JPH0742397B2 - 積層板用熱硬化性樹脂組成物 - Google Patents
積層板用熱硬化性樹脂組成物Info
- Publication number
- JPH0742397B2 JPH0742397B2 JP62283020A JP28302087A JPH0742397B2 JP H0742397 B2 JPH0742397 B2 JP H0742397B2 JP 62283020 A JP62283020 A JP 62283020A JP 28302087 A JP28302087 A JP 28302087A JP H0742397 B2 JPH0742397 B2 JP H0742397B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- silver
- weight
- resin
- parts
- varnish
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は印刷回路配線板用で、紙基材フェノール樹脂積
層板に形成される導電性銀塗料による銀回路間で発生す
る銀の移行の抑制に効果のある積層板用熱硬化性樹脂組
成物に関するものである。
層板に形成される導電性銀塗料による銀回路間で発生す
る銀の移行の抑制に効果のある積層板用熱硬化性樹脂組
成物に関するものである。
従来、印刷回路配線板用紙基材フェノール樹脂積層板は
フェノール樹脂ワニスをクラフト紙又はリンター紙等に
含浸及び乾燥し、得られた含浸紙を複数枚用途に応じて
積層し、加圧加熱して成形される。
フェノール樹脂ワニスをクラフト紙又はリンター紙等に
含浸及び乾燥し、得られた含浸紙を複数枚用途に応じて
積層し、加圧加熱して成形される。
近年、電子機器の小型化、軽量化に伴い、印刷回路配線
板に於てもより高密度化が要求されるようになってお
り、導電性銀塗料を用いた銀スルホール又は銀ジャンパ
ーも高密度実装の方法として多用されている。
板に於てもより高密度化が要求されるようになってお
り、導電性銀塗料を用いた銀スルホール又は銀ジャンパ
ーも高密度実装の方法として多用されている。
紙基板フェノール樹脂積層板は、温湿度条件下に於て積
層板上に形成された銀電極間に電界を加えると、所定時
間の経過後、銀電極間に銀の移行現象がしばしば発生す
ることはよく知られている。
層板上に形成された銀電極間に電界を加えると、所定時
間の経過後、銀電極間に銀の移行現象がしばしば発生す
ることはよく知られている。
この銀の移行現象を電気化学的に解決しようとする試み
は数多く行われており、絶縁材料に起因する銀の移行現
象の差異についても指摘されている。紙基材フェノール
樹脂積層板は極めて銀の移行現象が発生し易いものとし
て位置づけられている故に耐銀移行性に優れた紙基材フ
ェノール樹脂積層板が必要とされているのが現状であ
る。
は数多く行われており、絶縁材料に起因する銀の移行現
象の差異についても指摘されている。紙基材フェノール
樹脂積層板は極めて銀の移行現象が発生し易いものとし
て位置づけられている故に耐銀移行性に優れた紙基材フ
ェノール樹脂積層板が必要とされているのが現状であ
る。
本発明者は紙基材フェノール樹脂積層板に於る銀の移行
現象に詳細な検討を加えた結果、フェノール樹脂ワニス
にキシレン樹脂を少量部添加する方法が、銀の移行現象
を抑制することを見出した。本発明は耐銀移行性に優れ
た紙基材フェノール樹脂積層板を製造し得る積層板用熱
硬化性樹脂を提供することを目的とする。
現象に詳細な検討を加えた結果、フェノール樹脂ワニス
にキシレン樹脂を少量部添加する方法が、銀の移行現象
を抑制することを見出した。本発明は耐銀移行性に優れ
た紙基材フェノール樹脂積層板を製造し得る積層板用熱
硬化性樹脂を提供することを目的とする。
本発明は紙基材フェノール樹脂積層板に用いられる油脂
変性の熱硬化性フェノール樹脂100重量部に対しキシレ
ン樹脂を２〜15重量部、好ましくは３〜７重量部、添加
することを特徴とする積層板用熱硬化性樹脂組成物であ
る。
変性の熱硬化性フェノール樹脂100重量部に対しキシレ
ン樹脂を２〜15重量部、好ましくは３〜７重量部、添加
することを特徴とする積層板用熱硬化性樹脂組成物であ
る。
本発明において、フェノール樹脂は、原料としてフェノ
ール、クレゾール、プロピルフェノール、ブチルフェノ
ール、ノニルフェノール、アルキルフェノール等のフェ
ノール類と桐油、アマニ油、脱水ヒマシ油、カシューナ
ッツ等の油脂類との反応物にアンモニア水、アミン類の
触媒を用いてホルムアルデヒド、パラホルムアルデヒ
ド、アセトアルデヒド、フルフラール等のアルデヒド類
とを反応して合成されたものである。
ール、クレゾール、プロピルフェノール、ブチルフェノ
ール、ノニルフェノール、アルキルフェノール等のフェ
ノール類と桐油、アマニ油、脱水ヒマシ油、カシューナ
ッツ等の油脂類との反応物にアンモニア水、アミン類の
触媒を用いてホルムアルデヒド、パラホルムアルデヒ
ド、アセトアルデヒド、フルフラール等のアルデヒド類
とを反応して合成されたものである。
キシレン樹脂とは、メタキシレンとホルマリンとを酸触
媒により反応生成されたキシレン樹脂をいい、三菱瓦斯
化学（株）の「ニカノール」が該当する。
媒により反応生成されたキシレン樹脂をいい、三菱瓦斯
化学（株）の「ニカノール」が該当する。
当該キシレン樹脂はフェノール樹脂ワニスに所定量添加
し撹拌、混合して本発明の積層板用熱硬化性樹脂組成物
ワニスを得る。このワニスを紙基材に含浸し乾燥した後
に積層し、加圧加熱して得られた積層板においては、積
層板に形成した銀回路間での銀の移行現象がキシレン樹
脂が無添加のものに比較して著しく抑制されることを見
い出したものである。
し撹拌、混合して本発明の積層板用熱硬化性樹脂組成物
ワニスを得る。このワニスを紙基材に含浸し乾燥した後
に積層し、加圧加熱して得られた積層板においては、積
層板に形成した銀回路間での銀の移行現象がキシレン樹
脂が無添加のものに比較して著しく抑制されることを見
い出したものである。
銀の移行現象の検討結果より、キシレン樹脂の添加量の
差異により銀移行防止の効果に変動があることがわか
り、検討結果より添加割合の適当範囲を見い出した。キ
シレン樹脂の添加割合が２〜15重量部の範囲であるなら
ば、銀回路間の銀の移行現象が著しく抑制され、格段の
性能向上が得られる。添加割合が２重量部未満の水準で
あるとキシレン樹脂を添加した効果を大きく期待できな
い。又、添加割合が15重量部以上になると積層板の硬化
度に影響が出てくる。
差異により銀移行防止の効果に変動があることがわか
り、検討結果より添加割合の適当範囲を見い出した。キ
シレン樹脂の添加割合が２〜15重量部の範囲であるなら
ば、銀回路間の銀の移行現象が著しく抑制され、格段の
性能向上が得られる。添加割合が２重量部未満の水準で
あるとキシレン樹脂を添加した効果を大きく期待できな
い。又、添加割合が15重量部以上になると積層板の硬化
度に影響が出てくる。
上述のように本発明の積層板用樹脂組成物は従来の積層
板用フェノール樹脂ワニスにキシレン樹脂を少量部添加
することにより、得られるフェノール樹脂積層板におけ
る高度の銀移行防止に寄与することができる。フェノー
ル樹脂ワニスとキシレン樹脂とは親和性もよいので、保
存性、作業性も問題ない。
板用フェノール樹脂ワニスにキシレン樹脂を少量部添加
することにより、得られるフェノール樹脂積層板におけ
る高度の銀移行防止に寄与することができる。フェノー
ル樹脂ワニスとキシレン樹脂とは親和性もよいので、保
存性、作業性も問題ない。
更にJIS規格による性能評価確認で絶縁抵抗も向上し吸
水率も小さく曲げ強度も問題ない。
水率も小さく曲げ強度も問題ない。
撹拌機、温度計、圧力計、及び還流器を備えたフラスコ
にフェノール100g、桐油500g、及びパラトルエンスルフ
ォン酸1gをとり撹拌、混合した。次にこの混合物を撹拌
しながら100℃に加熱し１時間後にフェノール桐油付加
物を得た。これにトリエタノールアミン1gを加えて撹
拌、混合し中和した。後に含有率88％のパラホルムアル
デヒドを250g、ヘキサメチレンテトラミン40gを夫々加
えて撹拌混合しながら加熱し90〜95℃で３時間反応させ
た。ついでこの混合物を100〜150mmHgの減圧下で加熱を
続行しながら減圧脱水を実施し、反応生成物の温度が10
0℃に達した時点で減圧加熱を終了し、直ちにトルエン5
00g、メタノール500gを加え引続き室温迄冷却して樹脂
分60％のフェノール樹脂ワニス（Ａ）を得た。
にフェノール100g、桐油500g、及びパラトルエンスルフ
ォン酸1gをとり撹拌、混合した。次にこの混合物を撹拌
しながら100℃に加熱し１時間後にフェノール桐油付加
物を得た。これにトリエタノールアミン1gを加えて撹
拌、混合し中和した。後に含有率88％のパラホルムアル
デヒドを250g、ヘキサメチレンテトラミン40gを夫々加
えて撹拌混合しながら加熱し90〜95℃で３時間反応させ
た。ついでこの混合物を100〜150mmHgの減圧下で加熱を
続行しながら減圧脱水を実施し、反応生成物の温度が10
0℃に達した時点で減圧加熱を終了し、直ちにトルエン5
00g、メタノール500gを加え引続き室温迄冷却して樹脂
分60％のフェノール樹脂ワニス（Ａ）を得た。
〔比 較 例−１〕 合成例で得られたフェノール樹脂ワニス100重量部（固
型分、以下同じ）に対しキシレン樹脂「ニカノール」
（分子量約400）を１重量部添加混合しワニス（Ｂ）を
得た。
型分、以下同じ）に対しキシレン樹脂「ニカノール」
（分子量約400）を１重量部添加混合しワニス（Ｂ）を
得た。
〔実 施 例−１〕 合成例で得られたフェノール樹脂ワニス100重量部に対
し前記キシレン樹脂を３重量部添加混合し、ワニス
（Ｃ）を得た。
し前記キシレン樹脂を３重量部添加混合し、ワニス
（Ｃ）を得た。
〔実 施 例−２〕 合成例で得られたフェノール樹脂ワニス100重量部に対
し前記キシレン樹脂を７重量部添加混合し、ワニス
（Ｄ）を得た。
し前記キシレン樹脂を７重量部添加混合し、ワニス
（Ｄ）を得た。
〔実 施 例−３〕 合成例で得られたフェノール樹脂ワニス100重量部に対
し前記キシレン樹脂を10重量部添加混合し、ワニス
（Ｅ）を得た。
し前記キシレン樹脂を10重量部添加混合し、ワニス
（Ｅ）を得た。
〔比 較 例−２〕 合成例で得られたフェノール樹脂ワニス100重量部に対
し、前記キシレン樹脂を20重量部添加混合し、ワニス
（Ｆ）を得た。
し、前記キシレン樹脂を20重量部添加混合し、ワニス
（Ｆ）を得た。
これらの実施例、比較例から得られた（Ｂ）、（Ｃ）、
（Ｄ）、（Ｅ）、（Ｆ）の夫々のワニスと合成例で得ら
れたワニス（Ａ）（従来例とする）を夫々0.2mm厚さの
紙基材に含浸乾燥し、種別毎に８枚ずつ積層し加圧加熱
して積層板Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄ、Ｅ、Ｆを得た。そして、こ
の夫々の積層板に導電性塗料により第１図に示すような
銀回路を形成した。第１図に於て１、２は銀回路よりな
る対向する電極である。この銀回路間隔は1.5mmであ
る。
（Ｄ）、（Ｅ）、（Ｆ）の夫々のワニスと合成例で得ら
れたワニス（Ａ）（従来例とする）を夫々0.2mm厚さの
紙基材に含浸乾燥し、種別毎に８枚ずつ積層し加圧加熱
して積層板Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄ、Ｅ、Ｆを得た。そして、こ
の夫々の積層板に導電性塗料により第１図に示すような
銀回路を形成した。第１図に於て１、２は銀回路よりな
る対向する電極である。この銀回路間隔は1.5mmであ
る。
この試料を温度40℃、湿度95％の恒温恒湿槽に入れ対向
する電極間に50Vの直流電圧を印加し放置した。そして
放置後、定期的に銀回路間の表面絶縁抵抗を測定し、銀
回路間の外観状態をも観察した。その結果を表−１に示
す。又JIS規格による積層板の性能結果をも表−１に併
記した。
する電極間に50Vの直流電圧を印加し放置した。そして
放置後、定期的に銀回路間の表面絶縁抵抗を測定し、銀
回路間の外観状態をも観察した。その結果を表−１に示
す。又JIS規格による積層板の性能結果をも表−１に併
記した。
この結果からみて従来例のワニスＡに対し実施例のワニ
スＣ、Ｄ、Ｅは電気性能、吸水性共に良い性能を示し、
特に銀移行性については従来例のワニスＡより700〜800
時間以上の長期で銀の移行現象を抑制し得ることを示し
ている。比較例のワニスＢ、Ｆと比較しても実施例Ｃ、
Ｄ、Ｅのワニスはすぐれた銀移行防止の効果を示してい
る。
スＣ、Ｄ、Ｅは電気性能、吸水性共に良い性能を示し、
特に銀移行性については従来例のワニスＡより700〜800
時間以上の長期で銀の移行現象を抑制し得ることを示し
ている。比較例のワニスＢ、Ｆと比較しても実施例Ｃ、
Ｄ、Ｅのワニスはすぐれた銀移行防止の効果を示してい
る。
第１図は銀移行性を測定するための銀回路を示す。 1,2……銀回路
Claims (2)
- 【請求項１】フェノール類と油脂類との反応物にアンモ
ニア水、アミン類の触媒を用いてアルデヒド類と反応さ
せて得られた熱硬化性フェノール樹脂100重量部に対し
キシレン樹脂を２〜15重量部添加することを特徴とする
積層板用熱硬化性樹脂組成物。 - 【請求項２】前記フェノール樹脂100重量部に対するキ
シレン樹脂の添加量が３〜７重量部である特許請求の範
囲第１項記載の組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62283020A JPH0742397B2 (ja) | 1987-11-11 | 1987-11-11 | 積層板用熱硬化性樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62283020A JPH0742397B2 (ja) | 1987-11-11 | 1987-11-11 | 積層板用熱硬化性樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01126360A JPH01126360A (ja) | 1989-05-18 |
| JPH0742397B2 true JPH0742397B2 (ja) | 1995-05-10 |
Family
ID=17660185
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62283020A Expired - Lifetime JPH0742397B2 (ja) | 1987-11-11 | 1987-11-11 | 積層板用熱硬化性樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0742397B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2014042098A1 (ja) | 2012-09-14 | 2014-03-20 | 株式会社クラレ | ポリアミド樹脂 |
| WO2014051120A1 (ja) | 2012-09-28 | 2014-04-03 | 株式会社クラレ | ポリアミド樹脂組成物 |
| CN103865037A (zh) * | 2014-04-01 | 2014-06-18 | 山东圣泉化工股份有限公司 | 一种酚醛胺固化剂及其制备方法 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62174252A (ja) * | 1986-01-28 | 1987-07-31 | Hitachi Chem Co Ltd | フエノ−ル樹脂成形材料 |
-
1987
- 1987-11-11 JP JP62283020A patent/JPH0742397B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2014042098A1 (ja) | 2012-09-14 | 2014-03-20 | 株式会社クラレ | ポリアミド樹脂 |
| WO2014051120A1 (ja) | 2012-09-28 | 2014-04-03 | 株式会社クラレ | ポリアミド樹脂組成物 |
| CN103865037A (zh) * | 2014-04-01 | 2014-06-18 | 山东圣泉化工股份有限公司 | 一种酚醛胺固化剂及其制备方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01126360A (ja) | 1989-05-18 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH0742397B2 (ja) | 積層板用熱硬化性樹脂組成物 | |
| JPH0680859A (ja) | フェノール樹脂組成物 | |
| JPS6221813B2 (ja) | ||
| JP3302176B2 (ja) | 積層板用樹脂組成物及びこれを用いた積層板 | |
| JPH09157414A (ja) | フェノール樹脂の製造方法 | |
| JPH07309921A (ja) | フェノール樹脂の製造方法 | |
| JPH04209647A (ja) | フェノール樹脂組成物および銅張積層板 | |
| JPS60198236A (ja) | 積層板の製造法 | |
| JPH0912686A (ja) | フェノール樹脂組成物、及びこのフェノール樹脂組成物を用いたプリプレグ、及びこのプリプレグを用いた積層板 | |
| JPH058745B2 (ja) | ||
| JPS6238371B2 (ja) | ||
| JPH0320137B2 (ja) | ||
| JPS6056738B2 (ja) | フエノ−ル樹脂積層板の製造方法 | |
| JPS6153351A (ja) | 積層板用ワニス | |
| JPH06320697A (ja) | フェノール樹脂積層板の製造法 | |
| JPS61246220A (ja) | オイチシカ油変性フエノ−ル樹脂の製造法 | |
| JPH10264340A (ja) | 電気用積層板 | |
| JPH03221536A (ja) | 紙基材フェノール樹脂プリプレグの製造方法 | |
| JPS6026489B2 (ja) | 積層品用油変性フェノ−ル樹脂の製造法 | |
| JPS60212416A (ja) | フエノ−ル系樹脂の製造方法 | |
| JPH08100105A (ja) | 積層板用樹脂組成物及びこれを用いた積層板 | |
| JPH05487A (ja) | フエノール樹脂積層板の製造方法 | |
| JPS6124406B2 (ja) | ||
| JPH0553173B2 (ja) | ||
| JPH07138452A (ja) | 積層板用樹脂組成物および積層板 |