JPS61280931A - 銅張積層板の連続製造法 - Google Patents
銅張積層板の連続製造法Info
- Publication number
- JPS61280931A JPS61280931A JP60122563A JP12256385A JPS61280931A JP S61280931 A JPS61280931 A JP S61280931A JP 60122563 A JP60122563 A JP 60122563A JP 12256385 A JP12256385 A JP 12256385A JP S61280931 A JPS61280931 A JP S61280931A
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- JP
- Japan
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- laminated
- epoxy resin
- copper
- sheet
- base material
- Prior art date
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/032—Organic insulating material consisting of one material
- H05K1/0326—Organic insulating material consisting of one material containing O
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates
Landscapes
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の技術分野］
本発明は、電子機器等に使用されるエポキシ樹脂鋼張積
層板の連続製造法に関する。
層板の連続製造法に関する。
［発明の技術的背景とその問題点］
従来、電子機器等に使用される銅張積層板は、フェノー
ル樹脂、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂ワニスを基材に
含浸させ、次いで加熱により該ワニス中の溶剤を除去し
半硬化状９（Ｂステージ）のプリプレグをつくり、これ
を一定の寸法に切断して複数枚重ね合わせ、さらに最外
層の片面もしくは両面に銅箔を重ね、加熱・加圧して製
造されている。
ル樹脂、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂ワニスを基材に
含浸させ、次いで加熱により該ワニス中の溶剤を除去し
半硬化状９（Ｂステージ）のプリプレグをつくり、これ
を一定の寸法に切断して複数枚重ね合わせ、さらに最外
層の片面もしくは両面に銅箔を重ね、加熱・加圧して製
造されている。
しかし、上記従来の銅張積層板製造方法は、いわゆるバ
ッチ方式であるため、最終製品になるまでの工稈数が多
く、また製造に長時間を要し、さらにプレス装置の寸法
により銅張積層板の大きさが決まるため、所望の製品寸
法が銅張積層板の大きさに対して半端であるときにはミ
材料歩留りが低下する等の問題点がある。 近年、電子
ｍ器用銅張積層板の連続成形法が一部で開発されている
が、そこで使用されている樹脂はポリエステル樹脂であ
るため、耐湿性や耐熱性に劣るという欠点があり、従来
公知の連続成形法によるものは高信頼性の要求される印
刷配線板に使用するには問題があった。 すなわち、エ
ポキシ樹脂を短時間で完全硬化させることはむずかしく
、エポキシ樹脂を用いた銅張積層板の連続製造方法はな
かった。
ッチ方式であるため、最終製品になるまでの工稈数が多
く、また製造に長時間を要し、さらにプレス装置の寸法
により銅張積層板の大きさが決まるため、所望の製品寸
法が銅張積層板の大きさに対して半端であるときにはミ
材料歩留りが低下する等の問題点がある。 近年、電子
ｍ器用銅張積層板の連続成形法が一部で開発されている
が、そこで使用されている樹脂はポリエステル樹脂であ
るため、耐湿性や耐熱性に劣るという欠点があり、従来
公知の連続成形法によるものは高信頼性の要求される印
刷配線板に使用するには問題があった。 すなわち、エ
ポキシ樹脂を短時間で完全硬化させることはむずかしく
、エポキシ樹脂を用いた銅張積層板の連続製造方法はな
かった。
［発明の目的］
本発明の目的は、従来のバッチ方式の問題点を解決する
ためになされたもので、耐湿性、耐熱性に優れることに
加えて、製造工程数が少なく、材料歩留りを向上するエ
ポキシ樹脂銅張積層板の連続製造法を提供しようとする
ものである。
ためになされたもので、耐湿性、耐熱性に優れることに
加えて、製造工程数が少なく、材料歩留りを向上するエ
ポキシ樹脂銅張積層板の連続製造法を提供しようとする
ものである。
［発明の概要］
本発明者は、上記の目的を達成するために鋭意検討した
結果、高信頼性の銅張積層板に従来から使用されている
エポキシ樹脂を応用するとともに、エポキシ樹脂の硬化
性を改良（短時間で完全硬化するように）すれば、エポ
キシ樹脂銅張積層板が連続的に成形可能であることに着
目し、バッチ方式で使用される従来の樹脂系を変えて、
エポキシ樹脂−ジアミノジフェニルスルホン−ＢＦ３ア
ミンコンプレックス系にすることによって、短時間で完
全硬化して連続成形ができ、硬化物の特性も印刷配線板
として要求される値を十分満足させうろことを児いだし
、本発明を完成するに至ったものである。
結果、高信頼性の銅張積層板に従来から使用されている
エポキシ樹脂を応用するとともに、エポキシ樹脂の硬化
性を改良（短時間で完全硬化するように）すれば、エポ
キシ樹脂銅張積層板が連続的に成形可能であることに着
目し、バッチ方式で使用される従来の樹脂系を変えて、
エポキシ樹脂−ジアミノジフェニルスルホン−ＢＦ３ア
ミンコンプレックス系にすることによって、短時間で完
全硬化して連続成形ができ、硬化物の特性も印刷配線板
として要求される値を十分満足させうろことを児いだし
、本発明を完成するに至ったものである。
即ち本発明は、エポキシ樹脂、ジアミノジフェニルスル
ホンおよびＢＦ３アミンコンプレックスを含むエポキシ
樹脂ワニスを含浸・乾燥・半硬化状態にした長尺なシー
ト状基材の複数枚を連続的に搬送・積層し、次いで上記
積層したシート状基材の最外層の少なくとも片面に長尺
な銅箔を連続的に搬送・積層し、さらに上記銅箔を積層
したシー１〜状基材を加熱ゾーンにおいて連続的に加熱
・加圧成形した後所定の寸法に切断することを特徴とす
る銅張積層板の連続製造法である。
ホンおよびＢＦ３アミンコンプレックスを含むエポキシ
樹脂ワニスを含浸・乾燥・半硬化状態にした長尺なシー
ト状基材の複数枚を連続的に搬送・積層し、次いで上記
積層したシート状基材の最外層の少なくとも片面に長尺
な銅箔を連続的に搬送・積層し、さらに上記銅箔を積層
したシー１〜状基材を加熱ゾーンにおいて連続的に加熱
・加圧成形した後所定の寸法に切断することを特徴とす
る銅張積層板の連続製造法である。
本発明に用いるエポキシ樹脂としては、ビスフェノール
Ａ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＤ型エポキシ樹脂
、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、フェノールノボラ
ック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ
樹脂、多価カルボン酸のグリシジルエステル化合物、オ
キシ酸のグリシジルエーテルエステル化合物、脂環式エ
ポキシ樹脂等が挙げられ、これらは単独も〜しくは２種
以上の組合せとして使用することができる。
Ａ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＤ型エポキシ樹脂
、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、フェノールノボラ
ック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ
樹脂、多価カルボン酸のグリシジルエステル化合物、オ
キシ酸のグリシジルエーテルエステル化合物、脂環式エ
ポキシ樹脂等が挙げられ、これらは単独も〜しくは２種
以上の組合せとして使用することができる。
本発明に用いるジアミノジフェニルスルポンとしては、
市販のものが使用できる。 ジアミノジフェニルスルホ
ンは硬化剤として使用するもので単にエポキシ樹脂に混
合溶解するだけで使用できるが、好ましくはエポキシ樹
脂と予め反応を進めておいてから使用すると、より硬化
性が良好である。 この予備的に反応を進める場合は、
エポキシ当ｍ１に対しジアミノジフェニルスルホンを０
．１２５モル以下にして反応を進め、反応終了、冷却後
さらにジアミノジフェニルスルホンを添加、溶解し全体
のジアミノジフェニルスルホンの量をエポキシ当量１に
対して０．２から０．２５モルにするのが望ましい。
なぜなら０．１２５モルを超えると予備反応の段階でゲ
ル化するおそれがあり好ましくないからである。
市販のものが使用できる。 ジアミノジフェニルスルホ
ンは硬化剤として使用するもので単にエポキシ樹脂に混
合溶解するだけで使用できるが、好ましくはエポキシ樹
脂と予め反応を進めておいてから使用すると、より硬化
性が良好である。 この予備的に反応を進める場合は、
エポキシ当ｍ１に対しジアミノジフェニルスルホンを０
．１２５モル以下にして反応を進め、反応終了、冷却後
さらにジアミノジフェニルスルホンを添加、溶解し全体
のジアミノジフェニルスルホンの量をエポキシ当量１に
対して０．２から０．２５モルにするのが望ましい。
なぜなら０．１２５モルを超えると予備反応の段階でゲ
ル化するおそれがあり好ましくないからである。
本発明に用いるＢＦ３アミンコンプレックスは、硬化促
進剤として用いるもので前記のエポキシ樹脂予備反応物
に加えてゲル化時間の調整を行うものである。
進剤として用いるもので前記のエポキシ樹脂予備反応物
に加えてゲル化時間の調整を行うものである。
エポキシ樹脂、ジアミノシフ１ニルスルホンおよびＢＦ
、アミンコンプレックスを含む樹脂は、シート状基材に
含浸を容易にするために有機溶剤を用いてエポキシ樹脂
ワニスとする。 ここで使用される有機溶剤としては、
アセトン、メチルエチルケトンのようなケトン類が最適
であり、ベンゼン、トルエンのような芳香族炭化水素類
、あるいはメタノール、エタノールのようなアルコール
類を併用することもできる。
、アミンコンプレックスを含む樹脂は、シート状基材に
含浸を容易にするために有機溶剤を用いてエポキシ樹脂
ワニスとする。 ここで使用される有機溶剤としては、
アセトン、メチルエチルケトンのようなケトン類が最適
であり、ベンゼン、トルエンのような芳香族炭化水素類
、あるいはメタノール、エタノールのようなアルコール
類を併用することもできる。
本発明における半硬化状態にしだ長尺のシート状基材は
、クラフト紙、リンター紙等の紙基材あるいはガラスク
ロス、ガラスペーパー等のガラス基材に連続的に含浸・
加熱・乾燥を行ってつくるが、この時の温度は８０〜１
６０℃であることが望ましい。 またシート状基材と銅
箔とを加熱ゾーンで連続的に加熱、加圧、成形、硬化さ
せるときの加熱ゾーンの温度としては１４０〜２００℃
であることが好ましい。
、クラフト紙、リンター紙等の紙基材あるいはガラスク
ロス、ガラスペーパー等のガラス基材に連続的に含浸・
加熱・乾燥を行ってつくるが、この時の温度は８０〜１
６０℃であることが望ましい。 またシート状基材と銅
箔とを加熱ゾーンで連続的に加熱、加圧、成形、硬化さ
せるときの加熱ゾーンの温度としては１４０〜２００℃
であることが好ましい。
次に図面を用いて説明する。 まず、エポキシ樹脂、ジ
アミノジフェニルスルホンおよびＢＦ３アミンコンプレ
ックスを含むエポキシ樹脂ワニスを含浸槽に入れておく
。 前述の長尺なシート状基材を連続的に含浸槽を通し
てワニスを含浸させ、次いで８０〜１６０℃に加熱乾燥
して溶剤を除去した半硬化状態のシート状基材を長尺の
まま巻き取る。
アミノジフェニルスルホンおよびＢＦ３アミンコンプレ
ックスを含むエポキシ樹脂ワニスを含浸槽に入れておく
。 前述の長尺なシート状基材を連続的に含浸槽を通し
てワニスを含浸させ、次いで８０〜１６０℃に加熱乾燥
して溶剤を除去した半硬化状態のシート状基材を長尺の
まま巻き取る。
第１図において長尺のシート状基材１の複数枚を搬送ロ
ールを経てシート状基材積層ロール２に送り積層し、次
いで銅箔ｇ１層ロール４へ搬送する。
ールを経てシート状基材積層ロール２に送り積層し、次
いで銅箔ｇ１層ロール４へ搬送する。
一方、シート状基材積層ロール２で積層された複数枚の
シート状基材の最外層の少なくとも片面に積層されるよ
うに、長尺な銅箔３を銅箔積層ロール４に搬送する。
銅箔積層ロール４に搬送された長尺シート状基材１と長
尺銅箔３をここで積層し、加熱ゾーン５に送る。 加熱
ゾーン５ではエンドレスベルト６をのせて搬送兼プレス
のロール７が回転しており、かつ所定温度に保たれてい
る。
シート状基材の最外層の少なくとも片面に積層されるよ
うに、長尺な銅箔３を銅箔積層ロール４に搬送する。
銅箔積層ロール４に搬送された長尺シート状基材１と長
尺銅箔３をここで積層し、加熱ゾーン５に送る。 加熱
ゾーン５ではエンドレスベルト６をのせて搬送兼プレス
のロール７が回転しており、かつ所定温度に保たれてい
る。
この加熱ゾーン５内で積層物は加熱、加圧、積層成形一
体化されて加熱ゾーン５の外に搬送される。
体化されて加熱ゾーン５の外に搬送される。
一体に成形された銅張積層板は、搬送方向に必要であれ
ば連続的に切断され、かつ搬送方向に対して直角方向に
は断続的に切断されて所定寸法の銅張積層板を得ること
ができる。 この一連の操作は有機的につながっている
ので、連続的に銅張積層板を製造することができる。
ば連続的に切断され、かつ搬送方向に対して直角方向に
は断続的に切断されて所定寸法の銅張積層板を得ること
ができる。 この一連の操作は有機的につながっている
ので、連続的に銅張積層板を製造することができる。
［発明の実施例］
次に本発明を実施例によって具体的に説明する。
実施例 １
反応釜にビスフェノール△型エポキシ樹脂（エポキシ当
ｆｉ １９０） １５２重ω部、およびメヂルエヂルケ
１ヘン２００重Ｇ部を仕込み、攪拌しなから８０℃に加
熱した。 次いで、ジアミノジフェニルスルホン２４．
８重量部を数回に分けて徐々に添加して反応を進めた。
ｆｉ １９０） １５２重ω部、およびメヂルエヂルケ
１ヘン２００重Ｇ部を仕込み、攪拌しなから８０℃に加
熱した。 次いで、ジアミノジフェニルスルホン２４．
８重量部を数回に分けて徐々に添加して反応を進めた。
約９０分の反応で粘稠なワニスとなったが、これにメ
チルエチルケトン６５重間部を加えて冷却し、さらに該
ワニスに、ジアミノジフェニルスルホン２０重囲部及び
１５０℃でのゲル化時間が４０〜５０秒になる量のＢＦ
、モノエチルアミンを添加してエポキシ樹脂ワニスを調
製した。 このワニスをＯ，ｔ８ｍｍ厚さのガラスクロ
ス７６２８／ＡＳ−４５０−（旭シエーベル社製、商品
名）に連続的に含浸し、１１０℃で加熱乾燥し半硬化状
態のシート状基材を得た。 この長尺なシート状基材の
８枚を連続的に搬送・積層し、さらに積層したシート状
基材の最外層両側に厚さ１８μｍの長尺な電解銅箔を連
続的に搬送・積層し、これを第１図のごとき加熱ゾーン
において１７０℃で４分間、４０ｋｇ／ ｃｍ２の条件
で連続成形し、次いで切断して厚さ１．６ｍ１ｌｌの銅
張積層板を製造した。 この銅張積層板を、従来のバッ
チ法で成形したガラスエポキシ銅張積層板と同時に同一
工程で印刷配線板としての加工を行ったところ、特に従
来品との差は無く、十分に実用性のある耐湿性、耐熱性
に優れた銅張積層板であった。
チルエチルケトン６５重間部を加えて冷却し、さらに該
ワニスに、ジアミノジフェニルスルホン２０重囲部及び
１５０℃でのゲル化時間が４０〜５０秒になる量のＢＦ
、モノエチルアミンを添加してエポキシ樹脂ワニスを調
製した。 このワニスをＯ，ｔ８ｍｍ厚さのガラスクロ
ス７６２８／ＡＳ−４５０−（旭シエーベル社製、商品
名）に連続的に含浸し、１１０℃で加熱乾燥し半硬化状
態のシート状基材を得た。 この長尺なシート状基材の
８枚を連続的に搬送・積層し、さらに積層したシート状
基材の最外層両側に厚さ１８μｍの長尺な電解銅箔を連
続的に搬送・積層し、これを第１図のごとき加熱ゾーン
において１７０℃で４分間、４０ｋｇ／ ｃｍ２の条件
で連続成形し、次いで切断して厚さ１．６ｍ１ｌｌの銅
張積層板を製造した。 この銅張積層板を、従来のバッ
チ法で成形したガラスエポキシ銅張積層板と同時に同一
工程で印刷配線板としての加工を行ったところ、特に従
来品との差は無く、十分に実用性のある耐湿性、耐熱性
に優れた銅張積層板であった。
実施例 ２
ビスフェノールＡ型臭素化エポキシ樹脂（エポキシ当量
４７０） ６０１１部、クレゾールノボラック型エポキ
シ樹脂（エポキシ当ｆｆｌ ２１５） ４０重量部、お
よびジアミノジフェニルスルホン１８重量部をアセトン
に溶解して固形分５０％のエポキシ樹脂ワニスを得た。
４７０） ６０１１部、クレゾールノボラック型エポキ
シ樹脂（エポキシ当ｆｆｌ ２１５） ４０重量部、お
よびジアミノジフェニルスルホン１８重量部をアセトン
に溶解して固形分５０％のエポキシ樹脂ワニスを得た。
次いでこのワニスに、１５０℃でゲル化時間が４０〜
５０秒となる堡のＢＦ、モノエチルアミンを添加した。
５０秒となる堡のＢＦ、モノエチルアミンを添加した。
このワニスを厚さ０．１８ｍｍのガラスクロス７６２
８．／Ａｓ−４５０（旭シエーベル社製、商品名）に連
続的に含浸し、１１０℃で加熱乾燥し半硬化状態の長尺
シート状基材を得た。
８．／Ａｓ−４５０（旭シエーベル社製、商品名）に連
続的に含浸し、１１０℃で加熱乾燥し半硬化状態の長尺
シート状基材を得た。
この長尺なシート状基材の８枚を連続的に、搬送・積層
し、さらに積層したシート状基材の最外層両側に厚さ１
８μｍの長尺な電解銅箔を連続的に搬送・積層し、これ
を第１図のごとき加熱ゾーン内で１７０℃で４分間、４
０ｋｇ／ ｃｎ＋２の条件で連続積層成形し、次いで切
断して厚さ１．６ｍｍの銅張積層板を製造した。 この
銅張積層板を従来のバッチ方式で積層成形したガラスエ
ポキシ銅張積層板と同時に同一工程で印刷配線板として
加工を行ったところ、特に従来品と差はなく、十分実用
性のある耐湿性、耐熱性に優れた銅張積層板であった。
し、さらに積層したシート状基材の最外層両側に厚さ１
８μｍの長尺な電解銅箔を連続的に搬送・積層し、これ
を第１図のごとき加熱ゾーン内で１７０℃で４分間、４
０ｋｇ／ ｃｎ＋２の条件で連続積層成形し、次いで切
断して厚さ１．６ｍｍの銅張積層板を製造した。 この
銅張積層板を従来のバッチ方式で積層成形したガラスエ
ポキシ銅張積層板と同時に同一工程で印刷配線板として
加工を行ったところ、特に従来品と差はなく、十分実用
性のある耐湿性、耐熱性に優れた銅張積層板であった。
比較例
ビスフェノールＡ型（エポキシ当ｌ ４７５） ７０ｆ
ｌｌｕ塁部、フェノールノボラック型エポキシ樹脂（工
ボキシ当吊１７５） ３０重缶部、硬化剤としてジシア
ンジアミド３．５重り部、および硬化促進剤として２−
エチル−４−メチルイミダゾール０．１重量部をアセト
ンに溶解し、固形分５０％のエポキシ樹脂ワニスを得た
。 次に、実施例１と同じ条件で、このワニスから長尺
なシート状基材を得、長尺な電解銅箔とともに連続積層
成形したところ、樹脂の硬化は完全に進んでおらず、各
シート状基材間で簡単に剥離して実用に供することがで
きなかった。
ｌｌｕ塁部、フェノールノボラック型エポキシ樹脂（工
ボキシ当吊１７５） ３０重缶部、硬化剤としてジシア
ンジアミド３．５重り部、および硬化促進剤として２−
エチル−４−メチルイミダゾール０．１重量部をアセト
ンに溶解し、固形分５０％のエポキシ樹脂ワニスを得た
。 次に、実施例１と同じ条件で、このワニスから長尺
なシート状基材を得、長尺な電解銅箔とともに連続積層
成形したところ、樹脂の硬化は完全に進んでおらず、各
シート状基材間で簡単に剥離して実用に供することがで
きなかった。
［発明の効果］
本発明の銅張積層板の連続製造方法は、エポキシ樹脂、
ジアミノジフェニルスルホンおよびＢＦ３アミンコンプ
レックスを含むエポキシ樹脂ワニスを用いたことによっ
て短時間に完全硬化するため、耐熱性、耐湿性に優れた
信頼性の高い銅張積層板を製造することができる。 ま
た連続積層成形であるため製造工数も少なく、短時間で
製造でき、材料歩留り等を向上させることができるなど
、本発明は工業上有益な方°法である。
ジアミノジフェニルスルホンおよびＢＦ３アミンコンプ
レックスを含むエポキシ樹脂ワニスを用いたことによっ
て短時間に完全硬化するため、耐熱性、耐湿性に優れた
信頼性の高い銅張積層板を製造することができる。 ま
た連続積層成形であるため製造工数も少なく、短時間で
製造でき、材料歩留り等を向上させることができるなど
、本発明は工業上有益な方°法である。
第１図は、本発明銅張積層板の連続製造方法の概略工程
説明図を示した。 １・・・シート状基材、 ２・・・シート状基材積層ロ
ール、 ３・・・銅箔、 ４・・・銅箔積層ロール、
５・・・加熱ゾーン、 ６・・・エンドレスベルト、
７・・・搬送兼加圧ロール。
説明図を示した。 １・・・シート状基材、 ２・・・シート状基材積層ロ
ール、 ３・・・銅箔、 ４・・・銅箔積層ロール、
５・・・加熱ゾーン、 ６・・・エンドレスベルト、
７・・・搬送兼加圧ロール。
Claims (1)
- １ エポキシ樹脂、ジアミノジフェニルスルホンおよび
ＢＦ＿３アミンコンプレックスを含むエポキシ樹脂ワニ
スを含浸・乾燥・半硬化状態にした長尺なシート状基材
の複数枚を連続的に搬送・積層し、次いで上記積層した
シート状基材の最外層の少なくとも片面に長尺な銅箔を
連続的に搬送・積層し、さらに上記銅箔を積層したシー
ト状基材を加熱ゾーンにおいて連続的に加熱・加圧成形
した後所定の寸法に切断することを特徴とする銅張積層
板の連続製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60122563A JPS61280931A (ja) | 1985-06-07 | 1985-06-07 | 銅張積層板の連続製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60122563A JPS61280931A (ja) | 1985-06-07 | 1985-06-07 | 銅張積層板の連続製造法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61280931A true JPS61280931A (ja) | 1986-12-11 |
Family
ID=14838983
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60122563A Pending JPS61280931A (ja) | 1985-06-07 | 1985-06-07 | 銅張積層板の連続製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61280931A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6620510B1 (en) | 1998-12-25 | 2003-09-16 | Mitsubishi Rayon Co., Ltd. | Epoxy resin composition, prepreg, and roll made of resin reinforced with reinforcing fibers |
-
1985
- 1985-06-07 JP JP60122563A patent/JPS61280931A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6620510B1 (en) | 1998-12-25 | 2003-09-16 | Mitsubishi Rayon Co., Ltd. | Epoxy resin composition, prepreg, and roll made of resin reinforced with reinforcing fibers |
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