JPH05220882A - フェノール樹脂積層板の製造法 - Google Patents
フェノール樹脂積層板の製造法Info
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- JPH05220882A JPH05220882A JP4029872A JP2987292A JPH05220882A JP H05220882 A JPH05220882 A JP H05220882A JP 4029872 A JP4029872 A JP 4029872A JP 2987292 A JP2987292 A JP 2987292A JP H05220882 A JPH05220882 A JP H05220882A
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- phenol
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/032—Organic insulating material consisting of one material
- H05K1/0326—Organic insulating material consisting of one material containing O
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Moulding By Coating Moulds (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】 下記（Ａ）成分２０部を下記（Ｂ）成分１０
０部に添加した樹脂成分を積層板用基材に含浸乾燥し、
積層成形する。 （Ａ）成分：キシレン変性ノボラック型フェノール・ホ
ルムアルデヒド樹脂、 （Ｂ）成分：乾性油変性フェノール・ホルムアルデヒド
樹脂。 【効果】 打抜き加工性、耐水性に優れ、電気的特性、
機械的特性、硬化性が良好であるフェノール樹脂積層板
が得られ、印刷配線基板、電気絶縁基板等に好適に用い
ることができる。
０部に添加した樹脂成分を積層板用基材に含浸乾燥し、
積層成形する。 （Ａ）成分：キシレン変性ノボラック型フェノール・ホ
ルムアルデヒド樹脂、 （Ｂ）成分：乾性油変性フェノール・ホルムアルデヒド
樹脂。 【効果】 打抜き加工性、耐水性に優れ、電気的特性、
機械的特性、硬化性が良好であるフェノール樹脂積層板
が得られ、印刷配線基板、電気絶縁基板等に好適に用い
ることができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は印刷配線基板、電気絶縁
基板等に用いられるフェノール樹脂積層板の製造法に関
する。
基板等に用いられるフェノール樹脂積層板の製造法に関
する。
【０００２】
【従来の技術】最近、絶縁材料特に通信機および電子機
器に使用される積層板および銅張積層板は、加工設備の
自動化、省エネルギー等の観点から常温又は常温付近の
比較的低温での打抜き加工性の優れたものが要求されて
いる。このため、通常、積層板用樹脂としては各種のア
ルキルフェノールをフェノールと併用し、乾性油等で変
性したフェノール・ホルムアルデヒド樹脂が使用されて
いる。
器に使用される積層板および銅張積層板は、加工設備の
自動化、省エネルギー等の観点から常温又は常温付近の
比較的低温での打抜き加工性の優れたものが要求されて
いる。このため、通常、積層板用樹脂としては各種のア
ルキルフェノールをフェノールと併用し、乾性油等で変
性したフェノール・ホルムアルデヒド樹脂が使用されて
いる。
【０００３】しかし、乾性油で変性したフェノール・ホ
ルムアルデヒド樹脂は乾性油による変性のため硬化速度
が遅く、架橋密度も低下するため、積層板中の樹脂は硬
化不足になりやすく、耐熱性、機械強度、耐水性、等の
特性が低下する。また打抜き加工の際には、架橋密度が
低いため層間剥離等が発生しやすい。即ち、従来の乾性
油−フェノール類の反応物は乾性油に対するフェノール
の付加モル数が低く、また乾性油の重合物を生成するた
め、ホルムアルデヒドとの反応、即ち樹脂化反応および
硬化反応において反応速度および硬化速度が低下し、諸
特性低下の原因になっていた。
ルムアルデヒド樹脂は乾性油による変性のため硬化速度
が遅く、架橋密度も低下するため、積層板中の樹脂は硬
化不足になりやすく、耐熱性、機械強度、耐水性、等の
特性が低下する。また打抜き加工の際には、架橋密度が
低いため層間剥離等が発生しやすい。即ち、従来の乾性
油−フェノール類の反応物は乾性油に対するフェノール
の付加モル数が低く、また乾性油の重合物を生成するた
め、ホルムアルデヒドとの反応、即ち樹脂化反応および
硬化反応において反応速度および硬化速度が低下し、諸
特性低下の原因になっていた。
【０００４】この硬化性改良法としてフェノールとホル
ムアルデヒドとを酸触媒の存在下で反応させた反応生成
物を乾性油変性フェノール・ホルムアルデヒド樹脂に添
加する方法（特開昭６１−１２１９３２号公報）が提案
されている。この方法により若干の硬化性向上はみられ
るが、打抜き加工性、強靱性等の点において最近積層板
に要求されているレベルに対し未だ不十分なものであ
る。
ムアルデヒドとを酸触媒の存在下で反応させた反応生成
物を乾性油変性フェノール・ホルムアルデヒド樹脂に添
加する方法（特開昭６１−１２１９３２号公報）が提案
されている。この方法により若干の硬化性向上はみられ
るが、打抜き加工性、強靱性等の点において最近積層板
に要求されているレベルに対し未だ不十分なものであ
る。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、打抜き加工
性、耐水性に優れ、電気的特性、機械的特性、硬化性の
良好なフェノール樹脂積層板の製造法を提供するもので
ある。
性、耐水性に優れ、電気的特性、機械的特性、硬化性の
良好なフェノール樹脂積層板の製造法を提供するもので
ある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、積層板用基材
に含浸する樹脂として下記（Ａ）成分を下記（Ｂ）成分
に添加した樹脂成分を使用するものである。 （Ａ）成分：アルキルベンゼン変性ノボラック型フェノ
ール・ホルムアルデヒド樹脂 （Ｂ）成分：乾性油変性フェノール・ホルムアルデヒド
樹脂。
に含浸する樹脂として下記（Ａ）成分を下記（Ｂ）成分
に添加した樹脂成分を使用するものである。 （Ａ）成分：アルキルベンゼン変性ノボラック型フェノ
ール・ホルムアルデヒド樹脂 （Ｂ）成分：乾性油変性フェノール・ホルムアルデヒド
樹脂。
【０００７】本発明において、（Ａ）成分はフェノール
源としてフェノール、クレゾールなどのフェノール化合
物を用い、キシレン樹脂、メシチレン樹脂等のアルキル
ベンゼン樹脂と酸触媒下で反応させてアルキルベンゼン
変性フェノール化合物を得る。フェノール化合物として
は、ｐ−tert−ブチルフェノール、ｐ−ノニルフェノー
ル、レゾルシノール等も使用可能である。酸触媒として
は、三弗化硼素、塩酸、硫酸等の無機酸や、蓚酸、酢
酸、パラトルエンスルホン酸等の有機酸が用いられる。
フェノール化合物とアルキルベンゼン樹脂との配合割合
は、使用するフェノール化合物とアルキルベンゼン樹脂
の種類により異なるが、フェノール化合物１００重量部
に対してアルキルベンゼン樹脂４０〜１００重量部が好
ましい。両者の反応は、通常酸性下で１００〜１５０℃
で１〜５時間程度行い、次いでホルムアルデヒド源を添
加して反応を続ける。この反応は、通常還流下で１〜５
時間程度行われる。その後、生成した縮合水を蒸留によ
り除去する。
源としてフェノール、クレゾールなどのフェノール化合
物を用い、キシレン樹脂、メシチレン樹脂等のアルキル
ベンゼン樹脂と酸触媒下で反応させてアルキルベンゼン
変性フェノール化合物を得る。フェノール化合物として
は、ｐ−tert−ブチルフェノール、ｐ−ノニルフェノー
ル、レゾルシノール等も使用可能である。酸触媒として
は、三弗化硼素、塩酸、硫酸等の無機酸や、蓚酸、酢
酸、パラトルエンスルホン酸等の有機酸が用いられる。
フェノール化合物とアルキルベンゼン樹脂との配合割合
は、使用するフェノール化合物とアルキルベンゼン樹脂
の種類により異なるが、フェノール化合物１００重量部
に対してアルキルベンゼン樹脂４０〜１００重量部が好
ましい。両者の反応は、通常酸性下で１００〜１５０℃
で１〜５時間程度行い、次いでホルムアルデヒド源を添
加して反応を続ける。この反応は、通常還流下で１〜５
時間程度行われる。その後、生成した縮合水を蒸留によ
り除去する。
【０００８】得られたアルキルベンゼン変性ノボラック
型フェノール・ホルムアルデヒド樹脂は単独では硬化し
ないが、レゾール型フェノール樹脂と反応しそれに対し
て架橋剤的な作用をする。従って、（Ｂ）成分である乾
性油変性フェノール・ホルムアルデヒド樹脂と架橋反応
して硬化し、可撓性のみでなく耐水性等をも向上させ
る。乾性油変性フェノール・ホルムアルデヒド樹脂は、
例えば桐油等の乾性油とフェノール類とを酸触媒で反応
させ、さらにホルムアルデヒドと塩基性触媒存在下で反
応させてレゾール化することにより合成できる。
型フェノール・ホルムアルデヒド樹脂は単独では硬化し
ないが、レゾール型フェノール樹脂と反応しそれに対し
て架橋剤的な作用をする。従って、（Ｂ）成分である乾
性油変性フェノール・ホルムアルデヒド樹脂と架橋反応
して硬化し、可撓性のみでなく耐水性等をも向上させ
る。乾性油変性フェノール・ホルムアルデヒド樹脂は、
例えば桐油等の乾性油とフェノール類とを酸触媒で反応
させ、さらにホルムアルデヒドと塩基性触媒存在下で反
応させてレゾール化することにより合成できる。
【０００９】本発明の積層板は以上のようにして得られ
るアルキルベンゼン変性ノボラック型フェノール・ホル
ムアルデヒド樹脂を有機溶剤に溶解した後あるいはその
まま乾性油変性フェノール・ホルムアルデヒド樹脂に添
加溶解してワニスとし、クラフト紙、リンター紙、ガラ
ス布、ガラス不織布、ポリエステル布、アラミド繊維
布、帆布等の基材に含浸乾燥し、通常３〜１０枚積層し
て加熱加圧成形することにより得ることができる。
るアルキルベンゼン変性ノボラック型フェノール・ホル
ムアルデヒド樹脂を有機溶剤に溶解した後あるいはその
まま乾性油変性フェノール・ホルムアルデヒド樹脂に添
加溶解してワニスとし、クラフト紙、リンター紙、ガラ
ス布、ガラス不織布、ポリエステル布、アラミド繊維
布、帆布等の基材に含浸乾燥し、通常３〜１０枚積層し
て加熱加圧成形することにより得ることができる。
【００１０】乾性油変性フェノール・ホルムアルデヒド
樹脂に対するアルキルベンゼン変性ノボラック型フェノ
ール・ホルムアルデヒド樹脂の添加量は、乾性油変性フ
ェノール・ホルムアルデヒド樹脂１００重量部に対して
３から５０重量部が好ましく、さらに好ましくは１０〜
３５重量％である。３重量部より少ないと耐水性や打ち
抜き加工性の向上効果が殆どなく、５０重量部を越える
と打抜き加工性が低下する。
樹脂に対するアルキルベンゼン変性ノボラック型フェノ
ール・ホルムアルデヒド樹脂の添加量は、乾性油変性フ
ェノール・ホルムアルデヒド樹脂１００重量部に対して
３から５０重量部が好ましく、さらに好ましくは１０〜
３５重量％である。３重量部より少ないと耐水性や打ち
抜き加工性の向上効果が殆どなく、５０重量部を越える
と打抜き加工性が低下する。
【００１１】なお、本発明において、（Ａ）成分及び
（Ｂ）成分以外の樹脂を全樹脂成分中５０％以内で配合
してもよい。このような樹脂としては未変性のノボラッ
ク樹脂又はレゾール樹脂、アルキルフェノールのノボラ
ック樹脂又はレゾール樹脂、各種変性フェノール樹脂な
どである。
（Ｂ）成分以外の樹脂を全樹脂成分中５０％以内で配合
してもよい。このような樹脂としては未変性のノボラッ
ク樹脂又はレゾール樹脂、アルキルフェノールのノボラ
ック樹脂又はレゾール樹脂、各種変性フェノール樹脂な
どである。
【００１２】
【作用】本発明で得られるフェノール樹脂積層板は、そ
のワニス用樹脂成分中に乾性油と結合しておらず、可撓
性及び耐水性を付与するアルキルベンゼン変性ノボラッ
ク型フェノール・ホルムアルデヒド樹脂を含有している
ので、打抜き加工性、耐水性、電気的特性および機械的
特性が良好となっていると考えられる。この樹脂は乾性
油変性フェノール・ホルムアルデヒド樹脂に対して、架
橋剤的に働いて硬化し、その硬化速度は乾性油変性フェ
ノール・ホルムアルデヒド樹脂のみの場合と同等以上で
ある。
のワニス用樹脂成分中に乾性油と結合しておらず、可撓
性及び耐水性を付与するアルキルベンゼン変性ノボラッ
ク型フェノール・ホルムアルデヒド樹脂を含有している
ので、打抜き加工性、耐水性、電気的特性および機械的
特性が良好となっていると考えられる。この樹脂は乾性
油変性フェノール・ホルムアルデヒド樹脂に対して、架
橋剤的に働いて硬化し、その硬化速度は乾性油変性フェ
ノール・ホルムアルデヒド樹脂のみの場合と同等以上で
ある。
【００１３】
【実施例】以下、実施例をあげて本発明を説明する。 （合成例１）フェノール１５００ｇ、キシレン樹脂（三
菱瓦斯化学製「ニカノールＨ」）９００ｇ及び蓚酸４５
ｇを混合し、１００℃で３時間反応した。次いで３７％
ホルマリン７００ｇを添加して、１００℃で３時間反応
した。その後減圧下で内温が１５０℃になるまで脱水
し、メタノールで溶解して樹脂分５０重量％のキシレン
変性フェノール・ホルムアルデヒド樹脂（樹脂１）を得
た。
菱瓦斯化学製「ニカノールＨ」）９００ｇ及び蓚酸４５
ｇを混合し、１００℃で３時間反応した。次いで３７％
ホルマリン７００ｇを添加して、１００℃で３時間反応
した。その後減圧下で内温が１５０℃になるまで脱水
し、メタノールで溶解して樹脂分５０重量％のキシレン
変性フェノール・ホルムアルデヒド樹脂（樹脂１）を得
た。
【００１４】（合成例２）ｍ−クレゾールとｐ−クレゾ
ールの混合物（モル比６０対４０）１５００ｇ、キシレ
ン樹脂（三菱瓦斯化学製「ニカノールＨ」）９００ｇ及
び蓚酸４５ｇを混合し、１００℃で３時間反応した。次
いで３７％ホルマリン７００ｇを添加して、１００℃で
３時間反応した。後減圧下で内温が１５０℃になるまで
脱水し、メタノールで溶解して樹脂分５０重量％のキシ
レン変性クレゾール・ホルムアルデヒド樹脂（樹脂２）
を得た。
ールの混合物（モル比６０対４０）１５００ｇ、キシレ
ン樹脂（三菱瓦斯化学製「ニカノールＨ」）９００ｇ及
び蓚酸４５ｇを混合し、１００℃で３時間反応した。次
いで３７％ホルマリン７００ｇを添加して、１００℃で
３時間反応した。後減圧下で内温が１５０℃になるまで
脱水し、メタノールで溶解して樹脂分５０重量％のキシ
レン変性クレゾール・ホルムアルデヒド樹脂（樹脂２）
を得た。
【００１５】（合成例３）フェノール９４０ｇ、３７％
ホルマリン６４９ｇ、３５％塩酸２ｇの混合物を４時間
還流温度で反応後、減圧下で内温が１６０℃になるまで
脱水し、これをメタノールで溶解して樹脂分５０重量％
のフェノール・ホルムアルデヒド樹脂（樹脂３）を得
た。
ホルマリン６４９ｇ、３５％塩酸２ｇの混合物を４時間
還流温度で反応後、減圧下で内温が１６０℃になるまで
脱水し、これをメタノールで溶解して樹脂分５０重量％
のフェノール・ホルムアルデヒド樹脂（樹脂３）を得
た。
【００１６】（合成例４）フェノール１２００ｇ、桐油
８００ｇ、パラトルエンスルホン酸５ｇの混合物を８０
℃で３時間反応させた。次いでこれにトルエン８００ｇ
とトリエタノールアミン２０ｇを添加して希釈、中和
後、パラホルムアルデヒド５００ｇ、２５％アンモニア
水３０ｇを添加し、９０から１００℃で４時間反応さ
せ、次いで減圧下、脱水、脱トルエンを行ない、トルエ
ン１０００ｇとメタノール１０００ｇを添加して希釈
し、樹脂分５０重量％の桐油変性フェノール・ホルムア
ルデヒド樹脂（樹脂４）を得た。
８００ｇ、パラトルエンスルホン酸５ｇの混合物を８０
℃で３時間反応させた。次いでこれにトルエン８００ｇ
とトリエタノールアミン２０ｇを添加して希釈、中和
後、パラホルムアルデヒド５００ｇ、２５％アンモニア
水３０ｇを添加し、９０から１００℃で４時間反応さ
せ、次いで減圧下、脱水、脱トルエンを行ない、トルエ
ン１０００ｇとメタノール１０００ｇを添加して希釈
し、樹脂分５０重量％の桐油変性フェノール・ホルムア
ルデヒド樹脂（樹脂４）を得た。
【００１７】（合成例５）フェノール１０００ｇ、３７
％ホルマリン９８０ｇ、トリエチルアミン２０ｇを混合
して６０℃で２時間反応させ、次いで減圧下で濃縮し、
これをメタノール／水＝８０／２０の混合溶剤で希釈し
て樹脂分５０重量％の水溶性低分子フェノール・ホルム
アルデヒド樹脂（樹脂５）を得た。
％ホルマリン９８０ｇ、トリエチルアミン２０ｇを混合
して６０℃で２時間反応させ、次いで減圧下で濃縮し、
これをメタノール／水＝８０／２０の混合溶剤で希釈し
て樹脂分５０重量％の水溶性低分子フェノール・ホルム
アルデヒド樹脂（樹脂５）を得た。
【００１８】［実施例１，２および比較例１，２］合成
例５で得られた樹脂５をクラフト紙に含浸して乾燥し、
樹脂分１０．５％の処理基材を得た。次いでこの処理基
材に表１の配合で、それぞれ別々に調製した上塗りワニ
ス（樹脂１〜樹脂４）を含浸して乾燥し、全樹脂分５６
％のプリプレグを得た。これを８枚積層し、片側に３５
μｍの銅箔を重ね合わせ、１６０℃、８０ｋｇ／ｃｍ2
で６０分間加熱加圧し、厚さ１．６ｍｍのフェノール樹
脂積層板を得た。
例５で得られた樹脂５をクラフト紙に含浸して乾燥し、
樹脂分１０．５％の処理基材を得た。次いでこの処理基
材に表１の配合で、それぞれ別々に調製した上塗りワニ
ス（樹脂１〜樹脂４）を含浸して乾燥し、全樹脂分５６
％のプリプレグを得た。これを８枚積層し、片側に３５
μｍの銅箔を重ね合わせ、１６０℃、８０ｋｇ／ｃｍ2
で６０分間加熱加圧し、厚さ１．６ｍｍのフェノール樹
脂積層板を得た。
【００１９】表１に各上塗りワニスの１５０℃熱盤上で
のゲル化時間と実施例１，２および比較例１，２で得た
積層板の特性を示す。
のゲル化時間と実施例１，２および比較例１，２で得た
積層板の特性を示す。
【００２０】
【表１】
【００２１】
【発明の効果】本発明の製造法によるフェノール樹脂積
層板は、表１の結果から明らかのように、打抜き加工
性、耐水性に優れ、電気的特性、機械的特性、硬化性が
良好であるので、印刷配線基板、電気絶縁基板等に好適
に用いることができる。
層板は、表１の結果から明らかのように、打抜き加工
性、耐水性に優れ、電気的特性、機械的特性、硬化性が
良好であるので、印刷配線基板、電気絶縁基板等に好適
に用いることができる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 伊藤 幹雄 東京都千代田区内幸町１丁目２番２号 住 友ベークライト株式会社内
Claims (2)
- 【請求項１】 下記（Ａ）成分を下記（Ｂ）成分に添加
した樹脂成分を積層板用基材に含浸乾燥し、積層成形す
ることを特徴とするフェノール樹脂積層板の製造法。 （Ａ）成分：アルキルベンゼン変性ノボラック型フェノ
ール・ホルムアルデヒド樹脂、 （Ｂ）成分：乾性油変性フェノール・ホルムアルデヒド
樹脂、 - 【請求項２】 （Ｂ）成分に対する（Ａ）成分の添加量
が（Ｂ）成分１００重量部に対して３から５０重量部で
あることを特徴とする請求項１記載のフェノール樹脂積
層板の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4029872A JPH05220882A (ja) | 1992-02-18 | 1992-02-18 | フェノール樹脂積層板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4029872A JPH05220882A (ja) | 1992-02-18 | 1992-02-18 | フェノール樹脂積層板の製造法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05220882A true JPH05220882A (ja) | 1993-08-31 |
Family
ID=12288070
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4029872A Pending JPH05220882A (ja) | 1992-02-18 | 1992-02-18 | フェノール樹脂積層板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05220882A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109233194A (zh) * | 2018-09-21 | 2019-01-18 | 佛山齐安建筑科技有限公司 | 一种高强度防水板的制备方法 |
-
1992
- 1992-02-18 JP JP4029872A patent/JPH05220882A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109233194A (zh) * | 2018-09-21 | 2019-01-18 | 佛山齐安建筑科技有限公司 | 一种高强度防水板的制备方法 |
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