JPS5874727A - プリプレグの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は硬化の速いプリプレグの簡易的な製造方法に関
するものである。本発明の実施により製造されたプリプ
レグは民生用のプリント基板材料として好適である。

プリント配線基板（ＰＣ）はプリプレグの複数枚、例え
ば８枚と接着剤付き銅箔を重ね、これを高温、高圧下に
プレス成形してプリプレグの樹脂を硬化させて得られる
銅張積層板で、これは通常、銅板上に回路をプリント印
刷後、フォトレジスト層を設け、光を照射してフォトレ
ジストを硬化させ、弱アルカリ溶液で未硬化のフォトレ
ジストを流し去り、更に酸エツチングによりフォトレジ
スト膜で被覆されていない銅部分を溶解し、水洗後、塩
化メチレン等で硬化したフォトレジスト膜を除去するこ
とにより製造される。この樹脂積層板の表面に銅線回路
が施こされたＰＣは層重、マイコンの分野に広く使用さ
れている。

かかるプリプレグ製造用樹脂としてはフェノール樹脂、
不飽和ポリエステル樹脂、メラミン樹脂、エポキシ樹脂
が使用され、％にエポキシ樹脂は耐トラツキンｐ耐熱性
に優れることから高級品に使用される。

かかるエポキシ樹脂のプリプレグは、例えば予じめエポ
キシ当１１８７のビスフェノールＡのグ’）シシルエー
テルにテトラブロモジフェニロールプロパンを反応させ
て高分子化した樹脂をメチルエチルケトンで溶解し、こ
の溶解液に、硬化剤のジシアンジアミドと硬化促進剤で
あるベンジルジメチルアミンをジメチルホルムアミドと
メチルセロソルブの混合溶剤で溶解した硬化剤液を混合
して調製されたワニスをガラス繊維布に含浸し、次いで
１３０〜ｉｓｏ℃で樹脂含浸布を２〜５分乾燥させて有
機溶剤を除去するとともに高分子化樹脂と硬化剤を反応
さする（Ｂ−ステージ化）ことにより得られる。

近時、このＢ　ステージ化の乾燥熱を高分子化樹脂の製
造に利用することが提案された。この方法は、ワニス中
の高分子化樹脂の代りにビスフェノールＡのジグリシジ
ルエーテルとテトラブロモジフェニロールプロ・（ンと
この反応触媒、例えばベンジルジメチルアミンを用い、
Ｂ−ステージの乾燥工程において両者を反応させて高分
子化樹脂を調製するとともに、該樹脂と硬化剤であるジ
シアンジアミドを反応させてＢ−ステージ化の反応を行
う方法（１ｎ−ｓｉｔｕ法）である０本発明者等はこの
１ｎ−ｓｉｔｕ法において、ジメチルフォルホルムアミ
ド、メチルセロソルブ、メチルエチルケトン等の高価な
溶剤の代りに安価なアセトンを用いることを試み、種々
の硬化剤を検討したところ、一般式 ％式％ で示されるオルソトリルビスグアニジンを用いると、ジ
シアンジアミドを用いたときよりも短時間でＢ−ステー
ジ化を行なうことができるとともに、よ抄耐熱性の優れ
る硬化物を得ることができることを見い出し、本発明を
完成した。

即ち、本発明は、ポリエポキシ化合物４０〜９５重ｔ％
とポリフェノール６０〜５重量％よりなる樹脂成分１０
０重量部に対し、オルソトリルビスグアニジンが０．１
〜１０重量部、アセトンが１０７１００重量部の割合で
配合されているワニスを、ガラス繊維ｉ、紙等のシート
状補強材に含浸後、加熱によりアセトンを除去すると同
時にポリエポキシ化合物とポリフェノールとを反応させ
ることを特徴とするプリプレグの製造方法を提供するも
のである。

本発明の実施において、ポリエポキシ化合物としては分
子内に少くとも２個以上のエポキシ基を含む反応性のポ
リエポキシ或いはポリグリシジル化合物であり、例えば
ビスフェノール類又はノ・ロダン化ビスフェノール類か
ら誘導されるジグリシジルエーテル、環状脂肪族ポリエ
ポキシ化合物、ノボラック樹脂、ポリフェノール又はポ
リヒドロキシフェノールのグリシジルエーテル、芳香族
オキシカルボン酸又は芳香族ジカルボン酸から誘導され
るグリシジルエーテル又はエステルダイマー酸のジグリ
シジルエステル、ポリアルキレングリコールのジグリシ
ジルエーテル、トリグリシジル・インシアヌレート、Ｎ
、Ｎ’−ジグリシジル−５゜５−ジメチル・ヒダントイ
ン等のＮ−グリシジル誘導体類、又はこれらのゴム及び
ウレタン変性化物等のエポキシ化合物の１種又は２種以
上の化合物を用いることができる。又、必要により低分
子量のモノエポキシ化合物の少量を併用することも差し
支えない。

また、ポリフェノールとしてはグリプレグの用１□ 途が難燃性を要求される用途であるときはテトラブロモ
ジフェニロールプロパン、テトラブロモジフェニロール
メタンが一般的であるが、ビスフェノールＡ１ビスフエ
ノールＦ、ノボラック等モ使用できる。

アセトンはこれらポリエポキシ化合物、ポリフェノール
＾媒として適当であり、かつ、硬化剤であるオルソトリ
ルビスグアニジン＾媒でもめるので、従来のジメチルホ
ルムアミド、メチルセロソルブの混合溶媒を用いる方法
と比較してその量を全く使用しないか又は少くすること
ができる。

このことが乾燥゛時間を短くできることに効いているも
のと推定される。

補強材としてはガラス繊維布、リンター紙、クラフト紙
等が用いられる。

ポリエポキシ化合物、ポリフェノール、オルソトリルビ
スグアニジン、アセトン、必要によ抄促進剤が配合され
たワニスは１０〜３０℃でこれら補強材に樹脂量が１５
〜７５重量シ、好ましくは５０重量う前後となる割合で
含浸され、次いで５０〜１５０℃の乾燥室にワニスが含
浸された補強材は導かれ、１〜３０分間乾燥して溶剤の
アセトンを除去するとともにポリエポキシ化合物とポリ
フェノールを反応させ、樹脂の高分子化が行われると共
に、この高分子化された樹脂の一部がオルソトリルビス
グアニジンと反応する（Ｂ−ステージ化）。

リプレグは切断■鍼シート状にされ、このＩＩＨ枚が接
着剤付銅箔と重ねられ、次いで１４０〜１６０℃の温度
で５０〜１ｏｏＫ９／−の圧力で１〜２時間プレス成形
され、樹脂が３次元に架橋されることによりＰＣが製造
される。

以下、実施例により本発明を更に詳細に説明する・ 実施例１〜２、比較例１〜２ 表−１に示す組成のワニス中にメタクリレート・クロミ
ル−クロライド処理−Ｍａｒｇｌａｓ　５Ｘ０．００５
インチ平織ガラス布を浸漬後、１４０℃の乾燥室にワニ
ス含浸布を１分間導き、溶剤を除去すると共にポリエポ
キシ化合物〔油化シェルエポキシ■製エピコート８２８
〕とテトラブロモフェニロールプロパンを反応させて（
Ｂ−ステージ化）プリプレグを得た。

このプリプレグを切断し、得たプリプレグシート８枚と
接着剤付銅箔１枚を重ね、１６０℃で大気圧下で１０分
間予熱後、同温度で７０Ｋｆ／ａｊ、１時間の条件で積
層成形し、プリント配線基板を得た。

この樹脂硬化物の物性（ＪＩＳ　　Ｋ−６９１１および
ＪＩＳ　　Ｃ−２２４１）は表−２に示す通りであった
。なお、ワニスの１６０℃におけるゲル化時間を表−１
に示す・ 参考例 ワニス用樹脂として、予じめビスフェノールＡのジグリ
シジルエーテル〔油化シェルエポキシ■製エピコー）８
２８（商品名）〕とテトラブロモビスジフェニロールプ
ロパンとを反応させてｌＩり１樹脂〔油化シェルエポキ
シ■製エピコート１０４５−ム−８０（商品名）〕を用
い、表１に示す組成に調製したワニスを用いる他は実施
例１と同様にしてｐｃを得九〇 得た硬化樹脂の物性を表−２に示す。

なお、表中の略符号は次の通やであるＯＥ　８２８・・
・・・・油化シェルエポキシ製エポキシ樹脂１エピコー
ト　８２８″ ＴＢＢＡ・・・・・・テトラブロモジフェニロールプロ
パン ＤＩＣＹ・・・・・・ジシアンジアミドＤＸＩ　４７・
・・・・・オルソトリルビスグアニジン２Ｅ４ＭＺ・・
・・・・２−エチル−４−メチルイミダゾール ＢＤＭＡ・・・・・・ベンジルジメチルアミンＭＣ・・
・・・・メチルセロソルブ ＤＭＦ　　・・・・・・ジメチルホルムアミドＴｇ　　
　・・・・・・ガラス転移点（水差熱分析法による） Ｅ　１０４５−８−８０・・・エピコー）　１０４５−
Ｂ−８０（以下余白）

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １）、ポリエポキシ化合物４０〜９５重量聾とポリフェ
   ノール６０〜５重量％よ抄なる樹脂成分１００重量部に
   対し、オルソトリルビスグアニジンが０．１〜１０重量
   部、アセトンが１０〜１００重量部の割合で配合されて
   いるワニスを、ガラス繊維布、紙等のシート状補強材に
   含浸後、加熱によりアセトンを除去すると同時にポリエ
   ポキシ化合物とポリフェノールとを反応させることを特
   徴とするプリプレグの製造方法。 ２）、ポリエポキシ化合物がビスフェノールＡのジグリ
   シジルエーテルで、ポリフェノールがテトラブロモジフ
   エニロールプ四パンでＩることを特徴とする特許請求の
   範囲第１項記載のプリプレグの製造方法。