JP2001127430A - 内層回路入り多層銅張積層板の製造方法 - Google Patents
内層回路入り多層銅張積層板の製造方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 低コストで、しかも、生産性が向上し、信頼
性にも優れる内層同路入り多層銅張積層板の製造方法を
提供するものである。 【解決手段】 銅箔に積層した半硬化状態の絶縁接着材
を、表面粗さにおいて最大高さが５μｍ以下の銅箔を用
いた積層板で作製した内層回路基板に、常圧でロールを
用いてラミネートし、加熱硬化すること特徴とする内層
回路入り多層銅張積属板の製造方法。
性にも優れる内層同路入り多層銅張積層板の製造方法を
提供するものである。 【解決手段】 銅箔に積層した半硬化状態の絶縁接着材
を、表面粗さにおいて最大高さが５μｍ以下の銅箔を用
いた積層板で作製した内層回路基板に、常圧でロールを
用いてラミネートし、加熱硬化すること特徴とする内層
回路入り多層銅張積属板の製造方法。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、内層回路入り銅張
積層板の製造方法に関する。
積層板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】内層回路入り多層銅張積属板は、内層回
路板の両側に絶縁接着材及び銅箔を重ね、さらに鏡板及
びクッションを重ねて、ブレス成形して製造されてい
た。このとき使用されている絶縁接着材は、例えば、ガ
ラスクロスにエポキシ樹脂を含浸、乾燥させて得たプリ
プレグがある。さらに、特開平６−１９６８６２号公報
では、銅箔と絶縁接着材を一体化させて得た銅箔付絶縁
接着材を用いてプレス成形する方法が開示されている。
路板の両側に絶縁接着材及び銅箔を重ね、さらに鏡板及
びクッションを重ねて、ブレス成形して製造されてい
た。このとき使用されている絶縁接着材は、例えば、ガ
ラスクロスにエポキシ樹脂を含浸、乾燥させて得たプリ
プレグがある。さらに、特開平６−１９６８６２号公報
では、銅箔と絶縁接着材を一体化させて得た銅箔付絶縁
接着材を用いてプレス成形する方法が開示されている。
【０００３】近年、電子機器の小型化、高性能化、低コ
スト化が進行し、プリント配線板には高密度化、薄型
化、高信頼性化、低コスト化が要求されている。プリン
ト配線板の高密度化に対して多層化が行われ、薄型化に
対しては内層基板及びプリプレグを薄くすることにより
対応しているが、ガラスクロスを用いたプリプレグを薄
くしていくと、耐熱性や耐電食性などの信頼性の低化が
起きてしまう。
スト化が進行し、プリント配線板には高密度化、薄型
化、高信頼性化、低コスト化が要求されている。プリン
ト配線板の高密度化に対して多層化が行われ、薄型化に
対しては内層基板及びプリプレグを薄くすることにより
対応しているが、ガラスクロスを用いたプリプレグを薄
くしていくと、耐熱性や耐電食性などの信頼性の低化が
起きてしまう。
【０００４】また、低コスト化の要求に対して、原料の
低コスト化、多段プレスの採用等材料及びブロセスの両
面から対応してきたが、さらなる低コスト化は困難な状
況であった。
低コスト化、多段プレスの採用等材料及びブロセスの両
面から対応してきたが、さらなる低コスト化は困難な状
況であった。
【０００５】このようなロールラミネート成形による多
層プリント配線板の型造方法では、日本国特許第２５２
０７０６号公報、特開平５−７０９４号公報により開示
されているが、加熱硬化工程をプレスまたはオートクレ
ーブを用いて加圧して行っているため、生産効率の大幅
な向上には至っていない。さらに、日本国特許第２５２
０７０６号公報、特開平５−７０９５号公報では、ロー
ルラミネート成形を真空で行い、常圧下で加熱硬化する
方法を開示しているが、耐熱性等の信頼性が不十分であ
った。
層プリント配線板の型造方法では、日本国特許第２５２
０７０６号公報、特開平５−７０９４号公報により開示
されているが、加熱硬化工程をプレスまたはオートクレ
ーブを用いて加圧して行っているため、生産効率の大幅
な向上には至っていない。さらに、日本国特許第２５２
０７０６号公報、特開平５−７０９５号公報では、ロー
ルラミネート成形を真空で行い、常圧下で加熱硬化する
方法を開示しているが、耐熱性等の信頼性が不十分であ
った。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、このような
問題点に鑑みなされたものであり、低コストで、しか
も、生産性が向上し、信頼性にも優れる内層同路入り多
層銅張積層板の製造方法を提供するものである。
問題点に鑑みなされたものであり、低コストで、しか
も、生産性が向上し、信頼性にも優れる内層同路入り多
層銅張積層板の製造方法を提供するものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、次のものに関
する。 （１） 銅箔に積層した半硬化状態の絶縁接着材を、表
面粗さにおいて最大高さが５μｍ以下の銅箔を用いた積
層板で作製した内層回路基板に、常圧でロールを用いて
ラミネートし、加熱硬化すること特徴とする内層回路入
り多層銅張積属板の製造方法。 （２） 半硬化状態の絶縁接着材が熱硬化性樹脂組成物
が、エポキシ樹脂、エポキシ樹脂硬化剤、エポキシ樹脂
と反応する官能基を有するゴム、硬化促進剤からなる熱
硬化性樹脂組成物の半硬化状態の樹脂組成物である項
（１）に記載の内層回路入り多層銅張積層板の製造方
法。 （３） エポキシ樹脂、エポキシ樹脂硬化剤及び硬化促
進剤の総量とエポキシ樹脂と反応する官能基を有するゴ
ムの配合比が重量部で前者／後者が９７／３〜５０／５
０であることを特徴とする項（１）又は（２）に記載の
内層回路入り多層銅張積層板の製造方法。 （４） 熱硬化性樹脂組成物のラミネート温度でのせん
断弾性率が１００〜１００００Ｐａの範囲であることを
特徴とする項（１）〜（３）のいずれかに記載の内層回
路人り多層銅張積層板の製造方法。 （５） エポキシ樹脂と反応する官能基を有するゴム
が、エポキシ基を含むアクリルゴムであることを特徴と
する項（１）〜（４）のいずれかに記載の内層回路入り
多層銅張積層板の製造方法。 （６） エポキシ樹脂と反応する官能基を有するゴム
が、カルボキシル基を含むアクリルゴムであることを特
徴とする項（１）〜（４）のいずれかに記載の内層回路
入り多層銅張積層板の製造方法。 （７） エポキシ樹脂と反応する官能基を有するゴム
が、カルボキシル基を含むアクリロニトリルブタジエン
ゴムであることを特徴とする項（１）〜（４）に記載の
内層回路入り多層銅張積層板の製造方法。
する。 （１） 銅箔に積層した半硬化状態の絶縁接着材を、表
面粗さにおいて最大高さが５μｍ以下の銅箔を用いた積
層板で作製した内層回路基板に、常圧でロールを用いて
ラミネートし、加熱硬化すること特徴とする内層回路入
り多層銅張積属板の製造方法。 （２） 半硬化状態の絶縁接着材が熱硬化性樹脂組成物
が、エポキシ樹脂、エポキシ樹脂硬化剤、エポキシ樹脂
と反応する官能基を有するゴム、硬化促進剤からなる熱
硬化性樹脂組成物の半硬化状態の樹脂組成物である項
（１）に記載の内層回路入り多層銅張積層板の製造方
法。 （３） エポキシ樹脂、エポキシ樹脂硬化剤及び硬化促
進剤の総量とエポキシ樹脂と反応する官能基を有するゴ
ムの配合比が重量部で前者／後者が９７／３〜５０／５
０であることを特徴とする項（１）又は（２）に記載の
内層回路入り多層銅張積層板の製造方法。 （４） 熱硬化性樹脂組成物のラミネート温度でのせん
断弾性率が１００〜１００００Ｐａの範囲であることを
特徴とする項（１）〜（３）のいずれかに記載の内層回
路人り多層銅張積層板の製造方法。 （５） エポキシ樹脂と反応する官能基を有するゴム
が、エポキシ基を含むアクリルゴムであることを特徴と
する項（１）〜（４）のいずれかに記載の内層回路入り
多層銅張積層板の製造方法。 （６） エポキシ樹脂と反応する官能基を有するゴム
が、カルボキシル基を含むアクリルゴムであることを特
徴とする項（１）〜（４）のいずれかに記載の内層回路
入り多層銅張積層板の製造方法。 （７） エポキシ樹脂と反応する官能基を有するゴム
が、カルボキシル基を含むアクリロニトリルブタジエン
ゴムであることを特徴とする項（１）〜（４）に記載の
内層回路入り多層銅張積層板の製造方法。
【０００８】
【発明の実施の形態】半硬化状態の絶縁接着材は、熱硬
化性樹脂組成物の半硬化状態の樹脂組成物であり、銅箔
に熱硬化性樹脂組成物の溶液からなるワニスを塗布し、
乾燥することにより作製することができる。本発明で用
いる熱硬化性樹脂組成物は、ラミネート温度で溶融し、
加熱硬化工程で硬化する樹脂組成物であればどのような
ものでもよいが、特にラミネート温度での溶融粘度が１
００〜１００００Ｐａ・ｓの範囲のものが好ましい。ラ
ミネート成形時の溶融粘度が１００Ｐａ・ｓより小さい
場合、成形時に樹脂がしみ出し、絶縁層厚の確保が困難
になり、また１００００Ｐａ・ｓより大きい場合、内層
回路への充填性が低下する。
化性樹脂組成物の半硬化状態の樹脂組成物であり、銅箔
に熱硬化性樹脂組成物の溶液からなるワニスを塗布し、
乾燥することにより作製することができる。本発明で用
いる熱硬化性樹脂組成物は、ラミネート温度で溶融し、
加熱硬化工程で硬化する樹脂組成物であればどのような
ものでもよいが、特にラミネート温度での溶融粘度が１
００〜１００００Ｐａ・ｓの範囲のものが好ましい。ラ
ミネート成形時の溶融粘度が１００Ｐａ・ｓより小さい
場合、成形時に樹脂がしみ出し、絶縁層厚の確保が困難
になり、また１００００Ｐａ・ｓより大きい場合、内層
回路への充填性が低下する。
【０００９】熱硬化性樹脂組成物として、エポキシ樹
脂、エポキシ樹脂硬化剤、エポキシ樹脂と反応する官能
基を有するゴム及び硬化促進剤を含有する組成物が好ま
しい。この組成物は、容易に、ラミネート成形時の粘度
を上記の範囲に調製することができ、これを使用すると
高信頼性の多層銅張積層板が容易に得られる。
脂、エポキシ樹脂硬化剤、エポキシ樹脂と反応する官能
基を有するゴム及び硬化促進剤を含有する組成物が好ま
しい。この組成物は、容易に、ラミネート成形時の粘度
を上記の範囲に調製することができ、これを使用すると
高信頼性の多層銅張積層板が容易に得られる。
【００１０】本発明で用いるエポキシ樹脂は、分子内に
二個以上のエポキシ基をもつ化合物であればどのような
ものでもよく、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹
脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノール
Ｓ型エポキシ樹脂、脂肪族鎖状エポキシ樹脂、フェノー
ルノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型
エポキシ樹脂、エポキシ化ポリブタジエン、グリシジル
エステル型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ
樹脂などがあり、特にビスフェノールＡ型エポキシ樹脂
とクレゾールノボラック型エポキシ樹脂等の多官能エポ
キシ樹脂との混合物が内層回路充填性及び耐熱性の向上
のために好ましい。これらの化合物の分子量はどのよう
なものでもよく、何種類かを併用することができる。
二個以上のエポキシ基をもつ化合物であればどのような
ものでもよく、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹
脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノール
Ｓ型エポキシ樹脂、脂肪族鎖状エポキシ樹脂、フェノー
ルノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型
エポキシ樹脂、エポキシ化ポリブタジエン、グリシジル
エステル型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ
樹脂などがあり、特にビスフェノールＡ型エポキシ樹脂
とクレゾールノボラック型エポキシ樹脂等の多官能エポ
キシ樹脂との混合物が内層回路充填性及び耐熱性の向上
のために好ましい。これらの化合物の分子量はどのよう
なものでもよく、何種類かを併用することができる。
【００１１】本発明で用いるエポキシ樹脂硬化剤は、通
常エポキシ樹脂の硬化剤に用いるものであればどのよう
なものでもよく、例えばアミン類、フェノール類、酸無
水物、イミダゾール類などがある。これらのなかで、ア
ミン類であるジシアンジアミド、フェノール類であるフ
ェノールノボラック樹脂等が耐熱性の向上のため好まし
い。また、これらの化合物は何種類かを併用することが
できる。このエポキシ樹脂硬化剤のエポキシ樹脂に対す
る割合は、エポキシ樹脂１００重量部に対し、２〜１０
０重量部の範囲が好ましい。エポキシ樹脂硬化剤が２重
量部より少ない場合、エポキシ樹脂の硬化が不十分とな
りって耐熱性が低下する傾向があり、１００重量部より
多い場合は、硬化剤が過剰となって可塑剤として機能
し、耐熱性が低下する傾向がある。
常エポキシ樹脂の硬化剤に用いるものであればどのよう
なものでもよく、例えばアミン類、フェノール類、酸無
水物、イミダゾール類などがある。これらのなかで、ア
ミン類であるジシアンジアミド、フェノール類であるフ
ェノールノボラック樹脂等が耐熱性の向上のため好まし
い。また、これらの化合物は何種類かを併用することが
できる。このエポキシ樹脂硬化剤のエポキシ樹脂に対す
る割合は、エポキシ樹脂１００重量部に対し、２〜１０
０重量部の範囲が好ましい。エポキシ樹脂硬化剤が２重
量部より少ない場合、エポキシ樹脂の硬化が不十分とな
りって耐熱性が低下する傾向があり、１００重量部より
多い場合は、硬化剤が過剰となって可塑剤として機能
し、耐熱性が低下する傾向がある。
【００１２】本発明で用いる硬化促進剤は、通常エポキ
シ樹脂の硬化反応を促進するものであればどのようなも
のでもよく、例えばイミダゾール類、有棒りん化合物、
第三級アミン、第四級アンモニウム塩などがある。
シ樹脂の硬化反応を促進するものであればどのようなも
のでもよく、例えばイミダゾール類、有棒りん化合物、
第三級アミン、第四級アンモニウム塩などがある。
【００１３】硬化促進剤のエポキシ樹脂に対する割合
は、エポキシ樹脂１００重量部に対し、０．０１〜１０
重量部の範囲が好ましい。硬化促進剤が０．０１重量部
より少ない場合、エポキシ樹脂の硬化が不十分となって
耐熱性が低下する傾向があり、１０重量部より多い場合
は、硬化促進剤が過剰となって耐熱性が低下する傾向が
ある。
は、エポキシ樹脂１００重量部に対し、０．０１〜１０
重量部の範囲が好ましい。硬化促進剤が０．０１重量部
より少ない場合、エポキシ樹脂の硬化が不十分となって
耐熱性が低下する傾向があり、１０重量部より多い場合
は、硬化促進剤が過剰となって耐熱性が低下する傾向が
ある。
【００１４】本発明で用いるゴムは、エポキシ樹脂と反
応する官能基を有しているものであればどのようなもの
でもよいが、特にエポキシ変性アクリルゴム、カルボン
酸変性アクリルゴム、カルボン酸変性アクリロニトリル
ブタジエンゴムが絶縁性、信頼性に優れているため好ま
しい。ゴムの配合量は、エポキシ樹脂とエポキシ樹脂硬
化剤からなるエポキシ樹脂組成物を１００重量部に対
し、３〜１００重量部の範囲が好ましい。３重量部より
少ない場合、ラミネート成形時に樹脂がしみ出してしま
う傾向があり、１００重量部より多い場合、内層回路へ
の充填性が低下する傾向がある。
応する官能基を有しているものであればどのようなもの
でもよいが、特にエポキシ変性アクリルゴム、カルボン
酸変性アクリルゴム、カルボン酸変性アクリロニトリル
ブタジエンゴムが絶縁性、信頼性に優れているため好ま
しい。ゴムの配合量は、エポキシ樹脂とエポキシ樹脂硬
化剤からなるエポキシ樹脂組成物を１００重量部に対
し、３〜１００重量部の範囲が好ましい。３重量部より
少ない場合、ラミネート成形時に樹脂がしみ出してしま
う傾向があり、１００重量部より多い場合、内層回路へ
の充填性が低下する傾向がある。
【００１５】本発明で用いる溶剤は、エポキシ樹脂、そ
の硬化剤、硬化促進剤及びゴムを溶解するものであれば
どのようなものでもよいが、特にアセトン、メチルエチ
ルケトン、メチルブチルケトン、トルエン、キシレン、
酢酸エチル、Ｎ、Ｎ一ジメチルホルムアミド、Ｎ、Ｎ一
ジメチルアセトアミド、エタノール、エチレングリコー
ルモノメチルエーテル等がエポキシ樹脂組成物及びゴム
の溶解性に優れ、比較的沸点が低いため、好ましい。
の硬化剤、硬化促進剤及びゴムを溶解するものであれば
どのようなものでもよいが、特にアセトン、メチルエチ
ルケトン、メチルブチルケトン、トルエン、キシレン、
酢酸エチル、Ｎ、Ｎ一ジメチルホルムアミド、Ｎ、Ｎ一
ジメチルアセトアミド、エタノール、エチレングリコー
ルモノメチルエーテル等がエポキシ樹脂組成物及びゴム
の溶解性に優れ、比較的沸点が低いため、好ましい。
【００１６】これらの溶剤の配合量は、樹脂が溶解する
量であればどのような量でもよいが、エポキシ樹脂、そ
の硬化剤、硬化促進剤及びゴムの総量１００重量部に対
して、５〜３００重量部の範囲が好ましく、３０〜２０
０重量部の範囲がさらに好ましい。また、これらを組み
合わせて用いても構わない。
量であればどのような量でもよいが、エポキシ樹脂、そ
の硬化剤、硬化促進剤及びゴムの総量１００重量部に対
して、５〜３００重量部の範囲が好ましく、３０〜２０
０重量部の範囲がさらに好ましい。また、これらを組み
合わせて用いても構わない。
【００１７】熱硬化性樹脂組成物には、さらに、シラン
カップリング剤を添加してもかまわないし、充填剤を配
合しても構わない。
カップリング剤を添加してもかまわないし、充填剤を配
合しても構わない。
【００１８】本発明で用いる内層回路板は、粗化されて
いない銅箔又は低粗化の銅箔を用いればどのようなもの
でもよいが、例えば紙エポキシ銅張積層板、ガラスエポ
キシ銅張積層板、ガラスポリイミド銅張積層板、ポリイ
ミドフレキシブル銅張積層板、紙フェノール銅張積層
板、ガラスフェノール銅張積層板等の積層板にエッチン
グレジストをラミネートし、ネガフィルムマスクを用い
て露光、現像、エッチングして得ることができる。ここ
での銅箔は、低粗化のものであり、ＪＩＳ Ｂ０６０１
による表面粗さにおける最大高さ（Ｒmax）が５μｍ以
下の銅箔が使用される。
いない銅箔又は低粗化の銅箔を用いればどのようなもの
でもよいが、例えば紙エポキシ銅張積層板、ガラスエポ
キシ銅張積層板、ガラスポリイミド銅張積層板、ポリイ
ミドフレキシブル銅張積層板、紙フェノール銅張積層
板、ガラスフェノール銅張積層板等の積層板にエッチン
グレジストをラミネートし、ネガフィルムマスクを用い
て露光、現像、エッチングして得ることができる。ここ
での銅箔は、低粗化のものであり、ＪＩＳ Ｂ０６０１
による表面粗さにおける最大高さ（Ｒmax）が５μｍ以
下の銅箔が使用される。
【００１９】本発明で行ったラミネート条件は、常圧下
でどのようなロールを用いても構わないが、熱硬化性樹
脂組成物がラミネート成形時に溶融し、かつ溶融粘度が
１００〜１００００Ｐａ・ｓの範囲となる温度で、多層
銅張積層板の信頼性が得られる条件が好ましく、その条
件としては、ロール温度５０〜１７０℃、送り速度は
０．０５〜５．０ｍ／分、ロール圧は１〜３０ｋＰａ・
ｍが好ましい。
でどのようなロールを用いても構わないが、熱硬化性樹
脂組成物がラミネート成形時に溶融し、かつ溶融粘度が
１００〜１００００Ｐａ・ｓの範囲となる温度で、多層
銅張積層板の信頼性が得られる条件が好ましく、その条
件としては、ロール温度５０〜１７０℃、送り速度は
０．０５〜５．０ｍ／分、ロール圧は１〜３０ｋＰａ・
ｍが好ましい。
【００２０】本発明で行った常圧下での加熱硬化工程
は、高温で行う必要があり、１５０〜３００℃が好まし
い。１５０℃より低い温度では、樹脂の硬化速度が低く
なり、長時間の加熱が必要となるか硬化が不十分となり
好ましくない。３００℃より高い温度では、樹脂の熱分
解が起き、耐熱性等が低下するため好ましくない。
は、高温で行う必要があり、１５０〜３００℃が好まし
い。１５０℃より低い温度では、樹脂の硬化速度が低く
なり、長時間の加熱が必要となるか硬化が不十分となり
好ましくない。３００℃より高い温度では、樹脂の熱分
解が起き、耐熱性等が低下するため好ましくない。
【００２１】
【実施例】以下に、本発明を実施例に基づいて詳細に説
明するが、本発明はこれに限定されるものではない。
明するが、本発明はこれに限定されるものではない。
【００２２】実施例１ ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（油化シェル製、商品
名エピコート８２８、エポキシ当量１９０）８０重量
部、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（住友化学
製、商品名ＥＳＣＮ−１９０−３、エホキシ当量１９
０）２０重量部、ジシアンジアミド１０重量部、エポキ
シ変性アクリルゴム（帝国化学製、商品名ＳＧ−８０Ｈ
ＤＲ、Ｍｗ３５０，０００、トルエン／メチルエチルケ
トン＝３／１）１００重量部、エチレングリコールモノ
メチルエーテル４０重量部、メチルエチルケトン４０重
量部、２−エチル−４−メチルイミダゾール１重量部を
秤量し、攪拌してワニスを得た。
名エピコート８２８、エポキシ当量１９０）８０重量
部、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（住友化学
製、商品名ＥＳＣＮ−１９０−３、エホキシ当量１９
０）２０重量部、ジシアンジアミド１０重量部、エポキ
シ変性アクリルゴム（帝国化学製、商品名ＳＧ−８０Ｈ
ＤＲ、Ｍｗ３５０，０００、トルエン／メチルエチルケ
トン＝３／１）１００重量部、エチレングリコールモノ
メチルエーテル４０重量部、メチルエチルケトン４０重
量部、２−エチル−４−メチルイミダゾール１重量部を
秤量し、攪拌してワニスを得た。
【００２３】このワニスを厚さ１８μｍの片面粗化銅箔
（日本電解製、商品名ＮＤＧＲ）の粗化面に乾燥後の絶
縁接着材の厚さが５０μｍになるよう塗布し、１４０℃
で３分間乾燥して半硬化状態の銅箔付絶縁接着材を得
た。この樹脂の１００℃のせん断弾性率は、１１００Ｐ
ａであった。
（日本電解製、商品名ＮＤＧＲ）の粗化面に乾燥後の絶
縁接着材の厚さが５０μｍになるよう塗布し、１４０℃
で３分間乾燥して半硬化状態の銅箔付絶縁接着材を得
た。この樹脂の１００℃のせん断弾性率は、１１００Ｐ
ａであった。
【００２４】得られた銅箔付絶縁接着材を、厚さ１８μ
ｍの片面粗化銅箔（日本電解製、商品名ＳＬＰ−１８、
Ｒmax４μｍ）を用いた厚さ０．６ｍｍｔの両面銅張エ
ポキシ積層板で作製した内層回路板の両面にゴムロール
を用い、常圧、ロール温度７０℃、送り速度０．５ｍ／
分、ロール圧１５ｋＰａ・ｍの条件でラミネートし、そ
の後乾燥機を用いて常圧下で１５０℃にて２０分間保持
して、内層回路入り多層銅張積層板を得た。
ｍの片面粗化銅箔（日本電解製、商品名ＳＬＰ−１８、
Ｒmax４μｍ）を用いた厚さ０．６ｍｍｔの両面銅張エ
ポキシ積層板で作製した内層回路板の両面にゴムロール
を用い、常圧、ロール温度７０℃、送り速度０．５ｍ／
分、ロール圧１５ｋＰａ・ｍの条件でラミネートし、そ
の後乾燥機を用いて常圧下で１５０℃にて２０分間保持
して、内層回路入り多層銅張積層板を得た。
【００２５】得られた多層銅張積層板の２６０℃のはん
だ耐熱性は、３００秒以上膨れ等が発生せず良好であっ
た。
だ耐熱性は、３００秒以上膨れ等が発生せず良好であっ
た。
【００２６】この多層銅張積層板の外層銅箔をエッチン
グにより除去し、絶縁接着材の内層回路への充填性を評
価した。評価は、導体幅及び導体間のそれぞれが１００
μｍで、導体高さ３５μｍの内層回路への充填性を調べ
た。ボイド等は認められず、導体間に隙間なく樹脂が充
填されており、充填性は良好であった。
グにより除去し、絶縁接着材の内層回路への充填性を評
価した。評価は、導体幅及び導体間のそれぞれが１００
μｍで、導体高さ３５μｍの内層回路への充填性を調べ
た。ボイド等は認められず、導体間に隙間なく樹脂が充
填されており、充填性は良好であった。
【００２７】実施例２ ジシアンジアミドの代わりにフェノールノボラック樹脂
（日立化成工業株式会社、商品名ＨＰ−８５０Ｎ、フェ
ノール性水酸基当量１０６）５０重量部を用い、エポキ
シ変性アクリルゴムの代わりにカルボン酸変性アクリル
ゴム２３重量％トルエン溶液（帝国化学産業製、商品名
ＷＳ０２３ＤＲ、Ｍｗ４５０、ＯＯＯ）８５重量部を用
い、厚さ１８μｍの片面粗化銅箔（ジャパンエナジー
製、商品名ＪＴＣＡＭ、Ｒmax３μｍ）を用いた厚さ
０．６ｍｍｔの両面銅張エポキシ積層板で作製した内層
回路板にラミネートした以外、実施例１と同様にして内
層回路入り多層銅張積層板を作製した。この樹脂の１０
０℃でのせん断弾性率は１５００Ｐａであった。
（日立化成工業株式会社、商品名ＨＰ−８５０Ｎ、フェ
ノール性水酸基当量１０６）５０重量部を用い、エポキ
シ変性アクリルゴムの代わりにカルボン酸変性アクリル
ゴム２３重量％トルエン溶液（帝国化学産業製、商品名
ＷＳ０２３ＤＲ、Ｍｗ４５０、ＯＯＯ）８５重量部を用
い、厚さ１８μｍの片面粗化銅箔（ジャパンエナジー
製、商品名ＪＴＣＡＭ、Ｒmax３μｍ）を用いた厚さ
０．６ｍｍｔの両面銅張エポキシ積層板で作製した内層
回路板にラミネートした以外、実施例１と同様にして内
層回路入り多層銅張積層板を作製した。この樹脂の１０
０℃でのせん断弾性率は１５００Ｐａであった。
【００２８】得られた多層銅張積層板の２６０℃のはん
だ耐熱性は、３００秒以上膨れ等が発生せず良好であっ
た。
だ耐熱性は、３００秒以上膨れ等が発生せず良好であっ
た。
【００２９】この多層銅張積層板の外層銅箔をエッチン
グにより除去し、絶縁接着材の内層回路への充填性を実
施例１と同様に評価したところ、ボイド等は認められ
ず、導体間に隙間なく樹脂が充填されており、充填性は
良好であった。
グにより除去し、絶縁接着材の内層回路への充填性を実
施例１と同様に評価したところ、ボイド等は認められ
ず、導体間に隙間なく樹脂が充填されており、充填性は
良好であった。
【００３０】実施例３ エポキシ変性アクリルゴムの代わりにエポキシ変性アク
リルゴム２０重量％（トルエン／メチルエチルケトン＝
３／１）溶液（帝国化学産業製、商品名ＳＧ−８０ＨＤ
Ｒ、Ｍｗ３５０，０００）１５０重量部を用いたこと以
外、実施例１と同様にして内層回路入り多層銅張積層板
を作製した。この樹脂の１００℃でのせん断弾性率は７
３００Ｐａであった。
リルゴム２０重量％（トルエン／メチルエチルケトン＝
３／１）溶液（帝国化学産業製、商品名ＳＧ−８０ＨＤ
Ｒ、Ｍｗ３５０，０００）１５０重量部を用いたこと以
外、実施例１と同様にして内層回路入り多層銅張積層板
を作製した。この樹脂の１００℃でのせん断弾性率は７
３００Ｐａであった。
【００３１】得られた多層銅張積層板の２６０℃のはん
だ耐熱性は、３００秒以上膨れ等が発生せず良好であっ
た。
だ耐熱性は、３００秒以上膨れ等が発生せず良好であっ
た。
【００３２】この多層銅張積層板の外層銅箔をエッチン
グにより除去し、絶縁接着材の内層回路への充填性を実
施例１と同様に評価したところ、ボイド等は認められ
ず、導体間に隙間なく樹脂が充填されており、充填性は
良好であった。
グにより除去し、絶縁接着材の内層回路への充填性を実
施例１と同様に評価したところ、ボイド等は認められ
ず、導体間に隙間なく樹脂が充填されており、充填性は
良好であった。
【００３３】実施例４ エポキシ変性アクリルゴムの代わりにカルボン酸変性ア
クリロニトリルブタジエンゴム（日本合成ゴム製、商品
名ＰＮＲ−１Ｈ、Ｍｗ３００，０００）２０重量部を用
い、エチレングリコールモノメチルエーテル２０重量
部、メチルエチルケトン１１０重量部を用いたこと以
外、実施例１と同様にして内層回路入り多層銅張積層板
を作製した。この樹脂の１００℃でのせん断弾性率は２
１００Ｐａであった。
クリロニトリルブタジエンゴム（日本合成ゴム製、商品
名ＰＮＲ−１Ｈ、Ｍｗ３００，０００）２０重量部を用
い、エチレングリコールモノメチルエーテル２０重量
部、メチルエチルケトン１１０重量部を用いたこと以
外、実施例１と同様にして内層回路入り多層銅張積層板
を作製した。この樹脂の１００℃でのせん断弾性率は２
１００Ｐａであった。
【００３４】得られた多層銅張積層板の２６０℃のはん
だ耐熱性は、３００秒以上膨れ等が発生せず良好であっ
た。
だ耐熱性は、３００秒以上膨れ等が発生せず良好であっ
た。
【００３５】この多層銅張積層板の外層銅箔をエッチン
グにより除去し、絶縁接着材の内層回路への充填性を実
施例１と同様に評価したところ、ボイド等は認められ
ず、導体間に隙間なく樹脂が充填されており、充填性は
良好であった。
グにより除去し、絶縁接着材の内層回路への充填性を実
施例１と同様に評価したところ、ボイド等は認められ
ず、導体間に隙間なく樹脂が充填されており、充填性は
良好であった。
【００３６】比較例１ 実施例１で用いた銅箔付絶縁接着材を、厚さ１８μｍの
片面粗化銅箔（古河サーキットホイル製、商品名ＴＳＡ
−１８、Ｒmax７μｍ）を用いた厚さ０．６ｍｍｔの両
面銅張エポキシ積層板で作製した内層回路板にラミネー
トしたこと以外、実施例１と同様にして内層回路入り多
層銅張積層板を作製した。
片面粗化銅箔（古河サーキットホイル製、商品名ＴＳＡ
−１８、Ｒmax７μｍ）を用いた厚さ０．６ｍｍｔの両
面銅張エポキシ積層板で作製した内層回路板にラミネー
トしたこと以外、実施例１と同様にして内層回路入り多
層銅張積層板を作製した。
【００３７】得られた多層銅張積層板を硬化後、外層銅
箔をエッチングにより除去して、内層回路の充填性を実
施例１と同様にして評価したところ、ボイドが認められ
た。
箔をエッチングにより除去して、内層回路の充填性を実
施例１と同様にして評価したところ、ボイドが認められ
た。
【００３８】
【発明の効果】本発明によれば、銅箔付絶縁接着材を内
層回路板に常圧下でラミネートし、常圧下で硬化させる
ことにより、信頼性の高い内層回路入り多層銅張積層板
を低コストで製造することが可能である。
層回路板に常圧下でラミネートし、常圧下で硬化させる
ことにより、信頼性の高い内層回路入り多層銅張積層板
を低コストで製造することが可能である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 高橋 敦之 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成 工業株式会社総合研究所内 Ｆターム(参考） 4F100 AB17A AB33A AK25B AK27B AK27J AK29A AK29J AK53B AL01B AN00B AR00B BA03 BA07 BA10A BA10C CA01B CA30B EJ192 EJ422 GB43 GB43C JG04B JL11B YY00B 4J036 AD08 AD21 AF06 AF08 AG00 AH00 AJ05 AK03 DB05 DB15 DC02 DC31 DC41 FB03 FB05 FB08 JA08 5E346 CC08 CC09 CC32 EE13 HH31 HH33
Claims (6)
- 【請求項１】 銅箔に積層した半硬化状態の絶縁接着材
を、表面粗さにおいて最大高さが５μｍ以下の銅箔を用
いた積層板で作製した内層回路基板に、常圧でロールを
用いてラミネートし、加熱硬化すること特徴とする内層
回路入り多層銅張積属板の製造方法。 - 【請求項２】 半硬化状態の絶縁接着材が熱硬化性樹脂
組成物が、エポキシ樹脂、エポキシ樹脂硬化剤、エポキ
シ樹脂と反応する官能基を有するゴム、硬化促進剤から
なる熱硬化性樹脂組成物の半硬化状態の樹脂組成物であ
る請求項１に記載の内層回路入り多層銅張積層板の製造
方法。 【請求填３】 エポキシ樹脂、エポキシ樹脂硬化剤及び
硬化促進剤の総量とエポキシ樹脂と反応する官能基を有
するゴムの配合比が重量部で前者／後者が９７／３〜５
０／５０であることを特徴とする請求項１又は２に記載
の内層回路入り多層銅張積層板の製造方法。 - 【請求項３】 熱硬化性樹脂組成物のラミネート温度で
のせん断弾性率が１００〜１００００Ｐａの範囲である
ことを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の内層
回路人り多層銅張積層板の製造方法。 - 【請求項４】 エポキシ樹脂と反応する官能基を有する
ゴムが、エポキシ基を含むアクリルゴムであることを特
徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の内層回路入り
多層銅張積層板の製造方法。 - 【請求項５】 エポキシ樹脂と反応する官能基を有する
ゴムが、カルボキシル基を含むアクリルゴムであること
を特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の内層回路
入り多層銅張積層板の製造方法。 - 【請求項６】 エポキシ樹脂と反応する官能基を有する
ゴムが、カルボキシル基を含むアクリロニトリルブタジ
エンゴムであることを特徴とする請求項１〜４に記載の
内層回路入り多層銅張積層板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30750799A JP2001127430A (ja) | 1999-10-28 | 1999-10-28 | 内層回路入り多層銅張積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30750799A JP2001127430A (ja) | 1999-10-28 | 1999-10-28 | 内層回路入り多層銅張積層板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001127430A true JP2001127430A (ja) | 2001-05-11 |
Family
ID=17969919
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30750799A Pending JP2001127430A (ja) | 1999-10-28 | 1999-10-28 | 内層回路入り多層銅張積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001127430A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009067987A (ja) * | 2007-09-13 | 2009-04-02 | Samsung Electro Mech Co Ltd | 印刷回路基板用難燃性樹脂組成物とそれを用いた印刷回路基板及びその製造方法 |
| JP2012108543A (ja) * | 2001-07-09 | 2012-06-07 | E Ink Corp | 積層接着剤層を有する電気光学ディスプレイ |
-
1999
- 1999-10-28 JP JP30750799A patent/JP2001127430A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012108543A (ja) * | 2001-07-09 | 2012-06-07 | E Ink Corp | 積層接着剤層を有する電気光学ディスプレイ |
| JP2009067987A (ja) * | 2007-09-13 | 2009-04-02 | Samsung Electro Mech Co Ltd | 印刷回路基板用難燃性樹脂組成物とそれを用いた印刷回路基板及びその製造方法 |
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