JPH06234171A - 電気用積層板の製造方法 - Google Patents
電気用積層板の製造方法Info
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- JPH06234171A JPH06234171A JP5023106A JP2310693A JPH06234171A JP H06234171 A JPH06234171 A JP H06234171A JP 5023106 A JP5023106 A JP 5023106A JP 2310693 A JP2310693 A JP 2310693A JP H06234171 A JPH06234171 A JP H06234171A
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- pressure
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 プリプレグを用いて得られる電気用積層板の
寸法安定性の向上をねらった電気用積層板を製造する方
法を提供することにある。 【構成】 プレスを用いて基材に樹脂ワニスを含浸して
半硬化させたプリプレグを加熱加圧下で成形し、電気用
積層板を得るにあたり、上記加熱終了後冷却時に高圧、
および低圧または無圧を繰り返す。
寸法安定性の向上をねらった電気用積層板を製造する方
法を提供することにある。 【構成】 プレスを用いて基材に樹脂ワニスを含浸して
半硬化させたプリプレグを加熱加圧下で成形し、電気用
積層板を得るにあたり、上記加熱終了後冷却時に高圧、
および低圧または無圧を繰り返す。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電気用積層板の製造方法
に関し、一例をあげれば、電気機器・電子機器、産業機
器等に搭載されるプリント配線板に用いる電気用積層板
の製造方法に有用なものである。
に関し、一例をあげれば、電気機器・電子機器、産業機
器等に搭載されるプリント配線板に用いる電気用積層板
の製造方法に有用なものである。
【０００２】
【従来の技術】近年のエレクトロニクスの急速な発展に
ともなって、電気機器・電子機器、産業機器等に用いら
れるプリント配線板は、高密度化の要求が高まってい
る。この要求にともなって、例えば、紙を基材とした汎
用のフェノール積層板も例外ではなく、高密度化に対応
すべくフェノール積層板における寸法安定性のさらなる
一層の向上が求められている。
ともなって、電気機器・電子機器、産業機器等に用いら
れるプリント配線板は、高密度化の要求が高まってい
る。この要求にともなって、例えば、紙を基材とした汎
用のフェノール積層板も例外ではなく、高密度化に対応
すべくフェノール積層板における寸法安定性のさらなる
一層の向上が求められている。
【０００３】従来のこの種の紙を基材としたフェノール
積層板の製造においては、出来上がったフェノール積層
板の収縮量をあらかじめ加味してプリプレグを加熱加圧
下で成形すること、または、フェノール積層板をプリン
ト配線板などに加工する前に加熱してあらかじめ収縮さ
せることにより、寸法変化率の大きいフェノール積層板
を加工工程でカバーすることが知られており、何れにし
ても、プリプレグを用いた電気用積層板自体の寸法安定
性の優れたものが得られていなかった。
積層板の製造においては、出来上がったフェノール積層
板の収縮量をあらかじめ加味してプリプレグを加熱加圧
下で成形すること、または、フェノール積層板をプリン
ト配線板などに加工する前に加熱してあらかじめ収縮さ
せることにより、寸法変化率の大きいフェノール積層板
を加工工程でカバーすることが知られており、何れにし
ても、プリプレグを用いた電気用積層板自体の寸法安定
性の優れたものが得られていなかった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上述の欠点を
除去するためになされたもので、その目的とするところ
は、プレスを用いて基材に樹脂ワニスを含浸して半硬化
させたプリプレグを加熱加圧下で成形する電気用積層板
の製造方法において、寸法安定性の向上をねらった電気
用積層板を製造する方法を提供することにある。
除去するためになされたもので、その目的とするところ
は、プレスを用いて基材に樹脂ワニスを含浸して半硬化
させたプリプレグを加熱加圧下で成形する電気用積層板
の製造方法において、寸法安定性の向上をねらった電気
用積層板を製造する方法を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に係る
電気用積層板の製造方法は、プレスを用いて基材に樹脂
ワニスを含浸して半硬化させたプリプレグを加熱加圧下
で成形し、電気用積層板を得るにあたり、上記加熱終了
後冷却時に高圧、および低圧または無圧を繰り返すこと
を特徴とする。
電気用積層板の製造方法は、プレスを用いて基材に樹脂
ワニスを含浸して半硬化させたプリプレグを加熱加圧下
で成形し、電気用積層板を得るにあたり、上記加熱終了
後冷却時に高圧、および低圧または無圧を繰り返すこと
を特徴とする。
【０００６】本発明の請求項２に係る電気用積層板の製
造方法は、基材としてセルロースを有する基材を用いる
ことを特徴とする。
造方法は、基材としてセルロースを有する基材を用いる
ことを特徴とする。
【０００７】本発明の請求項３に係る電気用積層板の製
造方法は、樹脂ワニスとしてフェノール樹脂を用いるこ
とを特徴とする。
造方法は、樹脂ワニスとしてフェノール樹脂を用いるこ
とを特徴とする。
【０００８】
【作用】本発明では、プレスを用いて基材に樹脂ワニス
を含浸して半硬化させたプリプレグを加熱加圧下で成形
し、電気用積層板を得るにあたり、上記加熱終了後冷却
時に高圧、および低圧または無圧を繰り返すので、冷却
時に低圧または無圧にすると高圧を受けることによって
生じる収縮ストレスを緩和しながら、高圧にすると冷却
の効果を高めることができるので、冷却効率を低下させ
ることもなく、得られた電気用積層板は寸法安定性が向
上する。
を含浸して半硬化させたプリプレグを加熱加圧下で成形
し、電気用積層板を得るにあたり、上記加熱終了後冷却
時に高圧、および低圧または無圧を繰り返すので、冷却
時に低圧または無圧にすると高圧を受けることによって
生じる収縮ストレスを緩和しながら、高圧にすると冷却
の効果を高めることができるので、冷却効率を低下させ
ることもなく、得られた電気用積層板は寸法安定性が向
上する。
【０００９】以下、本発明を詳細に説明する。本発明に
おいて、基材としては、たとえば、水に対して膨潤する
基材が用いられ、具体的にはクラフト紙、リンター紙、
その他セルロースを成分としたクラフト紙又はリンター
紙に無機物または有機物を混入した紙基材が使用できる
し、またセルロースを混入したガラス不織布等が使用で
きる。樹脂ワニスを構成する樹脂としては、各種のもの
が使用でき、フェノール樹脂、クレゾール樹脂等の単
独、変性物、混合物等が用いられる。これらの樹脂に必
要に応じて、各種難燃剤、例えばテトラブロムビスフェ
ノールＡ、メラミン樹脂等を用いることができる。さら
に必要に応じて、無機、有機の充填剤、溶剤およびその
他水等の添加物を配合して樹脂ワニスとしてもよい。樹
脂ワニスの含浸は、一回で済ませてもよいし、一次含浸
と二次含浸に分けて行ってもよい。また、一次含浸と二
次含浸の樹脂ワニスは、同一の樹脂ワニスを用いてもよ
いし、別の樹脂ワニスを用いてもよい。通常においては
一次含浸用の樹脂ワニスは水又は溶剤により希釈された
粘度の低いものが用いられ、二次含浸用の樹脂ワニスは
粘度の高いものが用いられる。一次含浸後に乾燥が行わ
れる。この乾燥は一次樹脂ワニスを半硬化するためで、
温度は１００〜１５０℃で６０〜１８０秒行われる。
おいて、基材としては、たとえば、水に対して膨潤する
基材が用いられ、具体的にはクラフト紙、リンター紙、
その他セルロースを成分としたクラフト紙又はリンター
紙に無機物または有機物を混入した紙基材が使用できる
し、またセルロースを混入したガラス不織布等が使用で
きる。樹脂ワニスを構成する樹脂としては、各種のもの
が使用でき、フェノール樹脂、クレゾール樹脂等の単
独、変性物、混合物等が用いられる。これらの樹脂に必
要に応じて、各種難燃剤、例えばテトラブロムビスフェ
ノールＡ、メラミン樹脂等を用いることができる。さら
に必要に応じて、無機、有機の充填剤、溶剤およびその
他水等の添加物を配合して樹脂ワニスとしてもよい。樹
脂ワニスの含浸は、一回で済ませてもよいし、一次含浸
と二次含浸に分けて行ってもよい。また、一次含浸と二
次含浸の樹脂ワニスは、同一の樹脂ワニスを用いてもよ
いし、別の樹脂ワニスを用いてもよい。通常においては
一次含浸用の樹脂ワニスは水又は溶剤により希釈された
粘度の低いものが用いられ、二次含浸用の樹脂ワニスは
粘度の高いものが用いられる。一次含浸後に乾燥が行わ
れる。この乾燥は一次樹脂ワニスを半硬化するためで、
温度は１００〜１５０℃で６０〜１８０秒行われる。
【００１０】また、含浸方法としては、基材を直接樹脂
ワニス中に浸漬する方法、樹脂ワニス中に浸漬したロー
ルと基材とを接触させることにより基材に浸透させる方
法、または、樹脂ワニスを蒸気または霧状で満たされた
空間内に基材を通過させる方法等、適宜に使用される。
ワニス中に浸漬する方法、樹脂ワニス中に浸漬したロー
ルと基材とを接触させることにより基材に浸透させる方
法、または、樹脂ワニスを蒸気または霧状で満たされた
空間内に基材を通過させる方法等、適宜に使用される。
【００１１】上述の含浸方法により、基材に樹脂ワニス
を含浸し、樹脂を半硬化してプリプレグを得る。このプ
リプレグ数枚と、銅、アルミニウム、鉄、ニッケル、亜
鉛等の金属箔を重ね合わせ、加熱成形により基材中の樹
脂を完全に硬化させ電気用積層板を得る。
を含浸し、樹脂を半硬化してプリプレグを得る。このプ
リプレグ数枚と、銅、アルミニウム、鉄、ニッケル、亜
鉛等の金属箔を重ね合わせ、加熱成形により基材中の樹
脂を完全に硬化させ電気用積層板を得る。
【００１２】本発明においては、加熱終了後冷却時に高
圧および低圧または無圧を繰り返す。高圧、および低圧
または無圧を繰り返すパターンは、様々であるが、特
に、加熱終了後冷却時に高圧および無圧とを繰り返すこ
とが効果的である。加熱終了後高圧下で継続して冷却す
ると、成形品の内部に収縮ストレスが残り、成形品の寸
法変化率が大きくなるが、成形品の冷却を成形に使った
プレス内またはこのプレスとは別のプレス内で高圧およ
び低圧または無圧とを繰り返えすと、低圧または無圧の
段階では冷却時に生じる収縮ストレスを緩和し、また、
高圧の段階では冷却の効果が高まり、得られた電気用積
層板は寸法安定性が向上する。
圧および低圧または無圧を繰り返す。高圧、および低圧
または無圧を繰り返すパターンは、様々であるが、特
に、加熱終了後冷却時に高圧および無圧とを繰り返すこ
とが効果的である。加熱終了後高圧下で継続して冷却す
ると、成形品の内部に収縮ストレスが残り、成形品の寸
法変化率が大きくなるが、成形品の冷却を成形に使った
プレス内またはこのプレスとは別のプレス内で高圧およ
び低圧または無圧とを繰り返えすと、低圧または無圧の
段階では冷却時に生じる収縮ストレスを緩和し、また、
高圧の段階では冷却の効果が高まり、得られた電気用積
層板は寸法安定性が向上する。
【００１３】
【実施例】以下、本発明の実施例及び比較例を挙げる。
【００１４】実施例１ フェノール１００重量部（以下部と記す）、ホルマリン
（固形分３７％）７０部を反応させてレゾール型フェノ
ール反応生成物Ａを得た。また、メラミン１００部、ホ
ルマリン（固形分３７％）１００部を反応させてメラミ
ン反応生成物Ｂを得た。このレゾール型フェノール反応
生成物Ａ５０部とメラミン反応生成物Ｂ５０部の混合物
を、水とメタノールを１対１で混合したメタノール水溶
液で希釈し、固形分１５％の一次樹脂ワニスＡを得た。
水に対して膨潤性を有する基材として、重量１２６ｇ／
ｍ2のクラフト紙を用いた。
（固形分３７％）７０部を反応させてレゾール型フェノ
ール反応生成物Ａを得た。また、メラミン１００部、ホ
ルマリン（固形分３７％）１００部を反応させてメラミ
ン反応生成物Ｂを得た。このレゾール型フェノール反応
生成物Ａ５０部とメラミン反応生成物Ｂ５０部の混合物
を、水とメタノールを１対１で混合したメタノール水溶
液で希釈し、固形分１５％の一次樹脂ワニスＡを得た。
水に対して膨潤性を有する基材として、重量１２６ｇ／
ｍ2のクラフト紙を用いた。
【００１５】次に、一次樹脂ワニスＡをクラフト紙に一
次含浸し、１３５℃の乾燥機に３０秒入れ、樹脂が半硬
化した状態である一次プリプレグＡを得た。この一次プ
リプレグＡ中の一次樹脂ワニスＡの樹脂含有率は１５ｗ
ｔ％（以下、単に％で示す。）であった。
次含浸し、１３５℃の乾燥機に３０秒入れ、樹脂が半硬
化した状態である一次プリプレグＡを得た。この一次プ
リプレグＡ中の一次樹脂ワニスＡの樹脂含有率は１５ｗ
ｔ％（以下、単に％で示す。）であった。
【００１６】フェノール１００部、ホルマリン（固形分
３７％）８０部を反応させた桐油変性レゾール型フェノ
ール反応生成物に、テトラブロムビスフェノールＡを２
０％添加し、難燃系フェノール樹脂である二次樹脂ワニ
スＢを調製した。
３７％）８０部を反応させた桐油変性レゾール型フェノ
ール反応生成物に、テトラブロムビスフェノールＡを２
０％添加し、難燃系フェノール樹脂である二次樹脂ワニ
スＢを調製した。
【００１７】この二次樹脂ワニスＢを用いて前記含浸し
た一次プリプレグＡに二次含浸をし、１５５℃の乾燥機
に１００秒間入れ、樹脂が半硬化した状態であるプリプ
レグＢを製造した。このプリプレグＢ中における、両方
合わせた樹脂含有率は５０．１％であった。
た一次プリプレグＡに二次含浸をし、１５５℃の乾燥機
に１００秒間入れ、樹脂が半硬化した状態であるプリプ
レグＢを製造した。このプリプレグＢ中における、両方
合わせた樹脂含有率は５０．１％であった。
【００１８】次に、前記プリプレグＢを８枚重ね、最上
層に厚さ０．０３５mmで接着剤付着の銅箔を載せ、圧力
１００kg／cm2、温度１５５℃で６０分間成形した。成
形後の冷却は、プレスに繋がる水道管に水を通すことに
よって加熱温度の１５５℃から水温の２０℃まで水冷
し、それは表１に示すごとく、加熱終了後の水冷開始か
ら１分ごとに無圧と３０kg／cm2の高圧を２０分間繰り
返し、本発明の製造方法による電気用積層板を得た。
層に厚さ０．０３５mmで接着剤付着の銅箔を載せ、圧力
１００kg／cm2、温度１５５℃で６０分間成形した。成
形後の冷却は、プレスに繋がる水道管に水を通すことに
よって加熱温度の１５５℃から水温の２０℃まで水冷
し、それは表１に示すごとく、加熱終了後の水冷開始か
ら１分ごとに無圧と３０kg／cm2の高圧を２０分間繰り
返し、本発明の製造方法による電気用積層板を得た。
【００１９】この電気用積層板の寸法安定性の性能を評
価した。寸法安定性の評価方法は、銅箔をエッチングに
よって全面除去した後、電気用積層板の横方向の寸法Ａ
を測定した。さらに、１５０℃で１時間３０分加熱した
後の横方向の寸法Ｂを測定した。この測定を２４枚の電
気用積層板について行った。寸法変化率は、下記の（数
１）に示すごとく、電気用積層板の横方向の収縮率をと
り、２４枚の電気用積層板の平均値をとった。その結果
は表４に示した通り、寸法安定性の良好な電気用積層板
であることが確認された。
価した。寸法安定性の評価方法は、銅箔をエッチングに
よって全面除去した後、電気用積層板の横方向の寸法Ａ
を測定した。さらに、１５０℃で１時間３０分加熱した
後の横方向の寸法Ｂを測定した。この測定を２４枚の電
気用積層板について行った。寸法変化率は、下記の（数
１）に示すごとく、電気用積層板の横方向の収縮率をと
り、２４枚の電気用積層板の平均値をとった。その結果
は表４に示した通り、寸法安定性の良好な電気用積層板
であることが確認された。
【００２０】
【数１】
【００２１】
【表１】
【００２２】実施例２ 表２に示すごとく、加熱終了後の水冷時に水冷開始から
１分ごとに低圧と高圧を２０分間繰り返し、低圧の方を
５kg／cm2、高圧の方を４０kg／cm2とした以外は、実施
例１と同様の方法で行い、電気用積層板を得た。この電
気用積層板を実施例１と同様にして性能を測定した。そ
の結果は表４に示した通り、寸法安定性の良好な電気用
積層板であることが確認された。
１分ごとに低圧と高圧を２０分間繰り返し、低圧の方を
５kg／cm2、高圧の方を４０kg／cm2とした以外は、実施
例１と同様の方法で行い、電気用積層板を得た。この電
気用積層板を実施例１と同様にして性能を測定した。そ
の結果は表４に示した通り、寸法安定性の良好な電気用
積層板であることが確認された。
【００２３】
【表２】
【００２４】比較例１ 表３に示すごとく、加熱終了後の水冷時に加える圧力を
加熱時と同じ８０kg／cm2として、２０分間水冷した以
外は、実施例１と同様の方法で行い、電気用積層板を得
た。この電気用積層板を実施例１と同様にして性能を測
定した。その結果は表４に示した通り、寸法安定性にお
いて実施例１〜２よりも劣っていた。
加熱時と同じ８０kg／cm2として、２０分間水冷した以
外は、実施例１と同様の方法で行い、電気用積層板を得
た。この電気用積層板を実施例１と同様にして性能を測
定した。その結果は表４に示した通り、寸法安定性にお
いて実施例１〜２よりも劣っていた。
【００２５】
【表３】
【００２６】
【表４】
【００２７】
【発明の効果】本発明の電気用積層板の製造方法による
と、寸法安定性の向上した電気用積層板が得られる。
と、寸法安定性の向上した電気用積層板が得られる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０５Ｋ 1/03 Ｈ 7011−4Ｅ // Ｂ２９Ｋ 105:06
Claims (3)
- 【請求項１】 プレスを用いて基材に樹脂ワニスを含浸
して半硬化させたプリプレグを加熱加圧下で成形し、電
気用積層板を得るにあたり、上記加熱終了後冷却時に高
圧、および低圧または無圧を繰り返すことを特徴とした
電気用積層板の製造方法。 - 【請求項２】 上記基材としてセルロースを有する基材
を用いることを特徴とする請求項１記載の電気用積層板
の製造方法。 - 【請求項３】 上記樹脂ワニスとしてフェノール樹脂ワ
ニスを用いることを特徴とする請求項１または２記載の
電気用積層板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5023106A JPH06234171A (ja) | 1993-02-12 | 1993-02-12 | 電気用積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5023106A JPH06234171A (ja) | 1993-02-12 | 1993-02-12 | 電気用積層板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06234171A true JPH06234171A (ja) | 1994-08-23 |
Family
ID=12101222
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5023106A Pending JPH06234171A (ja) | 1993-02-12 | 1993-02-12 | 電気用積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06234171A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002314250A (ja) * | 2001-04-13 | 2002-10-25 | Matsushita Electric Works Ltd | 多層積層板の製造方法 |
-
1993
- 1993-02-12 JP JP5023106A patent/JPH06234171A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002314250A (ja) * | 2001-04-13 | 2002-10-25 | Matsushita Electric Works Ltd | 多層積層板の製造方法 |
| JP4715017B2 (ja) * | 2001-04-13 | 2011-07-06 | パナソニック電工株式会社 | 多層積層板の製造方法 |
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