JPS61280932A - 銅張積層板の連続製造方法 - Google Patents
銅張積層板の連続製造方法Info
- Publication number
- JPS61280932A JPS61280932A JP60122564A JP12256485A JPS61280932A JP S61280932 A JPS61280932 A JP S61280932A JP 60122564 A JP60122564 A JP 60122564A JP 12256485 A JP12256485 A JP 12256485A JP S61280932 A JPS61280932 A JP S61280932A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- copper
- epoxy resin
- sheet
- laminated
- base material
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/032—Organic insulating material consisting of one material
- H05K1/0326—Organic insulating material consisting of one material containing O
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates
Landscapes
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の技術分野］
本発明は、電子機器等に使用されるエポキシ樹脂銅張積
層板の連続製造方法に関する。
層板の連続製造方法に関する。
［発明の技術的背景とその問題点］
従来、電子機器等に使用される銅張積層板は、フェノー
ル樹脂、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂ワニスを基材に
含浸させ、次いで加熱により該ワニス中の溶剤を除去し
半硬化状態（Ｂステージ）のプリプレグをつくり、これ
を一定の寸法に切断して複数枚重ね合わせ、さらに最外
層の片面もしくは両面に銅箱を重ね、加熱・加圧して製
造されている。
ル樹脂、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂ワニスを基材に
含浸させ、次いで加熱により該ワニス中の溶剤を除去し
半硬化状態（Ｂステージ）のプリプレグをつくり、これ
を一定の寸法に切断して複数枚重ね合わせ、さらに最外
層の片面もしくは両面に銅箱を重ね、加熱・加圧して製
造されている。
しかし、上記従来の銅張積層板製造方法は、いわゆるバ
ッチ方式であるため、最終製品になるまでの工程数が多
く、また製造に長時間を要し、さらにプレス装置の寸法
により銅張積層板の大きさが決まるため、所望の製品寸
法が銅張積層板の大きさに対して半端であるときには、
材料歩留りが低下する等の問題点がある。 近年、電子
機器用銅張積層板の連続成形法が一部で開発されている
が、そこで使用されている樹脂はポリエステル樹脂であ
るため、耐湿性や耐熱性に劣るという問題があり、従来
公知の連続製造法によるものは高信頼性の要求される印
刷配線板に使用するには問題があった。 すなわち、エ
ポキシ樹脂を短時間で完全硬化させることはむずかしく
、エポキシ樹脂を用いた銅張積層板の連続製造方法はで
きなかった。 。
ッチ方式であるため、最終製品になるまでの工程数が多
く、また製造に長時間を要し、さらにプレス装置の寸法
により銅張積層板の大きさが決まるため、所望の製品寸
法が銅張積層板の大きさに対して半端であるときには、
材料歩留りが低下する等の問題点がある。 近年、電子
機器用銅張積層板の連続成形法が一部で開発されている
が、そこで使用されている樹脂はポリエステル樹脂であ
るため、耐湿性や耐熱性に劣るという問題があり、従来
公知の連続製造法によるものは高信頼性の要求される印
刷配線板に使用するには問題があった。 すなわち、エ
ポキシ樹脂を短時間で完全硬化させることはむずかしく
、エポキシ樹脂を用いた銅張積層板の連続製造方法はで
きなかった。 。
［発明の目的］
本発明の目的は、従来のバッチ方式の問題点を解決する
ためになされたもので、耐湿性、耐熱性に優れ、製造工
程数が少なく、材料歩留りを向上するエポキシ樹脂銅張
積層板の連続製造方法を提供しようとするものである。
ためになされたもので、耐湿性、耐熱性に優れ、製造工
程数が少なく、材料歩留りを向上するエポキシ樹脂銅張
積層板の連続製造方法を提供しようとするものである。
［発明の概要］
本発明者は、上記の目的を達成するために、高信頼性の
銅張積層板に従来から使用されているエポキシ樹脂を応
用するとともに、エポキシ樹脂の硬化性を改良（短時間
で完全硬化するように）すれば、エポキシ樹脂銅張８Ｉ
層板が連続的に成形可能であることに着目し、鋭意研究
を重ねた。 その結果、従来バッチ方式のガラスエポキ
シ銅張積層板に使用されていた樹脂系を変えて、エポキ
シ樹脂−ノボラック型フェノール樹脂系にすることによ
って、短時間で完全硬化して連続成形ができ、硬化物の
特性も印刷配線板として要求される値を十分満足させる
ことを見いだしたものである。
銅張積層板に従来から使用されているエポキシ樹脂を応
用するとともに、エポキシ樹脂の硬化性を改良（短時間
で完全硬化するように）すれば、エポキシ樹脂銅張８Ｉ
層板が連続的に成形可能であることに着目し、鋭意研究
を重ねた。 その結果、従来バッチ方式のガラスエポキ
シ銅張積層板に使用されていた樹脂系を変えて、エポキ
シ樹脂−ノボラック型フェノール樹脂系にすることによ
って、短時間で完全硬化して連続成形ができ、硬化物の
特性も印刷配線板として要求される値を十分満足させる
ことを見いだしたものである。
即ち本発明は、エポキシ樹脂、ノボラック型フェノール
樹脂および硬化促進剤を含むエポキシ樹脂ワニスを含浸
・乾燥してなる長尺なシート状基材の複数枚を連続的に
搬送・積層し、次いで上記積層したシー１−状基材の最
外層の少なくとも片面に長尺な銅箔を連続的に１＃２送
・積層し、さらに上記銅箔を積層したシート状基材を加
熱ゾーンにおいて連続的に加熱・加圧成形した俊所定の
寸法に切断することを特徴とする銅張積層板の連続製造
方法である。
樹脂および硬化促進剤を含むエポキシ樹脂ワニスを含浸
・乾燥してなる長尺なシート状基材の複数枚を連続的に
搬送・積層し、次いで上記積層したシー１−状基材の最
外層の少なくとも片面に長尺な銅箔を連続的に１＃２送
・積層し、さらに上記銅箔を積層したシート状基材を加
熱ゾーンにおいて連続的に加熱・加圧成形した俊所定の
寸法に切断することを特徴とする銅張積層板の連続製造
方法である。
本発明に用いるエポキシ樹脂としては、ごスフエノール
Ａ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＤ型エポキシ樹脂
、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、フェノールノボラ
ック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ
樹脂、多価カルボン酸のグリシジルエステル化合物、オ
キシ酸のグリシジルエーテルエステル化合物、脂環式エ
ポキシ樹脂等が挙げられ、これらは単独もしくは２種以
上の組合せとして使用することができる。
Ａ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＤ型エポキシ樹脂
、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、フェノールノボラ
ック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ
樹脂、多価カルボン酸のグリシジルエステル化合物、オ
キシ酸のグリシジルエーテルエステル化合物、脂環式エ
ポキシ樹脂等が挙げられ、これらは単独もしくは２種以
上の組合せとして使用することができる。
本発明に用いるノボラック型フェノール樹脂は、エポキ
シ樹脂の硬化剤として使用するもので、フェノールとホ
ルムアルデヒドとを酸性触媒下で反応させたものである
。 具体的なものと（）てはＴＯＣ−１（住友デュレツ
社製、商品名）、ＭＰ１２０（群栄化学社製、商品名）
、ＢＲＭ５６１（昭和ユニオン社製、商品名）等が挙げ
られ、これらは単独もしくは２種以上の組合せで用いる
。
シ樹脂の硬化剤として使用するもので、フェノールとホ
ルムアルデヒドとを酸性触媒下で反応させたものである
。 具体的なものと（）てはＴＯＣ−１（住友デュレツ
社製、商品名）、ＭＰ１２０（群栄化学社製、商品名）
、ＢＲＭ５６１（昭和ユニオン社製、商品名）等が挙げ
られ、これらは単独もしくは２種以上の組合せで用いる
。
ノボラック型フェノール樹脂とエポキシ樹脂の配合割合
は、フェノール性ＯＨの活性水素とエポキシ当量の比が
０．５〜１．１の範囲内であることが望ましい。 当量
比が０．５未満では樹脂の硬化時間が長くなるため連続
成形が不可能となり、また当量比が１．１を超えると硬
化物の耐アルカリ性が悪くなるため好ましくない。 従
って上記範囲内がよい。
は、フェノール性ＯＨの活性水素とエポキシ当量の比が
０．５〜１．１の範囲内であることが望ましい。 当量
比が０．５未満では樹脂の硬化時間が長くなるため連続
成形が不可能となり、また当量比が１．１を超えると硬
化物の耐アルカリ性が悪くなるため好ましくない。 従
って上記範囲内がよい。
本発明に用いる硬化促進剤としては、ベンジルジメチル
アミン、ジエチルアニリン、トリエタノールアミン、ト
リス（ジメチルアミノメチル）フェノール等の第３級ア
ミン、Ｎ−メチルピペラジン、ヒドロキシエチルピペラ
ジン等の第２級アミン、ベンジルジメチルアンモニウム
フェニルシリコネート等の超配位ケイ酸塩、２−エチル
イミグゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール等
のイミダゾール系化合物、ジシアンジアミド等が挙げら
れ、これらは単独もしくは２種以上の混合系として用い
る。 硬化促進剤の配合量は、エポキシ樹脂とノボラッ
ク型フェノール樹脂との混合物１００重量部に対して０
．０１〜２．０重量部の範囲内であることが望ましい。
アミン、ジエチルアニリン、トリエタノールアミン、ト
リス（ジメチルアミノメチル）フェノール等の第３級ア
ミン、Ｎ−メチルピペラジン、ヒドロキシエチルピペラ
ジン等の第２級アミン、ベンジルジメチルアンモニウム
フェニルシリコネート等の超配位ケイ酸塩、２−エチル
イミグゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール等
のイミダゾール系化合物、ジシアンジアミド等が挙げら
れ、これらは単独もしくは２種以上の混合系として用い
る。 硬化促進剤の配合量は、エポキシ樹脂とノボラッ
ク型フェノール樹脂との混合物１００重量部に対して０
．０１〜２．０重量部の範囲内であることが望ましい。
配合量が０．０１重量部未満では、一般硬化条件にお
いて完全硬化するのは勤しく、銅張積層板の半田耐熱性
が低下し、また２、０重量部を超えると、ワニスのポッ
トライフが短く、シート状基材の加熱乾燥においてＢス
テージ化が進み過ぎて連続成形ができなくなり好ましく
ない。
いて完全硬化するのは勤しく、銅張積層板の半田耐熱性
が低下し、また２、０重量部を超えると、ワニスのポッ
トライフが短く、シート状基材の加熱乾燥においてＢス
テージ化が進み過ぎて連続成形ができなくなり好ましく
ない。
本発明において用いるエポキシ樹脂−ノボラック型フェ
ノール樹脂系はシート状基材に含浸を容易にするために
有機溶剤を用いてワニスにするが、この有機溶剤として
アセトン、メチルエチルケトンのようなケトン類が最適
であり、ベンゼン、トルエンのような芳香族炭化水素類
、あるいはメタノール、エタノールのようなアルコール
類を併用してもよい。 半硬化状態にしたシート状基材
は、クラフト紙、リンター紙等の紙基材あるいはガラス
クロス、ガラスベーパー等のガラス基材に連続的に含浸
・加熱・乾燥を行ってつくるが、この時の温度は８０〜
１６０℃であることが望ましい。 またシート状基材と
銅箔とを加熱ゾーンで連続的に加熱、加圧、成形、硬化
させるときの加熱ゾーンの温度としては１４０〜２００
℃であることが好ましい。
ノール樹脂系はシート状基材に含浸を容易にするために
有機溶剤を用いてワニスにするが、この有機溶剤として
アセトン、メチルエチルケトンのようなケトン類が最適
であり、ベンゼン、トルエンのような芳香族炭化水素類
、あるいはメタノール、エタノールのようなアルコール
類を併用してもよい。 半硬化状態にしたシート状基材
は、クラフト紙、リンター紙等の紙基材あるいはガラス
クロス、ガラスベーパー等のガラス基材に連続的に含浸
・加熱・乾燥を行ってつくるが、この時の温度は８０〜
１６０℃であることが望ましい。 またシート状基材と
銅箔とを加熱ゾーンで連続的に加熱、加圧、成形、硬化
させるときの加熱ゾーンの温度としては１４０〜２００
℃であることが好ましい。
次に図面を用いて説明する。 まず、エポキシ樹脂−ノ
ボラック型フェノール樹脂および硬化促進剤を前述した
有機溶剤に溶解してワニスとし含浸槽に入れておく。
前述のシート状基材を連続的に含浸槽を通してワニスを
含浸させ、次いで８０〜１６０℃に加熱乾燥して溶剤を
除去した半硬化状態のシート状基材を長尺のまま巻き取
る。 第１図において長尺のシート状基材１の複数枚を
搬送ロールを経てシート状基材積層ロール２に送り積層
し、次いで銅箔積層ロール４に搬送する。 一方、シー
ト状基材積層ロール２で積層された複数枚のシート状基
材最外層の少なくとも片面に銅箔が積層されるように長
尺の銅箔３を銅箔積層ロール４に搬送する。 銅箔積層
ロール４に搬送された長尺シート状基材１と長尺銅箔３
をここで積層し、加熱ゾーン５に送る。 加熱ゾーン５
ではエンドレスベルト６をのせて搬送兼プレスのロール
７が回転しており、かつ所定温度に保たれている。
ボラック型フェノール樹脂および硬化促進剤を前述した
有機溶剤に溶解してワニスとし含浸槽に入れておく。
前述のシート状基材を連続的に含浸槽を通してワニスを
含浸させ、次いで８０〜１６０℃に加熱乾燥して溶剤を
除去した半硬化状態のシート状基材を長尺のまま巻き取
る。 第１図において長尺のシート状基材１の複数枚を
搬送ロールを経てシート状基材積層ロール２に送り積層
し、次いで銅箔積層ロール４に搬送する。 一方、シー
ト状基材積層ロール２で積層された複数枚のシート状基
材最外層の少なくとも片面に銅箔が積層されるように長
尺の銅箔３を銅箔積層ロール４に搬送する。 銅箔積層
ロール４に搬送された長尺シート状基材１と長尺銅箔３
をここで積層し、加熱ゾーン５に送る。 加熱ゾーン５
ではエンドレスベルト６をのせて搬送兼プレスのロール
７が回転しており、かつ所定温度に保たれている。
この加熱ゾーン５内で積層物は加熱、加圧、積層成形一
体化されて加熱ゾーンの外に搬送される。
体化されて加熱ゾーンの外に搬送される。
一体に成形された銅張積層板は、搬送方向について必要
であれば連続的に切断され、かつ搬送方向に対して直角
方向には断続的に切断されて所定寸法の銅張積層板を得
ることができる。 この一連の操作は連続的に行われる
から、連続的に銅張積層板を製造することができる。
であれば連続的に切断され、かつ搬送方向に対して直角
方向には断続的に切断されて所定寸法の銅張積層板を得
ることができる。 この一連の操作は連続的に行われる
から、連続的に銅張積層板を製造することができる。
［発明の実施例］
次に本発明を実施例によって説明する。
実施例 １
エポキシ樹脂としてビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（
エポキシ当ω４７５） ６０重量部、フェノールノボラ
ック型エポキシ樹脂（エポキシ当量１７５）４０重口部
、および硬化剤としてノボラック型フェノール樹脂ＭＰ
−１２０（群栄化学社製、商品名）３５重量部をアセト
ンに溶解し、固形分５０％のエポキシ樹脂ワニスを得、
次いで１５０℃でゲル化時間が４０〜５０秒となる量の
２−エチル−４−メチルイミダゾールを添加した。 こ
のワニスを０．１８１１１ｍ厚さのガラスクロス７６２
８／Ａｓ−４５０（旭シ工−ベル社製、商品名）に連続
的に含浸し、１３５℃で加熱乾燥し半硬化状態の長尺シ
ート状基材をつくった。
エポキシ当ω４７５） ６０重量部、フェノールノボラ
ック型エポキシ樹脂（エポキシ当量１７５）４０重口部
、および硬化剤としてノボラック型フェノール樹脂ＭＰ
−１２０（群栄化学社製、商品名）３５重量部をアセト
ンに溶解し、固形分５０％のエポキシ樹脂ワニスを得、
次いで１５０℃でゲル化時間が４０〜５０秒となる量の
２−エチル−４−メチルイミダゾールを添加した。 こ
のワニスを０．１８１１１ｍ厚さのガラスクロス７６２
８／Ａｓ−４５０（旭シ工−ベル社製、商品名）に連続
的に含浸し、１３５℃で加熱乾燥し半硬化状態の長尺シ
ート状基材をつくった。
この長尺シート状基材を８枚重ね、さらに最外層の両側
に厚さ１８μｍの長尺電解銅箔を重ね合わせて連続的に
搬送し、第１図のような加熱ゾーン内で１７０℃で４分
間、４０？Ｊ、／Ｃｍ２の条件で連続成形し、厚さ１．
６ｍｍの銅張積層板を′ＩＩＪ造した。 この銅張積層
板について、従来のバッチ法で成形したガラスエポキシ
銅張積層板と同時に同一工程で印刷配線板として加工を
行ったところ、特に従来品との差は無く、十分に実用性
のある銅張積層板であった。
に厚さ１８μｍの長尺電解銅箔を重ね合わせて連続的に
搬送し、第１図のような加熱ゾーン内で１７０℃で４分
間、４０？Ｊ、／Ｃｍ２の条件で連続成形し、厚さ１．
６ｍｍの銅張積層板を′ＩＩＪ造した。 この銅張積層
板について、従来のバッチ法で成形したガラスエポキシ
銅張積層板と同時に同一工程で印刷配線板として加工を
行ったところ、特に従来品との差は無く、十分に実用性
のある銅張積層板であった。
実施例 ２
エポキシ樹脂として、ビスフェノールＡ°型臭素化エポ
キシ樹脂（エポキシ当１４７０） ７０重♀部、クレゾ
ールノボラック型エポキシ樹脂（エポキシ当ｆｆｌ ２
１５） ３０重量部、および硬化剤としてノボラック型
フェノール樹脂ＭＰ−１２０（群栄化学社製、商品名）
３０重口部をアセトンに溶解して固形分５０％のエポキ
シ樹脂ワニスを得、次いで１５０℃でゲル化時間が４０
〜５０秒となる最のジシアンジアミドを添加した。 こ
のワニスを０．１８ｍｍ厚さのガラスクロス７６２８／
Ａｓ−４５０（旭シエ−ベル社製、商品名）に連続的含
浸し、１３５℃で加熱乾燥し半硬化状態の長尺シート状
基材を得た。
キシ樹脂（エポキシ当１４７０） ７０重♀部、クレゾ
ールノボラック型エポキシ樹脂（エポキシ当ｆｆｌ ２
１５） ３０重量部、および硬化剤としてノボラック型
フェノール樹脂ＭＰ−１２０（群栄化学社製、商品名）
３０重口部をアセトンに溶解して固形分５０％のエポキ
シ樹脂ワニスを得、次いで１５０℃でゲル化時間が４０
〜５０秒となる最のジシアンジアミドを添加した。 こ
のワニスを０．１８ｍｍ厚さのガラスクロス７６２８／
Ａｓ−４５０（旭シエ−ベル社製、商品名）に連続的含
浸し、１３５℃で加熱乾燥し半硬化状態の長尺シート状
基材を得た。
この長尺シート状基材を８枚重ね、さらに最外層の両側
に厚さ１８μｍの長尺電解銅箔を重ね合わせて連続的に
搬送し、第１図のような加熱ゾーン内で１７０℃で４分
間、４０ｋａ／ ｃｍ２の条件で連続成形し、厚さ１．
６ｍｍの銅張積層板を製造した。 この銅張積層板につ
いて、従来のバッチ方式で成形したガラスエポキシ銅張
積層板と同時に同一工程で印刷配線板として加工を行っ
たところ、特に従来品との差は無く、十分実用性のある
銅張積層板であった。
に厚さ１８μｍの長尺電解銅箔を重ね合わせて連続的に
搬送し、第１図のような加熱ゾーン内で１７０℃で４分
間、４０ｋａ／ ｃｍ２の条件で連続成形し、厚さ１．
６ｍｍの銅張積層板を製造した。 この銅張積層板につ
いて、従来のバッチ方式で成形したガラスエポキシ銅張
積層板と同時に同一工程で印刷配線板として加工を行っ
たところ、特に従来品との差は無く、十分実用性のある
銅張積層板であった。
比較例
エポキシ樹脂としてビスフェノールＡ型（エポキシ当＠
４７５） ７０重量部、フェノールノボラック型エポ
キシ樹脂（エポキシ当ｍ １７５） ３０重量部、硬化
剤としてジシアンジアミド３．５重量部、および硬化促
進剤として２−エチル・−４−メチルイミダゾール０．
１重量部をアセトンに溶解し、固形分５０％のエポキシ
樹脂ワニスを得た。 次いで、実施例１と同じ条件で、
このワニスから長尺なシート状基材を１（１、長尺な電
解銅箔とともに連続積層成形したところ、樹脂の硬化は
完全に進んでおらず、各シート状基材間で簡単に剥離し
て実用に供することができなかった。
４７５） ７０重量部、フェノールノボラック型エポ
キシ樹脂（エポキシ当ｍ １７５） ３０重量部、硬化
剤としてジシアンジアミド３．５重量部、および硬化促
進剤として２−エチル・−４−メチルイミダゾール０．
１重量部をアセトンに溶解し、固形分５０％のエポキシ
樹脂ワニスを得た。 次いで、実施例１と同じ条件で、
このワニスから長尺なシート状基材を１（１、長尺な電
解銅箔とともに連続積層成形したところ、樹脂の硬化は
完全に進んでおらず、各シート状基材間で簡単に剥離し
て実用に供することができなかった。
［発明の効果］
本発明の銅張積層板の連続製造方法は、エポキシ樹脂、
ノボラック型フェノール樹脂および硬化促進剤を含むエ
ポキシ樹脂ワニスを用いたことによって短時間に完全硬
化するため、耐熱性、耐湿性に優れた信頼性の高い銅張
積層板を製造することができる。 また連続積層成形で
あるため製造工数も少なく、短時間で製造でき、材料歩
留りを向上させる等のことができるので、本発明は工業
上有益な方法である。
ノボラック型フェノール樹脂および硬化促進剤を含むエ
ポキシ樹脂ワニスを用いたことによって短時間に完全硬
化するため、耐熱性、耐湿性に優れた信頼性の高い銅張
積層板を製造することができる。 また連続積層成形で
あるため製造工数も少なく、短時間で製造でき、材料歩
留りを向上させる等のことができるので、本発明は工業
上有益な方法である。
第１図は本発明銅張積層板の連続製造方法の概略工程説
明図を示した。 １・・・シート状基材、 ２・・・シート状基材積層ロ
ール、 ３・・・銅箔、 ４・・・銅箔積層ロール、
５・・・加熱ゾーン、 ６・・・エンドレスベルト、
７・・・搬送兼加圧ロール。 第１図
明図を示した。 １・・・シート状基材、 ２・・・シート状基材積層ロ
ール、 ３・・・銅箔、 ４・・・銅箔積層ロール、
５・・・加熱ゾーン、 ６・・・エンドレスベルト、
７・・・搬送兼加圧ロール。 第１図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ エポキシ樹脂、ノボラック型フェノール樹脂および
硬化促進剤を含むエポキシ樹脂ワニスを含浸・乾燥して
なる長尺なシート状基材の複数枚を連続的に搬送・積層
し、次いで上記積層したシート状基材の最外層の少なく
とも片面に長尺な銅箔を連続的に搬送・積層し、さらに
上記銅箔を積層したシート状基材を加熱ゾーンにおいて
連続的に加熱・加圧成形した後所定の寸法に切断するこ
とを特徴とする銅張積層板の連続製造方法。 ２ ノボラック型フェノール樹脂の活性水素当量とエポ
キシ樹脂のエポキシ当量の比が０．５〜１．１の範囲で
ある特許請求の範囲第１項記載の銅張積層板の連続製造
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60122564A JPS61280932A (ja) | 1985-06-07 | 1985-06-07 | 銅張積層板の連続製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60122564A JPS61280932A (ja) | 1985-06-07 | 1985-06-07 | 銅張積層板の連続製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61280932A true JPS61280932A (ja) | 1986-12-11 |
Family
ID=14839010
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60122564A Pending JPS61280932A (ja) | 1985-06-07 | 1985-06-07 | 銅張積層板の連続製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61280932A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009073995A (ja) * | 2007-09-21 | 2009-04-09 | Panasonic Electric Works Co Ltd | 連続生産される銅張積層板用熱硬化性樹脂組成物、銅張積層板の連続生産方法及び銅張積層板 |
-
1985
- 1985-06-07 JP JP60122564A patent/JPS61280932A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009073995A (ja) * | 2007-09-21 | 2009-04-09 | Panasonic Electric Works Co Ltd | 連続生産される銅張積層板用熱硬化性樹脂組成物、銅張積層板の連続生産方法及び銅張積層板 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS61280932A (ja) | 銅張積層板の連続製造方法 | |
| JPS61280931A (ja) | 銅張積層板の連続製造法 | |
| JPS6128691B2 (ja) | ||
| JPS6221539A (ja) | 積層板の製法 | |
| JPH0149378B2 (ja) | ||
| JP3302176B2 (ja) | 積層板用樹脂組成物及びこれを用いた積層板 | |
| KR820001054B1 (ko) | 내부 가소화 페놀수지의 제조방법 | |
| JPH0226651B2 (ja) | ||
| JPH01225640A (ja) | 積層板の製造方法 | |
| JPH0579092B2 (ja) | ||
| JPS6049216B2 (ja) | 積層板の製造法 | |
| JPH0680859A (ja) | フェノール樹脂組成物 | |
| JPS60135436A (ja) | エポキシ樹脂積層板の製法 | |
| JPS5815522A (ja) | 積層品用油変性フェノ−ル樹脂の製造法 | |
| JP2003128742A (ja) | 変性ノボラック型フェノール樹脂、変性レゾール型フェノール樹脂、フェノール樹脂組成物及び積層板 | |
| JP2001127430A (ja) | 内層回路入り多層銅張積層板の製造方法 | |
| JPH07157576A (ja) | 積層板用樹脂組成物および積層板 | |
| JPH075768B2 (ja) | エポキシ樹脂積層板 | |
| JPH06171017A (ja) | 片面銅張積層板の製造方法 | |
| JPS61118464A (ja) | 積層板製造用エポキシ樹脂ワニス | |
| JPH0243352B2 (ja) | ||
| JPH06320697A (ja) | フェノール樹脂積層板の製造法 | |
| JPH07138452A (ja) | 積層板用樹脂組成物および積層板 | |
| JPS6262750A (ja) | プリント配線板材料の製法 | |
| JPH02308827A (ja) | 難燃性フェノール樹脂積層板の製造法 |