JPS5874726A - プリプレグの製造方法 - Google Patents

プリプレグの製造方法

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JPS5874726A
JPS5874726A JP17192181A JP17192181A JPS5874726A JP S5874726 A JPS5874726 A JP S5874726A JP 17192181 A JP17192181 A JP 17192181A JP 17192181 A JP17192181 A JP 17192181A JP S5874726 A JPS5874726 A JP S5874726A
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JP
Japan
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weight
parts
resin
varnish
organic solvent
Prior art date
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Pending
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JP17192181A
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English (en)
Inventor
Makoto Nishizuka
誠 西塚
Kiyoaki Okayama
岡山 清明
Shigeki Bandai
万代 茂樹
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Yuka Shell Epoxy KK
Original Assignee
Yuka Shell Epoxy KK
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は硬化の速いプリプレグの簡易的な製造方法に関
するものである。本発明の実施により製造されたプリプ
レグは民生用のプリント基板材料として好適である。
プリント配線基板(PC)はプリプレグの複数枚、例え
ば8枚と接着剤付き銅箔を重ね、これを高温、高圧下に
プレス成形してプリプレグの樹脂を硬化させて得られる
銅叫積階板で、これは通常、銅板上に回路をプリント印
刷後、フォトレジスト層を設け、光を照射してフォトレ
ジストを硬化させ、弱アルカリ溶液で未硬化のフォトレ
ジストを流し去り、更に酸エツチングによりフォトレジ
スト膜で被覆されていない銅部分を溶解し、水洗後、塩
化メチレン等で硬化したフォトレジスト膜を除去するこ
とにより製造される。この樹脂積層板の表面に銅線回路
が施こされたPCは電卓、マイコンの分野に広く使用さ
れている・ かかるプリプレグ製造用樹脂としてはフエノール樹脂、
不飽和ポリエステル樹脂、メラミン樹脂、エポキシ樹脂
が使用され、特にエポキシ樹脂社耐トラツキンソと耐熱
性に優れることから高級品に使用される。
かかるエポキシ樹脂のプリプレグ祉、例えば予シメエポ
キシ当量187の液状のビスフェノールAのグリシジル
エーテルにテトラブロモジフェニロールプロパンを反応
させて高分子化した樹脂、例えば油化シェルエポキシ■
製エピコーN045−A−i80(商品名)をメチルエ
チルケトンで溶解し、この溶解液100重量部に、硬化
剤のジシアンジアミドと硬化促進剤であるベンジルジメ
チルアミンをジメチルホルムアミドとメチルセロソルブ
の混合溶剤で溶解した硬化剤液を0.02〜0.04重
量部の割合で混合して調製されたワニスをガラス繊維布
に含浸し、次いで140〜170℃で樹脂含浸布を2〜
10分乾燥させ有機溶剤を除去するとともに高分子化樹
脂と硬化剤を反応させる(B−ステージ化)ことにより
得られる◎近時、とのB−ステージ化の乾燥熱を高分子
化樹脂の製造に利用することが提案された。
この方法は、ワニス中の高分子化樹脂の代りにビスフェ
ノールAのジグリシジルエーテルとテトラブロモジフェ
ニロールプロパンとこの反応触媒、例えばベンジルジメ
チルアミンを用い、B−ステージの乾燥工程において両
者を反応させて高分子化樹脂を調製するとともに、該樹
脂と硬化剤であるジシアンジアミドを反応させてB−ス
テージ化の反応を行う方法(1n−situ p、E 
)である。
この1n−situ法は、ワニス中に占める樹脂分が7
0〜80重量%と高くても低粘度であり、補強剤への含
浸が容易である利点を有する。
しかしながらワニスを貯蔵中に、反応が進行し、ワニス
の粘度が経時的に上昇(いわゆる増粘)するとともに、
ジシアンジアミド及び多価フェノールが沈殿する欠点が
ある。一般に、PCの製造においてワニスは調製後、3
日以内に使用されるので、3日の保存の間は沈殿を生ぜ
ず、かつ、ワニスの粘度が補強材への含浸に適した5ポ
イズを越えないワニスが要求される◎ しかし々から、提案されたメチルエチルケトンを樹脂の
溶剤とする1n−situ法ではワニス中の樹脂分が7
5重量%と高いと室温(2o〜25℃)での保存中に沈
殿を生じたり、粘度が5ポイズを越えることが判明し九
〇 本発明者等はかかる問題点を解決する為、種々の有機溶
剤を検討したところ、ジシアンジアミドの良溶媒である
ジメチルホルムアミドと特定の極性溶媒を組み合すとと
Kよりかかる問題点が解決できることを見い出し、本発
明を完成した。
即ち、本発明はビスフェノールAのジグリシジルエーテ
ル40〜95重量えと多価フェノール60〜5重景聾よ
秒なる樹脂成分ioo重量部に対し、ジシアンジアミド
が2〜5重量部、促進剤が0.05〜1重量部、かつ、
有機溶剤が25〜100重量部(但し、有機溶剤中の1
5〜97重量%はジメチルホルムアミドであり、85〜
35〜3重量部数1〜6のアルコール、ケトンより選ば
れたものである)の割合で配合されているワニスを、ガ
ラス繊維布、紙等のシート状補強材に含浸後、加熱にょ
リワニスを含浸した補強材より溶剤を除去するとともに
、前記ジグリシジルエーテルと多価フェノールとを反応
させることを特徴とするプリプレグの製造方法を捷供す
るものである。
本発明の実ll1liにおいて用いられるビスフェノー
ルAのジグリシジルエーテルは常温で液状であり、エポ
キシ当量妙均7o〜200のものが好適に使用される・
かかるものは、例えば油化シェルエポキシ■よりエピコ
一ト828の商品名で販売されている。
多価7x/−ルとして、テトラブロモジフェニロールプ
ロパンは硬化物に難燃性を付与するため好適に用いられ
るがこの一部をビスフェノールA1ビスフエノールF1
ノボラツク等に置き変えてもよい。
例えば、難燃性積層板用配合においてにジグリシジルエ
ーテルとテトラブロモジフェニロールプロパン、必要に
よりビスフェノールA等の多価フェノールが配合された
樹脂分中に占めるテトラブロモジフェニロールプロパン
が25〜501ift%、最適には樹脂中に占める臭素
含量が20〜28重量うとなるように配合される。テト
ラブロモジフェニロールプロパンの量が少ないと硬化物
の難燃性が不足する。また、いたずらに多いとワニスの
貯蔵安定性が悪くなるとともに得られる硬化物の耐薬品
性が低下し、プリント配線板製造時に塩化メチレンで硬
化したフォトレジスト膜を溶解させる際、エポキシ樹脂
硬化物が冒されることもある・有機溶剤としては、メチ
ルエチルケトンに代ってジシアンジアミドを溶解するジ
メチルホルムアンドが主成分として使用され、これとジ
シアンジアミドはあま抄溶解しないが、多価フェノール
を溶解する脚素数1〜6のアルコール、例えばメタノー
ル、メチルセロソルブ、インプロパツール等やケトン、
例えばアセトン、メチルエチルケトン等が併用される。
好ましくはアセトン、メタノールを溶剤中、3〜15重
景%用いる。
有機溶剤中、ジメチルホルムアミドが多量であることは
ワニス保存中の沈殿の発生を抑制できる利点を有するが
、高価であり、溶剤自身の粘度が高い為ワニス粘度も高
くなり、また、貯蔵中、ワニスの増粘が進み、3日間で
5ポイズを越える粘度となるため好ましくない。
アルコール、ケトンの極性溶媒はワニスの粘度を低下さ
せるが、いたずらに多1に内己合されるとワニス貯蔵中
に多価フェノールや、ジシアンジアミドが沈殿するので
好ましくない。
他に、ワニス成分としてベンジルジメチルアニリン、2
−エチル−4−メチルイミダゾール、トリエチルアミン
、トリフェニルホスホニウムクロリド等の促進剤が配合
される。
これら成分よりなるワニスは、常温でガラス繊維布、リ
ンター紙、クラフト紙等の補強材に樹脂量が30〜75
重It%、好ましくは40〜60重量シとなる割合の量
含浸され、次いで120〜170℃に設定された乾燥室
に2〜10分間導かれ、補強材より有機溶剤が除去され
るとともにジグリシジルエーテルと多価フェノールとの
反応が行われる(B−ステージ化)。
有機溶剤が除去されることにより調製されたプが接着剤
付銅箔と重ねられ、次いで140〜180℃の湯度で1
0〜100 Kg/l:dの圧力で1〜2時間プレス成
形され、樹脂が3次元に架橋されることによりPCが製
造される。
以下、実施例により本発明を更に詳細に説明する。例中
の部および%は重量基準である〇実施例1 エピコート 828  (E−828)      6
2.8部ジシアンジアミド(DICY)       
  3.2部ジメチルホルムアミド(DMF )   
   32 、3部アセトン            
 1.7部上記成分のワニス(樹脂分75%、樹脂中の
ブロム含量21.3%、20℃)中に、メタクリレート
・クロミル・クロライド処M −Marglas 5 
xo、o o sインチ平織ガラス布を含浸後、160
℃に設定された乾燥室にワニス含浸布を2分間導き、溶
剤を除去するとともにエピコート828とテトラブロモ
ジフェニロールプロパンを反応させプリプレグを得た◎ このプリプレグを切断し、得たプリプレグシート8枚と
接着剤付銅箔1枚を重ね、l 60Uで無圧下で10分
間予熱後、同温度で70%g/cj、  1時間の条件
で積層成形し、プリント配線基板を得た。
この樹脂硬化物のガラス転移点は109℃であった。
囚、相治性 配合I〔樹脂分中のブロム含量 21・3%〕配合曹〔
#      26 %〕 表  1 (単位 部) 溶剤として表2に示す溶剤を用いて調製したりニス(樹
脂分75%)を20℃の恒温室に3日間貯蔵し、沈殿の
発生の有無を調査したO結果を第2表に示す。
第2表 0:沈殿なし。
Δ:微量の沈殿あり0 ×:沈殿あり。
(腸、ゲル化時間 前記相溶性のテストの結果に基づき、ワニスの配合例冒
において、有機溶剤がDMF/MC=3/1、DMF/
アセトン−9/1、DMF/メタノール;9/lの場合
について、ワニスi15℃と30℃に保存し7た際の粘
度(BL型回転粘度および、保存後のワニスの160℃
におけるゲル化時間(試料0.5 WIt、 Hot 
Plate法)を測定した0結果を表3に示す。
(以下余白) 特許出願人  油化シェルエポキシ株式会社代理人 弁
理士  古 川  秀 利 代理人 弁理士  長 谷 正 入 手  続  補  正  書 昭和S乙年/−月ム6日 特許庁長官 島 1)春 樹  殿 l 事件の表示  昭和56年特許願第17/92/号
3 発明の名称   プリプレグの製造方法3 補正を
する者 事件との関係 特許出願人 氏名   油化シェルエポキシ株式会社を代理人 住所 東京都千代田区丸の内二丁目S番−号6 補正の
対象 明細書の特許請求の範囲一および発明の詳細な説明の欄 7 補正の内容 別紙のとおり (特願昭36−171921号の補正)l 明細書、の
特許請求の範囲一を別紙のように補正する。
ユ 明細書の発明の詳細な説明の欄の第3頁第1O行〜
//行にr−A−gOc商品名)を・・・・・・・・・
溶解液」とあるのを「(商品名)をメチルエチルケトン
で溶解した液〔油化シェルエポキシ■製エピコート10
II!;−B −go(商品名)」と補正する。
3 同第g頁第g行に「ベンジルジメチルアニリン」と
あるのを「ベンジルジメチルアミン」と補正する。
イ1 褐14賃末行にl′2らlりqt’zρを肩、1
−1゜(以下余白) 特許請求の範囲 (1)  ビスフェノールAのジグリシジルエーテルQ
θ〜?5重量%と多価フェノール60〜S重量係よりな
る樹脂成分100重量部に対し、ジシアンジアミドが2
〜5重量部、促進剤がO,OS〜/重量部、かつ、有機
溶剤が25〜ioo重量部(但し、有機溶剤中の/S−
9?重量係はジメチルホルムアミドであり、gs〜3重
量%は炭素数/〜乙のアルコール、ケトンより選ばれた
ものである)の割合で配合されているフェノを、ガラス
繊維布、紙等のシート状補強材に含浸後、加熱により有
機溶剤を含浸した補強材より除去するとともに、前記ジ
グリシジルエーテルと多価フェノールを反応させること
を特徴とするプリプレグの製造方法。
OJ、  g葡71ノー)しが°p)−97”v毛シ゛
°4らロール2°ロノX6ン7”0 こと色キ撃イ良と
 ノ )井オ冬91,4と゛cQ砲1111墳此瓢のオ
i帖

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)、ビスフェノールAのジグリシジルエーテル40
    〜95重量シと多価フェノール60〜5重量多よりなる
    樹脂成分100重量部に対し、ジシアンジアミドが2〜
    5重量部、促進剤が0.05〜1重量部、かつ、有機溶
    剤が25〜100重量部(但し、有機溶剤中の15〜9
    7重量%はジメチルホルムアミドであ抄、85〜3重量
    %は羨素数l〜6のアルコール、ケトンより選ばれたも
    のである)の割合で配合されているワニスを、ガラス繊
    維布、紙等のシート状補強材に含浸後、加熱によりアセ
    トンを含浸した補強材より除去するとともに、前記ジグ
    リシジルエーテルと多価フェノールを反応させることを
    特徴トスるプリプレグの製造方法・
  2. (2)、多価フェノールがテトラブロモジフェニロール
    プロパンであることを特徴とする特許請求の範囲第1項
    記載の方法。
JP17192181A 1981-10-27 1981-10-27 プリプレグの製造方法 Pending JPS5874726A (ja)

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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61287966A (ja) * 1985-06-15 1986-12-18 Matsushita Electric Works Ltd エポキシ樹脂ワニス
JPS62285958A (ja) * 1986-06-03 1987-12-11 Matsushita Electric Works Ltd エポキシ樹脂ワニス
JPS63305124A (ja) * 1987-06-05 1988-12-13 Mitsubishi Rayon Co Ltd エポキシ樹脂組成物
JPH04202319A (ja) * 1990-11-29 1992-07-23 Mitsubishi Electric Corp エポキシ樹脂組成物および銅張積層板

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61287966A (ja) * 1985-06-15 1986-12-18 Matsushita Electric Works Ltd エポキシ樹脂ワニス
JPS62285958A (ja) * 1986-06-03 1987-12-11 Matsushita Electric Works Ltd エポキシ樹脂ワニス
JPS63305124A (ja) * 1987-06-05 1988-12-13 Mitsubishi Rayon Co Ltd エポキシ樹脂組成物
JPH04202319A (ja) * 1990-11-29 1992-07-23 Mitsubishi Electric Corp エポキシ樹脂組成物および銅張積層板

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