JPS6221813B2 - - Google Patents
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- JPS6221813B2 JPS6221813B2 JP7072982A JP7072982A JPS6221813B2 JP S6221813 B2 JPS6221813 B2 JP S6221813B2 JP 7072982 A JP7072982 A JP 7072982A JP 7072982 A JP7072982 A JP 7072982A JP S6221813 B2 JPS6221813 B2 JP S6221813B2
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/0366—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement reinforced, e.g. by fibres, fabrics
Landscapes
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Insulating Bodies (AREA)
Description
本発明は、銀移行性を防止した積層板の製造法
に関する。 近年、電気電子産業の発展に伴い、高度の電気
特性、耐薬品性を有する積層板が開発されて来
た。特に民生用電子機器分野に於いては、フエノ
ール樹脂積層板を絶縁基板とした印刷配線板の低
コスト化、高密度配線化の要請が必至となり、フ
エノール樹脂積層板に銀を主成分とする導電性塗
料を印刷し、電気導通回路を形成する方法が実施
されている。現在、前記印刷配線板の銀からなる
電気導通回路の間隔は2.5mm以下になろうとして
いる。しかし、フエノール樹脂積層板に於ける銀
を主成分とする導伝性塗料からなる電気導電回路
では、回路間隔を狭くすると銀移行性の問題を生
じる。銀移行性とは、銀からなる電気導通回路の
銀が周囲の水分により銀イオンとなり、生成した
銀イオンが電気導通回路間の電位差により高電位
の電気導通回路から低電位の電気導通回路に向か
つて移動する現象をいう。銀の移行が生じると電
気導通回路間の電気絶縁性が次第に失なわれ最終
的には短絡する。 一般に、銀移行の発生は、銀が接する電気絶縁
体の材質に依存する。フエノール樹脂及び紙は銀
移行が発生しやすく、特に吸水性の大きい紙は銀
移行発生要因になる事が知られている。従来の紙
基材フエノール樹脂積層板に於ける銀移行性の改
良方法としては、フエノール樹脂ワニスの基材へ
の二度含浸、すなわち先ず紙基材に下塗りとして
水溶性フエノール樹脂ワニスを含浸せしめ更に上
塗りとして親油性の大きいフエノール樹脂ワニス
を含浸させる方法により得られたプリプレグを用
いるものであつた。この製造方法により得られた
フエノール樹脂積層板の銀移行性防止は、フエノ
ール樹脂ワニスを基材に一度含浸してなるプリプ
レグを用い製造された積層板に比較し可成り改良
された。しかし、銀からなる電気導通回路間隔が
狭くなるにつれ、樹脂の含浸度合を高めただけで
は銀移行性の防止は充分なものではなくなつた。 本発明は、上記二度含浸法で基材へのフエノー
ル樹脂の含浸度合の向上を図る事により銀移行性
がある程度防止される事から、更に銀移行性防止
性能を改良する為に、銀からなる電気導通回路よ
り生成する銀イオンを銀イオンと反応し水に不溶
なキレートとするアミノカルボン酸塩化合物を上
塗りのフエノール樹脂ワニス中に配する事を特徴
としたフエノール樹脂積層板の製造法に関する。 本発明の詳細を以下説明する。 先ず、銀移行性に促進効果を示す紙基材及びフ
エノール樹脂の銀移行性防止を目的とし、紙基材
に下塗りとして水溶性フエノール樹脂ワニスを含
浸後、上塗りとして親油性フエノール樹脂固型
100重量部に対し、アミノカルボン酸塩化合物0.5
〜５重量部を添加してなるワニスを再度含浸乾燥
してプリプレグを得る。アミノカルボン酸塩化合
物は、フエノール樹脂に可溶又は均一分散可能な
ものであれば如何なるものでも使用可能であり、
例えばエチレンジアミンテトラ酢酸、ジエチレン
トリアミン五酢酸、ジエタノールグリシン等であ
る。その添加量は、上塗りの樹脂固型100重量部
に対し0.5重量部未満であると銀移行防止効果は
少なく、５重量部を越えると積層板の半田耐熱
性、耐薬品性等の諸特性の劣化を招く為、上塗り
の樹脂固型100重量部に対し0.5〜５重量部が適当
であり、好ましくは２重量部である。 本発明は、上記プリプレグを積層成形してフエ
ノール樹脂積層板を製造するものであり、特にア
ミノカルボン酸塩化合物を上塗りのフエノール樹
脂に添加する事によりその分散が良好に行なわれ
且つ樹脂の二度含浸処理効果に発現するものであ
る。 次に、本発明の実施例を示す。 実施例 １ 下塗りとしての水溶性フエノール樹脂ワニス
は、フエノール94重量部、パラホルムアルデヒド
90重量部をトリメチルアミン触媒下で80℃３時間
反応させてなるフエノールホルムアルデヒド初期
縮合物を、樹脂固型が20パーセントになる様に水
と、メタノールの混合溶媒にて稀釈したワニスを
用いた。 一方、上塗りとしての親油性フエノール樹脂ワ
ニスは、次の如く調製したものを用いた。先ず、
メタクレゾール100重量部、桐油120重量部をパラ
トルエンスルホン酸触媒下で80℃１時間反応さ
せ、次にフエノール90重量部、パラホルムアルデ
ヒド77重量部、25％アンモニア水5.5重量部を添
加し、80℃４時間反応させ脱水を行つた後、樹脂
固型が50％になる様に溶剤で稀釈した。 厚さ10ミルスのクラフト紙に前記水溶性フエノ
ール樹脂ワニスを含浸乾燥させ、樹脂含量20重量
％のプリプレグＡを得た。更に、プリプレグＡ
に、前記親油性フエノール樹脂ワニスの樹脂固型
100重量部に対し、エチレンジアミンテトラ酢酸
２重量部を添加した樹脂ワニスを含浸乾燥させ、
樹脂含量55重量％のプリプレグＢを得た。このプ
リプレグＢを８枚重ね、100Kg／cm2圧力下で160℃
60分間加熱成形し厚さ1.6ｍ／ｍの積層板を得た
（以下発明品１と称す）。 実施例 ２ 実施例１と同様のプリプレグＡに、実施例１と
同様の親油性フエノール樹脂ワニスの樹脂固型
100重量部に対しエチレンジアミンテトラ酢酸0.5
重量部を添加した樹脂ワニスを含浸乾燥させ、樹
脂含量55重量％のプリプレグＢを得た。このプリ
プレグＢを用いて実施例１と同一方法にて厚さ
1.6ｍ／ｍの積層板を得た（以下発明品２と称
す）。 実施例 ３ 実施例１と同様のプリプレグＡに、実施例１と
同様の親油性フエノール樹脂ワニスの樹脂固型
100重量部に対し、エチレンジアミンテトラ酢酸
５重量部を添加した樹脂ワニスを含浸乾燥させ、
樹脂含量55重量％のプリプレグＢを得た。このプ
リプレグＢを用いて実施例１と同一方法にて厚さ
1.6ｍ／ｍの積層板を得た（以下発明品３と称
す）。 比較例 １ 実施例１と同様のプリプレグＡに、実施例１と
同様の親油性フエノール樹脂ワニスの樹脂固型
100重量部に対し、エチレンジアミンテトラ酢酸
６重量部を添加した樹脂ワニスを含浸乾燥させ、
樹脂含量55重量％のプリプレグＢを得た。このプ
リプレグＢを用いて実施例１と同一方法で厚さ
1.6ｍ／ｍの積層板を得た（以下比較品１と称
す）。 比較例 ２ 実施例１と同様のプリプレグＡに実施例１と同
様の親油性フエノール樹脂ワニスのみを含浸乾燥
させ、樹脂含量55重量％のプリプレグＢを得た。
このプリプレグＢを用いて実施例１と同一方法に
て厚さ1.6ｍ／ｍの積層板を得た（以下比較品２
と称す）。 上記発明品、比較品について、銀移行性促進試
験を次のように行なつた。第１図に示す如く、フ
エノール樹脂積層板１上に銀からなる電気導通回
路２，３を図面に示した寸法、間隔で印刷した試
験パターンを用いた。促進試験は、前記試験パタ
ーンを60℃、90％RH雰囲気中に置き電気導通回
路２，３間にDC50Vを印加して行ない、電気導
通回路２，３間の導通抵抗を測定した。 発明品、比較品の特性試験結果を第１表に、銀
移行性促進試験結果を第２図に示す。
に関する。 近年、電気電子産業の発展に伴い、高度の電気
特性、耐薬品性を有する積層板が開発されて来
た。特に民生用電子機器分野に於いては、フエノ
ール樹脂積層板を絶縁基板とした印刷配線板の低
コスト化、高密度配線化の要請が必至となり、フ
エノール樹脂積層板に銀を主成分とする導電性塗
料を印刷し、電気導通回路を形成する方法が実施
されている。現在、前記印刷配線板の銀からなる
電気導通回路の間隔は2.5mm以下になろうとして
いる。しかし、フエノール樹脂積層板に於ける銀
を主成分とする導伝性塗料からなる電気導電回路
では、回路間隔を狭くすると銀移行性の問題を生
じる。銀移行性とは、銀からなる電気導通回路の
銀が周囲の水分により銀イオンとなり、生成した
銀イオンが電気導通回路間の電位差により高電位
の電気導通回路から低電位の電気導通回路に向か
つて移動する現象をいう。銀の移行が生じると電
気導通回路間の電気絶縁性が次第に失なわれ最終
的には短絡する。 一般に、銀移行の発生は、銀が接する電気絶縁
体の材質に依存する。フエノール樹脂及び紙は銀
移行が発生しやすく、特に吸水性の大きい紙は銀
移行発生要因になる事が知られている。従来の紙
基材フエノール樹脂積層板に於ける銀移行性の改
良方法としては、フエノール樹脂ワニスの基材へ
の二度含浸、すなわち先ず紙基材に下塗りとして
水溶性フエノール樹脂ワニスを含浸せしめ更に上
塗りとして親油性の大きいフエノール樹脂ワニス
を含浸させる方法により得られたプリプレグを用
いるものであつた。この製造方法により得られた
フエノール樹脂積層板の銀移行性防止は、フエノ
ール樹脂ワニスを基材に一度含浸してなるプリプ
レグを用い製造された積層板に比較し可成り改良
された。しかし、銀からなる電気導通回路間隔が
狭くなるにつれ、樹脂の含浸度合を高めただけで
は銀移行性の防止は充分なものではなくなつた。 本発明は、上記二度含浸法で基材へのフエノー
ル樹脂の含浸度合の向上を図る事により銀移行性
がある程度防止される事から、更に銀移行性防止
性能を改良する為に、銀からなる電気導通回路よ
り生成する銀イオンを銀イオンと反応し水に不溶
なキレートとするアミノカルボン酸塩化合物を上
塗りのフエノール樹脂ワニス中に配する事を特徴
としたフエノール樹脂積層板の製造法に関する。 本発明の詳細を以下説明する。 先ず、銀移行性に促進効果を示す紙基材及びフ
エノール樹脂の銀移行性防止を目的とし、紙基材
に下塗りとして水溶性フエノール樹脂ワニスを含
浸後、上塗りとして親油性フエノール樹脂固型
100重量部に対し、アミノカルボン酸塩化合物0.5
〜５重量部を添加してなるワニスを再度含浸乾燥
してプリプレグを得る。アミノカルボン酸塩化合
物は、フエノール樹脂に可溶又は均一分散可能な
ものであれば如何なるものでも使用可能であり、
例えばエチレンジアミンテトラ酢酸、ジエチレン
トリアミン五酢酸、ジエタノールグリシン等であ
る。その添加量は、上塗りの樹脂固型100重量部
に対し0.5重量部未満であると銀移行防止効果は
少なく、５重量部を越えると積層板の半田耐熱
性、耐薬品性等の諸特性の劣化を招く為、上塗り
の樹脂固型100重量部に対し0.5〜５重量部が適当
であり、好ましくは２重量部である。 本発明は、上記プリプレグを積層成形してフエ
ノール樹脂積層板を製造するものであり、特にア
ミノカルボン酸塩化合物を上塗りのフエノール樹
脂に添加する事によりその分散が良好に行なわれ
且つ樹脂の二度含浸処理効果に発現するものであ
る。 次に、本発明の実施例を示す。 実施例 １ 下塗りとしての水溶性フエノール樹脂ワニス
は、フエノール94重量部、パラホルムアルデヒド
90重量部をトリメチルアミン触媒下で80℃３時間
反応させてなるフエノールホルムアルデヒド初期
縮合物を、樹脂固型が20パーセントになる様に水
と、メタノールの混合溶媒にて稀釈したワニスを
用いた。 一方、上塗りとしての親油性フエノール樹脂ワ
ニスは、次の如く調製したものを用いた。先ず、
メタクレゾール100重量部、桐油120重量部をパラ
トルエンスルホン酸触媒下で80℃１時間反応さ
せ、次にフエノール90重量部、パラホルムアルデ
ヒド77重量部、25％アンモニア水5.5重量部を添
加し、80℃４時間反応させ脱水を行つた後、樹脂
固型が50％になる様に溶剤で稀釈した。 厚さ10ミルスのクラフト紙に前記水溶性フエノ
ール樹脂ワニスを含浸乾燥させ、樹脂含量20重量
％のプリプレグＡを得た。更に、プリプレグＡ
に、前記親油性フエノール樹脂ワニスの樹脂固型
100重量部に対し、エチレンジアミンテトラ酢酸
２重量部を添加した樹脂ワニスを含浸乾燥させ、
樹脂含量55重量％のプリプレグＢを得た。このプ
リプレグＢを８枚重ね、100Kg／cm2圧力下で160℃
60分間加熱成形し厚さ1.6ｍ／ｍの積層板を得た
（以下発明品１と称す）。 実施例 ２ 実施例１と同様のプリプレグＡに、実施例１と
同様の親油性フエノール樹脂ワニスの樹脂固型
100重量部に対しエチレンジアミンテトラ酢酸0.5
重量部を添加した樹脂ワニスを含浸乾燥させ、樹
脂含量55重量％のプリプレグＢを得た。このプリ
プレグＢを用いて実施例１と同一方法にて厚さ
1.6ｍ／ｍの積層板を得た（以下発明品２と称
す）。 実施例 ３ 実施例１と同様のプリプレグＡに、実施例１と
同様の親油性フエノール樹脂ワニスの樹脂固型
100重量部に対し、エチレンジアミンテトラ酢酸
５重量部を添加した樹脂ワニスを含浸乾燥させ、
樹脂含量55重量％のプリプレグＢを得た。このプ
リプレグＢを用いて実施例１と同一方法にて厚さ
1.6ｍ／ｍの積層板を得た（以下発明品３と称
す）。 比較例 １ 実施例１と同様のプリプレグＡに、実施例１と
同様の親油性フエノール樹脂ワニスの樹脂固型
100重量部に対し、エチレンジアミンテトラ酢酸
６重量部を添加した樹脂ワニスを含浸乾燥させ、
樹脂含量55重量％のプリプレグＢを得た。このプ
リプレグＢを用いて実施例１と同一方法で厚さ
1.6ｍ／ｍの積層板を得た（以下比較品１と称
す）。 比較例 ２ 実施例１と同様のプリプレグＡに実施例１と同
様の親油性フエノール樹脂ワニスのみを含浸乾燥
させ、樹脂含量55重量％のプリプレグＢを得た。
このプリプレグＢを用いて実施例１と同一方法に
て厚さ1.6ｍ／ｍの積層板を得た（以下比較品２
と称す）。 上記発明品、比較品について、銀移行性促進試
験を次のように行なつた。第１図に示す如く、フ
エノール樹脂積層板１上に銀からなる電気導通回
路２，３を図面に示した寸法、間隔で印刷した試
験パターンを用いた。促進試験は、前記試験パタ
ーンを60℃、90％RH雰囲気中に置き電気導通回
路２，３間にDC50Vを印加して行ない、電気導
通回路２，３間の導通抵抗を測定した。 発明品、比較品の特性試験結果を第１表に、銀
移行性促進試験結果を第２図に示す。
【表】
【表】
※耐薬品性＝トリクレン煮沸
第１表及び第２図から明らかなように、本発明
によれば、半田耐熱性、絶縁抵抗、耐薬品性等の
積層板として必要な特性を充分保持しながら、銀
移行性防止効果の大きい積層板を得ることができ
る。また、銀移行性防止のために用いるアミノカ
ルボン酸塩化合物は少量でよく、その工業的価値
は極めて大なるものである。
第１表及び第２図から明らかなように、本発明
によれば、半田耐熱性、絶縁抵抗、耐薬品性等の
積層板として必要な特性を充分保持しながら、銀
移行性防止効果の大きい積層板を得ることができ
る。また、銀移行性防止のために用いるアミノカ
ルボン酸塩化合物は少量でよく、その工業的価値
は極めて大なるものである。
第１図は銀移行性促進試験に用いる試験パター
ンの平面図、第２図は銀移行性促進試験結果を示
す曲線図である。
ンの平面図、第２図は銀移行性促進試験結果を示
す曲線図である。
Claims (1)
- １ フエノール樹脂ワニスを下塗り、上塗りの２
段階で基材に含浸させて得たプリプレグを積層成
形する方法において、上塗りのフエノール樹脂ワ
ニス中には樹脂固型100重量部に対し0.5〜５重量
部のアミノカルボン酸塩化合物を添加することを
特徴とする積層板の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7072982A JPS58187434A (ja) | 1982-04-27 | 1982-04-27 | 積層板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7072982A JPS58187434A (ja) | 1982-04-27 | 1982-04-27 | 積層板の製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58187434A JPS58187434A (ja) | 1983-11-01 |
| JPS6221813B2 true JPS6221813B2 (ja) | 1987-05-14 |
Family
ID=13439910
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7072982A Granted JPS58187434A (ja) | 1982-04-27 | 1982-04-27 | 積層板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58187434A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6433478U (ja) * | 1987-08-24 | 1989-03-01 |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5756405A (en) * | 1996-09-10 | 1998-05-26 | International Business Machines Corporation | Technique for forming resin-impregnated fiberglass sheets |
| US5780366A (en) * | 1996-09-10 | 1998-07-14 | International Business Machines Corporation | Technique for forming resin-impregnated fiberglass sheets using multiple resins |
| US20020123285A1 (en) * | 2000-02-22 | 2002-09-05 | Dana David E. | Electronic supports and methods and apparatus for forming apertures in electronic supports |
-
1982
- 1982-04-27 JP JP7072982A patent/JPS58187434A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6433478U (ja) * | 1987-08-24 | 1989-03-01 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS58187434A (ja) | 1983-11-01 |
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