ樹脂（ＹＤＢ−４００）を３
０部添加し希釈溶剤として、アセトンとメタノールの１
対１混合溶液を用い２次樹脂ワニスを得た。
【００９１】この樹脂ワニスを実施例１で得た１次プリ
プレグＡに含浸乾燥させ１５５℃７０秒乾燥し２５０ｇ
／ｍ2 の２次プリプレグを得た。
プレグＡに含浸乾燥させ１５５℃７０秒乾燥し２５０ｇ
／ｍ2 の２次プリプレグを得た。
【００９２】その他は、実施例１と同様に行い銅張りの
積層板を得た。 （比較例２２）比較例２１で得た２次樹脂ワニスを実施
例２で得た１次プリプレグＢに含浸乾燥させ１５５℃７
０秒乾燥し２５０ｇ／ｍ2 の２次プリプレグを得た。
積層板を得た。 （比較例２２）比較例２１で得た２次樹脂ワニスを実施
例２で得た１次プリプレグＢに含浸乾燥させ１５５℃７
０秒乾燥し２５０ｇ／ｍ2 の２次プリプレグを得た。
【００９３】その他は、実施例１と同様に行い銅張りの
積層板を得た。 （比較例２３）比較例２１で得た桐油フェノール付加重
合物Ｄ１００部に対してブロム化エポキシ樹脂（ＹＤＢ
−４００）を３００部添加し希釈溶剤として、アセトン
とメタノールの１対１混合溶液を用い２次樹脂ワニスを
得た。
積層板を得た。 （比較例２３）比較例２１で得た桐油フェノール付加重
合物Ｄ１００部に対してブロム化エポキシ樹脂（ＹＤＢ
−４００）を３００部添加し希釈溶剤として、アセトン
とメタノールの１対１混合溶液を用い２次樹脂ワニスを
得た。
【００９４】この樹脂ワニスを実施例１で得た１次プリ
プレグＡに含浸乾燥させ１５５℃７０秒乾燥し２５０ｇ
／ｍ2 の２次プリプレグを得た。
プレグＡに含浸乾燥させ１５５℃７０秒乾燥し２５０ｇ
／ｍ2 の２次プリプレグを得た。
【００９５】その他は、実施例１と同様に行い銅張りの
積層板を得た。 （比較例２４）比較例２３で得た２次樹脂ワニスを実施
例２で得た１次プリプレグＢに含浸乾燥させ１５５℃７
０秒乾燥し２５０ｇ／ｍ2 の２次プリプレグを得た。
積層板を得た。 （比較例２４）比較例２３で得た２次樹脂ワニスを実施
例２で得た１次プリプレグＢに含浸乾燥させ１５５℃７
０秒乾燥し２５０ｇ／ｍ2 の２次プリプレグを得た。
【００９６】その他は、実施例１と同様に行い銅張りの
積層板を得た。下記の表１に実施例１〜１２において、
紙基材にメチロール化メラミン樹脂を同紙基材の重量に
対して何％含浸したかという、含浸率を示し、また、化
合物Ａの重量部数、ブロム化エポキシ樹脂（ＹＤＢ−４
００）の重量部数、桐油フェノール付加重合物Ａ〜Ｄの
重量部数も合わせて示しておいた。なお、桐油フェノー
ル付加重合物については、Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄのうちどれを
用いたかが、一目でわかるように重量部数の数値の横に
Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄのいずれかを記しておいた。
積層板を得た。下記の表１に実施例１〜１２において、
紙基材にメチロール化メラミン樹脂を同紙基材の重量に
対して何％含浸したかという、含浸率を示し、また、化
合物Ａの重量部数、ブロム化エポキシ樹脂（ＹＤＢ−４
００）の重量部数、桐油フェノール付加重合物Ａ〜Ｄの
重量部数も合わせて示しておいた。なお、桐油フェノー
ル付加重合物については、Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄのうちどれを
用いたかが、一目でわかるように重量部数の数値の横に
Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄのいずれかを記しておいた。
【００９７】
【表１】
【００９８】また、上記表１と同様に、下記の表２に比
較例１〜２４において、紙基材にメチロール化メラミン
樹脂を同紙基材の重量に対して何％含浸したかという、
含浸率を示し、また、化合物Ａの重量部数、ブロム化エ
ポキシ樹脂（ＹＤＢ−４００）の重量部数、桐油フェノ
ール付加重合物Ａ〜Ｄの重量部数も合わせて示しておい
た。なお、桐油フェノール付加重合物については、上記
表１と同様に、Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄのうちどれを用いたか
が、一目でわかるように重量部数の数値の横にＡ、Ｂ、
Ｃ、Ｄのいずれかを記しておいた。さらに、実施例のど
れとの比較であるかを一目でわかるように備考の欄に示
しておいた。
較例１〜２４において、紙基材にメチロール化メラミン
樹脂を同紙基材の重量に対して何％含浸したかという、
含浸率を示し、また、化合物Ａの重量部数、ブロム化エ
ポキシ樹脂（ＹＤＢ−４００）の重量部数、桐油フェノ
ール付加重合物Ａ〜Ｄの重量部数も合わせて示しておい
た。なお、桐油フェノール付加重合物については、上記
表１と同様に、Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄのうちどれを用いたか
が、一目でわかるように重量部数の数値の横にＡ、Ｂ、
Ｃ、Ｄのいずれかを記しておいた。さらに、実施例のど
れとの比較であるかを一目でわかるように備考の欄に示
しておいた。
【００９９】
【表２】
【０１００】次に、上述のようにして得た銅張りの積層
板を半田耐熱性と、処理前の絶縁抵抗と、処理後の絶縁
抵抗とについて、実施例１〜１２と比較例１〜２４との
それぞれで評価を行った。
板を半田耐熱性と、処理前の絶縁抵抗と、処理後の絶縁
抵抗とについて、実施例１〜１２と比較例１〜２４との
それぞれで評価を行った。
【０１０１】半田耐熱性は、得られた銅張りの積層板を
２ｃｍ角のサンプルとして、それぞれ５枚ずつ用意し、
２６０℃の半田槽に各サンプルを浸漬してからふくれる
際に生じる音がするまでの時間を計り、５枚のサンプル
の平均値を調べた。
２ｃｍ角のサンプルとして、それぞれ５枚ずつ用意し、
２６０℃の半田槽に各サンプルを浸漬してからふくれる
際に生じる音がするまでの時間を計り、５枚のサンプル
の平均値を調べた。
【０１０２】また、処理前の絶縁抵抗と処理後の絶縁抵
抗とは、ＪＩＳ６４８１に従い、室温２５℃の環境下で
サンプルを４日間放置してから測定したものが処理前の
絶縁抵抗であり、同処理前のサンプルを４時間煮沸処理
してから測定したものが処理後の絶縁抵抗である。
抗とは、ＪＩＳ６４８１に従い、室温２５℃の環境下で
サンプルを４日間放置してから測定したものが処理前の
絶縁抵抗であり、同処理前のサンプルを４時間煮沸処理
してから測定したものが処理後の絶縁抵抗である。
【０１０３】なお、実施例１〜１２の評価の結果を下記
の表３に示し、比較例１〜２４の評価の結果を下記の表
４に合わせて示しておいた。
の表３に示し、比較例１〜２４の評価の結果を下記の表
４に合わせて示しておいた。
【０１０４】
【表３】
【０１０５】
【表４】
【０１０６】上記表３を見てわかるように、実施例１〜
１２のいずれにおいても、半田耐熱性が３０秒以上であ
って、非常に高い値を示しているとともに、処理前の絶
縁抵抗が１０の１３乗のオーダーであり、処理後の絶縁
抵抗でも１０の１１乗のオーダーを維持していて、半田
耐熱性を高く維持しながら、多湿な環境であっても電気
信頼性を高く維持していることがいえるものである。
１２のいずれにおいても、半田耐熱性が３０秒以上であ
って、非常に高い値を示しているとともに、処理前の絶
縁抵抗が１０の１３乗のオーダーであり、処理後の絶縁
抵抗でも１０の１１乗のオーダーを維持していて、半田
耐熱性を高く維持しながら、多湿な環境であっても電気
信頼性を高く維持していることがいえるものである。
【０１０７】逆に、上記表４を見てわかるように、比較
例１〜２４のいずれにおいても、半田耐熱性と処理後の
絶縁抵抗とのいずかまたは両者が上記実施例１〜１２の
ものに比べて劣っているものであり、このようなことか
ら、本発明は、半田耐熱性を高く維持しながら、多湿な
環境であっても電気信頼性を向上させることができるも
のであるといえる。
例１〜２４のいずれにおいても、半田耐熱性と処理後の
絶縁抵抗とのいずかまたは両者が上記実施例１〜１２の
ものに比べて劣っているものであり、このようなことか
ら、本発明は、半田耐熱性を高く維持しながら、多湿な
環境であっても電気信頼性を向上させることができるも
のであるといえる。
【０１０８】
【発明の効果】本発明の積層板によると、半田耐熱性を
高く維持しながら、多湿な環境であっても電気信頼性を
向上させることができるものである。
高く維持しながら、多湿な環境であっても電気信頼性を
向上させることができるものである。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ Ｃ０８Ｌ 31/06 Ｃ０８Ｌ 61/28 61/28 63/00 Ａ 63/00 Ｃ０８Ｊ 5/24 ＣＦＣ // Ｃ０８Ｊ 5/24 ＣＦＣ Ｂ２９Ｃ 67/14 Ｇ Ｂ２９Ｋ 105:08 Ｂ２９Ｌ 9:00
Claims (6)
- 【請求項１】 紙基材にメチロール化メラミン樹脂を同
紙基材の重量に対して、２０ｗｔ％〜４５ｗｔ％含浸さ
せ、さらに、桐油と無水マレイン酸とを反応させた化合
物およびエポキシ樹脂を有機溶媒に溶解して得られた樹
脂ワニスを含浸乾燥して得られたプリプレグを積層し、
加圧加熱成形してなることを特徴とする積層板。 - 【請求項２】 上記化合物において、上記桐油と上記無
水マレイン酸とのモル比が、１：３〜１：２であること
を特徴とする請求項１記載の積層板。 - 【請求項３】 上記エポキシ樹脂と上記化合物との重量
比が、１：３〜１：０．３であることを特徴とする請求
項１または請求項２記載の積層板。 - 【請求項４】 紙基材にメチロール化メラミン樹脂を同
紙基材の重量に対して、２０ｗｔ％〜４５ｗｔ％含浸さ
せ、さらに、桐油とフェノールとを酸性触媒を介して反
応させた化合物およびエポキシ樹脂を有機溶媒に溶解し
て得られた樹脂ワニスを含浸乾燥して得られたプリプレ
グを積層し、加圧加熱成形してなることを特徴とする積
層板。 - 【請求項５】 上記化合物において、上記桐油と上記フ
ェノールとのモル比が、１：１４〜１：３であることを
特徴とする請求項４記載の積層板。 - 【請求項６】 上記エポキシ樹脂と上記化合物との重量
比が、１：３〜１：０．３であることを特徴とする請求
項４または請求項５記載の積層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9258306A JPH1191055A (ja) | 1997-09-24 | 1997-09-24 | 積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9258306A JPH1191055A (ja) | 1997-09-24 | 1997-09-24 | 積層板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1191055A true JPH1191055A (ja) | 1999-04-06 |
Family
ID=17318430
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9258306A Pending JPH1191055A (ja) | 1997-09-24 | 1997-09-24 | 積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1191055A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012229452A (ja) * | 2012-08-30 | 2012-11-22 | Panasonic Corp | 住宅設備部材用樹脂成形品 |
-
1997
- 1997-09-24 JP JP9258306A patent/JPH1191055A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012229452A (ja) * | 2012-08-30 | 2012-11-22 | Panasonic Corp | 住宅設備部材用樹脂成形品 |
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