JPH01126360A - 積層板用熱硬化性樹脂組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は印刷回路配線板用で、紙基材フェノール樹脂積
層板に形成される導電性銀塗料による根回路間で発生す
る銀の移行の抑制に効果のある積層板用熱硬化性樹脂組
成物に関するものである。

〔従　　来　　技　　術〕

従来、印刷回路配線板用紙基材フェノール樹脂積層板は
フェノール樹脂フェスをクラフト紙又はリンター紙等に
含浸及び乾燥し、得られた含浸紙を複数枚用途に応じて
積層し、加圧加熱して成形される。

近年、電子機器の小型化、軽量化に伴い、印刷回路配線
板に於てもより高密度化が要求されるようになっており
、導電性銀塗料を用いた銀スルホール又は根ジャンパー
も高密度実装の方法として多用されている。

紙基材フェノール樹脂積層板は、温湿度条件下に於て積
層板上に形成された銀電極間に電界を加現象がしばしば
発生することはよく知られている。

この銀の移行現象を電気化学的に解決しようとする試み
は数多く行われており、絶縁材料に起因する銀の移行現
象の差異についても指摘されている。祇括材フェノール
樹脂積層板は極めて銀の移行現象が発生し易いものとし
て位置づけられている故に耐銀移行性に優れた紙基材フ
ェノール樹脂積層板が必要とされているのが現状である
。

〔発明の目的〕

本発明者は紙基材フェノール樹脂積１仮に於る銀の移行
現象に詳細な検討を加えた結果、フェノール帰脂ワニス
にキシレン樹脂を少量部添加する方法が、銀の移行現象
を抑制することを見出した。

本発明は耐銀移行性に優れた紙基材フェノール樹脂積層
板を製造し得る積層板用熱硬化性樹脂を提供することを
目的とする。

〔発明の構成〕

本発明は紙基材フェノール樹脂積層板に用いられる熱硬
化性フェノール樹脂１００重量部に対しキ、”ゝ＼ 、シレン樹脂を２〜１５重量部、好ましくは３〜７重ノ 置部、添加することを特徴とする積層板用熱硬化性樹脂
組成物である。

本発明において、フェノール樹脂は、原料としてフェノ
ール、クレゾール、プロピルフェノール、ブチルフェノ
ール、ノニルフェノール、アルキルフェノール等のフェ
ノール類、又はフェノール類と桐油、アマニ油、脱水ヒ
マシ油、カシューナツツ等の油脂類との反応物に水酸化
ナトリウム、アンモニア水、アミン類の触媒を用いてホ
ルムアルデヒド、バラホルムアルデヒド、アセトアルデ
ヒド、フルフラール等のアルデヒドとを反応して合成さ
れたものである。

キシレン樹脂とは、メクキシレンとホルマリンとを酸触
媒により反応生成されたキシレン樹脂をいい、三菱瓦斯
化学−の「ニカノール」が該当する。

当該キシレン樹脂はフェノール樹脂ワニスに所定量添加
し攪拌、混合して本発明の積層板用熱硬られた積層板に
おいては、積層板に形成した銀回出したものである。

銀の移行現象の検討結果より、キシレン樹脂の添加量の
差異により銀移行防止の効果に変動があることがわかり
、検討結果より添加割合の適当範囲を見い出した。キシ
レン樹脂の添加割合が２〜１５ｆｆｌｆｉｔ部の範囲で
あるならば、根回路間の銀の移行現象が著しく抑制され
、格段の性能向上が得られる。添加割合が２重量部未満
の水準であるとキシレン樹脂を添加した効果を大きく期
待できない。

又、添加割合が１５重量部以上になると積層板の硬化度
に影響が出て（る。

〔発明の効果〕

上述のように本発明の積層板用樹脂組成物は従来のフェ
ノール樹脂ワニスにキシレン樹脂ヲ少量部添加すること
により、得られるフェノール樹脂積層板における高度の
銀移行防止に寄与するこ゛と・ｈｌ とは親和性もよいので、保存性、作業性も問題ない。

更にＪＩＳ規格による性能評価１１１！認で絶縁抵抗も
向上し吸水率も小さく曲げ強度も問題ない。

〔実　　施　　例〕

攪拌機、温度計、圧力計、及び還流器を備えたフラスコ
にフェノール１００ｇ、桐油５００　ｇ　、及び（パラ
弄昌ンスルフオン酸１ｇをとり攪拌、混合した０次にこ
の混合物を攪拌しながら１００℃に加熱し１時間後にフ
ェノール桐油付加物を得た。これにトリエタノールアミ
ン１ｇを加えて撹拌、混合し中和した。後に含有率８８
％のパラホルムアルデヒドを２５０ｇ、ヘキサメチレン
テトラミン４０ｇを夫々加えて攪拌混合しながら加熱し
９０〜９５℃で３時間反応させた。ついでこの混合物を
１００〜１５０　ｍｍ１１ｇの減圧下で加熱を続行しな
がら減圧脱水を実施し、反応生成物の温度が１００℃に
達した時点で減圧加熱を終了し、直ちにトルエン５００
ｇ、メタノール５００ｇを加え引続き室温迄冷却して樹
脂）分６０％のフェノール樹脂ワニス（Ａ）を得た。

−〔比　較　例−１〕 合成例で得られたフェノール樹脂ワニス１００重量部（
固型分、以下同じ）に対しキシレン樹脂「ニカノール」
　（分子量的４００）を１重量部添加用合しワニス（Ｂ
）を得た。

〔実　施　例−１〕 合成例で得られたフェノール樹脂ワニス１００重量部に
対し前記キシレン樹脂を３重量部添加用合し、ワニス（
Ｃ）を得た。

〔実　施　例−２〕 合成例で得られたフェノール樹脂ワニス１００重量部に
対し前記キシレン樹脂を７重量部添加混合し・ワニス（
Ｄ）を得た。

〔実　施　例−３〕 合成例で得られたフェノール樹脂ワニス１００重量部に
対し前記キシレン樹脂を１００重量部添加混し、ワニス
（Ｅ）を得た。

〔比　較　例−２〕 合成例で得られたフェノール樹脂ワニス１００重（Ｅ）
、（Ｆ）の夫々のワニスと合成例で得られたワニス（Ａ
）（従来例とする）を夫々０．２ｍｍ厚さの紙基材に含
浸乾燥し、種別毎に８枚ずつ積層し加圧加熱して積層板
Ａ、Ｂ、Ｃ，Ｄ、Ｅ、Ｆを得た。

そして、この夫々の積層板に導電性塗料により第この銀
回路間隔は１．５１である。

この試料を温度４０℃、湿度９５％の恒温恒湿槽に入れ
対向する電極間に５０Ｖの直流電圧を印加し放置した。

そして放置後、定期的に銀回路間の表面絶縁抵抗を測定
し、銀回路間の外観状態をも観察した。その結果を表−
工に示す、又ＪＩＳ規格による積層板の性能結果をも表
−１に併記した。

この結果からみて従来例のワニスＡに対し実施例のワニ
スＣ，Ｄ、Ｅは電気性能、吸水性共に良い性能を示し、
特に銀移行性については従来例のワスＢ、Ｆと比較して
も実施例Ｃ，Ｄ、Ｅのワニスはすぐれた銀移行防止の効
果を示している。

【図面の簡単な説明】

第１図は銀移行性を測定するための銀回路を示す。 １．２・・・銀回路 特許出願人　住友ベークライト株式会社第１図

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）フェノール樹脂１００重量部に対しキシレン樹脂
   を２〜１５重量部添加することを特徴とする積層板用熱
   硬化性樹脂組成物。
2. （２）フェノール樹脂１００重量部に対するキシレン樹
   脂の添加量が３〜７重量部である特許請求の範囲第１項
   記載の組成物。