JPH01144428A - 紙基材−フェノール樹脂積層板の製造法 - Google Patents
紙基材−フェノール樹脂積層板の製造法Info
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- JPH01144428A JPH01144428A JP30290287A JP30290287A JPH01144428A JP H01144428 A JPH01144428 A JP H01144428A JP 30290287 A JP30290287 A JP 30290287A JP 30290287 A JP30290287 A JP 30290287A JP H01144428 A JPH01144428 A JP H01144428A
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- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 22
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 title claims description 13
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 title claims description 10
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 8
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title abstract description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 26
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 26
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims abstract description 7
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims abstract 3
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 12
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 2
- 239000000123 paper Substances 0.000 description 20
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 15
- 239000002585 base Substances 0.000 description 13
- WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N Formaldehyde Chemical compound O=C WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N Triethylamine Chemical compound CCN(CC)CC ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 4
- GETQZCLCWQTVFV-UHFFFAOYSA-N trimethylamine Chemical compound CN(C)C GETQZCLCWQTVFV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 3
- 229930040373 Paraformaldehyde Natural products 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 3
- 229920002866 paraformaldehyde Polymers 0.000 description 3
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004640 Melamine resin Substances 0.000 description 2
- IGFHQQFPSIBGKE-UHFFFAOYSA-N Nonylphenol Natural products CCCCCCCCCC1=CC=C(O)C=C1 IGFHQQFPSIBGKE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 2
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000005470 impregnation Methods 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- SNQQPOLDUKLAAF-UHFFFAOYSA-N nonylphenol Chemical compound CCCCCCCCCC1=CC=CC=C1O SNQQPOLDUKLAAF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 2
- JOXIMZWYDAKGHI-UHFFFAOYSA-N toluene-4-sulfonic acid Chemical compound CC1=CC=C(S(O)(=O)=O)C=C1 JOXIMZWYDAKGHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002383 tung oil Substances 0.000 description 2
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VHUUQVKOLVNVRT-UHFFFAOYSA-N Ammonium hydroxide Chemical compound [NH4+].[OH-] VHUUQVKOLVNVRT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N Triethanolamine Chemical compound OCCN(CCO)CCO GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 1
- 150000001299 aldehydes Chemical class 0.000 description 1
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N ammonia Natural products N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 150000001896 cresols Chemical class 0.000 description 1
- 230000032798 delamination Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 239000002655 kraft paper Substances 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- 235000015112 vegetable and seed oil Nutrition 0.000 description 1
- 239000008158 vegetable oil Substances 0.000 description 1
- 125000002256 xylenyl group Chemical class C1(C(C=CC=C1)C)(C)* 0.000 description 1
Landscapes
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、打抜加工性（耐穴間クラック性）及び電気特
性の優れた紙基材−フェノール樹脂積層板の製造法に関
する。
性の優れた紙基材−フェノール樹脂積層板の製造法に関
する。
従来の技術
最近、通信機及び電子機器に絶縁基板として使用される
積層板は、加工設備の自動化、省力化などの観点から比
較的低温での打板加工性が優れ、更に搭載する部品の小
型化、高密度化から電気特性の良好なものが要求されて
いる。
積層板は、加工設備の自動化、省力化などの観点から比
較的低温での打板加工性が優れ、更に搭載する部品の小
型化、高密度化から電気特性の良好なものが要求されて
いる。
一般に、低温での打抜加工性を向上させる為には、油変
性フェノール樹脂で可撓化する手法がとられている。又
、電気特性を向上させるためには、水溶性フェノール樹
脂、メラミン樹脂などいわゆる水溶性樹脂で紙基材を処
理する方法がとられている。しかし、前記水溶性樹脂を
紙基材に含浸して得られるプリプレグを用いた積層板は
、電気特性は良好であるが打抜加工性（耐穴間クラック
性）が劣る。又、打抜加工性を改良するためには、植物
油で可撓化した油変性フェノール樹脂を基材に含浸乾燥
してこのプリプレグを積層成形するが、この積層板は油
変性フェノール樹脂の紙基材への含浸性が悪いため、電
気特性が著しく低下するという欠点がある。
性フェノール樹脂で可撓化する手法がとられている。又
、電気特性を向上させるためには、水溶性フェノール樹
脂、メラミン樹脂などいわゆる水溶性樹脂で紙基材を処
理する方法がとられている。しかし、前記水溶性樹脂を
紙基材に含浸して得られるプリプレグを用いた積層板は
、電気特性は良好であるが打抜加工性（耐穴間クラック
性）が劣る。又、打抜加工性を改良するためには、植物
油で可撓化した油変性フェノール樹脂を基材に含浸乾燥
してこのプリプレグを積層成形するが、この積層板は油
変性フェノール樹脂の紙基材への含浸性が悪いため、電
気特性が著しく低下するという欠点がある。
又、あらかじめ水溶性樹脂で紙基材を処理し、更に、油
変性フェノール樹脂を含浸乾燥したプリプレグを積層成
形し、電気特性と打抜加工性を共に満足させる様な手法
がとられているが、打抜加工性の向上という点でまだ不
充分である。
変性フェノール樹脂を含浸乾燥したプリプレグを積層成
形し、電気特性と打抜加工性を共に満足させる様な手法
がとられているが、打抜加工性の向上という点でまだ不
充分である。
発明が解決しようとする問題点
本発明は、上記欠点を除去するもので、打抜加工性、電
気特性が共に良好な紙基材−フェノール樹脂積層板の製
造法を提供することを目的とする。
気特性が共に良好な紙基材−フェノール樹脂積層板の製
造法を提供することを目的とする。
問題点を解決するための手段
本発明は上記の目的を達成するためになされたもので、
紙基材に下塗りとして水溶性樹脂を含浸乾燥した塗工紙
のよこ方向の引張り伸びが２．５％以上となるように調
整し、該塗工紙に、更に油変性フェノール樹脂を含浸乾
燥し、このプリプレグを積層成形する事を特徴とするも
のである。
紙基材に下塗りとして水溶性樹脂を含浸乾燥した塗工紙
のよこ方向の引張り伸びが２．５％以上となるように調
整し、該塗工紙に、更に油変性フェノール樹脂を含浸乾
燥し、このプリプレグを積層成形する事を特徴とするも
のである。
作用
水溶性フェノール樹脂、メラミン樹脂を、下塗り乾燥し
た塗工紙のよこ方向の引張り伸びを調べてみると１．０
〜２．３％であった。この下塗りした塗工紙に、更に油
変性フェノール樹脂を含浸乾燥したプリプレグを用いて
成形した積層板の低温（４０℃）での打抜穴間クラック
発生率は非常に高く８５％であった。水溶性フェノール
樹脂、メラミン樹脂は、硬化後、硬くてもろい為、よこ
方向の引張り伸びが小さく打抜時の衝撃を吸収出来ず、
クラックが発生すると推察される。
た塗工紙のよこ方向の引張り伸びを調べてみると１．０
〜２．３％であった。この下塗りした塗工紙に、更に油
変性フェノール樹脂を含浸乾燥したプリプレグを用いて
成形した積層板の低温（４０℃）での打抜穴間クラック
発生率は非常に高く８５％であった。水溶性フェノール
樹脂、メラミン樹脂は、硬化後、硬くてもろい為、よこ
方向の引張り伸びが小さく打抜時の衝撃を吸収出来ず、
クラックが発生すると推察される。
そこで、本発明は、下塗り樹脂を含浸乾燥した塗工紙の
よこ方向の引張り伸びが２，５％以上になるように調整
し、更に油変性フェノール樹脂を含浸乾燥したプリプレ
グを用いた積層板は、下塗り塗工紙のよこ方向の引張り
伸びが大きいため、打抜時の衝撃を吸収し穴間クラック
の発生を防止する事により打抜加工性を向上できるとの
推測のもとになされたものである。
よこ方向の引張り伸びが２，５％以上になるように調整
し、更に油変性フェノール樹脂を含浸乾燥したプリプレ
グを用いた積層板は、下塗り塗工紙のよこ方向の引張り
伸びが大きいため、打抜時の衝撃を吸収し穴間クラック
の発生を防止する事により打抜加工性を向上できるとの
推測のもとになされたものである。
又、基材を下塗り処理する事により、電気特性の低下も
殆んど見られない。
殆んど見られない。
実施例
本発明を実施するに当り、下塗り樹脂を含浸乾燥した塗
工紙のよこ方向の引張り伸びを大きくするためには、水
溶性フェノール樹脂に可撓性物質、例えば油変性フェノ
ール樹脂を配合したものが適当である。これを配合した
ものの、下塗り塗工紙の引張り伸びを調べてみると、２
．５％〜５％であった。この下塗りした塗工紙に更に油
変性フェノール樹脂を含浸乾燥したプリプレグを用いた
積層板の低温（４０℃）での打抜穴間クラックの発生率
は４０％以下と非常に少なくなる事が判明した。
工紙のよこ方向の引張り伸びを大きくするためには、水
溶性フェノール樹脂に可撓性物質、例えば油変性フェノ
ール樹脂を配合したものが適当である。これを配合した
ものの、下塗り塗工紙の引張り伸びを調べてみると、２
．５％〜５％であった。この下塗りした塗工紙に更に油
変性フェノール樹脂を含浸乾燥したプリプレグを用いた
積層板の低温（４０℃）での打抜穴間クラックの発生率
は４０％以下と非常に少なくなる事が判明した。
使用基材としてはクラフト、リンター、クラフト−リン
ター混抄紙が適当である。この基材への含浸工程では、
樹脂として油変性フェノール樹脂及び水溶性フェノール
樹脂が必要である。
ター混抄紙が適当である。この基材への含浸工程では、
樹脂として油変性フェノール樹脂及び水溶性フェノール
樹脂が必要である。
油変性フェノール樹脂は、クレゾール類と桐油を酸性触
媒下（パラトルエンスルホン酸）で反応させた後、フェ
ノールとホルムアルデヒドを加えアルカリ触媒下で反応
して得られるものである。
媒下（パラトルエンスルホン酸）で反応させた後、フェ
ノールとホルムアルデヒドを加えアルカリ触媒下で反応
して得られるものである。
又、水溶性フェノール樹脂は、フェノール、クレゾール
、キシレノール、ノニルフェノールから選択された単独
又は２種類以上とホルムアルデヒドとをアルカリ触媒下
で反応して得られるものである。アルデヒド類としては
、３７％ホルムアルデヒド水溶液、パラホルムアルデヒ
ドが用いられ、アルカリ触媒としては、アンモニア水、
トリメチルアミン、トリエチルアミン、トリエタノール
アミン等が使用出来る。
、キシレノール、ノニルフェノールから選択された単独
又は２種類以上とホルムアルデヒドとをアルカリ触媒下
で反応して得られるものである。アルデヒド類としては
、３７％ホルムアルデヒド水溶液、パラホルムアルデヒ
ドが用いられ、アルカリ触媒としては、アンモニア水、
トリメチルアミン、トリエチルアミン、トリエタノール
アミン等が使用出来る。
本発明実施例を詳細に説明する。
［１） 下塗り樹脂及び上塗り樹脂の調整下記要領で、
Ａ樹脂、Ｂ樹脂を作り、これを第１表の割合（重量部）
で配合して下塗り樹脂を混合調整し、又、別途Ｂ樹脂を
上塗り樹脂とした。第１表には、下塗り塗工紙のよこ方
向の引張り伸びも示した。
Ａ樹脂、Ｂ樹脂を作り、これを第１表の割合（重量部）
で配合して下塗り樹脂を混合調整し、又、別途Ｂ樹脂を
上塗り樹脂とした。第１表には、下塗り塗工紙のよこ方
向の引張り伸びも示した。
■Ａ樹脂（水溶性フェノール樹脂）の製法フェノール５
４８Ｆ、ノニルフェノール１３７ノ、８６％パラホルム
アルデヒド５０８Ｆ、 トリメチルアミン７２２をコ
ンデンサー付フラスコに仕込み、撹拌しながら７０℃〜
８０℃で６時間反応した後、メタノールを加え冷却した
。
４８Ｆ、ノニルフェノール１３７ノ、８６％パラホルム
アルデヒド５０８Ｆ、 トリメチルアミン７２２をコ
ンデンサー付フラスコに仕込み、撹拌しながら７０℃〜
８０℃で６時間反応した後、メタノールを加え冷却した
。
この樹脂の固形分は５０重量％であった。
■Ｂ樹脂（油変性フェノール樹脂）の製法ｍ、ｐクレゾ
ール３６６ワ、桐油４５０ｇ、パラトルエンスルホン酸
０．４７Ｆをフラスコに仕込み撹拌しながら８０℃で約
１時間反応後、更にフェノール３０７Ｆ、８６％パラホ
ルムアルデヒド２７９ｆ、トリエチルアミン１２．３Ｆ
を投入し、７０〜８０℃で５〜６時間反応後、メタノー
ルとトルエンを加え冷却した。
ール３６６ワ、桐油４５０ｇ、パラトルエンスルホン酸
０．４７Ｆをフラスコに仕込み撹拌しながら８０℃で約
１時間反応後、更にフェノール３０７Ｆ、８６％パラホ
ルムアルデヒド２７９ｆ、トリエチルアミン１２．３Ｆ
を投入し、７０〜８０℃で５〜６時間反応後、メタノー
ルとトルエンを加え冷却した。
この樹脂の固形分は５５％であった。
第 １ 表
ｌｌ１１＝下塗り処理なし
康２：未処理基材のよこ方向の基材引張り伸びを示す。
［１）積層板の製造法
第１表記合の下塗り樹脂を１０ミ、ルスのクラフト紙に
含浸乾燥し樹脂ｆｆ１１３〜１７％の塗工紙を得（比較
例２は下塗りなし）だ。
含浸乾燥し樹脂ｆｆ１１３〜１７％の塗工紙を得（比較
例２は下塗りなし）だ。
この塗工紙に更にＢ樹脂を含浸乾燥せしめる事により樹
脂、ｆｌｃ５０〜５３％のプリプレグを得た。
脂、ｆｌｃ５０〜５３％のプリプレグを得た。
このプリプレグの所定枚数と銅箔を同時積層し、１６０
℃１００ Ｋｑ／ｃｎ４の熱圧力下で成形し、１６置厚
の銅張積層板を得た。この銅張り積層板の特性試験結果
を第２表に示す。
℃１００ Ｋｑ／ｃｎ４の熱圧力下で成形し、１６置厚
の銅張積層板を得た。この銅張り積層板の特性試験結果
を第２表に示す。
第 ２ 表
※ 打抜加工性及び打抜時の穴間クラック発生率はＤＩ
Ｎ型で４０℃打抜き時の評価 打抜加工性判定 ○：良、△：目白、×：層間剥離 絶縁抵抗はＪＩＳ−に−６９１１による。
Ｎ型で４０℃打抜き時の評価 打抜加工性判定 ○：良、△：目白、×：層間剥離 絶縁抵抗はＪＩＳ−に−６９１１による。
発明の効果
上述したように９本発明によれば、第２表の結果で明ら
かな様に、水溶性樹脂を下塗り乾燥した塗工紙のよこ方
向の引張り伸びが２．５％以上としたものに更に難燃性
フェノール樹脂を含浸乾燥したプリプレグを積層成形し
たため、打抜穴間クラックの発生を減少出来、更には打
抜時の仕上りも向上する。又、下塗り処理する事により
上塗りの含浸もよくなり電気特性の低下もない積層板が
得られ１本発明による工業的価値は大きなものである。
かな様に、水溶性樹脂を下塗り乾燥した塗工紙のよこ方
向の引張り伸びが２．５％以上としたものに更に難燃性
フェノール樹脂を含浸乾燥したプリプレグを積層成形し
たため、打抜穴間クラックの発生を減少出来、更には打
抜時の仕上りも向上する。又、下塗り処理する事により
上塗りの含浸もよくなり電気特性の低下もない積層板が
得られ１本発明による工業的価値は大きなものである。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、紙基材に下塗りとして水溶性樹脂を含浸乾燥した塗
工紙のよこ方向の引張り伸びが２．５％以上となるよう
に調整し、該塗工紙に、更に油変性フェノール樹脂を含
浸乾燥し、このプリプレグを積層成形する事を特徴とす
る紙基材−フェノール樹脂積層板の製造法。 ２、下塗りとして用いる水溶性樹脂が油変性フェノール
樹脂を配合したものである特許請求の範囲第１項記載の
紙基材−フェノール樹脂積層板の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30290287A JPH01144428A (ja) | 1987-11-30 | 1987-11-30 | 紙基材−フェノール樹脂積層板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30290287A JPH01144428A (ja) | 1987-11-30 | 1987-11-30 | 紙基材−フェノール樹脂積層板の製造法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01144428A true JPH01144428A (ja) | 1989-06-06 |
Family
ID=17914482
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30290287A Pending JPH01144428A (ja) | 1987-11-30 | 1987-11-30 | 紙基材−フェノール樹脂積層板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01144428A (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5912845A (ja) * | 1982-07-14 | 1984-01-23 | 東芝ケミカル株式会社 | 銅張積層板の製造法 |
| JPS5912844A (ja) * | 1982-07-14 | 1984-01-23 | 東芝ケミカル株式会社 | 銅張積層板の製造方法 |
-
1987
- 1987-11-30 JP JP30290287A patent/JPH01144428A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5912845A (ja) * | 1982-07-14 | 1984-01-23 | 東芝ケミカル株式会社 | 銅張積層板の製造法 |
| JPS5912844A (ja) * | 1982-07-14 | 1984-01-23 | 東芝ケミカル株式会社 | 銅張積層板の製造方法 |
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