JPH0480823B2 - - Google Patents
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- JPH0480823B2 JPH0480823B2 JP59054747A JP5474784A JPH0480823B2 JP H0480823 B2 JPH0480823 B2 JP H0480823B2 JP 59054747 A JP59054747 A JP 59054747A JP 5474784 A JP5474784 A JP 5474784A JP H0480823 B2 JPH0480823 B2 JP H0480823B2
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Description
本発明は、積層板の打抜き性の改良を目的とし
た製造法に関する。 近年、印刷回路用の積層板においては、印刷回
路パターンの大形化、高密度化、部品実装工程の
自動化に伴い、寸法精度及び密集小穴の打抜き性
の向上が要求されている。高度の寸法精度の要求
から、打抜き温度は低下し、常温で打抜かれる例
もある。その場合、低温度域で積層板が可塑化さ
れていることと同時に層間密着性の強い事が必要
である。 樹脂を下塗りと上塗りの２段塗工によつて基材
に含浸し得たプリプレグを用いて積層板を製造す
る場合、その目的は高度の電気特性、耐湿、耐熱
性を得ることである。そのため、基材への浸透性
から、従来は下塗り樹脂としてフエノール初期縮
合物が用いられていた。これは、メチルロールフ
エノール２〜４核体を中心とする比較的低分子の
化合物で、ある程度の水溶性をもつため、基材、
特に紙基材の処理効果は大きいが、反応活性点を
多く持ち、硬化時の架橋密度が高いため、積層板
自体が硬くなり、上塗り用樹脂を可塑化してもそ
の効果が薄れる欠点があつた。 また、可塑化された上塗り樹脂が多くは桐油等
の天然乾性油変性フエノール樹脂のため、親油性
が強くなり、紙基材の処理効果という点、あるい
は前記下塗り用樹脂との親和性という点では、逆
に低下するため、打抜き時の層間密着性の低下に
より、穴間クラツク、層間剥離等の現象がしばし
ば発生する。従つて、積層板の可撓性向上を目的
として、桐油等の天然乾性油の含量が増加すれ
ば、それにつれて紙基材、下塗り用樹脂との親和
性はさらに低下し、高特性を持つた積層板の提供
は困難となる。 本発明は、これらの点より、２段塗工によるプ
リプレグを使用した積層板において、可撓性と高
特性を両立させるためには、基材処理のための親
水性と上塗り樹脂との親和性、すなわち親油性を
持ち、かつそれ自身が可塑化されている樹脂が下
塗り用樹脂として必要であるとの観点から、フエ
ニルフエノール変性フエノール樹脂を下塗り用樹
脂として用い前記問題点の解決をはかり、打抜き
性の優れた積層板を提供することを目的とするも
のである。 本発明でフエニルフエノール変性フエノール樹
脂を下塗り用樹脂として用いるためには、まず基
材、特に紙基材の処理効果の点より水溶性が必要
であることから、 （） 未反応フエニルフエノールを残存させな
い。 （） 生成物の分子量を低分子に抑える。 以上２点より次の様な方法によるのが適当であ
る。 まず、モル比で、フエニルフエノール／CH2Ｏ
＝１／２以下、好ましくは１／３以下の比率で反
応装置に仕込み、所定量の触媒を添加する。ここ
で触媒は、高分子量物の生成を抑制するため、１
級、２級アミンは不適当で、３級アミンを使用す
る。この混合物を70〜90℃で、１〜3hr反応させ、
未反応のフエニルフエノールが消失したことを液
体クロマトグラフイー等で確認した後、所定量の
フエノール、CH2Ｏ必要に応じて、さらに３級ア
ミンを追加し、60〜80℃で160℃熱盤上でのゲル
化時間が所定のものになるまで反応させ、冷却
後、メタノールを添加し、固形分量を調整する。 フエニルフエノールの添加量としては、重量比
でフエニルフエノール／（フエニルフエノール＋
フエノール）＝0.15〜0.5が望ましい。フエニルフ
エノールが少なすぎると可塑化の効果及び上塗り
樹脂との親和性の効果が余り現われず、多すぎる
と水溶性が低下して基材の処理効果が低下し、積
層板の電気特性、耐熱性、耐湿性が低下する。ま
た、CH2Ｏ添加量は、最初のフエニルフエノール
との反応時には未反応のフエニルフエノールを残
さないようにするため、化学量論的には過剰の
CH2Ｏを加えた方が良い。しかし、ある程度以上
を越えたCH2Ｏを加えることは実用的には意味が
なく、モル比でCH2Ｏ／フエニルフエノール＝２
〜３の範囲で充分である。 触媒添加量は、反応性、また高分子量物の生成
抑制の点より、系中のフエノール分に対し、５〜
15重量％を加えることが望ましい。 反応温度は、90℃を越えるとメチレン化が進み
高分子量物が生成し易くなり、水溶性が低下する
ため、それ以下の温度に制御することが必要であ
る。 このようにして得たフエニルフエノール変性フ
エノール樹脂は、分子量の最大値が約300程度で
液体クロマトグラフイー等による測定ではフエニ
ルフエノール１核体のメチロール化物、及びメチ
ロールフエノールの２〜３核体を中心として、若
干の未反応フエノールが残存した組成となる。 上記フエニルフエノール変性フエノール樹脂を
下塗り用樹脂として用い、これで処理した基材に
上塗り用樹脂を塗工して得たプリプレグを積層成
形して積層板を得るものである。 以下、本発明の実施例を説明する。 実施例 攪拌機、冷却器、温度計を備えた三ツ口フラス
コにフエニルフエノール170ｇ、86％パラホルム
105ｇ、トリメチルアミン68ｇを投入し、80℃で
２時間反応後、フエノール510ｇ、86％パラホル
ム344ｇを投入し、70℃でさらに３時間反応させ
160℃熱盤上でのゲル化時間が６分となつた所で、
冷却を開始し、溶液温度が50℃となつた点でメタ
ノールを430ｇ投入し、固形分55重量％の下塗り
用ワニスを得た。 別途、同様の反応溶器にメタクレゾール100ｇ、
桐油120ｇ、パラトルエンスルホン酸0.15ｇを投
入し、80℃で１時間反応後、フエノール90ｇ、86
％パラホルム77ｇ、25％アンモニア水5.5ｇを添
加し80℃で反応を進め、160℃熱盤上でのゲル化
時間が５分に達した点で脱水を行つた後、トルエ
ン45ｇ、メタノール45ｇを添加して、桐油変性フ
エノール樹脂（上塗り用ワニスＢ）を得た。 ワニスＡを水：メタノール＝１：１の重量比率
の溶剤で固形分20重量％となる様に調整し、厚さ
10ミルスのクラフト紙に含浸乾燥し樹脂含量２０
重量％の塗工紙を得た。さらに、この塗工紙に下
塗り樹脂含量と上塗り樹脂含量の合計が52重量％
となるようにワニスＢを含浸、乾燥させプリプレ
グを得た。このものを９枚と溶着剤付き銅箔を重
ねて積層成形（圧力100Kg／cm2）、温度160℃で50
分間）し、厚さ1.6mmの銅張り積層板を得た。 比較例 実施例と同様の反応装置に、フエノール500ｇ、
86％パラホルム557ｇ、トリメチルアミン50ｇを
投入し、70℃で４時間反応させ、160℃熱盤上で
のゲル化時間が６分となつた点で冷却を開始し、
溶液温度が50℃となつた時点でメタノール320ｇ
を添加し固形分55重量％の下塗り用ワニスを得
た。 ワニスＣを水：メタノール＝１：１の重量比率
の溶剤で実施例と同様に固形分20重量％となる様
に調整し、これと、さらに実施例と同様にワニス
Ｂを用い、下塗り樹脂含量と上塗り樹脂含量の合
計が52重量％のプリプレグを得、実施例と同様に
して厚さ1.6mmの銅張り積層板を得た。 以上の実施例、比較例で得た銅張り積層板につ
き特性試験を行い、第１表の結果を得た。
た製造法に関する。 近年、印刷回路用の積層板においては、印刷回
路パターンの大形化、高密度化、部品実装工程の
自動化に伴い、寸法精度及び密集小穴の打抜き性
の向上が要求されている。高度の寸法精度の要求
から、打抜き温度は低下し、常温で打抜かれる例
もある。その場合、低温度域で積層板が可塑化さ
れていることと同時に層間密着性の強い事が必要
である。 樹脂を下塗りと上塗りの２段塗工によつて基材
に含浸し得たプリプレグを用いて積層板を製造す
る場合、その目的は高度の電気特性、耐湿、耐熱
性を得ることである。そのため、基材への浸透性
から、従来は下塗り樹脂としてフエノール初期縮
合物が用いられていた。これは、メチルロールフ
エノール２〜４核体を中心とする比較的低分子の
化合物で、ある程度の水溶性をもつため、基材、
特に紙基材の処理効果は大きいが、反応活性点を
多く持ち、硬化時の架橋密度が高いため、積層板
自体が硬くなり、上塗り用樹脂を可塑化してもそ
の効果が薄れる欠点があつた。 また、可塑化された上塗り樹脂が多くは桐油等
の天然乾性油変性フエノール樹脂のため、親油性
が強くなり、紙基材の処理効果という点、あるい
は前記下塗り用樹脂との親和性という点では、逆
に低下するため、打抜き時の層間密着性の低下に
より、穴間クラツク、層間剥離等の現象がしばし
ば発生する。従つて、積層板の可撓性向上を目的
として、桐油等の天然乾性油の含量が増加すれ
ば、それにつれて紙基材、下塗り用樹脂との親和
性はさらに低下し、高特性を持つた積層板の提供
は困難となる。 本発明は、これらの点より、２段塗工によるプ
リプレグを使用した積層板において、可撓性と高
特性を両立させるためには、基材処理のための親
水性と上塗り樹脂との親和性、すなわち親油性を
持ち、かつそれ自身が可塑化されている樹脂が下
塗り用樹脂として必要であるとの観点から、フエ
ニルフエノール変性フエノール樹脂を下塗り用樹
脂として用い前記問題点の解決をはかり、打抜き
性の優れた積層板を提供することを目的とするも
のである。 本発明でフエニルフエノール変性フエノール樹
脂を下塗り用樹脂として用いるためには、まず基
材、特に紙基材の処理効果の点より水溶性が必要
であることから、 （） 未反応フエニルフエノールを残存させな
い。 （） 生成物の分子量を低分子に抑える。 以上２点より次の様な方法によるのが適当であ
る。 まず、モル比で、フエニルフエノール／CH2Ｏ
＝１／２以下、好ましくは１／３以下の比率で反
応装置に仕込み、所定量の触媒を添加する。ここ
で触媒は、高分子量物の生成を抑制するため、１
級、２級アミンは不適当で、３級アミンを使用す
る。この混合物を70〜90℃で、１〜3hr反応させ、
未反応のフエニルフエノールが消失したことを液
体クロマトグラフイー等で確認した後、所定量の
フエノール、CH2Ｏ必要に応じて、さらに３級ア
ミンを追加し、60〜80℃で160℃熱盤上でのゲル
化時間が所定のものになるまで反応させ、冷却
後、メタノールを添加し、固形分量を調整する。 フエニルフエノールの添加量としては、重量比
でフエニルフエノール／（フエニルフエノール＋
フエノール）＝0.15〜0.5が望ましい。フエニルフ
エノールが少なすぎると可塑化の効果及び上塗り
樹脂との親和性の効果が余り現われず、多すぎる
と水溶性が低下して基材の処理効果が低下し、積
層板の電気特性、耐熱性、耐湿性が低下する。ま
た、CH2Ｏ添加量は、最初のフエニルフエノール
との反応時には未反応のフエニルフエノールを残
さないようにするため、化学量論的には過剰の
CH2Ｏを加えた方が良い。しかし、ある程度以上
を越えたCH2Ｏを加えることは実用的には意味が
なく、モル比でCH2Ｏ／フエニルフエノール＝２
〜３の範囲で充分である。 触媒添加量は、反応性、また高分子量物の生成
抑制の点より、系中のフエノール分に対し、５〜
15重量％を加えることが望ましい。 反応温度は、90℃を越えるとメチレン化が進み
高分子量物が生成し易くなり、水溶性が低下する
ため、それ以下の温度に制御することが必要であ
る。 このようにして得たフエニルフエノール変性フ
エノール樹脂は、分子量の最大値が約300程度で
液体クロマトグラフイー等による測定ではフエニ
ルフエノール１核体のメチロール化物、及びメチ
ロールフエノールの２〜３核体を中心として、若
干の未反応フエノールが残存した組成となる。 上記フエニルフエノール変性フエノール樹脂を
下塗り用樹脂として用い、これで処理した基材に
上塗り用樹脂を塗工して得たプリプレグを積層成
形して積層板を得るものである。 以下、本発明の実施例を説明する。 実施例 攪拌機、冷却器、温度計を備えた三ツ口フラス
コにフエニルフエノール170ｇ、86％パラホルム
105ｇ、トリメチルアミン68ｇを投入し、80℃で
２時間反応後、フエノール510ｇ、86％パラホル
ム344ｇを投入し、70℃でさらに３時間反応させ
160℃熱盤上でのゲル化時間が６分となつた所で、
冷却を開始し、溶液温度が50℃となつた点でメタ
ノールを430ｇ投入し、固形分55重量％の下塗り
用ワニスを得た。 別途、同様の反応溶器にメタクレゾール100ｇ、
桐油120ｇ、パラトルエンスルホン酸0.15ｇを投
入し、80℃で１時間反応後、フエノール90ｇ、86
％パラホルム77ｇ、25％アンモニア水5.5ｇを添
加し80℃で反応を進め、160℃熱盤上でのゲル化
時間が５分に達した点で脱水を行つた後、トルエ
ン45ｇ、メタノール45ｇを添加して、桐油変性フ
エノール樹脂（上塗り用ワニスＢ）を得た。 ワニスＡを水：メタノール＝１：１の重量比率
の溶剤で固形分20重量％となる様に調整し、厚さ
10ミルスのクラフト紙に含浸乾燥し樹脂含量２０
重量％の塗工紙を得た。さらに、この塗工紙に下
塗り樹脂含量と上塗り樹脂含量の合計が52重量％
となるようにワニスＢを含浸、乾燥させプリプレ
グを得た。このものを９枚と溶着剤付き銅箔を重
ねて積層成形（圧力100Kg／cm2）、温度160℃で50
分間）し、厚さ1.6mmの銅張り積層板を得た。 比較例 実施例と同様の反応装置に、フエノール500ｇ、
86％パラホルム557ｇ、トリメチルアミン50ｇを
投入し、70℃で４時間反応させ、160℃熱盤上で
のゲル化時間が６分となつた点で冷却を開始し、
溶液温度が50℃となつた時点でメタノール320ｇ
を添加し固形分55重量％の下塗り用ワニスを得
た。 ワニスＣを水：メタノール＝１：１の重量比率
の溶剤で実施例と同様に固形分20重量％となる様
に調整し、これと、さらに実施例と同様にワニス
Ｂを用い、下塗り樹脂含量と上塗り樹脂含量の合
計が52重量％のプリプレグを得、実施例と同様に
して厚さ1.6mmの銅張り積層板を得た。 以上の実施例、比較例で得た銅張り積層板につ
き特性試験を行い、第１表の結果を得た。
【表】
第１表の結果より、本発明のフエニルフエノー
ル変性フエノール樹脂を下塗り用樹脂として使用
すると、電気特性、耐熱性は従来のフエノール初
期縮合物を使用した場合と同等であり、さらに、
積層板自体の可撓性が増加すると共に上塗り用樹
脂との親和性が増し、層間の接着力が向上するた
め打抜き温度を低下させることができ、かつ高温
側でも層間の接着力が保持され結果的に打抜き温
度幅は広がる。 以上の様に本発明のフエニルフエノール変性フ
エノール樹脂を下塗り用樹脂として使用すると、
良好な低温打抜き性と共に打抜き温度幅が広く、
高性能を兼ね備えた積層板が提供できる点その工
業的価値は極めて大である。
ル変性フエノール樹脂を下塗り用樹脂として使用
すると、電気特性、耐熱性は従来のフエノール初
期縮合物を使用した場合と同等であり、さらに、
積層板自体の可撓性が増加すると共に上塗り用樹
脂との親和性が増し、層間の接着力が向上するた
め打抜き温度を低下させることができ、かつ高温
側でも層間の接着力が保持され結果的に打抜き温
度幅は広がる。 以上の様に本発明のフエニルフエノール変性フ
エノール樹脂を下塗り用樹脂として使用すると、
良好な低温打抜き性と共に打抜き温度幅が広く、
高性能を兼ね備えた積層板が提供できる点その工
業的価値は極めて大である。
Claims (1)
- １ 樹脂を下塗りと上塗りの２段塗工によつて基
材に含浸して得たプリプレグを積層成形して積層
板を製造するに際し、下塗り用樹脂としてフエニ
ルフエノール変性フエノール樹脂を用いることを
特徴とする積層板の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59054747A JPS60198236A (ja) | 1984-03-22 | 1984-03-22 | 積層板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59054747A JPS60198236A (ja) | 1984-03-22 | 1984-03-22 | 積層板の製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60198236A JPS60198236A (ja) | 1985-10-07 |
| JPH0480823B2 true JPH0480823B2 (ja) | 1992-12-21 |
Family
ID=12979359
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59054747A Granted JPS60198236A (ja) | 1984-03-22 | 1984-03-22 | 積層板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60198236A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5780366A (en) * | 1996-09-10 | 1998-07-14 | International Business Machines Corporation | Technique for forming resin-impregnated fiberglass sheets using multiple resins |
| US5756405A (en) * | 1996-09-10 | 1998-05-26 | International Business Machines Corporation | Technique for forming resin-impregnated fiberglass sheets |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5171392A (ja) * | 1974-12-18 | 1976-06-21 | Asahi Denka Kogyo Kk | Henseifuenoorujushino seizohoho |
| JPS57115094A (en) * | 1981-01-07 | 1982-07-17 | Nec Corp | Multi-frequency signal send-out system |
-
1984
- 1984-03-22 JP JP59054747A patent/JPS60198236A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60198236A (ja) | 1985-10-07 |
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