JPH0226651B2 - - Google Patents
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- JPH0226651B2 JPH0226651B2 JP60034198A JP3419885A JPH0226651B2 JP H0226651 B2 JPH0226651 B2 JP H0226651B2 JP 60034198 A JP60034198 A JP 60034198A JP 3419885 A JP3419885 A JP 3419885A JP H0226651 B2 JPH0226651 B2 JP H0226651B2
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Landscapes
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Moulding By Coating Moulds (AREA)
- Insulating Bodies (AREA)
Description
産業上の利用分野
本発明は、銀移行性を抑制するのに有効なフエ
ノール樹脂積層板の製造法に関する。 従来の技術 近年、電気電子機器産業の発展に伴い高度の電
気特性を有する積層板が開発されて来た。特に、
民生用電子機器分野に於いては、フエノール樹脂
積層板を基板とした印刷配線板の低コスト化、高
密度配線化が必至である。そこで、フエノール樹
脂積層板に銀を主成分とする導電性塗料を印刷
し、電気導通回路を形成する事により高密度配線
化が提案、実施されている。現在、銀印刷による
導通回路の間隔は、2.5mmピツチ以下になりつつ
ある。 フエノール樹脂積層板は、紙基材を水溶性フエ
ノール樹脂で下処理した後油変性フエノール樹脂
を含浸乾燥して得た二段塗工のプリプレグを積層
成形したものである。 発明が解決しようとする問題点 しかし、上記フエノール樹脂積層板に銀を主成
分とする導電性塗料で狭いピツチの回路を形成し
た場合、銀移行を完全に防止することができな
い。本発明は、積層板としての諸特性を損なうこ
となく銀移行性を抑制したフエノール樹脂積層板
を提供することを目的とするものである。 問題点を解決するための手段 本発明の方法は、上記従来の二段塗工によるプ
リプレグを用いる積層板の製造において、銀移行
性の抑制に悪影響を及ぼす紙基材を水溶性フエノ
ール樹脂で下処理乾燥後、油変性フエノール樹脂
中に固型比で10〜50重量％のエポキシ系樹脂を添
加してなるワニスを再度含浸乾燥して得たプリプ
レグをプリプレグ群の最表面として構成し、積層
成形する事を特徴とする積層板の製造法である。
エポキシ系樹脂としては、ビスフエノール型エポ
キシ、エポキシノボラツク等がある。 作 用 本発明では、表面以外は通常の二段塗工による
プリプレグで構成するので、従来のフエノール樹
脂積層板が保持している諸特性をそのまま発揮す
ることができる。そして、最表面のプリプレグの
みエポキシ系樹脂を添加した油変性フエノール樹
脂を含浸乾燥したものとすることにより、銀移行
性をも抑制できるのである。 エポキシ系樹脂の添加量が10重量％未満では銀
移行性抑制効果が少なく、50重量％を越えると積
層成形後の鏡面板との離型性が悪くなり、コスト
アツプにつながる。 実施例 次に、本発明の実施例を説明する。 実施例 １ 水溶性フエノール樹脂として、フエノール940
ｇ、パラホルムアルデヒド900ｇをトリメチルア
ミン触媒下で80℃３時間反応させてなるフエノー
ルホルムアルデヒド初期縮合物を、樹脂固型が15
重量％になる様に水とメタノールの混溶媒にて希
釈したワニス（Ａ樹脂）を用いた。 一方、上塗り樹脂（油変性フエノール樹脂）と
しては、次の如く調製したものを用いた。まず、
メタクレゾール500ｇ、桐油600ｇをパラトルエン
スルホン酸触媒下で80℃１時間反応させた。次
に、フエノール450ｇ、パラホルムアルデヒド385
ｇ、25％アンモニア水27.5ｇを添加し、80℃４時
間反応し脱水を行つた後樹脂固型が50％になる様
に溶剤で稀釈したワニス（Ｂ樹脂）を用いた。 エポキシ樹脂は、ビスフエノール型エポキシ
（商品名ESA―001、住友化学製）80重量部と硬
化剤としてのノボラツク型フエノール（商品名
TD―2093、大日本インキ製）20重量部と硬化促
進剤ベンジルジメチルアミン0.3重量部を配合し
たワニス（Ｃ樹脂）を用いた。 まず、11ミルスのクラフト紙にＡ樹脂を15重量
％含浸乾燥したプリプレグに、更に、Ｂ樹脂を含
浸乾燥し樹脂量48重量％のプリプレグを得た（プ
リプレグＡとする）。 次に、11ミルスのクラフト紙にＡ樹脂を15重量
％含浸乾燥し、更にＢ樹脂／Ｃ樹脂の重量比率を
90／10の割合で配合した樹脂を含浸乾燥し樹脂量
48重量％のプリプレグを得た（プリプレグＢとす
る）。 上記プリプレグA6枚の最表面にプリプレグＢ
を１枚ずつ重ね、100Kg／cm2の圧力下で160℃、30
分加熱成形し、厚さ1.6mmの積層板を得た（発明
品１と称す）。 実施例 ２ 11ミルスのクラフト紙にＡ樹脂を15重量％含浸
乾燥したプリプレグに、更にＢ樹脂／Ｃ樹脂の重
量比率を70／30の割合で配合した樹脂を含浸乾燥
し樹脂量48重量％のプリプレグを得た（プリプレ
グＣとする）。前記プリプレグA6枚の最表面にプ
リプレグＣを１枚ずつ重ね、実施例１と同様に厚
さ1.6mmの積層板を得た（発明品２と称す）。 実施例 ３ 11ミルスのクラフト紙にＡ樹脂を15重量％含浸
乾燥したプリプレグに、更にＢ樹脂／Ｃ樹脂の重
量比率を50／50の割合で配合した樹脂を含浸乾燥
し、樹脂量48重量％のプリプレグを得た（プリプ
レグＤとする）。前記プリプレグA6枚の最表面に
プリプレグＤを１枚ずつ重ね、実施例１と同様に
厚さ1.6mmの積層板を得た（発明品３と称す）。 比較例 11ミルスのクラフト紙にＡ樹脂を15重量％含浸
乾燥したプリプレグに、更にＢ樹脂／Ｃ樹脂の重
量比率を95／５の割合で配合した樹脂を含浸乾燥
し樹脂量48重量％のプリプレグを得た（プリプレ
グＥとする）。前記プリプレグA6枚の最表面にプ
リプレグＥを１枚ずつ重ね、実施例１と同様に厚
さ1.6mmの積層板を得た（比較品と称す）。 従来例 前記プリプレグＡを８枚重ね100Kg／cm2の圧力
下で160℃、30分加熱成形し、厚さ1.6mmの積層板
を得た（従来品と称す）。 上記実施例、比較例、従来例で得た各積層板の
特性試験結果を第１表に示す。 第１表における銀移行性の試験は、第１図に示
すように積層板１上に銀を主成分とする導電性塗
料２を印刷したテストパターンを用い、40℃、湿
度95％の雰囲気中で電極３，３′間にDC50Vを印
加して行なつた。その評価は1000時間の前記処理
後に顕微鏡（30〜100倍率）で観察して行なつた。
また、吸水率は、JIS規格に基づきＥ―24／23＋
Ｄ−24／23処理後に測定したものである。
ノール樹脂積層板の製造法に関する。 従来の技術 近年、電気電子機器産業の発展に伴い高度の電
気特性を有する積層板が開発されて来た。特に、
民生用電子機器分野に於いては、フエノール樹脂
積層板を基板とした印刷配線板の低コスト化、高
密度配線化が必至である。そこで、フエノール樹
脂積層板に銀を主成分とする導電性塗料を印刷
し、電気導通回路を形成する事により高密度配線
化が提案、実施されている。現在、銀印刷による
導通回路の間隔は、2.5mmピツチ以下になりつつ
ある。 フエノール樹脂積層板は、紙基材を水溶性フエ
ノール樹脂で下処理した後油変性フエノール樹脂
を含浸乾燥して得た二段塗工のプリプレグを積層
成形したものである。 発明が解決しようとする問題点 しかし、上記フエノール樹脂積層板に銀を主成
分とする導電性塗料で狭いピツチの回路を形成し
た場合、銀移行を完全に防止することができな
い。本発明は、積層板としての諸特性を損なうこ
となく銀移行性を抑制したフエノール樹脂積層板
を提供することを目的とするものである。 問題点を解決するための手段 本発明の方法は、上記従来の二段塗工によるプ
リプレグを用いる積層板の製造において、銀移行
性の抑制に悪影響を及ぼす紙基材を水溶性フエノ
ール樹脂で下処理乾燥後、油変性フエノール樹脂
中に固型比で10〜50重量％のエポキシ系樹脂を添
加してなるワニスを再度含浸乾燥して得たプリプ
レグをプリプレグ群の最表面として構成し、積層
成形する事を特徴とする積層板の製造法である。
エポキシ系樹脂としては、ビスフエノール型エポ
キシ、エポキシノボラツク等がある。 作 用 本発明では、表面以外は通常の二段塗工による
プリプレグで構成するので、従来のフエノール樹
脂積層板が保持している諸特性をそのまま発揮す
ることができる。そして、最表面のプリプレグの
みエポキシ系樹脂を添加した油変性フエノール樹
脂を含浸乾燥したものとすることにより、銀移行
性をも抑制できるのである。 エポキシ系樹脂の添加量が10重量％未満では銀
移行性抑制効果が少なく、50重量％を越えると積
層成形後の鏡面板との離型性が悪くなり、コスト
アツプにつながる。 実施例 次に、本発明の実施例を説明する。 実施例 １ 水溶性フエノール樹脂として、フエノール940
ｇ、パラホルムアルデヒド900ｇをトリメチルア
ミン触媒下で80℃３時間反応させてなるフエノー
ルホルムアルデヒド初期縮合物を、樹脂固型が15
重量％になる様に水とメタノールの混溶媒にて希
釈したワニス（Ａ樹脂）を用いた。 一方、上塗り樹脂（油変性フエノール樹脂）と
しては、次の如く調製したものを用いた。まず、
メタクレゾール500ｇ、桐油600ｇをパラトルエン
スルホン酸触媒下で80℃１時間反応させた。次
に、フエノール450ｇ、パラホルムアルデヒド385
ｇ、25％アンモニア水27.5ｇを添加し、80℃４時
間反応し脱水を行つた後樹脂固型が50％になる様
に溶剤で稀釈したワニス（Ｂ樹脂）を用いた。 エポキシ樹脂は、ビスフエノール型エポキシ
（商品名ESA―001、住友化学製）80重量部と硬
化剤としてのノボラツク型フエノール（商品名
TD―2093、大日本インキ製）20重量部と硬化促
進剤ベンジルジメチルアミン0.3重量部を配合し
たワニス（Ｃ樹脂）を用いた。 まず、11ミルスのクラフト紙にＡ樹脂を15重量
％含浸乾燥したプリプレグに、更に、Ｂ樹脂を含
浸乾燥し樹脂量48重量％のプリプレグを得た（プ
リプレグＡとする）。 次に、11ミルスのクラフト紙にＡ樹脂を15重量
％含浸乾燥し、更にＢ樹脂／Ｃ樹脂の重量比率を
90／10の割合で配合した樹脂を含浸乾燥し樹脂量
48重量％のプリプレグを得た（プリプレグＢとす
る）。 上記プリプレグA6枚の最表面にプリプレグＢ
を１枚ずつ重ね、100Kg／cm2の圧力下で160℃、30
分加熱成形し、厚さ1.6mmの積層板を得た（発明
品１と称す）。 実施例 ２ 11ミルスのクラフト紙にＡ樹脂を15重量％含浸
乾燥したプリプレグに、更にＢ樹脂／Ｃ樹脂の重
量比率を70／30の割合で配合した樹脂を含浸乾燥
し樹脂量48重量％のプリプレグを得た（プリプレ
グＣとする）。前記プリプレグA6枚の最表面にプ
リプレグＣを１枚ずつ重ね、実施例１と同様に厚
さ1.6mmの積層板を得た（発明品２と称す）。 実施例 ３ 11ミルスのクラフト紙にＡ樹脂を15重量％含浸
乾燥したプリプレグに、更にＢ樹脂／Ｃ樹脂の重
量比率を50／50の割合で配合した樹脂を含浸乾燥
し、樹脂量48重量％のプリプレグを得た（プリプ
レグＤとする）。前記プリプレグA6枚の最表面に
プリプレグＤを１枚ずつ重ね、実施例１と同様に
厚さ1.6mmの積層板を得た（発明品３と称す）。 比較例 11ミルスのクラフト紙にＡ樹脂を15重量％含浸
乾燥したプリプレグに、更にＢ樹脂／Ｃ樹脂の重
量比率を95／５の割合で配合した樹脂を含浸乾燥
し樹脂量48重量％のプリプレグを得た（プリプレ
グＥとする）。前記プリプレグA6枚の最表面にプ
リプレグＥを１枚ずつ重ね、実施例１と同様に厚
さ1.6mmの積層板を得た（比較品と称す）。 従来例 前記プリプレグＡを８枚重ね100Kg／cm2の圧力
下で160℃、30分加熱成形し、厚さ1.6mmの積層板
を得た（従来品と称す）。 上記実施例、比較例、従来例で得た各積層板の
特性試験結果を第１表に示す。 第１表における銀移行性の試験は、第１図に示
すように積層板１上に銀を主成分とする導電性塗
料２を印刷したテストパターンを用い、40℃、湿
度95％の雰囲気中で電極３，３′間にDC50Vを印
加して行なつた。その評価は1000時間の前記処理
後に顕微鏡（30〜100倍率）で観察して行なつた。
また、吸水率は、JIS規格に基づきＥ―24／23＋
Ｄ−24／23処理後に測定したものである。
【表】
尚、本発明による積層板は、表面に金属箔を貼
りつけた金属箔張積層板であつてもよい。 発明の効果 上記第１表の結果より明らかな様に、油変性フ
エノール樹脂にエポキシ系樹脂を10〜50重量％添
加した樹脂を含浸乾燥したプリプレグを最表面に
１枚重ねて成形する事により銀移行性防止効果が
顕著に見られ、また、従来の二段塗工によるプリ
プレグを用いた積層板の特性、特に低温打抜き加
工性もそのまま保持できる点、電気絶縁材料とし
ての工業的価値は大なるものである。
りつけた金属箔張積層板であつてもよい。 発明の効果 上記第１表の結果より明らかな様に、油変性フ
エノール樹脂にエポキシ系樹脂を10〜50重量％添
加した樹脂を含浸乾燥したプリプレグを最表面に
１枚重ねて成形する事により銀移行性防止効果が
顕著に見られ、また、従来の二段塗工によるプリ
プレグを用いた積層板の特性、特に低温打抜き加
工性もそのまま保持できる点、電気絶縁材料とし
ての工業的価値は大なるものである。
第１図は銀移行性の試験のためのテストパター
ンの平面図である。
ンの平面図である。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 下記(イ)の工程により得たプリプレグを芯層と
し、下記(ロ)の工程により得たプリプレグを最表面
として構成し、これを積層成形することを特徴と
する積層板の製造法。 (イ) 紙基材を水溶性フエノール樹脂で下処理後、
油変性フエノール樹脂を含浸乾燥して得たプリ
プレグ。 (ロ) 紙基材を水溶性フエノール樹脂で下処理後、
油変性フエノール樹脂中にエポキシ系樹脂を10
〜50重量％添加したワニスを含浸乾燥して得た
プリプレグ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60034198A JPS61192740A (ja) | 1985-02-22 | 1985-02-22 | 積層板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60034198A JPS61192740A (ja) | 1985-02-22 | 1985-02-22 | 積層板の製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61192740A JPS61192740A (ja) | 1986-08-27 |
| JPH0226651B2 true JPH0226651B2 (ja) | 1990-06-12 |
Family
ID=12407464
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60034198A Granted JPS61192740A (ja) | 1985-02-22 | 1985-02-22 | 積層板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61192740A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| AT397387B (de) * | 1991-06-24 | 1994-03-25 | Isovolta | Verfahren zum imprägnieren eines flächigen, faserigen trägermaterials mit kunstharz, vorrichtungen zur durchführung dieses verfahrens, durch dieses verfahren hergestellte produkte sowie deren verwendung |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS53101082A (en) * | 1977-02-15 | 1978-09-04 | Matsushita Electric Works Ltd | Production of laminate |
| JPS5452173A (en) * | 1977-09-30 | 1979-04-24 | Shin Kobe Electric Machinery | Method of making epoxy resin lamintes |
| JPS54159499A (en) * | 1978-06-07 | 1979-12-17 | Hitachi Ltd | Curable composition and curing method |
| JPS59179532A (ja) * | 1983-03-29 | 1984-10-12 | Mitsubishi Gas Chem Co Inc | 積層板用樹脂組成物 |
-
1985
- 1985-02-22 JP JP60034198A patent/JPS61192740A/ja active Granted
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS53101082A (en) * | 1977-02-15 | 1978-09-04 | Matsushita Electric Works Ltd | Production of laminate |
| JPS5452173A (en) * | 1977-09-30 | 1979-04-24 | Shin Kobe Electric Machinery | Method of making epoxy resin lamintes |
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| JPS59179532A (ja) * | 1983-03-29 | 1984-10-12 | Mitsubishi Gas Chem Co Inc | 積層板用樹脂組成物 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61192740A (ja) | 1986-08-27 |
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