JPS62174252A - フエノ−ル樹脂成形材料 - Google Patents
フエノ−ル樹脂成形材料Info
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- JPS62174252A JPS62174252A JP1660486A JP1660486A JPS62174252A JP S62174252 A JPS62174252 A JP S62174252A JP 1660486 A JP1660486 A JP 1660486A JP 1660486 A JP1660486 A JP 1660486A JP S62174252 A JPS62174252 A JP S62174252A
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Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、成形性に優れたフェノール樹脂成形材料に関
する。
する。
フェノール樹脂成形材料は、成形金型に付着する型汚れ
のために、成形品に光沢が生じなくなる「金型くもり」
と呼ばれる不良が発生する。この金型くもりは、成形時
に発生するガス量と相関関係にあり、フェノール樹脂中
の未反応フェノール含有量、フェノール樹脂成形材料中
の含水量を低減することにより解消でき、さらに、これ
らを減量することにより、得られたフェノール樹脂成形
品の熱時の剛性、寸法安定性、電気的特性をも合わせて
向上できることができる。
のために、成形品に光沢が生じなくなる「金型くもり」
と呼ばれる不良が発生する。この金型くもりは、成形時
に発生するガス量と相関関係にあり、フェノール樹脂中
の未反応フェノール含有量、フェノール樹脂成形材料中
の含水量を低減することにより解消でき、さらに、これ
らを減量することにより、得られたフェノール樹脂成形
品の熱時の剛性、寸法安定性、電気的特性をも合わせて
向上できることができる。
しかしながら、このように未反応フェノール含有量の少
ないフェノール樹脂を使用してフェノール樹脂成形材料
を製造すると、混練工程での作業性が低下するとともに
、基材等と樹脂の密着性が悪くなるという欠点があった
。
ないフェノール樹脂を使用してフェノール樹脂成形材料
を製造すると、混練工程での作業性が低下するとともに
、基材等と樹脂の密着性が悪くなるという欠点があった
。
さらに、未反応フェノール含有量、含水量の少ないフェ
ノール樹脂成形材料は、成形性の点で劣っている。この
ことは、特に射出成形において顕著であり、充填不足等
の不良を起こしたり、低圧での射出が困難になるという
問題が生じた。これは、フェノール樹脂成形材料中の未
反応フェノール含有量、含水量が少ないために、フェノ
ール樹脂成形材料の成形時における流動性が失われこと
によるものである。
ノール樹脂成形材料は、成形性の点で劣っている。この
ことは、特に射出成形において顕著であり、充填不足等
の不良を起こしたり、低圧での射出が困難になるという
問題が生じた。これは、フェノール樹脂成形材料中の未
反応フェノール含有量、含水量が少ないために、フェノ
ール樹脂成形材料の成形時における流動性が失われこと
によるものである。
本発明は、かかる状況に鑑みなされたものであって、成
形時における流動性が改善された成形性に優れ、かつ金
型くもりが改善されたフェノール樹脂成形材料を提供す
ることを目的とするものである。
形時における流動性が改善された成形性に優れ、かつ金
型くもりが改善されたフェノール樹脂成形材料を提供す
ることを目的とするものである。
本発明のフェノール樹脂成形材料は、未反応フェノール
含有量の少ないフェノール樹脂を主要成分として含有し
、低含水量で、かつ低粘度キシレン樹脂を可塑剤として
含有することを特徴とする。
含有量の少ないフェノール樹脂を主要成分として含有し
、低含水量で、かつ低粘度キシレン樹脂を可塑剤として
含有することを特徴とする。
本発明において低粘度キシレン樹脂としては、好ましく
は、ｍ−キシレンとホルムアルデヒドとを強酸下で縮合
させ、水洗、精製して得られる液体状の樹脂が用いられ
る。また、この低粘度キシレンの粘度は、８０％トルエ
ン溶液、２０ ”ｃでＢ型粘度計を用いて測定したとき
、７０〜１３０ｃｐであることが好ましい。７０ｃｐ未
満では硬化性が悪くなるので好ましくなく、１３０ＣＩ
）を越えると可塑効果がないので好ましくない。
は、ｍ−キシレンとホルムアルデヒドとを強酸下で縮合
させ、水洗、精製して得られる液体状の樹脂が用いられ
る。また、この低粘度キシレンの粘度は、８０％トルエ
ン溶液、２０ ”ｃでＢ型粘度計を用いて測定したとき
、７０〜１３０ｃｐであることが好ましい。７０ｃｐ未
満では硬化性が悪くなるので好ましくなく、１３０ＣＩ
）を越えると可塑効果がないので好ましくない。
低粘度キシレン樹脂の使用量は、フェノール樹脂成形材
料の全体に対して０．１〜３．０重量％となるようにす
ることが好ましい。０．１重量％未満では効果が低く、
３．０重量％を越えると、成形品の光沢が損なわれるた
め、好ましくない。特に好ましい使用量の範囲は、０．
５〜２． Ｏｆｆｉ量％である。
料の全体に対して０．１〜３．０重量％となるようにす
ることが好ましい。０．１重量％未満では効果が低く、
３．０重量％を越えると、成形品の光沢が損なわれるた
め、好ましくない。特に好ましい使用量の範囲は、０．
５〜２． Ｏｆｆｉ量％である。
未反応フェノール含有量の少ないフェノール樹脂として
は、一般に未反応フェノール含有量が３重量％以下の樹
脂が用いられる。未反応フェノール含有量が３重量％を
越えると、成形時に発生するガス量が多くなり、好まし
くない。
は、一般に未反応フェノール含有量が３重量％以下の樹
脂が用いられる。未反応フェノール含有量が３重量％を
越えると、成形時に発生するガス量が多くなり、好まし
くない。
本発明のフェノール樹脂成形材料の含水量は、金型くも
りに対する効果から、１．０重量％以下となるようにす
ることが好ましい。
りに対する効果から、１．０重量％以下となるようにす
ることが好ましい。
本発明のフェノール樹脂成形材料には、通常用いられる
硬化剤、充填剤、滑剤あるいは着色剤等を添加すること
ができる。
硬化剤、充填剤、滑剤あるいは着色剤等を添加すること
ができる。
本発明のフェノール樹脂成形材料は、これらの各材料を
通常の方法により混合、混練、粉砕することにより、製
造することができる。
通常の方法により混合、混練、粉砕することにより、製
造することができる。
この場合、可塑剤としての低粘度キシレン樹脂の添加は
、フェノール樹脂、充填剤、およびその他の添加剤等の
混合時に行えばよい。ただし、分散性が悪い場合には、
あらかじめ木粉、パルプ等の充填剤に含浸させてから、
フェノール樹脂その他の添加剤等と混合すればよい。
、フェノール樹脂、充填剤、およびその他の添加剤等の
混合時に行えばよい。ただし、分散性が悪い場合には、
あらかじめ木粉、パルプ等の充填剤に含浸させてから、
フェノール樹脂その他の添加剤等と混合すればよい。
フェノール樹脂成形材料の含水量の調整は、混練時ある
いは乾燥時において行う。
いは乾燥時において行う。
以上のように、本発明は、未反応フェノール含有量の少
ないフェノール樹脂を主要成分とする低含水量のフェノ
ール樹脂成形材料であるため、成形品に光沢が生じなく
なる金型くもりに効果があり、成形品の熱時の剛性、寸
法安定性、電気的特性等が合わせて向上できる。また、
フェノール樹脂成形材料中に、可塑剤として低粘度キシ
レン樹脂を含有させるため、成形材料製造時の混練性を
改善セきるとともに、フェノール樹脂成形材料の成形性
を向上させることができる。
ないフェノール樹脂を主要成分とする低含水量のフェノ
ール樹脂成形材料であるため、成形品に光沢が生じなく
なる金型くもりに効果があり、成形品の熱時の剛性、寸
法安定性、電気的特性等が合わせて向上できる。また、
フェノール樹脂成形材料中に、可塑剤として低粘度キシ
レン樹脂を含有させるため、成形材料製造時の混練性を
改善セきるとともに、フェノール樹脂成形材料の成形性
を向上させることができる。
以下、本発明を実施例に基づいて説明するが、本発明の
範囲はこれら実施例により制限されるものではない。
範囲はこれら実施例により制限されるものではない。
実施例１
フェノール樹脂（未反応フェノール含有量２型景％）４
５重量部、ヘキサミン１０重量部、ステアリン酸亜鉛例
８重量部、着色剤１．２重量部、炭酸カルシウム１３重
量部、アスベスト５重量部および木粉２５重量部を粉砕
混合しながら、これらに対して０．５重量部の低粘度キ
シレン樹脂（１００ｃｐ）を徐々に添加した後、熱ロー
ルで２分間混練した。この場合、基材と樹脂との混練は
完全で、ロール作業性も良好であった。次に、得られた
混線材料を冷却し、これを便宜の大きさに粉砕した後、
乾燥器を用い、７０℃で１時間乾燥してフェノール樹脂
成形材料を得た。
５重量部、ヘキサミン１０重量部、ステアリン酸亜鉛例
８重量部、着色剤１．２重量部、炭酸カルシウム１３重
量部、アスベスト５重量部および木粉２５重量部を粉砕
混合しながら、これらに対して０．５重量部の低粘度キ
シレン樹脂（１００ｃｐ）を徐々に添加した後、熱ロー
ルで２分間混練した。この場合、基材と樹脂との混練は
完全で、ロール作業性も良好であった。次に、得られた
混線材料を冷却し、これを便宜の大きさに粉砕した後、
乾燥器を用い、７０℃で１時間乾燥してフェノール樹脂
成形材料を得た。
このフェノール樹脂成形材料の含水量、金型くもり試験
、流動性、実機での最低射出圧力、成形品の熱時の剛性
、寸法安定性、電気的特性を表１に示した。金型くもり
試験の結果は、後述の比較例１．２に比べてはるかに優
れていた。また、含水量のほぼ等しい比較例３に比べて
、流動性に優れ、実機での最低射出圧力から射出成形性
も良好であった。さらに、成形品の熱時の剛性、寸法安
定性、電気的特性も比較例１．２に比べ、優れていた。
、流動性、実機での最低射出圧力、成形品の熱時の剛性
、寸法安定性、電気的特性を表１に示した。金型くもり
試験の結果は、後述の比較例１．２に比べてはるかに優
れていた。また、含水量のほぼ等しい比較例３に比べて
、流動性に優れ、実機での最低射出圧力から射出成形性
も良好であった。さらに、成形品の熱時の剛性、寸法安
定性、電気的特性も比較例１．２に比べ、優れていた。
実施例２
実施例１と同量のフェノール樹脂、ヘキサミン、ステア
リン酸亜鉛、着色剤、炭酸カルシウム、アスベスト、木
粉を粉砕混合しながら、これらに対して１．０重量部の
低粘度キシレン樹脂を徐々に添加した後、実施例１と同
様にフェノール樹脂成形材料を製造した。この場合、基
材と樹脂との混練は完全で、ロール作業性も良好であっ
た。また、表１に示すように、金型くもり試験の結果は
、比較例１２に比べてはるかに優れていた。流動性も、
含水量のほぼ等しい比較例３に比べて優れており、射出
成形性も良好であった。さらに、成形品の熱時の剛性、
寸法安定性、電気的特性も比較例１．２に比べ、良好で
あった。
リン酸亜鉛、着色剤、炭酸カルシウム、アスベスト、木
粉を粉砕混合しながら、これらに対して１．０重量部の
低粘度キシレン樹脂を徐々に添加した後、実施例１と同
様にフェノール樹脂成形材料を製造した。この場合、基
材と樹脂との混練は完全で、ロール作業性も良好であっ
た。また、表１に示すように、金型くもり試験の結果は
、比較例１２に比べてはるかに優れていた。流動性も、
含水量のほぼ等しい比較例３に比べて優れており、射出
成形性も良好であった。さらに、成形品の熱時の剛性、
寸法安定性、電気的特性も比較例１．２に比べ、良好で
あった。
実施例３
実施例１と同量のフェノール樹脂、ヘキサミン、ステア
リン酸亜鉛、着色剤、炭酸カルシウム、アスベストを粉
砕混合し、実施例１と同量の木粉に２．０重量部の低粘
度キシレン樹脂を含浸させた処理木粉を加えた後、実施
例１と同様にフェノール樹脂成形材料を製造した。この
場合、基材と樹脂との混練は完全で、ロール作業性も良
好であった。
リン酸亜鉛、着色剤、炭酸カルシウム、アスベストを粉
砕混合し、実施例１と同量の木粉に２．０重量部の低粘
度キシレン樹脂を含浸させた処理木粉を加えた後、実施
例１と同様にフェノール樹脂成形材料を製造した。この
場合、基材と樹脂との混練は完全で、ロール作業性も良
好であった。
また、表１に示すように、金型くもり試験の結果は、比
較例１．２に比べてはるかに優れており、含水量のほぼ
等しい比較例３に比べ、流動性、射出成形性も優れてい
た。成形品の熱時の剛性、寸法安定性、電気的特性につ
いても、比較例１．２に比べ良好な結果を示した。
較例１．２に比べてはるかに優れており、含水量のほぼ
等しい比較例３に比べ、流動性、射出成形性も優れてい
た。成形品の熱時の剛性、寸法安定性、電気的特性につ
いても、比較例１．２に比べ良好な結果を示した。
比較例１
実施例１と同量のフェノール樹脂へキサミン、ステアリ
ン酸亜鉛、着色剤、炭酸カルシウム、アスベスト、木粉
を粉砕混合した後、熱ロールで２分間混練した。この場
合、混線材料の粘性は高く、ロール作業性は、実施例１
〜３に比べて劣っており、ロールから脱離しやすい状態
であった。次に、得られた混線材料を冷却し、これを便
宜の大きさに粉砕した後、材料に対して２．０重量部の
水を均一に噴霧し、フェノール樹脂成形材料を得た。結
果は、表１に示すように、実施例１〜３に比べて、金型
くもりの面ではるかに劣っており、この他、成形品の熱
時の剛性、寸法安定性、電気的特性についても、劣るも
のであった。
ン酸亜鉛、着色剤、炭酸カルシウム、アスベスト、木粉
を粉砕混合した後、熱ロールで２分間混練した。この場
合、混線材料の粘性は高く、ロール作業性は、実施例１
〜３に比べて劣っており、ロールから脱離しやすい状態
であった。次に、得られた混線材料を冷却し、これを便
宜の大きさに粉砕した後、材料に対して２．０重量部の
水を均一に噴霧し、フェノール樹脂成形材料を得た。結
果は、表１に示すように、実施例１〜３に比べて、金型
くもりの面ではるかに劣っており、この他、成形品の熱
時の剛性、寸法安定性、電気的特性についても、劣るも
のであった。
比較例２
実施例１と同量のフェノール樹脂、ヘキサミン、ステア
リン酸亜鉛、着色剤、炭酸カルシウム、アスベスト、木
粉を粉砕混合しながら、これらに対して、１．０重量部
のエタノールを徐々に添加した後、熱ロールで２分間混
練した。この場合、基材と樹脂との混線状態およびロー
ル作業性は良好であった。次に、得られた混線材料を冷
却し、これを便宜の大きさに粉砕した後、材料に対して
１．０重量部の水を均一に噴霧し、フェノール樹脂成形
材料を得た。結果は、表１に示すように、実施例１〜３
に比べて、金型くもり、成形品の熱時の剛性、寸法安定
性、電気的特性が劣るものであった。
リン酸亜鉛、着色剤、炭酸カルシウム、アスベスト、木
粉を粉砕混合しながら、これらに対して、１．０重量部
のエタノールを徐々に添加した後、熱ロールで２分間混
練した。この場合、基材と樹脂との混線状態およびロー
ル作業性は良好であった。次に、得られた混線材料を冷
却し、これを便宜の大きさに粉砕した後、材料に対して
１．０重量部の水を均一に噴霧し、フェノール樹脂成形
材料を得た。結果は、表１に示すように、実施例１〜３
に比べて、金型くもり、成形品の熱時の剛性、寸法安定
性、電気的特性が劣るものであった。
比較例３
比較例２と同様に配合、混練、粉砕を行った後、乾燥器
を用い、７０℃、１時間乾燥してフェノール樹脂成形材
料を得た。結果は、表１に示すように、実施例１〜３に
比べて流動性が極めて劣り、実機での射出成形が不可能
であった。
を用い、７０℃、１時間乾燥してフェノール樹脂成形材
料を得た。結果は、表１に示すように、実施例１〜３に
比べて流動性が極めて劣り、実機での射出成形が不可能
であった。
以下余白
〔発明の効果〕
以上説明した通り、本発明によれば、流動性を欠くこと
なく、金型くもりの発生防止に効果があり、合わせて成
形品の熱時の剛性、寸法安定性、電気的特性をも向上で
きるフェノール樹脂成形材料を提供することが可能とな
った。
なく、金型くもりの発生防止に効果があり、合わせて成
形品の熱時の剛性、寸法安定性、電気的特性をも向上で
きるフェノール樹脂成形材料を提供することが可能とな
った。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、未反応フェノール含有量の少ないフェノール樹脂を
主要成分として含有し、低含水量で、かつ低粘度キシレ
ン樹脂を可塑剤として含有することを特徴とするフェノ
ール樹脂成形材料。 ２、低粘度キシレン樹脂の粘度が７０〜１３０ｃｐ（２
０℃、８０％トルエン溶液）である特許請求の範囲第１
項記載のフェノール樹脂成形材料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1660486A JPS62174252A (ja) | 1986-01-28 | 1986-01-28 | フエノ−ル樹脂成形材料 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1660486A JPS62174252A (ja) | 1986-01-28 | 1986-01-28 | フエノ−ル樹脂成形材料 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62174252A true JPS62174252A (ja) | 1987-07-31 |
Family
ID=11920901
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1660486A Pending JPS62174252A (ja) | 1986-01-28 | 1986-01-28 | フエノ−ル樹脂成形材料 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62174252A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01126360A (ja) * | 1987-11-11 | 1989-05-18 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 積層板用熱硬化性樹脂組成物 |
-
1986
- 1986-01-28 JP JP1660486A patent/JPS62174252A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01126360A (ja) * | 1987-11-11 | 1989-05-18 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 積層板用熱硬化性樹脂組成物 |
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