JPH0159290B2 - - Google Patents
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- JPH0159290B2 JPH0159290B2 JP17609984A JP17609984A JPH0159290B2 JP H0159290 B2 JPH0159290 B2 JP H0159290B2 JP 17609984 A JP17609984 A JP 17609984A JP 17609984 A JP17609984 A JP 17609984A JP H0159290 B2 JPH0159290 B2 JP H0159290B2
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- phenolic resin
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- water
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Landscapes
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Description
産業上の利用分野
本発明は、銀移行性の防止に有効なフエノール
樹脂積層板の製造法に関する。 従来の技術 近年、電気、電子機器産業の発展に伴い高度の
電気特性を有する積層板が開発されて来た。特に
民性用電子機器分野に於いては、フエノール樹脂
積層板を使用した印刷配線板の低コスト化、及び
高密度配線化が必至である。印刷配線板の製造に
於いては、フエノール樹脂積層板に銀を主成分と
する導電性塗料を印刷し電気導通回路を形成する
事により高密度配線化を実施している。現在、印
刷配線板の銀印刷による導通回路間隔は2.5mmピ
ツチ以下になりつつある。 発明が解決しようとする問題点 従来のフエノール樹脂積層板は、紙基材を水溶
性フエノール樹脂で下処理し、油変性フエノール
樹脂を含浸乾燥して得たプリプレグを積層成形し
たものである。しかし、上述のように、銀印刷に
よる導通回路間隔が2.5mmピツチ以下に狭くなつ
てくると、銀移行を完全に防止することができな
い。 本発明は、紙基材のフエノール樹脂積層板にお
いて、銀移行性を抑制することを目的とする。 問題点を解決するための手段 本発明は、前記問題点を解決する為、鋭意検討
した結果、紙基材を水溶性フエノール樹脂で下処
理乾燥後、油変性フエノール樹脂を含浸乾燥した
プリプレグを適当枚数重ね中間層とし、紙基材を
水溶性フエノール樹脂で下処理乾燥後、エポキシ
樹脂を含浸乾燥したプリプレグ１枚を表面層とし
て積層成形することを特徴とするものである。エ
ポキシ樹脂は、ビスフエノール型エポキシ、ノボ
ラツク型エポキシ等が使用出来る。 作 用 紙基材は、本来銀移行性防止に悪影響を及ぼす
のであるが、銀印刷による回路を形成する積層板
表面を上記エポキシ樹脂プリプレグで構成するこ
とにより、銀移行を効果的に抑制できる。 実施例 次に、本発明の実施例を説明する。 実施例 １ 水溶性フエノール樹脂として次のものを用い
た。まず、フエノール940ｇ、パラホルムアルデ
ヒド900ｇをトリメチルアミン触媒下で80℃、３
時間反応させる。このフエノールホルムアルデヒ
ド初期縮合物を樹脂固型が重量で15％になる様に
水とメタノールの混合溶媒にて稀釈したワニスと
する。 一方、油変性フエノール樹脂は、メタクレゾー
ル500ｇ、桐油600ｇをパラトルエンスルホン酸触
媒下で80℃、１時間反応させ、次にフエノール
450ｇ、パラホルムアルデヒド385ｇ、25％アンモ
ニア水27.5ｇを添加し80℃、４時間反応し、脱水
した後樹脂固型が重量で50％になる様に溶剤で稀
釈したワニスを用いる。 エポキシ樹脂は、エポキシ樹脂（商品名ESA
―001、住友化学製）80重量部に硬化剤としてノ
ボラツク型フエノール樹脂（商品名TD―2093、
大日本インキ製）20重量部、硬化促進剤ベンジル
ジメチルアミン0.3重量部を配合したワニスを用
いる。 まず、11ミルスのクラフト紙に上記水溶性フエ
ノール樹脂を15％含浸乾燥し、更に上記桐油変性
フエノール樹脂を含浸乾燥し、樹脂量48％のプリ
プレグを得た（プリプレグ(A)とする）。次に11ミ
ルスのクラフト紙に水溶性フエノール樹脂を15％
含浸乾燥し、更に上記エポキシ樹脂を含浸乾燥し
樹脂量48％のプリプレグを得た（プリプレグ(B)と
する）。 上記プリプレグ(A)６枚を中間層とし、プリプレ
グ(B)１枚を両表面層としてこれを100Kg／cm2圧力
下で160℃、30分間加熱成形し1.6mm厚の積層板を
得た（発明品１と称す）。 実施例 ２ 実施例１と同様のプリプレグ(A)、(B)の組合せで
更に片面に銅箔を載置し、100Kg／cm2の圧力下で
160℃、30分間加熱成形し、1.6mm厚の銅張り積層
板を得た（発明品２と称す）。 従来例 実施例１と同様のプリプレグ(A)を８枚重ね、
100Kg／cm2の圧力下で160℃、30分間加熱成形し
1.6mm厚の積層板を得た（従来品と称す）。 上記各積層板の試験結果を第１表に示す。
樹脂積層板の製造法に関する。 従来の技術 近年、電気、電子機器産業の発展に伴い高度の
電気特性を有する積層板が開発されて来た。特に
民性用電子機器分野に於いては、フエノール樹脂
積層板を使用した印刷配線板の低コスト化、及び
高密度配線化が必至である。印刷配線板の製造に
於いては、フエノール樹脂積層板に銀を主成分と
する導電性塗料を印刷し電気導通回路を形成する
事により高密度配線化を実施している。現在、印
刷配線板の銀印刷による導通回路間隔は2.5mmピ
ツチ以下になりつつある。 発明が解決しようとする問題点 従来のフエノール樹脂積層板は、紙基材を水溶
性フエノール樹脂で下処理し、油変性フエノール
樹脂を含浸乾燥して得たプリプレグを積層成形し
たものである。しかし、上述のように、銀印刷に
よる導通回路間隔が2.5mmピツチ以下に狭くなつ
てくると、銀移行を完全に防止することができな
い。 本発明は、紙基材のフエノール樹脂積層板にお
いて、銀移行性を抑制することを目的とする。 問題点を解決するための手段 本発明は、前記問題点を解決する為、鋭意検討
した結果、紙基材を水溶性フエノール樹脂で下処
理乾燥後、油変性フエノール樹脂を含浸乾燥した
プリプレグを適当枚数重ね中間層とし、紙基材を
水溶性フエノール樹脂で下処理乾燥後、エポキシ
樹脂を含浸乾燥したプリプレグ１枚を表面層とし
て積層成形することを特徴とするものである。エ
ポキシ樹脂は、ビスフエノール型エポキシ、ノボ
ラツク型エポキシ等が使用出来る。 作 用 紙基材は、本来銀移行性防止に悪影響を及ぼす
のであるが、銀印刷による回路を形成する積層板
表面を上記エポキシ樹脂プリプレグで構成するこ
とにより、銀移行を効果的に抑制できる。 実施例 次に、本発明の実施例を説明する。 実施例 １ 水溶性フエノール樹脂として次のものを用い
た。まず、フエノール940ｇ、パラホルムアルデ
ヒド900ｇをトリメチルアミン触媒下で80℃、３
時間反応させる。このフエノールホルムアルデヒ
ド初期縮合物を樹脂固型が重量で15％になる様に
水とメタノールの混合溶媒にて稀釈したワニスと
する。 一方、油変性フエノール樹脂は、メタクレゾー
ル500ｇ、桐油600ｇをパラトルエンスルホン酸触
媒下で80℃、１時間反応させ、次にフエノール
450ｇ、パラホルムアルデヒド385ｇ、25％アンモ
ニア水27.5ｇを添加し80℃、４時間反応し、脱水
した後樹脂固型が重量で50％になる様に溶剤で稀
釈したワニスを用いる。 エポキシ樹脂は、エポキシ樹脂（商品名ESA
―001、住友化学製）80重量部に硬化剤としてノ
ボラツク型フエノール樹脂（商品名TD―2093、
大日本インキ製）20重量部、硬化促進剤ベンジル
ジメチルアミン0.3重量部を配合したワニスを用
いる。 まず、11ミルスのクラフト紙に上記水溶性フエ
ノール樹脂を15％含浸乾燥し、更に上記桐油変性
フエノール樹脂を含浸乾燥し、樹脂量48％のプリ
プレグを得た（プリプレグ(A)とする）。次に11ミ
ルスのクラフト紙に水溶性フエノール樹脂を15％
含浸乾燥し、更に上記エポキシ樹脂を含浸乾燥し
樹脂量48％のプリプレグを得た（プリプレグ(B)と
する）。 上記プリプレグ(A)６枚を中間層とし、プリプレ
グ(B)１枚を両表面層としてこれを100Kg／cm2圧力
下で160℃、30分間加熱成形し1.6mm厚の積層板を
得た（発明品１と称す）。 実施例 ２ 実施例１と同様のプリプレグ(A)、(B)の組合せで
更に片面に銅箔を載置し、100Kg／cm2の圧力下で
160℃、30分間加熱成形し、1.6mm厚の銅張り積層
板を得た（発明品２と称す）。 従来例 実施例１と同様のプリプレグ(A)を８枚重ね、
100Kg／cm2の圧力下で160℃、30分間加熱成形し
1.6mm厚の積層板を得た（従来品と称す）。 上記各積層板の試験結果を第１表に示す。
【表】
尚、第１表において、銀移行の有無は、第１図
に示すように積層板１上に銀を主成分とする導電
性塗料でテストパターン２を印刷した試験片を用
いて調査した。40℃−95％RHの雰囲気中でテス
トパターン２の電極間にDC50Vを印加し、1000
時間処理後の様子を顕微鏡（30〜100倍率）で観
察して判定した。また、絶縁抵抗は、者沸２時間
後の値をJIS規格に基づいて測定した。 発明の効果 第１表の結果から明らかな様に、最表面にエポ
キシ樹脂プリプレグを１枚重ねて成形する事によ
り銀移行性防止効果が顕著に見られ電気絶縁材料
としての工業的価値は大なるものである。
に示すように積層板１上に銀を主成分とする導電
性塗料でテストパターン２を印刷した試験片を用
いて調査した。40℃−95％RHの雰囲気中でテス
トパターン２の電極間にDC50Vを印加し、1000
時間処理後の様子を顕微鏡（30〜100倍率）で観
察して判定した。また、絶縁抵抗は、者沸２時間
後の値をJIS規格に基づいて測定した。 発明の効果 第１表の結果から明らかな様に、最表面にエポ
キシ樹脂プリプレグを１枚重ねて成形する事によ
り銀移行性防止効果が顕著に見られ電気絶縁材料
としての工業的価値は大なるものである。
第１図は銀移行性試験片の平面図である。
Claims (1)
- １ 水溶性フエノール樹脂で下処理した紙基材に
油変性フエノール樹脂を含浸乾燥して得たプリプ
レグを中間層とし、水溶性フエノール樹脂で下処
理した紙基材にエポキシ樹脂を含浸乾燥して得た
プリプレグ１枚を表面層として積層成形すること
を特徴とする積層板の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17609984A JPS6155124A (ja) | 1984-08-24 | 1984-08-24 | 積層板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17609984A JPS6155124A (ja) | 1984-08-24 | 1984-08-24 | 積層板の製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6155124A JPS6155124A (ja) | 1986-03-19 |
| JPH0159290B2 true JPH0159290B2 (ja) | 1989-12-15 |
Family
ID=16007676
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17609984A Granted JPS6155124A (ja) | 1984-08-24 | 1984-08-24 | 積層板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6155124A (ja) |
-
1984
- 1984-08-24 JP JP17609984A patent/JPS6155124A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6155124A (ja) | 1986-03-19 |
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